電子元件的封裝

1、一、元件封裝：封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重

2、要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素： 1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1； 2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能； 3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開(kāi)發(fā)出了SOP小外型封裝，以 后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）

3、及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。 封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程： 結(jié)構(gòu)方面：TO>DIP>PLCC>QFP>BGA >CSP； 材料方面：金屬、陶瓷>陶瓷、塑料>塑料； 引腳形狀：長(zhǎng)引線直插>短引線或無(wú)引線貼裝>球狀凸點(diǎn)； 裝配方式：通孔插裝>表面組裝>直接安裝 具體的封裝形式 1、 SOP/SOIC封裝 SOP是英文Small Outline Package的縮寫(xiě)，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由

4、19681969年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 2、 DIP封裝 DIP是英文 Double In-line Package的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 3、 PLCC封裝 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫(xiě)，即塑封J引

5、線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 4、 TQFP封裝 TQFP是英文thin quad flat package的縮寫(xiě)，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。 5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Fla

6、t Package的縮寫(xiě)，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。 6、 TSOP封裝 TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng))減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。 7、 BGA封裝 BGA是英文Ball Grid Array

7、 Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA 封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式

8、分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 說(shuō)到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開(kāi)發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于 1:1.14，可以使內(nèi)存在體積

9、不變的情況下內(nèi)存容量提高23倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.

10、8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。 QFP是Quad Flat Package的縮寫(xiě)，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯?wèn)題，目前已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來(lái)相當(dāng)明顯。 - QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封

11、裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。 japon將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1

12、.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。 在邏輯LSI

13、 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqa d)。二.電子元器件的封裝指的是什么，有什么含義拿半導(dǎo)體器件舉例:半導(dǎo)體電子元器件的封裝不僅起到連接內(nèi)部集成電路芯片鍵合點(diǎn)和外部電氣組建的作用，還為集成電路提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用。因此，集成電路封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。封裝質(zhì)量的好壞與集成電路的整體性能優(yōu)劣關(guān)系很大。你在市場(chǎng)上見(jiàn)到的各類元器件都是封裝過(guò)的?？梢哉f(shuō)，沒(méi)封裝過(guò)的元件是無(wú)法使用的。三

14、.電子元件中的封裝是什么意思？電子元件的封裝其實(shí)大多數(shù)是指電子元件本身的包裝方式，比如：貼片電阻，貼片電容等小元件的封裝都是盤裝帶料；特殊的如各種貼片芯片（IC），它們有盤裝帶料，也有管裝散料。這樣在操作貼片機(jī)時(shí)就要清楚元件的封裝方式，不然的話貼片機(jī)就不能正常吸料。而為什么會(huì)有不同的封裝方式呢？主要是生產(chǎn)商在生產(chǎn)成本、保護(hù)元件、客戶要求幾個(gè)方面上選擇最優(yōu)的方案四.電子元件符號(hào)、作用、單位大全電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)（1）電阻導(dǎo)電體對(duì)電流的阻礙作用稱為電阻，用符號(hào)R表示，單位為歐姆、千歐、兆歐，分別用、K、M表示。一、電阻的型號(hào)命名方法：國(guó)產(chǎn)電阻器的型號(hào)由四部分組成（不適用敏感電阻）第一部分：主稱 ，

15、用字母表示，表示產(chǎn)品的名字。如R表示電阻，W表示電位器。第二部分：材料 ，用字母表示，表示電阻體用什么材料組成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有機(jī)實(shí)心、N-無(wú)機(jī)實(shí)心、J-金屬膜、Y-氮化膜、C-沉積膜、I-玻璃釉膜、X-線繞。第三部分：分類，一般用數(shù)字表示，個(gè)別類型用字母表示，表示產(chǎn)品屬于什么類型。1-普通、2-普通、3-超高頻 、4-高阻、5-高溫、6-精密、7-精密、8-高壓、9-特殊、G-高功率、T-可調(diào)。第四部分:序號(hào)，用數(shù)字表示，表示同類產(chǎn)品中不同品種，以區(qū)分產(chǎn)品的外型尺寸和性能指標(biāo)等 例如：R T 1 1 型普通碳膜電阻電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)（2）電容電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之

