電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)管理系統(tǒng)流程

1、實用標(biāo)準(zhǔn)保證公司產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)有計劃、 有控制地進行，確保開發(fā)規(guī)范，達到產(chǎn) 品的預(yù)期要求2、適用范圍適用于公司自主產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計。3、角色和職責(zé)角色職責(zé)產(chǎn)品經(jīng)理根據(jù)用戶的需求，確定開發(fā)何種產(chǎn)品，編寫產(chǎn)品需求規(guī)格說明書。項目經(jīng)理組織項目的市場分析和需求管理工作； 組織評審，審核評審結(jié)果；協(xié)調(diào)項目組 內(nèi)各角色之間、項目組與外部角色的協(xié) 同合作關(guān)系。軟件工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書進行軟件 系統(tǒng)整體架構(gòu)的分析和設(shè)計，編寫軟 件方案設(shè)計說明書，完成代碼編寫以 及單元測試，參與代碼互查。硬件工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書進行硬件 整體架構(gòu)設(shè)計，包括硬件平臺的設(shè)計與 關(guān)鍵器件選型，制作硬件方案設(shè)計說 明書

2、，完成原理圖設(shè)計、PCB制作、 BOM單與軟硬件接文件等的編制。結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書進行產(chǎn)品 外觀與機械結(jié)構(gòu)的設(shè)計。測試工程師負責(zé)測試的策劃，組織編寫測試用例與 測試報告，監(jiān)督測試質(zhì)量，執(zhí)行測 試計劃，參加測試用例的評審，實施測 試。采購工程師負責(zé)物料采購，新物料的供應(yīng)商開發(fā)、 樣品申請，產(chǎn)品打樣以及交期跟蹤。4、項目啟動準(zhǔn)則項目立項：輸出項目立項報告在立項報告中，需要包含如下內(nèi)容：應(yīng)用背景，立項的目的，產(chǎn)品預(yù)售價格,成本預(yù)算，競爭對手的產(chǎn)品對比，產(chǎn)品開發(fā)周期；項目成員組成等;5、流程圖文案大全6、開發(fā)流程此過程主要包括以下活動：市場需求定位、嵌入式軟件設(shè)計與開發(fā)、硬件設(shè)計與開發(fā)、

3、結(jié)構(gòu)設(shè)計與開發(fā)、樣機聯(lián)調(diào)、測試、驗收等。6.1、市場需求定位目的是通過調(diào)查與分析，獲取用戶需求并定義產(chǎn)品需求，包括：需求獲取, 需求分析和需求定義。目的是在用戶與項目組之間建立對產(chǎn)品的共同理解。6.1.1需求獲取需求獲取的目的是通過各種途徑獲取用戶的需求信息， 結(jié)合自身的開發(fā)環(huán)境 輸出產(chǎn)品需求規(guī)格說明書。需求來源，獲取技術(shù)包括但不限于:行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);競爭對手的產(chǎn)品說明書、技術(shù)說明書、宣傳手冊等資料;用戶訪談與用戶調(diào)查;可由公司市場部產(chǎn)品組負責(zé)組織、實施，并反饋給研發(fā)部門。6.1.2需求分析在完成需求獲取資料的分析與整理后，項目經(jīng)理組織進行產(chǎn)品的需求分析工 作。建立需求之間的關(guān)系，明確分配給產(chǎn)品的需

4、求（包括嵌入式軟件、硬件及結(jié) 構(gòu)）。6.1.3需求變更無論最初的需求分析有多么明確，開發(fā)過程中的需求變化也還是不可避免的。6.1.4需求跟蹤需求跟蹤的目的是保證在產(chǎn)品開發(fā)過程中每個需求都被實現(xiàn)，且項目的其它工作產(chǎn)品與需求保持一致6.2、嵌入式軟件設(shè)計與開發(fā)該過程主要包括設(shè)計與開發(fā)兩個活動。設(shè)計是指設(shè)計軟件系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、模塊等，在需求和代碼之間建立橋梁;開發(fā)是指軟件工程師按照系統(tǒng)設(shè)計去編碼開發(fā)，并進行單元測試、代碼檢查優(yōu)化等。621、設(shè)計原則設(shè)計工作應(yīng)遵循以下原則:1)正確、完整地反映產(chǎn)品需求規(guī)格說明書的各項要求，充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。2)保證設(shè)計的易理

