PINK真空焊接系統(tǒng)介紹

1、精心整理PINK真空焊接系統(tǒng)介紹隨著電子元器件封裝尺寸日漸縮小，功率等級日漸增長，對無空洞焊接的需求應(yīng)運而生，PINK 公司專利焊接技術(shù)一VADI致力于徹底消除空洞（PINK真空焊接爐的空洞率控制在單個空洞低于 1%，總 空洞不超過2%）并同時提高真空焊接爐焊接效率，徹底解決了一般真空焊接爐的低效率焊接的通病，VADU10真空焊接系統(tǒng)和一般真空焊接系統(tǒng)的主要區(qū)別在哪里？1. 獨立分開運作的接觸式加熱系統(tǒng)以及接觸式冷卻系統(tǒng)：在密閉的真空腔體內(nèi)，有一個重質(zhì)的加熱板和一個重質(zhì)的冷卻板， 加熱板保持恒定的高溫，冷 卻板保持與冷卻水一致的低溫（而一般的焊接爐子每次工作都需要從室溫加熱到焊接溫度，且不能保

2、持恒溫狀態(tài)），被焊接的原件裝載在一個托盤中，通過電機(jī)拖動系統(tǒng)使托盤在冷卻區(qū)和加熱區(qū)之 間運轉(zhuǎn)。焊接過程中，溫度上升在加熱區(qū)進(jìn)行，加熱板的位置上升來與工藝托盤進(jìn)行面接觸，實現(xiàn) 快速的熱量傳遞，可以調(diào)節(jié)加熱板與托盤間的距離來控制升溫速率，溫升速率可達(dá)6C /秒；溫度下降在冷卻區(qū)進(jìn)行，運輸系統(tǒng)將托盤運到冷卻板上，冷卻板位置上升與托盤進(jìn)行面接觸， 實現(xiàn)托盤 上產(chǎn)品溫度的快速下降，最大降速可達(dá) 10C/秒，速率可通過調(diào)節(jié)冷卻板與托盤間的距離來控制。"；加熱區(qū)冷卻區(qū)圖1: VADU200XL型號真空腔加熱/冷卻區(qū)示意圖“.預(yù)熱區(qū)加熱區(qū)冷卻區(qū)圖2: VADU300XL型號真空腔預(yù)熱/加熱/冷卻區(qū)示

3、意圖集成與設(shè)備內(nèi)部的自動化冷熱區(qū)傳輸系統(tǒng)（一般真空焊接爐沒有此項功能），將裝載產(chǎn)品的托盤放入設(shè)備，設(shè)備將會全自動地運行程序：運送托盤到加熱區(qū)、加熱板自動上下接觸加熱、保溫時間、加熱到熔點以上、抽真空、保持真空、充氮氣保護(hù)、將托盤運回冷卻區(qū)、冷卻板自動上下冷卻到室溫等過程。2. 生產(chǎn)效率高：獨立的加熱/冷卻系統(tǒng)，避免了傳統(tǒng)加熱方式下每次都要從室溫到高溫再回到室溫的循環(huán)變化，大 大地降低了每次焊接循環(huán)時間，裝滿托盤的產(chǎn)品，7.5分鐘可以完成一次焊接過程，顯著地增加產(chǎn)能；比較一般單腔體焊接設(shè)備，由于加熱冷卻均在一個腔體內(nèi)，升溫降溫速率低得多，裝滿產(chǎn)品時 每個焊接循環(huán)時間至少20分鐘以上。在大規(guī)模量產(chǎn)

4、時，PINK具有在線式生產(chǎn)設(shè)備，實現(xiàn)流水線操作，而一般單腔體設(shè)備是不具有 在線式生產(chǎn)能力的。3. 接觸式傳熱:精心整理通過保持恒溫的加熱板與裝載產(chǎn)品托盤間的面接觸，整個托盤上的產(chǎn)品都能均勻地受熱，保證基板的溫度比焊料的溫度先達(dá)到熔點，消除空洞產(chǎn)生的條件，避免了傳統(tǒng)的輻射加熱導(dǎo)致質(zhì)量輕的組件溫度上升快的缺點。4. 適用于焊膏和焊片兩種工藝的焊接：使用焊膏工藝時，在真空管路中，配備有助焊劑回收管理裝置，將助焊劑隨著腔體內(nèi)氣體抽出真空 腔體，氣流流經(jīng)回收裝置時，里面配有熱交換器，使用水冷讓助焊劑迅速由氣態(tài)遇冷凝結(jié)成液態(tài)， 收集在特殊設(shè)計的容器中，可定期排出來，回收處理，保持腔體內(nèi)的清潔，不需要經(jīng)常清

5、洗真空腔體，也不會將助焊劑排到設(shè)備外，避免污染潔凈室。（由于氣體是遇冷凝結(jié)的這也就是我們?yōu)槭裁匆鸭訜崆缓屠鋮s腔分開設(shè)計的其中一個因素， 而一般的焊接爐沒有收集功能，僅僅是隨管道排出, 由于在同一腔體內(nèi)同時完成加熱和冷卻，間接的影響了焊接的質(zhì)量，容易造成產(chǎn)品的二次污染）使用焊片工藝時，可使用甲酸（HCOOH）或氮氫混合氣（N2/H2）進(jìn)行助焊，增強焊接表面活化能 力，提高浸潤性，實現(xiàn)無焊劑無空洞焊接。5. 溫度曲線符合IPC/JEDEC規(guī)范，也可根據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)節(jié)：接觸式加熱，速率可調(diào)；水冷冷卻，速率可調(diào)；抽真空的速率分為慢抽和快抽兩種，抽真空速. !率可調(diào)。因此焊接過程中的各個階段溫度梯度

6、和時間都可以根據(jù)需要自由編程，具有很寬的工藝窗口。 能夠嚴(yán)格按照IPC/JEDEC規(guī)范規(guī)范設(shè)置焊接程序，也可以根據(jù)實際需要來設(shè)定。表1 :不同種類焊膏的IPC/JEDEC規(guī)范圖2:典型的溫度曲線6. 腔體壓力范圍：1個大氣壓到低于Imabr，根據(jù)工藝需要再焊接過程中適時抽真空，制造真空氛圍，壓力差的 作用消除潛在的空洞形成。7. 工作溫度范圍：從室溫到400C,能夠滿足無鉛和含鉛的軟焊料焊接溫度范圍， 溫度梯度可調(diào)，精度優(yōu)于土C8. 焊接程序控制、管理：觸摸屏與PLC通訊實現(xiàn)設(shè)備控制，可以儲存 8條程序在PLC中，編程方式開放靈活，人機(jī)界 面友好，能實時監(jiān)控并顯示設(shè)備的運行狀態(tài)。9. 節(jié)能、運行成本低：加熱板保持恒溫，冷卻板保持低溫（加熱板和冷卻板為永久性使用不用更換而一般的爐子由于 一直處于冷熱交替狀態(tài)很容易變形， 需要定期更換），焊接循環(huán)中需要溫度變化的只是裝載產(chǎn)品的精心整理托盤，避免整個加熱系統(tǒng)每次都要進(jìn)行冷熱循環(huán)變化，顯著降低了電能消耗；冷卻為水冷方式，冷卻水流經(jīng)冷卻板，接觸式傳熱冷卻托盤，不需要吹氣冷卻，節(jié)省N2等氣體。1