IPC出版物目錄

1、索引IPC-0040 9 光電組裝與封裝技術(shù) 共163頁， 2003年5月發(fā)布。IPC-1065 26材料聲明手冊(cè) 共72頁， 2005年1月發(fā)布。IPC-1071 24印制板制造知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)最佳行業(yè)慣例該標(biāo)準(zhǔn)協(xié)助印制板制造商為他們?cè)谏虡I(yè)、工業(yè)、軍事以及其他高可靠性市場(chǎng)的客戶提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)要求。標(biāo)準(zhǔn) 重點(diǎn)保護(hù)印制板設(shè)計(jì)的固有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，確保知識(shí)產(chǎn)權(quán)從客戶流向印制板制造商時(shí)印制板中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)受到保護(hù)。制成 品的專利和其他這樣的“永久保護(hù)”不在本文件的范圍內(nèi)。共15 頁， 2010年12月發(fā)布。IPC-1331 26 電加熱工藝設(shè)備自愿安全標(biāo)準(zhǔn)共11頁， 2000年3月發(fā)布IPC-160114印制

2、板操作IPC-1731 24戰(zhàn)略性原材和貯存指南這是業(yè)界唯一的印制板操作、包裝和貯存的指南。 IPC-1601 為用戶提供指南，保護(hù)印制板避免污染、物理損傷、 可焊性降低和吸潮。同時(shí)還給出了以下需考慮的因素：包裝材料類型和方法、生產(chǎn)環(huán)境、產(chǎn)品操作和運(yùn)輸、建立推薦 的濕度水平、建立除濕的烘烤曲線以及烘烤對(duì)印制板可靠性的影響。共18頁，2010年 8月發(fā)布。語言：英語、中文和德語。IPC-1710A 24板制造商的資質(zhì)評(píng)定綱要 (MQP)IPC-1720A 24綱要，語言：英語和中文IPC-1730A 24質(zhì)評(píng)定綱要OEMT商對(duì)印制組裝資質(zhì)評(píng)定層壓板商的資料提供商資質(zhì)評(píng)定綱要IPC-1751A 2

3、6 聲明流程管理的通用要求 含修訂本 1IPC-1751A 及修訂本 1為供應(yīng)鏈合作關(guān)系的成員間必要的聲明提供原則和細(xì)節(jié)。該標(biāo)準(zhǔn)包含通用信息并根據(jù)分標(biāo)準(zhǔn) 要求補(bǔ)充了更加詳細(xì)的信息，如材料聲明。共 42頁， 2012年11月發(fā)布。IPC-1752A 26 材料聲明管理 含修訂本 1IPC-1752A 及修訂本 1定義了供應(yīng)鏈成員間的材料聲明數(shù)據(jù)交換并支持散裝材料、元件、印制板、半成品和成品的報(bào)告。第三方解決方案提供商已經(jīng)開發(fā)了與 IPC-1752A兼容的工具。修訂后的標(biāo)準(zhǔn)不支持舊的 PDF表單。共43頁，2012 年11月發(fā)布。IPC-1756 9材料聲明之制造數(shù)據(jù)管理本標(biāo)準(zhǔn)為電子電氣產(chǎn)品供應(yīng)商

4、和客戶之間的制造數(shù)據(jù)交換管理確定了要求。I PC- 1 756為制造數(shù)據(jù)聲明設(shè)置了 23個(gè)字段， Scriba 和其它公司開發(fā)的供用戶和供應(yīng)商之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換管理的工具都支持該標(biāo)準(zhǔn)。制造數(shù)據(jù)交換信息包括 濕度和高溫的敏感性、不同合金成分和組件封裝結(jié)構(gòu)等。數(shù)據(jù)包含了IPC-1751A對(duì)公司信息的通用要求。正因?yàn)槿绱耍琁PC-1751A是該標(biāo)準(zhǔn)中一個(gè)強(qiáng)制性的部分，所有條件均適用于數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的特性，由2.0. 29版本的XML模式語言定義。共29頁， 2010年3月發(fā)布。IPC-1758 26運(yùn)輸、包裝和包裝材料的聲明要求該標(biāo)準(zhǔn)為供應(yīng)鏈合作伙伴之間產(chǎn)品運(yùn)輸時(shí)起保護(hù)作用的包裝材料建立行業(yè)信息交換要求。作

5、為175x系列標(biāo)準(zhǔn)之一，該標(biāo)準(zhǔn)按照材料聲明主題和范圍對(duì)聲明的具體內(nèi)容做了細(xì)分。IPC-1758除了描述包裝的基本信息交換內(nèi)容之外，還補(bǔ)充了有關(guān)材料、標(biāo)識(shí)、回收信息和回收含量的法規(guī)參考用于完成數(shù)據(jù)包裝。共27頁， 2012年5頁出版。IPC-2012WORLDPCB25 2012年全球 PCE生產(chǎn)報(bào)告IPC全球PCBL產(chǎn)報(bào)告，提供了不同國家和不同產(chǎn)品類型的PC產(chǎn)值的一致評(píng)估數(shù)據(jù)，對(duì)全球和區(qū)域 PCB亍業(yè)趨勢(shì)的評(píng)述，特殊層壓板和金屬基 PCB勺評(píng)估數(shù)據(jù)，區(qū)域PCBfe產(chǎn)趨勢(shì)的歷史數(shù)據(jù)等。報(bào)告中的數(shù)據(jù)由全球頂尖行業(yè)分析師團(tuán) 隊(duì)共同評(píng)估得出。共 46頁， 2013年8月發(fā)布。語言：英語和中文。IPC-

6、2141A 16阻抗受控高速電路板設(shè)計(jì)指南 共53頁， 2004年 3月發(fā)布。IPC-2152 20印制板設(shè)計(jì)載流量確定標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)是行業(yè)唯一根據(jù)載流量要求和可接受導(dǎo)體溫升來確定印制電路板上適當(dāng)?shù)膬?nèi)部和外部導(dǎo)線尺寸的標(biāo)準(zhǔn)。本 文件為導(dǎo)熱性、導(dǎo)通孔、銅層、功耗、印制電路板材料和厚度如何影響電流、導(dǎo)線尺寸和溫度之間的關(guān)系提供指南。 共97頁。 2009年8月發(fā)布。語言：英語和德語。IPC-2220 21 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)系列該系列標(biāo)準(zhǔn)建立在 IPC-2221 ，印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，涵蓋印制板設(shè)計(jì)的所有通用要求，本標(biāo)準(zhǔn)沒有任何 材料限制。同時(shí)設(shè)計(jì)師們可以從該系列標(biāo)準(zhǔn)中選擇適用于特定技術(shù)的分標(biāo)準(zhǔn)。該系列

7、包括五個(gè)分標(biāo)準(zhǔn)： IPC-2222 ，剛 性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)；IPC-2223，撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)；IPC-2224 , PC卡用印制板設(shè)計(jì)分準(zhǔn)；IPC-2225有機(jī)多 芯片模塊(MCM-L)和MCM-組件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)；IPC-2226，高密度互連(HDI)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)。IPC-2221B 21印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-2221B是IPC-2220系列標(biāo)準(zhǔn)中所有文件的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 它規(guī)定了印制板和其它元件安裝或互連結(jié)構(gòu)形式的設(shè) 計(jì)通用要求，無論是單面、雙面還是多層板。版本 B的許多重要更新中包括導(dǎo)體特性、表面處理、通孔保護(hù)、電路板電 氣測(cè)試、介電性能、電路板外殼、熱應(yīng)力、順應(yīng)針、排版

