如何應(yīng)對(duì)手機(jī)充電系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)

1、如何應(yīng)對(duì)手機(jī)充電系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)而上海艾為推出的降壓ovpaw3208是特地針對(duì)諾基亞適配器推出的一款ovp芯片。aw3208的ovp電壓高達(dá)10.5v，對(duì)于輸出電壓在 89v的諾基亞適配器，aw3208工作在降壓的ldo模式，輸出給手機(jī)平臺(tái)充電模塊的電壓為5.25v（chrin電壓），保證手機(jī)平臺(tái)的充電模塊可以正常充電，而對(duì)于輸出電壓在56v的適配器，aw3208的輸出模式為直通模式，盡可能的減小導(dǎo)通壓降，即使用法輸出電壓比較低的適配器，也確保能把電池彌漫。對(duì)于輸出電壓比較高的適配器，工作在ldo模式的aw3208充電時(shí)內(nèi)部功耗會(huì)比較大，除了具備過溫庇護(hù)功能和過流限流功能外，aw3208還集成

2、了創(chuàng)新的k-charge技術(shù)，充電時(shí)會(huì)持續(xù)監(jiān)測芯片的結(jié)溫，芯片結(jié)溫上升到一定值后若繼續(xù)上升，則芯片會(huì)減小輸出電流以限定芯片內(nèi)部功耗，盡量避開芯片結(jié)溫繼續(xù)上升至進(jìn)入反復(fù)的過熱庇護(hù)狀態(tài)，從而解決不能充電或充電時(shí)光過長的問題。另外基于平安性和牢靠性的考慮，aw3208具備aw3206具備的其他全部功能和特點(diǎn)。針對(duì)不同應(yīng)用的手機(jī)充電系統(tǒng)兼容性設(shè)計(jì)考慮針對(duì)不同的應(yīng)用，手機(jī)充電系統(tǒng)的要求是不同的，有時(shí)可能還是彼此沖突的。比如為了適應(yīng)諾基亞適配器，需要ovp芯片的ovp電壓要高于9v。但在中國國內(nèi)，若適配器的輸出電壓過高的話，國內(nèi)的手機(jī)認(rèn)證明驗(yàn)室的認(rèn)證要求手機(jī)充電系統(tǒng)不能充電而處于庇護(hù)狀態(tài)。設(shè)計(jì)人員在面向這

3、兩種沖突的要求時(shí)，往往只能設(shè)計(jì)兩套不同的計(jì)劃，假如有一種計(jì)劃能同時(shí)兼容這兩種沖突的要求，對(duì)設(shè)計(jì)人員來說這個(gè)計(jì)劃無疑是最佳的一個(gè)計(jì)劃。因?yàn)閍w3206和 aw3208引腳分布徹低相同，同時(shí)從應(yīng)用的角度來看，兩顆芯片只是ovp電壓不同，外圍器件和原理圖徹低相同（見圖3和圖6），而且對(duì)手機(jī)平臺(tái)來說，軟件控制也是徹低相同，所以aw3206和aw3208剛好通過一個(gè)兼容設(shè)計(jì)來滿足上面的兩個(gè)沖突的要求。對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，設(shè)計(jì)手機(jī)充電系統(tǒng)時(shí)，可先按圖3或圖6設(shè)計(jì)好原理圖和pcb的layout，設(shè)計(jì)好后只需更改bom而不要更改pcb就可以滿足不同的要求了。手機(jī)充電系統(tǒng)ovp芯片外圍器件的選取及pcb布局布線的

4、一些考慮1、 輸入和輸出電容的選取aw3206和aw3208的輸入引腳acin到地需要一個(gè)不小于1uf的輸入電容。這個(gè)輸入電容除了去耦外，還可以有效減小適配器在熱插拔時(shí)因?yàn)殂暯泳€的寄生電感效應(yīng)產(chǎn)生的瞬態(tài)過沖電壓。另外這個(gè)電容建議選取耐壓不低于15v的x7r或x5r陶瓷電容。aw3206 和aw3208同樣在輸出引腳chrin到地需要一個(gè)輸出去耦合電容。這個(gè)電容對(duì)于aw3208尤其重要，由于輸出電容對(duì)工作在ldo模式的aw3208 的輸出穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用，缺少這個(gè)電容chrin引腳的輸出電壓將會(huì)有可能振蕩。這里推舉選取耐壓為6.3v，電容值不小于1uf的x7r或 x5r陶瓷電容。2、 p

5、cb布局和布線的一些考慮和建議pcb布局時(shí)需要考慮輸入引腳acin和輸出引腳chrin到地的輸入電容和輸出電容應(yīng)盡可能逼近acin和chrin引腳，電容的焊盤和引腳之間應(yīng)挺直用一層走線，避開通過通孔用兩層走線。pcb布線需要考慮從acin引腳至充電接口的走線、out引腳到采樣電流電阻的走線以及采樣電阻到電池的走線在滿足充電電流密度的基礎(chǔ)上盡量寬，盡可能的減小走線的寄生電阻。為了獲得更好的散熱性能，aw3206/aw3208的散熱片應(yīng)和gnd引腳一起挺直銜接到pcb的大面積鋪地層上，同時(shí)在散熱片下面的鋪地層再打上盡可能多的通孔，用通孔將全部鋪地層銜接在一起，通過通孔和大面積的鋪地層減小熱阻，提高散熱性能。總結(jié)本文研究了手機(jī)充電系統(tǒng)中瀕臨的一些問題，并對(duì)這些問