5、解性、可追蹤性、可測試性、接口的開放性和兼容性,考慮健壯性（易修改、可擴充、可移植）、重用性;3)采用適合本項目的設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術(shù)，需提前進行準(zhǔn)備；考慮選用合適的編程語言和開發(fā)工具;4)吸取以往設(shè)計的經(jīng)驗教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題;5)對于重要的和復(fù)雜度較高的部分要求有相當(dāng)經(jīng)驗的設(shè)計人員擔(dān)任;6)考慮從成熟項目中進行復(fù)用。622、設(shè)計方法軟件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上， 依據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書選 用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計方法6.2.3、軟件設(shè)計過程需要編寫軟件方案設(shè)計說明書。軟件方案設(shè)計說明書應(yīng)包括以下內(nèi) 容：模塊描述、功能、參數(shù)說明、性能、流程邏輯、算法等。軟件方案設(shè)計

6、說明書以及相關(guān)文檔應(yīng)進行技術(shù)評審。6.2.4、編碼進入編碼階段。編碼規(guī)范：（軟件人員確認）6.2.5、單元測試編碼完成的系統(tǒng)各模塊應(yīng)經(jīng)過單元測試。6.2.6、代碼檢查最好安排其他軟件人員進行。6.3、硬件設(shè)計與開發(fā)該過程包括硬件方案設(shè)計與開發(fā)兩個活動。1）硬件方案設(shè)計是指對硬件整體架構(gòu)的設(shè)計,包括硬件平臺的設(shè)計與關(guān)鍵器件選型等，由硬件工程師完成;2）開發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和P CB,并進行BOM單、軟硬件接口文件等的編制。631、方案設(shè)計原則方案設(shè)計工作應(yīng)遵循以下原則: 方案設(shè)計說明書。方案設(shè)計中如有外包物料的需求進行加工訂制。1)正確、完整地實現(xiàn)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書中各項功能需求的硬件開

7、發(fā)平臺,2)3)4)5)充分考慮項目要求、性能指標(biāo)及其它需求;綜合對比多種實現(xiàn)方案，選擇適合本項目的設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新技術(shù),為了確認該新技術(shù)，可以采用搭建實驗板方法或購買開發(fā)板進行技術(shù)預(yù)研;考慮從成熟產(chǎn)品中進行復(fù)用，吸取以往設(shè)計的經(jīng)驗教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題;對于重要的和復(fù)雜度較高的部分要參考其它同類產(chǎn)品的實現(xiàn)方法或要求有相當(dāng)經(jīng)驗的設(shè)計人員擔(dān)任;進行對外接口的設(shè)計，考慮運行的安全性、用戶使用的方便性與合理性。6.3.2、硬件設(shè)計硬件設(shè)計是指硬件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上， 根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書中的相關(guān)要求，分析與設(shè)計出硬件電路的總體方案。 針對各電路模塊的功能、各模塊之

8、間的關(guān)系以及可能使用的主要新器件的選型等方面編寫硬件硬件方案設(shè)計說明書以及相關(guān)文檔應(yīng)進行技術(shù)評審。633、電路原理圖開發(fā)電路原理圖設(shè)計是硬件工程師通過采用具體的元器件符號和電氣連接方式 實現(xiàn)硬件方案設(shè)計說明書中各功能模塊的過程。原理圖設(shè)計應(yīng)遵循以下原則:能正確、完整地實現(xiàn)硬件方案設(shè)計說明書中各功能模塊要求;充分考慮到電路可靠性等方面設(shè)計要求;原理圖中元器件封裝必須正確，要與實際引腳一致;原理圖中元器件名稱、型號字符標(biāo)示清楚，相互之間不能重疊;借鑒以往電路設(shè)計經(jīng)驗和采用電路原理圖復(fù)用;電路原理圖設(shè)計以及相關(guān)文檔應(yīng)進行技術(shù)評審。6.3.4、新物料采購申請原理圖設(shè)計完成后，硬件工程師要向采購提交新物

9、料采購申請單，以便 采購進行樣機所用新物料的申請和準(zhǔn)備活動。新使用的物料可以讓供應(yīng)商提供，前期提供過的物料可以考慮適當(dāng)購買;6.3.5、PCB圖開發(fā)PCB開發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導(dǎo)電連接、焊 接元器件的電路板圖形的過程。硬件工程師依據(jù)電路原理圖和規(guī)定的電路板尺寸 大小及器件封裝繪制出能反映電路原理圖導(dǎo)電性能及器件連接的印制板圖。PCB圖設(shè)計應(yīng)遵循以下原則:PCB圖尺寸和PCB圖上接插件尺寸滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱等其他方 面的要求;PCB圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接;PCB圖及相關(guān)文檔的評審由項目經(jīng)理組織，一般情況下可由硬件工 程師按個人復(fù)查的方式進行。636、P