8、以及內(nèi)部和外部箔片厚度的新標(biāo)準(zhǔn)。附錄A還提供了用于批量驗(yàn)收試驗(yàn)和質(zhì)量一致性測(cè)試的最新樣本設(shè)計(jì)。共170頁， 2012年11月發(fā)布。語言：英語和德語。IPC-2222A 21剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)IPC-2222需與IPC-2221A結(jié)合使用，它規(guī)定了剛性有機(jī)印制板和其它元件安裝及互連結(jié)構(gòu)形式的設(shè)計(jì)規(guī)范要求。該標(biāo)準(zhǔn)適用于單面、 雙面或多層板。 本文件中的重要概念有： 剛性層壓板性能、印制板組件設(shè)計(jì)要求和通孔 / 互連設(shè)計(jì)要 求。版本A提供新的設(shè)計(jì)指南和要求，涉及介電間距、無鉛層壓板材料、評(píng)分和工藝路線參數(shù)、印制板厚度公差、非功 能連接盤、通孔縱橫比以及平面空隙面積。共 33頁， 2010年12

9、月發(fā)布。語言：英語、中文和德語。IPC-2223C 21撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)IPC-2223B需與IPC-2221A結(jié)合使用，它規(guī)定了撓性印制板和其它元件安裝及互連結(jié)構(gòu)形式的設(shè)計(jì)規(guī)范要求。印制板結(jié)構(gòu)中使用的撓性材料由絕緣薄膜、金屬材料加固和/或無金屬材料加固電介質(zhì)組成。版本 C為彎曲、褶皺和折痕、交錯(cuò)撓性層帶和應(yīng)變測(cè)試角提供了新的設(shè)計(jì)指南和要求。同時(shí)還包括一個(gè)新的設(shè)計(jì)教程，提供材料選擇、撓性電路的 尺寸與形狀以及制造容許誤差方面的指導(dǎo)。共 39頁， 20 1 1年1 1月發(fā)布。語言：英語和德語。IPC-2225 21有機(jī)多芯片模塊(MCM-L)和MCM-組件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn) 共44頁，1998年5月

10、發(fā)布。IPC-2226 21高密度互連(HDI) 印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)共49頁， 2003年5月發(fā)布。IPC-2251 16高速電子電路封裝設(shè)計(jì)指南共99頁， 2003年11月發(fā)布。IPC-2252 16射頻/ 微波電路板設(shè)計(jì)指南共30頁， 2002年6月發(fā)布。IPC/JPCA-2291 17 印刷電子設(shè)計(jì)指 南該指南由IPC和JPCA-日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)聯(lián)合開發(fā)，概述了印刷電子基礎(chǔ)設(shè)備、模塊和單元以及最終產(chǎn)品的 設(shè)計(jì)流程。 IPC/JPCA-2291 旨在制訂一個(gè)設(shè)計(jì)流程來促進(jìn)和改善印刷電子設(shè)計(jì)的實(shí)踐。IPC/JPCA-2291 可用于設(shè)計(jì)工藝流程中指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)。共 24頁， 2013年 6月發(fā)

11、布。IPC/JPCA-231520高密度互連與微盲孔設(shè)計(jì)指南由IPC和JPCA聯(lián)合開發(fā)。共33頁，2000年6月發(fā)布。IPC-2316 14埋入式無源元件印制板設(shè)計(jì)指南共52頁， 2007年3月發(fā)布。IPC-2501 19基于 Web勺XM數(shù)據(jù)交換定義共32頁，2003年7月發(fā)布。IPC-2511A 19產(chǎn)品制造描述數(shù)據(jù)與傳輸方法實(shí)施的通用要求共199頁， 2000年3月發(fā)布。IPC-2511B 20產(chǎn)品制造描述數(shù)據(jù)與傳輸XM模式方法實(shí)施的通用要求IPC-2512A 19制造數(shù)據(jù)描述管理方法實(shí)施的分要求共18頁， 2000年11月發(fā)布。IPC-2513A 19制造數(shù)據(jù)描述繪圖方法實(shí)施的分要求共

12、26頁， 2000年11月發(fā)布。IPC-2515A 19試數(shù)據(jù)描述實(shí)施的分要求共20頁， 2000年11月發(fā)布IPC-2516A 19裸板成品測(cè)成品制造數(shù)IPC-2517A19組件在線測(cè)試數(shù)據(jù)描述實(shí)施的分要求共24頁， 2000年11月發(fā)布。IPC-2518A 19數(shù)據(jù)描述實(shí)施的分要求共18頁， 2000年11月發(fā)布。IPC-2524 18質(zhì)量分級(jí)系統(tǒng)共16頁， 1999年2月發(fā)布。IPC-2531 19零部件制造PW制造數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)“菜單”( 過程控制 ) 文件格式規(guī)范共125頁， 1999年3月發(fā)布。IPC-2541 19間設(shè)備通信(CAMX通用要求共175頁，2001年10月發(fā)布IPC-25

13、46 19間設(shè)備通信消息(CAMX)分要求一含修訂本1 & 2 共131頁， 2005年1月發(fā)布。IPC-2547 19電子制造車制板組裝車印制板測(cè)據(jù)描述實(shí)施的分要求共19頁， 2000年11月發(fā)布。IPC-2576 19制成品數(shù)據(jù)試、檢驗(yàn)和返工車間設(shè)備通信消息(CAMX分要求電子制造供共52頁， 2002年1月發(fā)布。IPC-2571 19應(yīng)鏈通信通用要求 產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換 (PDX) 共43頁， 2001年11月發(fā)布。的電子制造供應(yīng)鏈通信分要求產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換 (PDX)共9頁， 2001年11月發(fā)布。IPC-2578 19 材料清單和產(chǎn)品設(shè)計(jì)配置數(shù)據(jù)的供應(yīng)鏈通信分要求 產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換共34頁

14、， 2001年11月發(fā)布。IPC-2581B 19 印制板組件產(chǎn)品制造描述數(shù)據(jù)和傳輸方法通用要求該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了代表智能數(shù)據(jù)文件格式的XM模式，用于詳細(xì)描述印制板和印制板組件產(chǎn)品的工具、制造、組裝和檢驗(yàn)要求。該文件格式可用于PC設(shè)計(jì)商與制造商、組裝廠商之間的數(shù)據(jù)傳輸及交換。這些數(shù)據(jù)對(duì)于產(chǎn)品制造周期內(nèi)的計(jì) 算機(jī)輔助工序及自動(dòng)控制機(jī)器很有幫助。B版本新增了性能要求描述的方法及國際環(huán)境法規(guī)的合規(guī)數(shù)據(jù)。共229頁，2013 年9月發(fā)布。IPC-2582 20制造數(shù)據(jù)描述管理方法實(shí)施分要求IPC-2583 20制造數(shù)據(jù)描述設(shè)計(jì)特性實(shí)施分要求IPC-2584 20印制板制造數(shù)據(jù)描述實(shí)施分要求IPC-2588

