錫膏問(wèn)題集錦

1、錫膏印刷常見(jiàn)問(wèn)題及解決對(duì)策內(nèi)容索引組裝組件基板焊接作業(yè)上的各種問(wèn)題1錫膏的印涂不完整9高可靠性錫菖成份與特性的分類2滲錫發(fā)生的原因與對(duì)策10數(shù)種適合微細(xì)間距電路板用錫粉的顆組裝組件基板的熱風(fēng)回焊溫度區(qū)線圖11粒度與其測(cè)試結(jié)果3各種顆粒度錫粉的塞孔效果4錫球12使用塑料刮刀A或金屆刮刀時(shí),印涂丁鋼板孔中的錫菖形狀5芯片旁錫球13刮刀的角度與磨損以及其影響6橋接現(xiàn)象14錫膏在印刷時(shí)的滾動(dòng)7燈芯效應(yīng)15印刷后錫菖而參差不齊的1可題8曼哈頓或墓碑效應(yīng)16組裝組件基板焊接作業(yè)上的各種問(wèn)題一覽表組件芯片缺陷電阻芯片或電容芯片曼哈頓或墓碑效應(yīng)不沾錫接合處的龜裂破洞移位錫球接合成度缺乏電晶體不沾錫移位錫球鋁氧

2、電解電容器移位錫球不沾錫集成電路封裝體橋接不沾錫分層積層板剝離破洞接合處斷裂錫球接合處龜裂繼電器接觸不良橋接接合強(qiáng)度缺乏接合處龜裂錫球高可靠性錫膏成份與特性的分類數(shù)種適合微細(xì)間距電路板用錫粉的顆粒與其測(cè)試結(jié)果測(cè)試3863m3845pm2245m203%m印刷性0.5mmP00000.4mmPX0000.3mmPXX00擴(kuò)散率(%)93.493.493.793.7錫球(數(shù))*0.640.350.533.50氧化物含量(ppm)406070100熱(預(yù)烤)垂流378490111*:QFP焊墊間的錫球數(shù)量O:印刷性良好X:印刷性不良刮刀的角度與磨損以及其影刮刀磨損的判斷法刮刀棱角磨圓.刮刀有裂紋誠(chéng)粗

3、糙,牽絲.鋼版上拉出線條.鋼版面留有參差不齊的錫膏殘留.印刷在焊墊上的錫膏參差不齊.刮刀換新的頻度24小時(shí)作業(yè)時(shí),每約兩周換新一次.經(jīng)過(guò)20萬(wàn)印刷次數(shù)后換新一次.不妨建立刮刀換新的有關(guān)數(shù)據(jù).刮刀磨損原因刮刀壓力過(guò)大.刮刀未保持水平.金屆鋼版上有裂痕,或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬.活洗時(shí)或操作時(shí)手法過(guò)丁粗魯.錫膏在印刷時(shí)的滾動(dòng)錫膏經(jīng)刮刀推動(dòng)而滾動(dòng)時(shí),=錫膏如果滾動(dòng)得順利,也發(fā)揮維持錫膏流動(dòng)性的那就表示其印刷性良好效果.效果預(yù)防滲錫充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪應(yīng)力但,仍應(yīng)預(yù)防過(guò)大的刮刀壓力.預(yù)防刮傷可在金屆鋼版的鋼孔中塞進(jìn)最適量的錫膏.攪拌作用錫膏在滾動(dòng)中可獲得均勻的攪拌作用,以保持其良好的印刷性,同時(shí)也可使錫膏

4、均勻轉(zhuǎn)印在焊墊上錫膏的滾動(dòng)也有助丁消除錫膏中的氣泡.印刷后錫膏面參差不齊的問(wèn)題印刷后的錫膏外表不平坦而有明顯刮痕或凹凸情形刮刀刀刃的銳利度缺乏刮刀的刀刃變鈍,粗糙或起毛=錫膏外表參差不齊刮刀速度印刷速度局粘度錫菖刮刀速度太低錫膏因錫膏中溶劑的揮發(fā)而其粘度增高錫膏外表參差不齊=-速度如果太高,那么難剪斷膏外表呈現(xiàn)不均勻現(xiàn)象污染或有黑物混入錫膏的印涂不完整錫膏印涂不完整表示印涂在焊墊上的錫膏形狀殘缺不全錫膏印涂不完整的幾種式樣原因及對(duì)策1.錫膏未脫離鋼版而粘附在鋼孔邊緣2.污染錫膏有異物混入3.刮刀刮取過(guò)量的錫膏4.錫膏粘度太低5.刮刀有缺陷或未擦拭干凈I擦拭鋼版或錫膏換新I刮刀壓力過(guò)大,應(yīng)調(diào)整之

