Genesis2000入門教程

1、508b974e0c40446b304203decebde782.pdfGenesis2000入門教程基本單詞第 4 頁 共 4 頁P(yáng)adup paddn 漲縮pad reroute 擾線路 shave 削（pad .） linedown 縮線 line/signal 線 layer 層 in 里面 out 外面 same layer 同一層 spacing間隙 cu 銅 other layer 另一層 positive 正negative 負(fù) temp 臨時top 頂層bot 底層soldermask 綠油層silk 字符層power&VCC 電源層（負(fù)片）ground 地層（負(fù)片）

2、apply 應(yīng)用solder 阻焊singnal 線路信號層soldnmask 綠油層input 導(dǎo)入component 元器件close 關(guān)閉zoom 放大縮小create 創(chuàng)建reset 重新設(shè)置corner 直角step PCB文檔center 中心snap 捕捉board 板route 鑼帶repair 修理、編輯resize （編輯）放大縮小analysis 分析sinde 邊、面advanced 高級measuer 測量PTHhole 沉銅孔NPTHhole 非沉銅孔Output 導(dǎo)出VIAhole 導(dǎo)通孔Smd pad 貼片padReplace 替換Fill 填充 Attribu

3、te 屬性Round 圓Square 正方形Rectangle 矩形Select 選擇Include 包含Exclude 不包含Step 工作單元Reshape 改變形狀Profile 輪廓Drill 鉆帶Rout 鑼帶Actions 操作流程Analyis 分析DFM 自動修改編輯Circuit 線性Identify 識別Translate 轉(zhuǎn)換Job matrix 工作室Repair 修補(bǔ)、改正Misc 輔助層Dutum point 相對原點Corner 直角Optimization 優(yōu)化Origin 零點 Center 中心Global 全部Check 檢查Reference layer

4、 參考層Reference selection 參考選擇Reverse selection 反選 Snap 對齊Invert 正負(fù)調(diào)換 Symbol 元素Feature 半徑Histogram 元素Exist 存在Angle 角度Dimensions 標(biāo)準(zhǔn)尺寸Panelization 拼圖Fill parameters 填充參數(shù)Redundancy 冗余、清除層次定義規(guī)則層標(biāo)號層屬性頂層文字Top silk screen 1s（cm1、gtl）Silk-scren頂層阻焊Top solder mask 1m（sm1、gts）Solder-mask頂層線路Top layer 1a（L1、gt1）

5、Signal內(nèi)層第一層Powerpround（gnd）2a（pg2、12-pw）Power-ground(負(fù)片)內(nèi)層第二層Signal layer 3a(L3)Signal(正片)內(nèi)層第三層Signal layer4a(L4)Signal (正片)內(nèi)層第四層Power ground（vcc）5a（L5、15-vcc）Power-ground（負(fù)片）外層底層Bottom layer6a（L6、gb1）Signal底層阻焊Bottom solder mask 6m（sm6）Solde-mask底層文字Bottom silk screen6s（cm6）Silk-scren孔層drl1ddrill以上

6、多為板內(nèi)的,屬性為board.此外原稿復(fù)制一份作為參照屬性為misc.層菜單Display 當(dāng)前層顯示的顏色Features histogram 當(dāng)前層的圖象統(tǒng)計Copy 復(fù)制Merge 合并層Unmerge 反合并，分解成正負(fù)層Optimize lerels 層優(yōu)化Fill profile 填充profileRegister 層自動對位Matrix 層屬性表Copper/exposed area 計算銅面積Attributes 層屬性（較少用）Notes 記事本Clip area 刪除區(qū)域Drill tools manager 鉆孔管理Drill filter 鉆孔過濾Hole size 鉆

7、孔尺寸Create drill map 利用鉆孔做分孔圖Update erification coupons 更新首尾孔的列表Re-read 重讀文檔Truncate 刪除整層數(shù)據(jù)（ctrl+z無法恢復(fù)）Compare 層對比Flatten 翻轉(zhuǎn)Text reference 文字參考Create shapelist 產(chǎn)生形狀列表Delete shapelist 刪除形狀列表Edit菜單Undo 撤消Delete 刪除Move 移動Copy 復(fù)制Resize 修改圖象大小形狀Transform 旋轉(zhuǎn)、鏡像、縮小Connections 連接、倒角Buffer 緩沖器Reshape 改造Polari

