軍品階段文件

1、1.立項階段a. 項目可行性報告；b. 研制任務(wù)書初稿；c. 項目團(tuán)隊成員任命文件。2.方案階段a.產(chǎn)品用戶需求分析；3.b.c.d.e.f.g.h.i.j.k.l.m.n.o.軟件需求規(guī)格說明；產(chǎn)品基線分析報告；關(guān)鍵物料選型論證報告；關(guān)鍵元器件選用報告；單機(jī)方案設(shè)計報告；文件完整性清單（初稿）；單機(jī)研制技術(shù)流程；單機(jī)測試覆蓋性分析報告；六性設(shè)計分析報告；產(chǎn)品軟硬件接口設(shè)計；關(guān)重件分析報告；產(chǎn)品正式 IDS 表；專用測試設(shè)備需求規(guī)格說明書；測試試驗(yàn)大綱。初樣階段1） 系統(tǒng)a.項目策劃報告；b.單機(jī)數(shù)據(jù)包文檔明細(xì)表；c.產(chǎn)品保證要求；d.產(chǎn)品保證計劃；e.產(chǎn)品研制計劃，流程；f.外協(xié)、外購件技術(shù)

2、要求和產(chǎn)保要求；g.系統(tǒng)級詳細(xì)設(shè)計報告；h.單機(jī)調(diào)試細(xì)則；i.單機(jī)測試細(xì)則；j.單機(jī)測試報告；k.測試覆蓋性檢查報告；l.環(huán)境試驗(yàn)報告；m.電磁兼容試驗(yàn)報告；n.可靠性試驗(yàn)報告；o.產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結(jié)報告。2) 硬件a.硬件方案設(shè)計報告；b.電源、信號完整性仿真報告；c.單元熱分析報告；d.硬件詳細(xì)設(shè)計報告；e.設(shè)計圖紙；f.生產(chǎn)圖紙；g.電源、信號完整性測試報告；h.熱設(shè)計測試報告；i.信號完整性和電源完整性分析報告；整機(jī)電磁兼容設(shè)計報告；k.元器件配套表；l.電路原理圖圖集；m.電路PCB圖集;n.電裝技術(shù)要求;o.電裝連線表。3) 結(jié)構(gòu)a.結(jié)構(gòu)設(shè)計文件和圖紙；b.力學(xué)分析報告；c.熱設(shè)計

3、報告；d.工藝總方案；e.工裝設(shè)計文件；f.熱分析報告；g.結(jié)構(gòu)三維模型；h.結(jié)構(gòu)及緊固件配套表；i.PCB!架模型；j.結(jié)構(gòu)件驗(yàn)收細(xì)則；k.結(jié)構(gòu)件圖集。4） 軟件a.軟件需求規(guī)格說明；b.軟件確認(rèn)測試計劃；c.軟件概要設(shè)計報告；d.軟件接口設(shè)計說明；e.軟件組裝測試計劃；f.軟件詳細(xì)設(shè)計報告；g.軟件安全性分析報告；h.軟件單元測試計劃；i.軟件代碼編制計劃；j.軟件源代碼；k.軟件單元測試細(xì)則；l.軟件單元測試報告（含靜態(tài)分析報告）；m.軟件組裝測試細(xì)則；n.軟件組裝測試報告；o.軟件系統(tǒng)測試計劃；p.軟件系統(tǒng)測試用例說明；q.軟件系統(tǒng)測試報告；r.軟件第三方評測報告；s.軟件研制總結(jié)。5