16、一，廣泛應(yīng)用于隔直，耦合， 旁路，濾波，調(diào)諧回路， 能量轉(zhuǎn)換，控制電路等方面。用C表示電容，電容單位有法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉（pF）,1F=106uF=1012pF 電容器的型號(hào)命名方法 國(guó)產(chǎn)電容器的型號(hào)一般由四部分組成（不適用于壓敏、可變、真空電容器）。依次分別代表名稱、材料、分類和序號(hào)。 第一部分：名稱，用字母表示，電容器用C。 第二部分：材料，用字母表示。 第三部分：分類，一般用數(shù)字表示，個(gè)別用字母表示。 第四部分：序號(hào)，用數(shù)字表示。 用字母表示產(chǎn)品的材料：A-鉭電解、B-聚苯乙烯等非極性薄膜、C-高頻陶瓷、D-鋁電解、E-其它材料電解、G-合金電解、H-復(fù)合介質(zhì)、I-玻璃釉

17、、J-金屬化紙、L-滌綸等極性有機(jī)薄膜、N-鈮電解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低頻陶瓷、V-云母紙、Y-云母、Z-紙介電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)（3）電感線圈電感線圈是由導(dǎo)線一圈*一圈地繞在絕緣管上，導(dǎo)線彼此互相絕緣，而絕緣管可以是空心的，也可以包含鐵芯或磁粉芯，簡(jiǎn)稱電感。用L表示，單位有亨利(H)、毫亨利 (mH)、微亨利(uH)，1H=103mH=106uH。電感的分類 按 電感形式 分類：固定電感、可變電感。 按導(dǎo)磁體性質(zhì)分類：空芯線圈、鐵氧體線圈、鐵芯線圈、銅芯線圈。 按 工作性質(zhì) 分類：天線線圈、振蕩線圈、扼流線圈、陷波線圈、偏轉(zhuǎn)線圈。 按 繞線結(jié)構(gòu) 分類：?jiǎn)螌泳€圈、多層線圈、蜂房式線圈。電

18、感線圈的主要特性參數(shù) 1、電感量L 電感量L表示線圈本身固有特性，與電流大小無(wú)關(guān)。除專門的電感線圈（色碼電感）外，電感量一般不專門標(biāo)注在線圈上，而以特定的名稱標(biāo)注。 2、感抗XL 電感線圈對(duì)交流電流阻礙作用的大小稱感抗XL，單位是歐姆。它與電感量L和交流電頻率f的關(guān)系為XL=2fL 3、品質(zhì)因素Q 品質(zhì)因素Q是表示線圈質(zhì)量的一個(gè)物理量，Q為感抗XL與其等效的電阻的比值，即：Q=XL/R 線圈的Q值愈高，回路的損耗愈小。線圈的Q值與導(dǎo)線的直流電阻，骨架的介質(zhì)損耗，屏蔽罩或鐵芯引起的損耗，高頻趨膚效應(yīng)的影響等因素有關(guān)。線圈的Q值通常為幾十到幾百。 4、分布電容 線圈的匝與匝間、線圈與屏蔽罩間、線圈

19、與底版間存在的電容被稱為分布電容。分布電容的存在使線圈的Q值減小，穩(wěn)定性變差，因而線圈的分布電容越小越好。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)（4）半導(dǎo)體器件 中國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分（場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分）組成。五個(gè)部分意義如下：第一部分：用數(shù)字表示半導(dǎo)體器件有效電極數(shù)目。2-二極管、3-三極管第二部分：用漢語(yǔ)拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極性。表示二極管時(shí)：A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時(shí)：A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部