15、20零部件數(shù)據(jù)描述實(shí)施分要求IPC-2611 20電子產(chǎn)品文件通用要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用于描述電子產(chǎn)品的文件集和用于修訂控制和信息的配置管理的方法。通用描述適用于整個(gè)文件集，用于定義和維護(hù)電子產(chǎn)品。方法設(shè)定了不同的文件完整度等級(jí)，同時(shí)指出了需要明確文件的各種產(chǎn)品、封裝和互連技 術(shù)。本要求適用于紙質(zhì)文件和電子數(shù)據(jù)說明書。共 26頁， 2010年3月發(fā)布。IPC-2612 20電子圖表文件分要求 ( 原理和邏輯描述 )本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了作為定義電子產(chǎn)品電氣互連基礎(chǔ)的電子圖表的文件要求。本要求適用于原理圖、邏輯圖或布爾真值 表，同時(shí)還包括定義回路流量、電氣或功能性限制條件的方法，以及用于設(shè)計(jì)或維護(hù)電子產(chǎn)品的維

16、護(hù)檢測(cè)程序。本要求適用于紙質(zhì)文件、電子版文件或電子數(shù)據(jù)說明書。共26頁。 2010 年3月發(fā)布IPC-2612-1 20 電子圖表符號(hào)生成方法分要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了定義電子產(chǎn)品電氣互連的電子圖表文件中的電子符號(hào)生成要求。本要求適用于定義電路結(jié)構(gòu)所需的 圖式符號(hào)、邏輯符號(hào)和布爾真值表。在適當(dāng)?shù)那闆r下，本標(biāo)準(zhǔn)還提供定義回路流量、電氣或功能性限制條件的方法， 以及用于設(shè)計(jì)或維護(hù)電子產(chǎn)品的維護(hù)檢測(cè)程序。本要求適用于紙質(zhì)文件和電子數(shù)據(jù)說明書。共31頁， 2010年3月發(fā)布。IPC-2614 20 電路板制造文件分要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板制造文件要求以及未組裝電路板的物理屬性和性能要求。本要求適用于剛性板、撓性

17、板、無 機(jī)基板或任何組合板。電路板結(jié)構(gòu)可能采用單層、雙層、多層或高密度印刷電路板技術(shù)，可能還包括嵌入式（ 集成）元件。本要求適用于紙質(zhì)文件和電子數(shù)據(jù)說明書。共59頁， 2010年3月發(fā)布。IPC-2615 20印制板尺寸與公差共66頁， 2000年7月發(fā)布。IPC-3406 8 表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南共15頁， 1996年7月發(fā)布。IPC-3408 8 各向異性導(dǎo)電膠膜通用要求共25頁， 1996年11月發(fā)布。IPC-4101C 16剛性和多層印制板的基材規(guī)范本規(guī)范規(guī)定了層壓板或半固化片的基材要求，主要用于電氣和電子電路的剛性和多層印制板。該文檔包含了66個(gè)獨(dú)立規(guī)范表， 用戶可以使用關(guān)鍵詞搜索

18、找到相似的材料， 這些材料擁有特殊的不同性能以調(diào)整層壓板和 / 或半固化片選 擇需要。在修訂版中， 11張新的規(guī)范表反映出目前市售層壓板和半固化片的擴(kuò)大供應(yīng)。這些規(guī)范表增加了改進(jìn)后或具 有附加性能的層壓板和半固化片材料， 包含以下一個(gè)或多個(gè)屬性： 低鹵素含量、 無鉛應(yīng)用、高熱力性能或高速 / 高頻性 能。共 137頁， 2009年8月發(fā)布。語言：英語、中文和德語。IPC-4103A 16 高速/ 高頻應(yīng)用基材規(guī)范該規(guī)范規(guī)定了包覆和無包覆塑料層壓板和粘合層的材料要求，用于微波傳輸帶、帶狀線和高速數(shù)字電氣和電子電 路的印制板制造。在該版本中不僅更新了測(cè)試參數(shù)、檢驗(yàn)批量要求和外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，還包含一個(gè)

19、用于新材料的規(guī)范表 模板，通過書面說明或制造圖編號(hào)提供強(qiáng)制 （如Df和Dk）要求和寬松（如導(dǎo)熱性和吸濕性）要求。新的分類格式減少了材 料規(guī)范表的數(shù)量。共 56頁， 2011年 11月發(fā)布。IPC-4104 15 高密度互連(HDI) 和微型導(dǎo)通孔材料規(guī)范由IPC和JPCA聯(lián)合開發(fā)。共92頁，1999年5月發(fā)布。IPC-4110 17印制板用非編織纖維紙規(guī)范與表征方法共11頁， 1998年8月發(fā)布。IPC-4121 16多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇指南共12頁， 2000年1月發(fā)布。IPC-413017“ E” 玻璃纖維非編織材料規(guī)范與表征方法共14頁， 1998年9月發(fā)布。IPC-4202A 15

20、撓性印制電路中使用的撓性基底電介質(zhì)本標(biāo)準(zhǔn)提供全面數(shù)據(jù)幫助用戶確定撓性印制電路和撓性扁平線纜的撓性基底電介質(zhì)材料的性能和兼容性。其中包 含根據(jù)規(guī)范材料類型的最新特性進(jìn)行分類的撓性基底電介質(zhì)材料規(guī)范表。它建立了目前最通用的分類系統(tǒng)以及鑒定與 質(zhì)量一致性要求，包括高頻介電性能。共 27頁， 2010年4月發(fā)布。IPC-4203A 15撓性印制電路用覆蓋和粘合材料本標(biāo)準(zhǔn)為粘合型電介質(zhì)薄膜建立了分類系統(tǒng)方法以及鑒定與質(zhì)量性能要求。這些材料可用來作為撓性印制電路板支撐性或非支持性粘合薄膜覆蓋材料； 在剛撓性板的剛性板區(qū)域使用的非撓性粘合型薄膜，在IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定,此標(biāo)準(zhǔn)不涉及。對(duì)于液態(tài)薄膜的要

21、求在 IPC-SM-840中有規(guī)定，此標(biāo)準(zhǔn)不適用。此標(biāo)準(zhǔn)中符合或超過三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的要求， 在一級(jí)、二級(jí)也適用。共 44頁， 2013年1月發(fā)布。IPC-4204A 15撓性印制電路用撓性覆金屬箔介質(zhì)材料本標(biāo)準(zhǔn)為撓性印制電路和撓性扁平線纜用的撓性覆金屬電介質(zhì)建立了分類系統(tǒng)以及鑒定與質(zhì)量性能要求。其中包 括各種銅箔覆層組合結(jié)果的 12個(gè)規(guī)范表，從至少兩種聚脂、多重聚酰亞胺或液晶聚合物中挑選出的聚合物基電介質(zhì)， 至少 7種聚合物粘合劑以及無膠粘合劑。 這些材料組合結(jié)果為行業(yè)制造撓性印制電路互連提供合適的金屬保護(hù)層和撓性 電介質(zhì)。共 53頁， 2011年10月發(fā)布。IPC-4411A 17非編織聚芳基酰胺