8、ty 更改極性Create 建立Change 更改Attributes 屬性 Edit 之 move Same layer 同層移動Other layer 移動到另一層Streteh parallellines 平行線伸縮Move triplets（fixed angele）角度不變地移線（alt+d）Move triplets（fixed length ）長度不變地移線（alt+j）MoveS&R to panel 把step中的圖形移動到其它的step中 Edit之 copy Same layer 同層復(fù)制Other layer 復(fù)制到另一層Step & repeatsam

9、e layer 同層移動 Edit 之 resize Global 所有圖形元素Surfaces 沿著表面Resizc therrnas and donuts 散熱盤和同心圓Contourize&resize 表面化及修改尺寸Poly line 多邊形By factor 按照比例Edit 之 reshape Change symbol 更改圖形Break 打散Break to islands/holes 打散特殊圖形Arc to lines 弧轉(zhuǎn)線Line to pad 線轉(zhuǎn)弧Contourize 創(chuàng)建銅面部件Drawn to surface 線變surface Clean holes

10、 清理空洞Clean surface 清理surface Fill 填充Design to rout 設(shè)計到rout Substitute 替代Cutting date 填充成surface Olarityrc direction 封閉區(qū)域 Edit 之 polarity （圖象性質(zhì)）Positive 圖形為正Negative 圖象為負(fù)Invert 正負(fù)反轉(zhuǎn) Edit 之 Create （建立）Step 新建一個step Symbol 新建一個symbol Profile 新建一個profile Edit 之 Change Change text 更改字符串Pads to slots pad轉(zhuǎn)

11、slots（槽）Space tracks evenly 自動平均線間隙Actions 菜單Check lists 檢查清單Re-read ERFS 重讀erf 文件Netlist analyzer 網(wǎng)絡(luò)分析Netlist optimization 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化Output 輸出Clear selete&highlight 取消選擇或高亮Reverse seleteion 參考選擇Script action 設(shè)置腳本名稱Selete drawn 選擇線Convert netlist to layers 轉(zhuǎn)化網(wǎng)絡(luò)到層Notes 文本Contour operations 輪廓布局Bom view

12、 surface 操作Option 菜單Seletion 選擇Attributes 屬性Graphic control 顯示圖形控制Snap 抓取Measuer 測量工具Fill parameters 填充參數(shù)Line parameters 線參數(shù) Colors 顯示顏色設(shè)置Components 零件Analysis 菜單Surface analyzer 查找銅面部件中的問題Drill checks 鉆孔檢查Board-drill checks 查找鉆孔層與補(bǔ)償削冼層中潛在的工藝性缺陷Signal layer checks 線路層檢查Power/ground checks 內(nèi)層檢查Solder

13、 mask check 阻焊檢查Silk screen checks 字符層檢查Profile checks profile 檢查Drill summary 生成padstack 中的孔的統(tǒng)計數(shù)字，查找padtack中的最小焊環(huán)Quote analysis Smd summary 對外層銅箔層執(zhí)行操作，生成有關(guān)被檢驗層中的smd定位和封裝的統(tǒng)計報告Orbotech AOI checks Microvia checks 提供HDI設(shè)計的高效鉆孔分析Rout layer checks Pads for drill 列出每種烈性鉆孔的焊盤尺寸以及焊盤的數(shù)量DFM菜單Cleanup Redundanc

14、y cleanup Repair Sliver Optimization Yield improvement AdvancedCustom LegacyDft Dfm 之cleanup Legnd detection 文本檢測Construct pads（auto）自動轉(zhuǎn)pad Conftruct pads（auto，all angles）自動轉(zhuǎn)pad（無論角度大?。┮话悴挥肅onstruct pads（ref） 手動轉(zhuǎn)pad （參照erf） Dfm 之redundancy cleanupaa Redundant line remove 刪除重線 Nfp remove 刪除重孔獨立pad 、NPTH盤Drawn to outline 以線或輪廓來代替線繪區(qū)域減少層中的部件數(shù)量 Dfm 之 repair Pad snapping 整體pas對齊Pinhole elimination 除殘銅補(bǔ)沙眼Neck down repair 修補(bǔ)未完全被其它線或焊盤覆蓋的原端或方端產(chǎn)生的頸鎖斷開（修補(bǔ)未連接上的