20、分：用漢語(yǔ)拼音字母表示半導(dǎo)體器件的內(nèi)型。P-普通管、V-微波管、W-穩(wěn)壓管、C-參量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光電器件、K-開(kāi)關(guān)管、X-低頻小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高頻小功率管（f>3MHz,Pc<1W）、D-低頻大功率管（f<3MHz,Pc>1W）、A-高頻大功率管（f>3MHz,Pc>1W）、T-半導(dǎo)體晶閘管（可控整流器）、Y-體效應(yīng)器件、B-雪崩管、J-階躍恢復(fù)管、CS-場(chǎng)效應(yīng)管、BT-半導(dǎo)體特殊器件、FH-復(fù)合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。第四部分：用數(shù)字表示序號(hào)第五部分：用漢語(yǔ)拼

21、音字母表示規(guī)格號(hào)例如：3DG18表示NPN型硅材料高頻三極管電流表 PA 電壓表 PV 有功電度表 PJ 無(wú)功電度表 PJR 頻率表 PF 相位表 PPA 最大需量表(負(fù)荷監(jiān)控儀) PM 功率因數(shù)表 PPF 有功功率表 PW 無(wú)功功率表 PR 無(wú)功電流表 PAR 聲信號(hào) HA 光信號(hào) HS 指示燈 HL 紅色燈 HR 綠色燈 HG 黃色燈 HY 藍(lán)色燈 HB 白色燈 HW 連接片 XB 插頭 XP 插座 XS 端子板 XT 電線,電纜,母線 W 直流母線 WB 插接式(饋電)母線 WIB 電力分支線 WP 照明分支線 WL 應(yīng)急照明分支線 WE 電力干線 WPM 照明干線 WLM應(yīng)急照明干線

22、WEM滑觸線 WT合閘小母線 WCL控制小母線 WC信號(hào)小母線 WS閃光小母線 WF事故音響小母線 WFS預(yù)告音響小母線 WPS電壓小母線 WV事故照明小母線 WELM避雷器 F熔斷器 FU快速熔斷器 FTF跌落式熔斷器 FF限壓保護(hù)器件 FV電容器 C 電力電容器 CE 正轉(zhuǎn)按鈕 SBF反轉(zhuǎn)按鈕 SBR停止按鈕 SBS緊急按鈕 SBE試驗(yàn)按鈕 SBT復(fù)位按鈕 SR限位開(kāi)關(guān) SQ接近開(kāi)關(guān) SQP手動(dòng)控制開(kāi)關(guān) SH時(shí)間控制開(kāi)關(guān) SK液位控制開(kāi)關(guān) SL濕度控制開(kāi)關(guān) SM壓力控制開(kāi)關(guān) SP速度控制開(kāi)關(guān) SS溫度控制開(kāi)關(guān),輔助開(kāi)關(guān) ST電壓表切換開(kāi)關(guān) SV電流表切換開(kāi)關(guān) SA整流器 U可控硅整流器 U

23、R控制電路有電源的整流器 VC變頻器 UF變流器 UC逆變器 UI電動(dòng)機(jī) M 異步電動(dòng)機(jī) MA 同步電動(dòng)機(jī) MS 直流電動(dòng)機(jī) MD 繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動(dòng)機(jī) MW 鼠籠型電動(dòng)機(jī) MC電動(dòng)閥 YM電磁閥 YV防火閥 YF排煙閥 YS電磁鎖 YL跳閘線圈 YT合閘線圈 YC氣動(dòng)執(zhí)行器 YPA,YA電動(dòng)執(zhí)行器 YE發(fā)熱器件(電加熱) FH照明燈(發(fā)光器件) EL空氣調(diào)節(jié)器 EV電加熱器加熱元件 EE感應(yīng)線圈,電抗器 L 勵(lì)磁線圈 LF 消弧線圈 LA 濾波電容器 LL 電阻器,變阻器 R 電位器 RP 熱敏電阻 RT 光敏電阻 RL 壓敏電阻 RPS 接地電阻 RG 放電電阻 RD 啟動(dòng)變阻器 RS 頻敏