22、加固規(guī)范與表征方法共22頁，2003年11月發(fā)布IPC-4412B 16 印制板用處理“E”玻璃纖維布規(guī)范IPC-4412B 全面涵蓋了由平紋編織玻璃纖維線加工的成品纖維織物的分級(jí)和要求。 簡(jiǎn)單地說， 這些纖維線是一束束 適當(dāng)大小的連續(xù)纖維的電子級(jí) (“E”)玻璃細(xì)絲。為了便于描述，大多數(shù)“ E”類玻璃由原始金屬氧化物混合而成，融 化后形成硼硅玻璃。一經(jīng)融化，形成的玻璃失去了原始金屬氧化物的所有性質(zhì)，包括網(wǎng)狀氧化硼或硼酸鹽。本規(guī)范包 含兩個(gè)成品纖維玻璃型號(hào)的擴(kuò)展表，一個(gè)采用SI單位，另一個(gè)采用US單位。共27頁，2013年5月發(fā)布。IPC-4552-WAM1-2 14印制板非電鍍鎳 / 浸金(

23、ENIG) 鍍層規(guī)范 含修訂本 1&2本規(guī)范包含全彩的照片，為使用 ENIG電鍍的印制板表面處理方法設(shè)定了要求。其中包含基于性能準(zhǔn)則的ENIG沉積厚度要求。這對(duì)于供應(yīng)商、電路板制造商、電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OEM)來說使用價(jià)值非凡。新增的修訂本 1&2供更薄的浸金使用， 為微米微英寸 ) ，比原先的微米微英寸 )更薄。但是， 這種薄金只能在電氣連接通過 焊接完成的情況下使用。同時(shí)，還定義了印制板 ENIG表面涂層返工和返修的規(guī)則。共 33頁，2012年12月發(fā)布。IPC-4553A 14印制板浸銀鍍層規(guī)范本規(guī)范根據(jù)性能準(zhǔn)則，為使用浸銀 (IAg)電鍍的印

24、制板表面處理方法設(shè)定了要求。IAg是銅表面的薄浸鍍層。這是一種多功能的表面處理方法， 適用于焊接。 它也有可能適用于鋁線接合。 浸銀能保護(hù)底層銅在預(yù)期壽命內(nèi)不會(huì)被氧化。 接觸水分和空氣污染物，如硫磺和氯氣等可能對(duì)鍍層的使用壽命產(chǎn)生負(fù)面影響的物質(zhì)。這些物質(zhì)的影響可以使鍍層從 輕微變色到焊盤完全變黑。適當(dāng)?shù)陌b也是一個(gè)要求。注意新版本同時(shí)確立了單層厚度范圍以及浸銀厚度的最高限定 數(shù)值。共 36頁， 2009年5月發(fā)布。英語：英語和中文。IPC-4554 14印制板浸錫鍍層規(guī)范 含修訂本 1本全彩文件IPC-4554為使用浸錫鍍的印制板表面處理方法設(shè)定了要求。 浸錫(ISn)鍍是一種由金屬置換反應(yīng)沉

25、積而 成表面金屬處理方法， 直接應(yīng)用于PCB基底金屬，即銅。ISn主要用于可焊性表面處理。 同時(shí)可用于壓合連接以及作為 零插入力(ZIF)邊緣插接連接器的接口。 ISn能保護(hù)底層銅在預(yù)期壽命內(nèi)不會(huì)被氧化。 修訂本1是關(guān)于浸錫可焊性的更詳 細(xì)說明，使用錫鉛和無鉛焊料以及適當(dāng)?shù)闹竸┑脑敿?xì)信息。共 48頁， 2007年1月發(fā)布。語言：英語和德語。IPC-4556 14印制電路板化學(xué)鎳/化學(xué)鈀/浸金(ENEPIG)鍍層規(guī)范本規(guī)范規(guī)定了使用化學(xué)鎳/化學(xué)鈀/浸金(ENEPIG)作為印制板表面處理的要求。本規(guī)范適用于化學(xué)品供應(yīng)商、印制 板制造商、電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OEM)。同時(shí)

26、建立了 ENEPI飢積厚度的要求。共82頁，2013年2 月發(fā)布。IPC-4562A 16印制板用金屬箔本規(guī)范涵蓋了載流薄膜支撐的金屬箔和僅在印制板中后續(xù)使用的無支撐金屬箔，并規(guī)定了這些相同金屬箔的采購27頁，要求。除非用戶和供應(yīng)商之間另有協(xié)議（AABUS）,否則只要符合本規(guī)范要求，金屬箔就應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是可接受的。共2008年 4月發(fā)布。語言：英語和中文。IPC-4563 16印制板用樹脂覆膜銅箔指南共19頁， 2007年11月發(fā)布。IPC/JPCA-4591 17印刷電子功能導(dǎo)電材料要求 該文檔提供了印刷電子制造中使用的功能導(dǎo)電材料的特性、功能以及兼容性的綜合數(shù)據(jù)，為用戶選擇材料提供參 考依據(jù)。

27、 其中包括材料按構(gòu)成的分類、 導(dǎo)體類型和后處理結(jié)構(gòu)、 不同類型功能導(dǎo)電材料的性能參數(shù)表、最新分類體系、 鑒定與質(zhì)量一致性要求以及印刷電子設(shè)計(jì)師、制造商或其他用戶特別關(guān)心的原材料特性。 該標(biāo)準(zhǔn)由IPC和日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)（JPCA）聯(lián)合開發(fā)。共21頁，2012年12月份出版。IPC-4761 14印制板導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)保護(hù)設(shè)計(jì)指南共16頁， 2006年7月發(fā)布。IPC-4781 15永久性、半永久性和暫時(shí)性字符和 / 或標(biāo)記油墨的鑒定與性能規(guī)范該規(guī)范是行業(yè)首個(gè)字符和 / 或標(biāo)記油墨材料的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，用于確定標(biāo)準(zhǔn)印制板系統(tǒng)中的使用可接受性。IPC-4781涵蓋了附著力、材料鑒定和試驗(yàn)、阻熔劑、防無鉛焊

28、料要求以及電氣要求。共17頁， 2008年5月發(fā)布。IPC-4811 14用于剛性和多層印制板的埋入式無源元件電阻材料規(guī)范該文件對(duì)用于成品印制板基板內(nèi)部埋入式無源電阻元件制造的材料進(jìn)行了說明，提供埋入式無源元件（EPD）電阻材料的通用名稱和相關(guān)特性等信息。 IPC-4811為設(shè)計(jì)人員和用戶設(shè)計(jì)或構(gòu)造含有 EP時(shí)料的PCBM供鑒定和一致性標(biāo)準(zhǔn)。 該文件包含材料名稱、 一致性（要求）、鑒定（特性）和質(zhì)量保證規(guī)范。IPC-4811需與IPC-2220和IPC-6010系列一起使用。 共26頁， 2008年4月發(fā)布。IPC-4821 14用于剛性和多層印制板的埋入式無源元件電容材料規(guī)范共34頁， 20

29、06年5月發(fā)布。IPC/JPCA-4921 17印刷電子基材 （ 基板） 要求該文檔提供了印刷電子制造中使用的剛性和撓性基礎(chǔ)介質(zhì)材料的性能和兼容性的綜合數(shù)據(jù)，為用戶選擇材料提供 參考依據(jù)。其中包含基材規(guī)范表，規(guī)范材料類型已經(jīng)更新到最新屬性。文檔建立了通用的分類系統(tǒng)、資格和質(zhì)量合格 要求，包括印制電子設(shè)計(jì)師、 制造商和用戶特別感興趣的原材料屬性。 該標(biāo)準(zhǔn)是IPC和日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)（JPCA） 共同發(fā)布的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。 共26頁， 2012年6月發(fā)布。IPC-5701 13 未組裝印制板清潔度用戶指南共 6頁， 2003年7月發(fā)布。IPC-5702 13OEM用 未組裝印制板清潔度可接受等級(jí)確定