10、CB力卩工PCB設(shè)計完成后，硬件工程師將評審?fù)ㄟ^的 PCB圖以及PCB板外包技術(shù)要 求移交給采購工程師，選定廠家進行加工制作。637、PCB 焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準(zhǔn)備好的打樣物料匯總寄給指定的代工廠進 行代工焊接，并及時記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工藝問題，避免后期改版遺漏;638、樣板測試PCB樣板加工完成后應(yīng)進行樣板測試。 硬件工程師對做回的裸板進行電氣連 接及其他方面的測試。檢查電路板尺寸與厚度是否與PCB板外包技術(shù)要求要求一致。檢查電路板上絲印是否清晰。檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，重點檢查各電源與電源之間、電源與地之間的連接是否短路。裸板測試合格后，硬件工程師視

11、電路板的復(fù)雜程度可采用功能模塊焊接測試 法或整板焊接測試法進行焊接測試，該測試主要是測試電路板上不同電氣回路之 間是否存在短路現(xiàn)象。功能模塊焊接測試法：硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分，在焊接完一功能模塊對應(yīng)的元器件后即對該模塊進行電氣測試，在測試合格后再對其他功能模塊進行焊接測試。整板焊接測試法：直接焊接完整板元器件后再進行測試。6.4、結(jié)構(gòu)設(shè)計與開發(fā)該過程是滿足產(chǎn)品需求規(guī)格說明書中各項需求的產(chǎn)品外形、結(jié)構(gòu)、包裝 等方面的設(shè)計活動。結(jié)構(gòu)設(shè)計是建立整個產(chǎn)品的外形體系，主要包含產(chǎn)品的外觀、 外殼結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的包裝三個方面，其總的原則是運用合理的結(jié)構(gòu)來體現(xiàn)產(chǎn)品的美 觀性、易操作性。6.4.1、產(chǎn)

12、品的外觀設(shè)計在充分了解需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書中各項要求，結(jié)構(gòu) 工程師初步設(shè)計多種外觀方案提交給項目經(jīng)理， 由項目經(jīng)理在項目組內(nèi)外廣泛征 求意見，并充分考慮市場部門的意見與建議， 最終將收集的意見反饋給結(jié)構(gòu)工程 師。結(jié)構(gòu)工程師統(tǒng)一整理所收集的意見，并根據(jù)大家的意見對外觀效果圖做適當(dāng) 的修改后提交項目經(jīng)理，項目經(jīng)理選擇組內(nèi)評審、書面輪查、個人復(fù)查中的一種 評審方式進行評審。642、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書 和外觀效果圖中各項需求，對產(chǎn)品 進行大體的結(jié)構(gòu)布局，建立初步的實現(xiàn)方案（包括所用材料和加工工藝）。根據(jù)PCB圖設(shè)計外殼的零部件圖紙，使所有的 P CB板、

13、端子，按鍵等能方便的固定;初步估算產(chǎn)品的大概重量，依據(jù)估算結(jié)果和產(chǎn)品本身的外形尺寸， 設(shè)計合理 的包裝和紙盒。項目經(jīng)理選擇書面輪查、個人復(fù)查中的一種評審方式進行評審。結(jié)構(gòu)設(shè)計原則：符合產(chǎn)品需求規(guī)格說明書和外觀效果圖要求、滿足PCB 板和端子接插件等的安裝要求。包裝設(shè)計原則：包裝能通過規(guī)定的跌落試驗。設(shè)計內(nèi)容：結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。輸出：圖紙及評審報告。643、結(jié)構(gòu)打樣結(jié)構(gòu)設(shè)計完成后，結(jié)構(gòu)工程師將評審?fù)ㄟ^的圖紙以及加工要求移交給采購工 程師，選擇廠家進行加工制作。6.5、樣機聯(lián)調(diào)軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來后，即可進行樣 機聯(lián)調(diào)，樣機聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過程。 由項目經(jīng)理指

