貼片電容失效模式分析

1、產(chǎn)品斷裂分析一、抗彎曲能力（機械應力斷裂）多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生 彎曲形變的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路 測試，單板分割；電路板安裝；電路板點位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿 45 C角向器件內(nèi)部擴展。該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。1、 產(chǎn)生機械應力因素：測試探針導致PCB彎曲； 超過PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊； 吸嘴貼裝（貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深）及定中爪固定造成沖擊； 過多焊錫量（如

2、一端共用焊盤）。2、機械應力裂紋產(chǎn)生原理：MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時，它會受到一定的機械應力沖擊。當應力超過MLCC的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。機械沖擊失效模式2.1、PCB板彎曲時在不同位置受到的應力大小不同：元件裝配接近分板點應力大小對比：1 > 2疋3> 4> 52.2、PCB板彎曲導致的開裂（產(chǎn)品擺放方向）：開裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線!：訂EZZ-曲2.3、焊錫量過多引起 PCB板彎曲導致開裂：過多的焊錫量2.4、粘合劑的選用：2.4.1、在焊接安裝電容器之前，用粘著劑將電容器固定在基板

3、上，這將導致電容器的特性降低，除非對以因素進行合理的檢查：基板的大小、粘著劑的類型和用量、硬化的溫度和時間。因此，用戶在使用粘著劑時，要注意其用法和用量；242、一些粘著劑會減少電容器的絕緣，粘著劑和電容器收縮率的不同會在電容器上產(chǎn)生應力并導致開裂, 甚至板上過多或過少的粘著劑會影響元件的安裝，因此在使用粘著劑時應注意以下事項。要求粘著劑具的特性：a 在安裝和焊接過程中，粘著劑應有足夠大的力來支撐板上的元件。b 粘著劑在高溫下要有充分的強度。c 粘著劑要有良好的粘稠度。d 粘著劑應在其使用期限前使用。e.粘著劑應可快速硬化。f .粘著劑不能被雜質(zhì)污染。g 粘著劑要有很好的絕緣特性。h .粘著劑

4、不能有毒或不能發(fā)出有毒氣體。二、電路板設(shè)計1.1電路板圖案設(shè)計下面圖和表格給出了部分推薦的設(shè)計圖案，可以防止安裝時焊錫量過多，同時也給出了不正確的圖案。電路板設(shè)計推薦圖案尺寸：規(guī)格060：0805尺L 1.62.0寸W 0.31.25A 0.81.0 1.01.4B 0.50.8 0.81.5C 0.60.8 0.91.2波峰焊接時推薦設(shè)計的尺寸（單位:mm）chip capacitoLand 腆叫。加 resist規(guī)格0402 06030805尺寸L 1.01.62.0W 050.81.25A 0.450.35 0.6 0.8 0.81.2B 0.400.50 0.6 0.8 0.81.2C

5、 0.450.55 0.60 0.80 0.901.6再流焊接時推薦設(shè)計的尺寸（單位:mm）Chip capacitor41LW過量的焊錫會影響產(chǎn)品抵抗機械應力的能力，因此在設(shè)計圖案時應引起注意。在應用中一些焊接好與壞的情況對比:項目不推薦結(jié)構(gòu)推薦結(jié)構(gòu)片狀元件和帶引線 的元件的混合焊接solder resist 一靠近底座的焊接chasissol der (f or 廠groundi ng)-f麴1-Wsolder-resist在片狀元件附近帶引線元件的焊接lead wire of comp onentsolderi ng ironsolder resist1.2圖案結(jié)構(gòu)下面是電容器安裝好與壞

6、的例子。選擇貼裝位置，應盡可能減小電路板在彎曲時受到的機械應力。不推薦結(jié)構(gòu)推薦結(jié)構(gòu)電路板彎曲.芳；-z A "rl- t廠-“ -, 1對于電路板分撥的電容器，在分撥時受到的機械應力大小與電容器的安裝有關(guān)。下面推薦了一些好的設(shè)計。slitmagn itude of stress A>B=C>D>E在沿著分撥線分撥電路板時，對產(chǎn)品施加的機械應力與使用的方法關(guān)系很大。分折電路板時片狀元件受 到的疲勞按照如下順序增大：分折、剪切、 V型槽、穿孔。因此，貼裝時應該考慮電路板的分撥過程。 六、自動貼裝注意事項貼裝機的調(diào)整產(chǎn)品在電路板貼裝時，不應該受到過大的沖擊。必須定期對吸頭和定位爪進行檢查、維修和更換。不推薦結(jié)構(gòu)推薦結(jié)構(gòu)Dcrack-1單面貼裝supporting pincrack雙面貼裝solder peeli ng飛crack!|10心1IJ .support ing pin七、搬運注意事項：MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時，它會受到一定的機械應力沖擊。在搬運使用過程中應注意以下方