30、指南每個(gè)電子設(shè)備制造商，無論是原始設(shè)備制造商 (OEM還是電子制造服務(wù)(EMS)公司，必須確定進(jìn)入組裝工藝的未組 裝印制板是否達(dá)到了適當(dāng)?shù)那鍧嵍?。問題是，“如何清潔才算足夠清潔？”是一個(gè)沒有定性答案的問題。由于這個(gè)問 題非常復(fù)雜，目前尚無一種方法能確定清潔度的可接受性。因此， IPC-5702 提供了印制板或印制板組件專業(yè)指南，確 定如何將有關(guān)清潔度的數(shù)據(jù)與電氣功能相關(guān)聯(lián)，及如何確定可接受的清潔度等級(jí)。共15頁， 2007年6月發(fā)布。IPC-5703 5印制電路板制造商清洗指南因缺乏對(duì)材料和工藝的足夠了解，印制電路板清潔度一直是裸板質(zhì)量評(píng)估過程中的一個(gè)未知數(shù)。該標(biāo)準(zhǔn)介紹了各 種印制板制造工藝及

31、其如何直接或間接影響裸板清潔度和最終質(zhì)量。共30頁， 2013年 5月發(fā)布。IPC-5704 13裸板的清潔度要求印制板質(zhì)量包括了很多不同的參數(shù)，其中清潔度就是很重要的一項(xiàng)。本規(guī)范利用離子色譜法(IC) 和溶劑析取電阻率兩種方法確定裸板推薦的通用清潔度，包括單層、雙層和多層印制板。共7頁， 2009年12月發(fā)布。IPC-6010-SERIES 12裸板性能要求系列標(biāo)準(zhǔn) 包含 7個(gè)文件該系列包括用于所有主要類型印制板的 IPC通用鑒定與性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)： ？IPC-6011，印制板通用性能規(guī)范 ?IPC-6012 ，剛性印制板鑒定與性能規(guī)范 ? IPC-6013 ，撓性印制板鑒定與性能規(guī)范 ?IPC

32、-6015 ，有機(jī)多芯片模塊 (MCM-L)安裝與互連結(jié)構(gòu)鑒定與性能規(guī)范 ？IPC-6017，含有嵌入式被動(dòng)元件的印制板鑒定與性能規(guī)范？IPC-6018，高頻( 微波)印制板鑒定與性能規(guī)范 所含文件的完整描述見 12-13 頁。IPC-6011 12印制板通用性能規(guī)范本規(guī)范明確了印制板供應(yīng)商和用戶的通用要求與責(zé)任。 作為IPC-6010印制板鑒定與性能系列標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)，IPC-6011 規(guī)定了必須滿足的質(zhì)量和可靠性保證要求。 該規(guī)范需與IPC-6012至IPC-6018 一起使用。共15頁，1996年7月發(fā)布。語言: 英語、中文和德語。IPC-6012C 12剛性印制板鑒定與性能規(guī)范本規(guī)范涵蓋了

33、剛性印制板的鑒定和性能， 包括帶或不帶電鍍通孔的單面、 雙面板以及帶或不帶盲孔 / 埋孔和金屬芯 板的多層板。該規(guī)范涉及最終成品和表面電鍍涂覆要求、導(dǎo)體、通孔/ 過孔、驗(yàn)收測(cè)試的頻率和質(zhì)量一致性以及電氣、機(jī)械和環(huán)境要求。C 版本新增了采購選擇、新的表面處理、孔壁厚度、白點(diǎn)、纖紋顯露、填孔的銅包覆電鍍、層壓板裂 縫和空洞、凹蝕、盲孔和埋孔填充、驗(yàn)收測(cè)試和頻率以及熱應(yīng)力測(cè)試的要求。該修訂版與IPC-A-600 同步。本規(guī)范需與IPC-6011 一起使用。共 52頁，2010年4月發(fā)布。語言：英語、中文、法語、德語、波蘭語和俄語。IPC-6013C12撓性印制板鑒定與性能規(guī)范IPC-6013B規(guī)定了

34、根據(jù)IPC-2221和IPC-2223設(shè)計(jì)的撓性印制板的鑒定和性能要求。撓性印制板可能是單面、雙面、多層或剛撓性多層板。這些板可能都包含加固件、電鍍通孔和盲孔及埋孔。版本C 新增了表面處理、表面和通孔電鍍、加強(qiáng)劑、包覆電鍍、除膠渣、銅填微孔、驗(yàn)收測(cè)試頻率以及其他方面的要求。共45頁，2009年1月發(fā)布。IPC-6015 13有機(jī)多芯片模塊 （MCM-L） 安裝與互連結(jié)構(gòu)鑒定與性能規(guī)范該標(biāo)準(zhǔn)明確了用于互連芯片組件的有機(jī)安裝結(jié)構(gòu)規(guī)范要求， 這些組件結(jié)合構(gòu)成完整的功能性有機(jī)單芯片模塊 SCM-L或有機(jī)多芯片模塊MCM-組件。其中包括采購必須滿足的質(zhì)量和可靠性保證要求。本規(guī)范需與IPC-6011 一起

35、使用。共25頁， 1 998年2月發(fā)布。IPC-6017 13含有嵌入式被動(dòng)元件的印制板鑒定與性能規(guī)范該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)現(xiàn)有的IPC-6010系列規(guī)范作補(bǔ)充，提供含有埋入式無源電路 （分布式電容層和電容或電阻元件 ）的制程中 和成品印制板的鑒定與性能規(guī)范。共 10頁， 2009年3月發(fā)布。IPC-6018B13高頻（ 微波）印制板鑒定與性能規(guī)范IPC-6018B規(guī)定了高頻（微波）印制板的鑒定與性能要求。 本規(guī)范包含微波傳輸帶、 帶狀線、混合電介質(zhì)和多層帶狀 線應(yīng)用中微波電路板的成品檢驗(yàn)和試驗(yàn)。 同時(shí)還涉及最終成品和表面電鍍涂覆要求、 導(dǎo)體、 通孔/ 過孔、 驗(yàn)收測(cè)試的頻 率和質(zhì)量一致性以及電氣、機(jī)械和環(huán)

36、境要求。版本 B新增了采購選擇、新的表面處理和微盲孔要求，包括孔壁厚度、填 孔的銅包覆電鍍、層壓板裂縫和空洞、凹蝕、聚四氟乙烯膠渣以及熱應(yīng)力測(cè)試的要求。共45頁， 2011年12月發(fā)布。IPC/JPCA-6202 15單面和雙面撓性印制板的性能指導(dǎo)手冊(cè)共96頁， 1999年2月發(fā)布。IPC/JPCA-680116積層/ 高密度互連（HDI） 印制電路板的術(shù)語、定義、測(cè)試方法和設(shè)計(jì)實(shí)例由IPC和JPCA聯(lián)合開發(fā)。共32頁，2000年 1月發(fā)布。IPC-7093 4底部端子器件的設(shè)計(jì)及組裝工藝實(shí)施該標(biāo)準(zhǔn)描述了在設(shè)計(jì)和組裝中采用底部端子組件（BTC）時(shí)面臨的挑戰(zhàn)，這些組件的外部連接為金屬化端子，端子