14、定項目成員負責(zé) 樣機聯(lián) 調(diào)計劃編寫，包括聯(lián)調(diào)的順序、策略、環(huán)境以及人員和時間安排等，并經(jīng)過項 目組內(nèi)評審。聯(lián)調(diào)過程中應(yīng)注意以下幾點:在聯(lián)調(diào)之前需要對聯(lián)調(diào)的接口進行檢查 （可通過評審的方式），確保能夠順 利地集成。依照產(chǎn)品需求規(guī)格說明書對各功能模塊進行詳細測試，以證明其功能與 性能滿足設(shè)計要求。測試中發(fā)現(xiàn)的問題應(yīng)及時記錄與改進。對于有規(guī)約開發(fā)要求的，應(yīng)在聯(lián)調(diào)計劃中包含出與上位機軟件的集成計劃。聯(lián)調(diào)階段，項目經(jīng)理應(yīng)安排說明書等用戶文檔的編寫。樣機聯(lián)調(diào)結(jié)束后，應(yīng)輸出聯(lián)調(diào)測試報告。項目經(jīng)理應(yīng)組織 整機評審，評 審?fù)ㄟ^才可以進入測試階段，可以采用組內(nèi)評審或書面輪查的方式。集成調(diào)試階段修改完成的代碼、原理

15、圖、PCB圖，結(jié)構(gòu)圖紙應(yīng)進行存檔管理。6.6、測試測試工程師負責(zé)組織測試活動。該過程的主要活動有準(zhǔn)備測試、執(zhí)行測試、缺陷管理。6.6.1、準(zhǔn)備測試 661.1、編制測試計劃一般在需求評審?fù)瓿芍螅瑧?yīng)輸出總體測試計劃，由測試工程師負責(zé)編 制?？傮w測試計劃需要定義以下內(nèi)容: a）實施測試活動的測試環(huán)境、測試工具、測試人員安排 b）測試策略：策劃產(chǎn)品將要經(jīng)歷的測試階段，以及不同階段的測試工作要求: 測試重點、進行的測試類型、測試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)和測試的參與人等。c）測試用例編寫規(guī)則，缺陷管理與分析的規(guī)則如與標(biāo)準(zhǔn)做法不同，應(yīng)在總體計 劃中進行說明。d）測試進度計劃：實施測試活動、時間及人員安排 e ）測試工作

16、匯報方式：匯報內(nèi)容、頻度和匯報人。其中在項目里程碑點時，測 試工程師應(yīng)提供測試工作階段報告，可利用管理平臺進行報告?？傮w測試計劃需要由項目經(jīng)理審核和部門負責(zé)人審批。661.2、編寫測試用例在項目進入設(shè)計階段，測試工程師組織根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書編 寫測試用例，測試用例需要包括以下要素：測試描述、測試步驟、預(yù)期 結(jié)果、實際結(jié)果。測試用例編制時可參考行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，也可直接討論 確認。B)測試用例需要經(jīng)過評審，由測試工程師組織，評審方式可以采用書面輪查或個人復(fù)查方式。C)測試用例可以用管理平臺進行管理。6.6.1.3、準(zhǔn)備測試環(huán)境根據(jù)測試計劃要求搭建測試軟、硬件環(huán)境，并盡量獨立的、穩(wěn)定的模擬用戶真實

17、環(huán)境，并且記錄下硬件的配置。6.6.2、執(zhí)行測試在樣機評審結(jié)束后，可進入測試階段，依據(jù)總體測試計劃進行。測試目的是確保產(chǎn)品能夠達到產(chǎn)品需求規(guī)格說明書規(guī)定的功能要求、性 能要求等，確保產(chǎn)品在要求的硬件和軟件平臺上工作正常。模擬用戶真實的使用環(huán)境，驗證所測試的產(chǎn)品是否滿足需求，將測試結(jié)果記錄在測試報告，測試發(fā)現(xiàn)的問題納入缺陷管理。663、缺陷管理1)缺陷的提交：在0A的禪道中，將發(fā)現(xiàn)的缺陷均提交給項目指定人員（可以是項目經(jīng)理或者具體開發(fā)人員），2)提交缺陷須填寫：缺陷的描述、優(yōu)先級、嚴(yán)重性、缺陷的狀態(tài)、發(fā)現(xiàn)缺陷的階段等信息。這些信息由提交缺陷的人負責(zé)填寫。3)缺陷的原因分析與處理:指定開發(fā)人員接收