4、)可靠性a.FMEA分析報告;b.產(chǎn)品關(guān)鍵特性分析報告;c.降額設(shè)計報告;d.可靠性安全性設(shè)計和分析報告。6)生產(chǎn)a.元器件裝機(jī)信息卡;b.過程記錄表;c.零件加工過程記錄;d.關(guān)鍵（強(qiáng)制）檢驗(yàn)點(diǎn)檢測記錄表;e.輔助件明細(xì)表;f.關(guān)重項目、關(guān)重件質(zhì)量控制記錄;7)g.h.i.j.檢驗(yàn)a.b.c.d.e.f.機(jī)箱機(jī)裝過程記錄（工藝過程卡）;電子裝聯(lián)過程卡;焊縫質(zhì)量情況記錄;簽署完整的電子裝聯(lián)過程記錄表。產(chǎn)品交接單;檢驗(yàn)環(huán)境檢查結(jié)果;印制板組裝件驗(yàn)收記錄;結(jié)構(gòu)件及零部組件檢驗(yàn)記錄;復(fù)驗(yàn)合格證;拒收單。4. 試樣階段1) 系統(tǒng)級a.項目策劃報告；b.單機(jī)數(shù)據(jù)包文檔明細(xì)表；c.產(chǎn)品保證要求；d.產(chǎn)品保

5、證計劃；e.產(chǎn)品研制計劃，流程；f.外協(xié)、外購件技術(shù)要求和產(chǎn)保要求；g.產(chǎn)品技術(shù)基線分析報告；h.單機(jī)方案設(shè)計報告；i.文件完整性清單；單機(jī)研制技術(shù)流程；k.單機(jī)測試覆蓋性分析報告；l.六性設(shè)計分析報告；m.關(guān)重件分析報告；n.產(chǎn)品正式 IDS 表；o.測試試驗(yàn)大綱；p.外協(xié)外購件驗(yàn)收大綱、細(xì)則；q.系統(tǒng)級詳細(xì)設(shè)計報告；r.單機(jī)調(diào)試細(xì)則；s.單機(jī)測試細(xì)則；t.單機(jī)測試報告；u.測試覆蓋性檢查報告；v.環(huán)境試驗(yàn)報告；w.電磁兼容試驗(yàn)報告；x.可靠性試驗(yàn)報告；y.產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結(jié)報告。2) 硬件a.硬件方案設(shè)計報告；b.電源、信號完整性仿真報告；c.單元熱分析報告；d.硬件詳細(xì)設(shè)計報告；e.設(shè)計

6、圖紙；f.生產(chǎn)圖紙；g.電源、信號完整性測試報告；h.熱設(shè)計測試報告；i.信號完整性和電源完整性分析報告；j.整機(jī)電磁兼容設(shè)計報告；k.元器件配套表；l.電路原理圖圖集；m.電路PCB圖集;n.電裝技術(shù)要求;o.電裝連線表。3) 結(jié)構(gòu)a.結(jié)構(gòu)設(shè)計文件和圖紙;b.力學(xué)分析報告;c.熱設(shè)計報告;d.工藝總方案;e.工裝設(shè)計文件;f.熱分析報告;g.結(jié)構(gòu)三維模型;h.結(jié)構(gòu)及緊固件配套表;i.PCB框架模型；j.結(jié)構(gòu)件驗(yàn)收細(xì)則;k. 結(jié)構(gòu)件圖集。4)軟件a.軟件需求規(guī)格說明；b.軟件確認(rèn)測試計劃；c.軟件概要設(shè)計報告；d.軟件接口設(shè)計說明；e.軟件組裝測試計劃；f.軟件詳細(xì)設(shè)計報告；g.軟件安全性分析報告；h.軟件單元測試計劃；i.軟件代碼編制計劃；軟件源代碼；k.軟件單元測試細(xì)則；l.軟件單元測試報告（含靜態(tài)分析報告）m.軟件組裝測試細(xì)則；n.軟件組裝測試報告；o.軟件系統(tǒng)測試計劃；p.軟件系統(tǒng)測試用例說明；q.軟件系統(tǒng)測試報告；r.軟件第三方評測報告；s.軟件研制總結(jié)5)可靠性a.FMEA分析報告;b.產(chǎn)品關(guān)鍵特性分析報告;c.降額設(shè)計報告;d.可靠性安全性設(shè)計和分析報告6)生產(chǎn)a.元器件裝機(jī)信息卡；b.過程記錄表；c.零件加工過程記錄；d.關(guān)鍵（強(qiáng)制）檢驗(yàn)點(diǎn)檢測記錄表；e.輔助件明細(xì)表；f.關(guān)重項目、關(guān)重件質(zhì)量控制記錄；g.機(jī)箱機(jī)裝過程記錄（