37、本 身是元件的主要部分。 文件中BTC包括用于表面貼裝的底部端子組件的各種類型和形式。 還包括行業(yè)術(shù)語，如QFN DFN SON LGA、MLP和MLF主要內(nèi)容集中在BTC的臨界設(shè)計(jì)、組裝、檢驗(yàn)、修理以及可靠性問題。 共68頁，2011年3月發(fā)布。 語言：英語和德語。IPC-7094 4倒裝芯片及芯片級(jí)元器件的設(shè)計(jì)及組裝工藝實(shí)施該標(biāo)準(zhǔn)為采用復(fù)雜、高密度倒裝芯片技術(shù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品提供有效和實(shí)用的信息。本標(biāo)準(zhǔn)的重點(diǎn)是提供系統(tǒng)級(jí)別中關(guān)于倒裝芯片和芯片級(jí)組件以及電路板和模塊級(jí)可靠性要求的信息。除了提供倒裝芯片檢驗(yàn)指南之外，IPC-7094還討論了倒裝芯片組裝工藝開發(fā)期時(shí)初始要素的設(shè)計(jì)及如何進(jìn)行芯片評(píng)估，目

38、標(biāo)就是簡(jiǎn)化最終的組裝。標(biāo)準(zhǔn)還涉及外包制造 以及已知良好芯片的采購，從而使運(yùn)用倒裝芯片技術(shù)開發(fā)產(chǎn)品的投資利潤率最優(yōu)化。共75頁， 2009年2月發(fā)布。IPC-7095C 5BG股計(jì)及組裝工藝實(shí)施該標(biāo)準(zhǔn)幫助設(shè)計(jì)、組裝、檢測(cè)和維修人員應(yīng)對(duì)球柵陣列 （BGAs）和細(xì)間距球柵陣列（FBGAs）技術(shù)實(shí)施的獨(dú)特挑戰(zhàn)。C 版本重點(diǎn)更新了一些新的機(jī)械失效問題，如組裝后焊盤坑裂或?qū)訅喊迦毕?。除了提供BG臉測(cè)和維修指導(dǎo)之外，IPC-7095C還介紹了 BGA目關(guān)的可靠性問題及無鉛焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)的使用。 同時(shí)提供了大量的X光照片和顯微照片以便用于鑒定 業(yè)界在BGA1裝工藝實(shí)施中遇到的各種狀況。共 165頁，2013年1月發(fā)

39、布。IPC-7351B 21表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求IPC-7351B包含標(biāo)準(zhǔn)和IPC-7351B焊盤圖形計(jì)算器的CD光盤，用于獲取元件和焊盤圖形的尺寸數(shù)據(jù)。計(jì)算器包括數(shù) 學(xué)算法文件，因此用戶可以迅速準(zhǔn)確地為相應(yīng)的表面貼裝部件建立焊盤圖形。該工具還允許修改IPC批準(zhǔn)的焊盤圖形的尺寸屬性。這份廣受歡迎的標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋所有無源和有源器件的焊盤圖形設(shè)計(jì)，包括電阻、電容、MELF、 SSOP、 TSSOP、QFR BGA QFf和SO!等。這份標(biāo)準(zhǔn)為印制板設(shè)計(jì)師提供智能焊盤圖形命名規(guī)范和CAD系統(tǒng)的零元件旋轉(zhuǎn)以及每個(gè)元件的三種分離式焊盤圖形形狀，從而允許用戶根據(jù)理想的元件密度選擇焊盤圖形。版本B

40、包含各種元件種類的焊盤設(shè)計(jì)指南和規(guī)則，如電阻器整列封裝、鋁電解電容器、柱和盤柵陣列、扁平引線二極管和晶體管（SODFL和 SOTFL）以及雙平面無引線（DFN）器件。該版本還討論了散熱盤的使用并提供一種新的焊盤命名規(guī)范，用于處理印制板不同層的焊盤形狀和尺寸。共 102頁， 2010年6月發(fā)布。語言：英語和德語。IPC-7525B 7模板設(shè)計(jì)指導(dǎo)該標(biāo)準(zhǔn)提供了焊膏和表面貼裝膠的模板設(shè)計(jì)和制造指南，也討論了通孔和混裝技術(shù)規(guī)范。本指南詳細(xì)說明了錫鉛 和無鉛焊膏、套印、雙印和階梯式模板設(shè)計(jì)之間的差別。該文件還提供了訂單模板和用戶檢驗(yàn)清單。共14頁， 2011年10月發(fā)布。語言：英語和德語。IPC-752

41、6 7模板和錯(cuò)印板的清洗手冊(cè)模板和錯(cuò)印PCB勺清洗在表面貼裝技術(shù)中的作用越來越重要。細(xì)節(jié)距和超細(xì)節(jié)距連接盤、其它先進(jìn)封裝對(duì)模板清洗提出了新的要求。焊膏量對(duì)細(xì)、超細(xì)、芯片規(guī)模封裝、BGA和倒裝芯片器件非常關(guān)鍵。模板開口堵塞導(dǎo)致焊膏不充分是形成缺陷的主要原因。該手冊(cè)旨在提供對(duì)模板 /錯(cuò)印清洗工藝的基本理解。共 24頁， 2007年2月發(fā)布。語言：英語和俄語。注：俄語版文件只有硬拷貝格式。IPC-7527 7 焊膏印刷要求該標(biāo)準(zhǔn)是有關(guān)焊膏印刷外觀質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的合訂本。目的是為用戶在焊膏印刷工藝中的外觀評(píng)估提供支持，實(shí)現(xiàn) 后續(xù)工藝最優(yōu)化。共 23頁， 2012年5月發(fā)布。語言：英語、丹麥語和德語。IP

42、C-7530 10 批量焊接（ 再流焊和波峰焊 ） 工藝溫度曲線設(shè)置指南該標(biāo)準(zhǔn)介紹的是構(gòu)建溫度曲線設(shè)置測(cè)試工具的指南以及溫度曲線設(shè)置的各種技術(shù)與方法。共 18頁，2001年5月發(fā)布。IPC-7711/21B 10 電子組件的返工、修改和維修本指南涵蓋了電子組件和印制電路板的維修和返工所需的一切，適用于無鉛和傳統(tǒng)錫鉛焊接組件。該標(biāo)準(zhǔn)還包含了所有以前出版的修訂變化以及針對(duì) BGA包括重新置球）和撓性印制電路維修的新規(guī)程。第一部分 （通用要求）包含返 工、返修和修改的通用程序。第二部分 （IPC-7711B） 涉及在拆除和更換表面貼裝元器件及通孔元器件時(shí)所使用的工具、 材料和方法。 第三部分 （IP