18、到缺陷提交后，應(yīng)作出相應(yīng)回應(yīng):對于嚴(yán)重問題，必須立即修復(fù)且尚在修改過程中的，先將缺陷狀態(tài)修改為:正在處理;對于缺陷已經(jīng)確定，但是不在當(dāng)前版本的解決，將缺陷狀態(tài)改為：延后處理;問題已經(jīng)解決的，并經(jīng)程序員自測和代碼走查的，將缺陷狀態(tài)改為：解決待關(guān)閉；同時填寫“缺陷原因分析和解決方案”。并通知測試人員（缺陷提交者）進行回歸驗證測試。開發(fā)人員要明確缺陷的類型，主要是為了用于將來的缺陷統(tǒng)計分析。4）缺陷的驗證與關(guān)閉測試人員對“解決待關(guān)閉”的缺陷進行回歸測試，驗證通過后修改狀態(tài)為關(guān) 閉，否則修改狀態(tài)為重新打開，并填寫相應(yīng)內(nèi)容。6.6.4、測試完成依據(jù)總體測試計劃，達到測試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)時，即可結(jié)束測試，測試工程

19、師輸出測試報告，并對測試數(shù)據(jù)進行分析。項目經(jīng)理組織測試階段的評審，一般為組內(nèi)評審的方式。測試通過后，需要進行試產(chǎn)的，依據(jù)實際情況進行試產(chǎn)前的準(zhǔn)備。7、試產(chǎn)產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包括物料采購（包括 PCB與結(jié)構(gòu)模具的采購）、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn) 品測試、試用、問題反饋及修改維護。需要試產(chǎn)的情況:1）全新開發(fā)的產(chǎn)品必須進行試產(chǎn)。全新開發(fā)指采用新的硬件平臺或新的軟件, 復(fù)用模塊非常少。2）軟件升級可以不組織試產(chǎn)。一般情況下，重大電路變化、重大結(jié)構(gòu)變化、或 更換重要的第三方模塊（如電源）時應(yīng)組織試產(chǎn)。項目負責(zé)人與技術(shù)人員進行溝通, 綜合評估后提出申請，并經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)。采購工程師負責(zé)試產(chǎn)產(chǎn)品的物料采購。6.1、試產(chǎn)前的工

20、作 6.1.1、試產(chǎn)前，必須完成相應(yīng)的測試工作，確保產(chǎn)品沒有遺留測試問題。6.1.3、項目負責(zé)人提前了解市場需求情況，在確定試產(chǎn)數(shù)量與型號時，適當(dāng)加以考6.1.4、采購工程師應(yīng)與項目負責(zé)人及時溝通，了解試產(chǎn)計劃，對于新物料或采購周 期較長的物料，提前下單采購。6.1.5、項目負責(zé)人提前給生產(chǎn)下發(fā)電子版BOM單（含電子器件與結(jié)構(gòu)件），列明 計劃的數(shù)量與型號，讓代工廠提前準(zhǔn)備排期，確保試產(chǎn)進度。6.1.6、 621、試產(chǎn)評審前需要提供正式 BOM單、位號圖、鋼網(wǎng)文件，坐標(biāo)文件等生產(chǎn)技 術(shù)文件至生產(chǎn)廠家，最好能提供樣機給代工廠。6.3、試產(chǎn)過程 6.3.1、正式BOM單下放給生產(chǎn)后，采購工程師核對所

21、有需要采購的物料，與生產(chǎn) 廠家確認采購的交期，制定出試產(chǎn)計劃。6.3.2、需及時與生產(chǎn)溝通試產(chǎn)進度情況，出現(xiàn)問題，項目負責(zé)人與生產(chǎn)廠家一起協(xié) 調(diào)解決，必要時駐廠跟進處理。6.3.3、產(chǎn)品生產(chǎn)完成后抽檢一部分產(chǎn)品或?qū)λ性嚠a(chǎn)產(chǎn)品進行燒錄測試。6.3.4、對測試異常的產(chǎn)品應(yīng)封樣保存，占時不做處理。6.4、試產(chǎn)過程中的變更并在試產(chǎn)問題報告中6.4.1、所有參與人員在試產(chǎn)過程中若發(fā)現(xiàn)問題點，需第一時間通知項目負責(zé)人。問題反饋統(tǒng)一匯總，由研發(fā)人員分析原因、提出處理措施,進行記錄。研發(fā)人員應(yīng)在規(guī)定時間內(nèi) 予以答復(fù),不能立刻解決的，也應(yīng)答復(fù)預(yù)期的解決時間，以免試產(chǎn)停滯太久。對于軟件的問題,由項目負責(zé)人轉(zhuǎn)交軟件部門,并督促其解決。6.4.2、試產(chǎn)產(chǎn)品的硬件電路改變、元器件的改變、軟件版本改變、外觀機殼改變都 屬于產(chǎn)品變更，試產(chǎn)產(chǎn)品的變更要進行評