24、變阻器 RF 限流電阻器 RC 光電池,熱電傳感器 B壓力變換器 BP溫度變換器 BT速度變換器 BV時(shí)間測(cè)量傳感器 BT1,BK液位測(cè)量傳感器 BL溫度測(cè)量傳感器 BH,BM五.怎樣識(shí)別電子元件方向？1.電解電容： 電解電容對(duì)應(yīng)的線路板位置是一個(gè)圓形，陰影和透明各占一半位置，電容上的陰影部分對(duì)應(yīng)線路板上陰影部分。 有的線路板上對(duì)應(yīng)的電解電容圖形雖然是一個(gè)圓形，但沒(méi)有陰影和透明的區(qū)分，但在圓形前面有一個(gè)陰影，此類現(xiàn)象把電解電容上的陰影部分對(duì)應(yīng)圓形前面的陰影。 2、二極管： 普通二極管：在有色環(huán)的那一端對(duì)應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端。 發(fā)光二極管：在燈罩里面有一個(gè)小紅旗的圖形，比較大的那一個(gè)小旗

25、對(duì)應(yīng)線路板上二極管符號(hào)負(fù)極的那一端。 3、三極管：三極管符號(hào)有兩面，一面是一個(gè)圓弧形，另一面是一個(gè)平面。平面的一端對(duì)應(yīng)線路板上符號(hào)平面的那一端。 4、排阻：在排阻上面寫(xiě)著規(guī)格型號(hào)，在上面有一個(gè)圓點(diǎn)。圓點(diǎn)那一端對(duì)應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端 5、排容：在排容上面寫(xiě)著規(guī)格型號(hào)，在上面有一個(gè)圓點(diǎn)。圓點(diǎn)那一端對(duì)應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端 6、集成電路（芯片）：集成電路對(duì)應(yīng)的線路板位置有一個(gè)缺口，芯片有缺口的那一端對(duì)應(yīng)線路板位置上有缺口的那一端。 7、接插件（插座）：接插件一般有一面比較高和完整，線路板上的圖形一般有一面加粗線印刷或雙線印刷，要求接插件比較高和完整的一端對(duì)應(yīng)線路板上加粗線印刷或有雙線印

26、刷的的一端。 8、互感器：在互感器上有兩個(gè)錐型的結(jié)構(gòu)，在線路板的圖示上有一端有圓點(diǎn)或有加粗的印刷，要求互感器有兩個(gè)錐型的一端對(duì)應(yīng)線路板上有圓點(diǎn)或有加粗的印刷的一端。 9、光藕：光藕對(duì)應(yīng)的線路板位置有一個(gè)缺口，在光藕上有圓點(diǎn)的那一端對(duì)應(yīng)線路板位置上有缺口的那一端。 10、整流橋：在整流橋上面寫(xiě)著規(guī)格型號(hào)，在上面有一個(gè)正號(hào)。整流橋正號(hào)那一端對(duì)應(yīng)線路板上有正號(hào)的那一端 11、穩(wěn)壓塊：穩(wěn)壓塊有一面比較高和完整，線路板上的圖形有一面雙線印刷或粗線印刷，要求穩(wěn)壓塊比較高和完整的一端對(duì)應(yīng)線路板上有雙線印刷或粗線印刷的一端。常用電子元件在電路中作用電阻限流、分壓電容濾波、旁路、蓄能、隔直、耦合電感濾波、蓄能、耦合、升壓二極管整流、隔離、檢波、降壓、續(xù)流、穩(wěn)壓三極管放大、開(kāi)關(guān)太多了 最常用的:電阻:阻礙電流流動(dòng)作用,控制電路中的電流大小電容:積貯電荷作用(也向外釋放,象蓄電池一樣),在直