43、C-7721B） 涵蓋了更改組件的規(guī)程和維修層壓板及導(dǎo)體的程序。 本指南采用三環(huán)裝訂方式， 便 于更新。今后的更新可從網(wǎng)站免費(fèi)下載。許多規(guī)程包含彩色插圖以幫助用戶理解指南。IPC-7711/21 取代了 IPC-7711 、IPC-7721和IPC-R-700。共300頁，2007年11月發(fā)布。語言：英語、中文、捷克語、丹麥語、法語、德語、匈牙利語、 意大利語、韓語、波蘭語、羅馬尼亞語、俄語、西班牙語和瑞典語。IPC-7912A 10印制電路板組件最終成品的 DPMO這是業(yè)界第一份對(duì)缺陷和質(zhì)量的基準(zhǔn)指數(shù)進(jìn)行計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)。文件提供基準(zhǔn)指數(shù)計(jì)算的一致性方法， 包括DPM指數(shù)、元器件DPMO貼裝DPM

44、O焊端DPM和總制造指標(biāo)（OMI）。版本A目前提供對(duì)無載焊端的支持以及包含更清晰的例子。共 12頁， 2004年1月發(fā)布。IPC-8413-1 9制造過程操作光纖所用工藝載體規(guī)范共15頁， 2003年4月發(fā)布。IPC-8497-1 9光學(xué)組裝用清洗方法和污染評(píng)估共38頁， 2006年1月發(fā)布。IPC-9151D 18制程能力、質(zhì)量和相關(guān)可靠性（PCQR2基準(zhǔn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)庫共8頁， 2012年5月發(fā)布。IPC-9191 18統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)實(shí)施通用指南共43頁，1999年11月發(fā)布IPC-9194 18應(yīng)用于印制板組件制造的統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)實(shí)施指南共36頁，2004年9月發(fā)布。IP

45、C-9199 18統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)質(zhì)量分級(jí)共41頁，2002年9月發(fā)布。IPC-9201A 5表面絕緣電阻手HTL冊(cè)表面絕緣電阻 (SIR) 測(cè)試工具不僅適用于生產(chǎn)工藝 (如阻焊膜、 助焊劑和敷形涂敷 )特征的測(cè)試， 還適用于檢查電子組裝生產(chǎn)工藝中每個(gè)階段的電化學(xué)反應(yīng)。該手冊(cè)涵蓋了SIR測(cè)試的術(shù)語、理論、程序及工具，包括溫度 -濕度仃H)、溫度-濕度-偏差仃HB)。同時(shí)還討論了失效模式和故障診斷。 A版本對(duì)可用的SIR工業(yè)測(cè)試工具和測(cè)試箱的設(shè)置進(jìn)行了深入 討論。共 86頁， 2007年8月發(fā)布。IPC-9202 5電化學(xué)性能評(píng)估中的材料和工藝特性及鑒定試驗(yàn)規(guī)范該標(biāo)準(zhǔn)為印制電路板組件表面絕

46、緣電阻 (SIR) 提供了測(cè)試規(guī)范， 并對(duì)焊接后的表面助焊劑殘留或其它制程殘?jiān)?的任何有害影響進(jìn)行量化，包括嚴(yán)重影響可靠性的電化學(xué)反應(yīng)。使用的測(cè)試工具為電路板生產(chǎn)過程中的常用工具，測(cè) 試結(jié)果包括定量和定性數(shù)據(jù)。該測(cè)試可用于工藝鑒定試驗(yàn)，用來證明選定的制造工藝或工藝改進(jìn)方案是否能制造出清 潔方面合格的產(chǎn)品。 該測(cè)試也可用于工藝特性鑒定， 包括新工藝的開發(fā)或現(xiàn)有工藝的改進(jìn)。 共11頁， 2011年10月發(fā)布。IPC-9203 6 IPC-9202和IPC-B-52 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試工具用戶指南材料兼容性測(cè)試的工具有很多，但是大多數(shù)測(cè)試板都不是完美無缺，這是因?yàn)闇y(cè)試板和生產(chǎn)組件的材料往往存在 顯著的差異

47、。所以對(duì)于主流的生產(chǎn)材料和工藝測(cè)試工具， 需同時(shí)適用于離子色譜和 SIR測(cè)試。該標(biāo)準(zhǔn)介紹的是用于評(píng)估、 優(yōu)化制造工藝的 IPC-B-52 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試工具，并提供數(shù)據(jù)證明選定的生產(chǎn)材料和制造工藝在清潔方面的兼容性。該標(biāo)準(zhǔn)與 IPC-9202配套使用，為制造商證明材料和工藝兼容性“應(yīng)該做什么”和“必須做什么”提供了說明。共31頁，2012年5月發(fā)布。IPC-9251 26評(píng)估細(xì)導(dǎo)線能力的測(cè)試工具IPC-9252A 18未組裝印制板的電氣測(cè)試要求IPC-9252定義了適當(dāng)?shù)臏y(cè)試等級(jí)，協(xié)助選擇測(cè)試分析儀、測(cè)試參數(shù)、測(cè)試數(shù)據(jù)和夾具，用于執(zhí)行未組裝印制板和內(nèi)層板上的電氣測(cè)試。版本A新增了絕緣測(cè)試的鄰接概念，

48、以及電阻和間接連續(xù)性與絕緣測(cè)試的新要求。共13頁，2008年11月發(fā)布。語言：英語和中文。IPC-9261A 10 PCA 制程中 DPMO和預(yù)估合格率該標(biāo)準(zhǔn)為組裝工藝過程中評(píng)估任何一個(gè)制程環(huán)節(jié)中的百萬機(jī)會(huì)缺陷數(shù)指標(biāo)（DPM 0定義了一致性的方法，目的是用于組裝制程過程中的衡量而不是產(chǎn)成品的檢測(cè)。產(chǎn)成品的DPM計(jì)算方法在IPC- 7912A標(biāo)準(zhǔn)中有完整介紹。該標(biāo)準(zhǔn)與J-STD-001及IPC-A-610結(jié)合使用時(shí)，即可為制程中缺陷進(jìn)行匯總生成報(bào)告，并依此對(duì)缺陷進(jìn)行分類。同時(shí)可用于根據(jù) 歷史缺陷率為特定工序或組合工序計(jì)算估計(jì)產(chǎn)量 無缺陷組件的預(yù)期百分比。共 12頁， 2006年10月發(fā)布。IPC

49、-9592B 3計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)用電源轉(zhuǎn)換設(shè)備的要求本文件為計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備 （PCD）提供了標(biāo)準(zhǔn)化的要求。短語“電源轉(zhuǎn)換設(shè)備”指交流-直流和直流 - 直流模塊、轉(zhuǎn)換器和電源。本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)有關(guān)設(shè)計(jì)、合格性測(cè)試、符合性測(cè)試和制造質(zhì)量/ 可靠性工藝進(jìn)行了規(guī)范要求，不包括對(duì)具體設(shè)備的功能要求。本文件中提到的PCDi于電子行業(yè)，提供主電源的轉(zhuǎn)換。新版本更新了性能評(píng)估， 包括熱和振動(dòng)，溫度、濕度和偏差，溫度循環(huán)，沖擊和振動(dòng)，隨機(jī)振動(dòng)以及自由下落墜擊和沖擊試驗(yàn)。此外，幾乎所 有設(shè)備 （組件）的降額準(zhǔn)則都進(jìn)行了更新。共 126頁， 2012年11月發(fā)布。IPC-9631 18 IPC-TM-650

