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1、1金屬電鍍的基本常識與問答1.1電鍍定義電鍍(electro plat in g)是一種電離子沉積過程(electrodepos-itionprocess),是利用電極(electrode)通過電流,使金屬附著 在物體表面上,其目的為改變物體表面的特性或尺寸。1.2電鍍目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金 屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗;提高導(dǎo)電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性;熱處理的防滲碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修補。1.3各種鍍金方法塑料電鍍(plasticplating)浸漬電鍍(immersionplating)滲透鍍金(diffus
2、ionplating)陰極濺鍍(cathodesupptering)真空離子電鍍(vacuumplating)合金電鍍loyplating)復(fù)合電鍍(compositeplating局部電鍍(selectiveplating)穿孔電鍍(through-hole plat in g)筆電鍍(penp lati ng)電鍍法(electro plating)無電鍍法(electrolessplating)熱浸法(hotdi pp lating)熔射噴鍍法(sp ray plating)2電鑄(electroformi ng)1.4電鍍基本知識電鍍大部分是在液體(solution)下進行,而且大多是
3、在水溶液(aqueoussolution)中電鍍,大約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍,例如:銅Cu鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd、鉛Pb金Au銀Ag、乍白Pt、鉆Co錳Mn銻Sb鉍Bi、汞Hg鎵Ga銦In、鉈、As、Se Te、Pd、Mn Re Rh Os Ir、有些金屬必須由非水溶液進行電鍍,例如:鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、NbW等等。鋇、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鉆、鎳等等。還包括以下幾項:溶液性質(zhì)物質(zhì)反應(yīng)化學(xué)式電化學(xué)界面物理化學(xué)材料性質(zhì)1.4.1溶液被溶解之物質(zhì)稱為溶質(zhì)(solute),使溶質(zhì)溶解之物質(zhì)稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueoussolution)
4、。表示溶質(zhì)溶于溶液中之量為濃度(con ce ntratio n)。在一定量的溶劑中,溶質(zhì)能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。達(dá)到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturatedsolution),反之為非飽和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之濃度, 在生產(chǎn)和作業(yè)管理中,使用易了解和方便的重量百分比濃度(weightpercentage)和常用的摩爾濃度(molalc oncen tratio n)。142物質(zhì)反應(yīng)(reactionofmatter)3鋁、La、Ti、Zr、Ge Mo等等。可由水溶液及非水溶液的電鍍金屬有:銅、在電鍍處理過程中,有物理變化及化
5、學(xué)變化,例如研磨、干燥等為物理反應(yīng), 電解過程有化學(xué)反應(yīng),我們必須充分了解在處理過程中的各種物理和化學(xué)反應(yīng)的 相互關(guān)系及影響。143電鍍常用之化學(xué)式1.溫度之換算:0 C =5/9(0oF - 32)0oF=1.80 C =320K=0C =2732.密度:D二M/VM質(zhì)量V=體積3.比重:S.G=W質(zhì)密度/水的密度(4C時)4.波美:(Baume)Be =145-145/比重比重=145/145-Be例如:20%H2SO溶液,在20C是其Be值是17,求該種液體比重是多少?答:該種液體比重=145/145-17=145-128=1.135.合成物之水分比:例如,NiSO4, 7H2O中含水多
6、少?答:NiS04, 7H20=280.877H20=126H20%=126/280.87*100%=44.9%6.比率:例如,鍍鉻槽有400加侖溶液含500磅鉻酸,問同樣的濃度,100加侖鍍鉻液需要含多少鉻酸?400/500=100/XX=125答:需要量125磅鉻酸。7.溶液的重量換算成容積:例如,96%H2SO4比重1.854求配制1公升標(biāo)準(zhǔn)硫酸溶液需要多少毫升96%H2SO4一公升的標(biāo)準(zhǔn)酸液的硫酸重量=98/2=49克494克/(1.8354克)/(mix 0.96) )=27.82ml答:需要27.82ml的96%H2SO48.中和:例1,用14.4ml的1N的溶液中和310ml的N
7、aOH溶液,求NaOH溶液之當(dāng)量濃度?14.4ml x 1N=10mxxNx=1.44答:NaOH溶液之當(dāng)量濃度為1.44N例2,1.1738N的HCI溶液中和10ml的1.1034NNaOH溶液,求需HCI溶液多少 毫升?xmlx 1.1738N=10mlx 1.1034Nx=9.4ml答:需要9.4ml的1.1738N的HCI溶液。9.法拉第定律(FaradaysLaw)例1,計算用5安培電流經(jīng)過5小時,銅沉積重量,其電流放電率為100%沉積重量二(原子量/(原子價x 96500)x(電流x時間x電流效應(yīng))W=(A/(n x 96500) x (I x Tx CE)W=(63.54/(2
8、x 96500) x (5 x 5x 60 x 60 x 100%)=31.8g答:可沉積31.8g的銅。例2,要在10分鐘鍍2.5克的鎳在NiSO4鍍液需要多大電流?設(shè)電流效率為100% I=(n x 96500)/(A) x (W)/(T x CE)=(2 x 96500)/(58.69) x (2.5)/(10 x 60 x 100%)=13.7A5答:需要13.7A電流例3,鍍件表面積為1000cm2在硫酸銅鍍液中通過15A電流, 電流效率100%求鍍銅51m所需要的時間。銅密度為8.93g/cm3t=(n X 96500X D)/(A) x (area x d)/(l x CE)=(
9、2 X96500X8.93)/(63.45) X (1000 X 5X 10-4)/(15 X 100%)=900秒=15分鐘答:所需時間為15分鐘。鋅的密度為7.14g/m3,鋅的原子量為65.38,=(1.5m2 X 251nX 7.14g/m3)/(65.38)/(20%=59答:其電流效率為59%例5,酸性鍍錫溶液做連續(xù)性銅片鍍錫,銅片0.9m寬,銅片的進行速度500m/min,電流密度5000A/m2,上下兩面欲鍍上0.41m錫厚,電流效率100%錫的密度7.31g/cm3,原子量118.7,求電鍍槽需要多少m長?槽長L=(n X 96500X D)/(A) X (S X d)/(DI X CE)=(2 X 96500X 7.31g/cm3)/(118.7) X (500m/min X 0.41m)/(5000A/m2 X 100 %)=8m答:所需要的長度為8米。例6,使用不溶性陽極鍍鉻,電流效率為18%通過電流為1000A/小時,不考例4,鍍件表面積為1.5m2,平均電流為1500A,15分鐘鍍得平均鋅鍍層251m,求電流效率?CE=WAct/WTheX100%X 96500) X 1500X 15X 60) x 106慮帶出損
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