5、1使用粘度高一點(diǎn)的錫膏=刮刀換新或錫膏換新滲錫發(fā)生的原因與對(duì)策金屬鋼版與基板之間的彈跳距離GapGap過(guò)大|A 減少?gòu)椞嚯x容易滲出的媒液助焊液|A 更換不易滲出的錫膏往鋼版反面滲透的情形I IA 擦拭干凈并把彈跳距離改小金屬鋼版與基板之間的彈跳距離GapGap過(guò)大|減低刮刀壓力錫膏被推擠而跑出孔外減低刮刀壓力或更換不易滲出的錫膏基板外表凹凸不平|A 基板修正凹凸不平的基板及污染1 1O O 清洗基板或更換錫膏在微細(xì)間距電路板的印刷初期容易發(fā)生|A 改用不易滲出的錫膏或減低刮刀壓力因幾種上述原因互相糾結(jié)而引起=必須對(duì)主要制程重加檢討組裝元件基板的熱風(fēng)回焊溫度曲線圖217.D217.D3:37.

6、03:37.025.025.0- -0:53.60:53.6218.0218.03:26.73:26.726.026.0-0-0：54.G54.G21R.D21R.D3:36.93:36.92525-U-U；54,554,5217.D217.D3 3：30,D30,D25.025.0-0:54.6-0:54.6215.5215.53:37.63:37.625.025.0：54.554.5210.5210.53 3：3I23I224,524,5-U-U：54,154,1-ParamiH-Sl?-ParamiH-Sl?-|gx|-|gx|SUMSJOCOg 必Ml傾7泗經(jīng)過(guò)回焊爐之后,在焊墊周圍出

7、現(xiàn)許多細(xì)小錫球的現(xiàn)象.原因錫膏因加熱而飛濺錫膏在預(yù)烤階段向焊墊外垂流錫膏品質(zhì)不佳預(yù)烤缺乏時(shí)間太短或溫度太低預(yù)烤階段的錫膏粘度太低對(duì)策減少印刷的錫膏量減低組件插裝時(shí)的壓力改用另一種錫膏把預(yù)烤溫度緩慢提升晶片旁錫球有一些錫球出現(xiàn)在芯片旁原因印刷錫膏量過(guò)多插件壓力過(guò)大錫膏品質(zhì)不佳預(yù)烤溫度過(guò)高對(duì)策減少印刷錫膏量需要精確的組件插裝緩慢提升預(yù)烤溫度橋接現(xiàn)象錫橋即橋接現(xiàn)象乃發(fā)生丁兩引腳之間的多余的連結(jié)現(xiàn)象.原因過(guò)多的印刷錫膏量錫膏的外表張力太低金屆鋼版的原度太大金屆鋼版的鋼孔太大預(yù)烤溫度缺乏錫膏品質(zhì)不佳對(duì)策減少印刷錫膏量改善焊墊的沾錫性縮小金屆鋼版鋼孔改用薄一點(diǎn)的鋼版改用印刷性較好的錫量確認(rèn)組件插裝作業(yè)的各項(xiàng)條件注意保證充足的回焊溫度及時(shí)間燈芯效應(yīng)I所謂燈芯效應(yīng)就是指錫膏再回焊作業(yè)中溶化而沿著引線往上爬升 如同毛細(xì)管現(xiàn)象 的現(xiàn)象而言,此現(xiàn)象終必造成橋接等不良后果.原因IC引腳的沾錫性要比焊墊的沾錫性好IC引腳的溫度高丁焊墊的溫度對(duì)策提升回焊中PC板的溫度改善焊墊的沾錫性重新評(píng)估回焊溫度曲線曼哈頓墓碑效應(yīng)曼哈頓效應(yīng),亦稱