50、中方法，熱應(yīng)力、對(duì)流再流焊裝配仿真使用指南IPC-9631介紹了 IPC-TM-650中方法，熱應(yīng)力、對(duì)流再流焊裝配仿真相關(guān)的問題和注意事項(xiàng)。本文檔描述了測(cè)試方 法如何使用以及一些條款和要求的基本原理。本文檔是在理解測(cè)試方法要求特殊的設(shè)備及其適當(dāng)?shù)脑O(shè)置和校準(zhǔn)的條件 下開發(fā)的。共 11頁， 2010年12月發(fā)布。語言：英語和德語。IPC-9641 18高溫印制板平整度指南印制板的平整度很大程度上取決于外界環(huán)境溫度的影響。最壞的情況就是室溫到再流爐峰值溫度或二者之間的溫 度變化對(duì)印制板平整度的影響。因此，印制板平整度特性是其在再流爐熱周期內(nèi)的數(shù)據(jù)，不能只是評(píng)估其在組裝過程 開始前的室溫狀態(tài)和完成后

51、的溫度狀態(tài)數(shù)據(jù)。 該指南旨在為PC匪模擬再流爐過程周期內(nèi)的平整度特性提供評(píng)估方法和 評(píng)估程序。共 20頁， 2013年6月發(fā)布。IPC-9691A 18 IPC-TM-650中方法，導(dǎo)電性陽極細(xì)絲（CAF）阻性測(cè)試（電氣化學(xué)移植測(cè)試）使用指南共23頁，2007年8月發(fā)布。IPC-9701A 6表面貼裝焊接連接的性能測(cè)試方法和鑒定要求本標(biāo)準(zhǔn)為評(píng)估電子組件表面貼裝焊接連接性能和可靠性提供了具體的測(cè)試方法。它規(guī)定了表面貼裝元器件在剛性、撓性以及剛撓性電路結(jié)構(gòu)上形成的焊接連接的性能及可靠性等級(jí)。與IPCSM-785-起使用時(shí)，它能幫助用戶了解 SMT旱點(diǎn)失效的物理過程，并提供了適當(dāng)?shù)姆椒▉碚f明性能測(cè)試

52、結(jié)果與使用環(huán)境下的焊接連接可靠性的關(guān)系。當(dāng)采用無鉛焊點(diǎn)時(shí)，版本A中的附錄B提供了文件中熱循環(huán)曲線的修改建議。共24頁，2006年2月發(fā)布。語言：英語和中文。IPC/JEDEC-97026板級(jí)互連的單向彎曲特性鑒定由IPC和JEDE聯(lián)合開發(fā)。共14頁，2004年6月發(fā)布。語言：英語和中文。IPC/JEDEC-97036焊點(diǎn)可靠性的機(jī)械沖擊測(cè)試指南由IPC和JEDE聯(lián)合開發(fā)。該標(biāo)準(zhǔn)為印制板組件做跌落和機(jī)械沖擊試驗(yàn)提供了從系統(tǒng)到元器件級(jí)別的焊點(diǎn)可靠性測(cè) 試指南。該標(biāo)準(zhǔn)為機(jī)械沖擊使用條件提供了界定方法，也為與使用條件有關(guān)的系統(tǒng)級(jí)別、系統(tǒng)印制板級(jí)別和組件測(cè)試 板級(jí)別提供測(cè)試方法，同時(shí)為機(jī)械沖擊測(cè)試中實(shí)驗(yàn)

53、計(jì)量學(xué)的使用提供指導(dǎo)。共42頁， 2009年3月發(fā)布。IPC/JEDEC-9704A7印制板應(yīng)變測(cè)試指該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)印制板制造過程中應(yīng)變測(cè)試制定了詳細(xì)的指南，這些制造過程包括印制板組裝、測(cè)試、系統(tǒng)集成和其他可能引起印制板彎曲的操作方式， 還提供了測(cè)試設(shè)置和設(shè)備要求、 照片和插圖， 圖示了裝有應(yīng)變儀的印制板以及應(yīng)變片的放置位置， 月發(fā)布。應(yīng)變測(cè)量技術(shù)和測(cè)試報(bào)告格式。A版本包含22幅全彩 同時(shí)更新了無鉛組裝技術(shù)的內(nèi)容。 共25頁， 2012年2IPC/JEDEC -97067FCBGA表面貼裝元器件機(jī)械沖擊導(dǎo)致的錫裂和焊盤坑裂 / 裂痕探測(cè)原位電氣測(cè)量指南本指南為倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）表面貼裝組

54、件在受到機(jī)械沖擊或跌落時(shí)對(duì)焊點(diǎn)的電氣和可靠性影響建立了測(cè) 量方法。業(yè)界現(xiàn)行的基于事故發(fā)生前或發(fā)生后的電氣測(cè)量方法， 不能提供FCBG焊點(diǎn)原位的電氣監(jiān)控， 對(duì)損傷的數(shù)據(jù)分 析不可靠、費(fèi)用高、耗時(shí)。原位測(cè)量不僅能檢測(cè)菊鏈元件的 FCBG組件，還可檢測(cè)帶電、接地、類菊鏈結(jié)構(gòu)的元器件。 另外，該指南中的測(cè)量方法提供可靠的球級(jí)電氣數(shù)據(jù)，減少了后續(xù)分析時(shí)的進(jìn)一步的故障隔離。共18頁， 2013年12月發(fā)布。IPC/JEDEC -97077板級(jí)互連的球面彎曲測(cè)試方法該標(biāo)準(zhǔn)描述了球面瞬時(shí)彎曲測(cè)試中表面貼裝組件的板級(jí)互連在彎曲荷載內(nèi)能夠承受的最大容許應(yīng)變。由于四點(diǎn)單 調(diào)彎曲測(cè)試方法僅用于簡(jiǎn)單的平面彎曲，球面彎曲

55、測(cè)試確立了最壞彎曲情況下板級(jí)互連的應(yīng)變限值，這些情況可能發(fā) 生在傳統(tǒng)的印制板 / 系統(tǒng)組裝、 制造和測(cè)試操作中。 該方法適用于附屬于傳統(tǒng)再流焊技術(shù)印制板的有機(jī)基板表面大于的 表面貼裝BGAfi件。由IPC和JEDE（聯(lián)合開發(fā)。共15頁，2011年9月發(fā)布。IPC-97087印制板焊盤坑裂特性的測(cè)試方法該標(biāo)準(zhǔn)提供的測(cè)試方法用于評(píng)估印制板組裝 （PBA ）材料的敏感性以及設(shè)計(jì)表面貼裝技術(shù) （SMT）依附焊盤下的聚電介 質(zhì)故障。測(cè)試方法包括冷焊球扳動(dòng)、焊球剪切和硬壓扳動(dòng)的測(cè)試方法，可以用來排序和比較不同的印制板材料和設(shè)計(jì) 參數(shù)。共 17頁， 2010年12月發(fā)布。語言：英語和中文。IPC-9709 7 機(jī)械測(cè)試中的聲發(fā)射測(cè)試指南使用電氣監(jiān)控測(cè)試方法可提前監(jiān)測(cè)到表面貼裝盤坑裂，現(xiàn)有的測(cè)試方法也可識(shí)別非電氣損傷并且定位相當(dāng)精確。本指南使用聲發(fā)射 （AE） 方法評(píng)估機(jī)械載荷下電子組件的表面貼裝器件的性能和可靠性。共11頁， 2013年11月發(fā)布。IPC-9850A 7 表面貼裝設(shè)備特性評(píng)定該標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)化了測(cè)試參數(shù)、測(cè)試過程和方法，用于