SMT試題庫要點(diǎn)

1、、填空題:1 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：焊膏 、 模板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。2. Chip元件常用的公制規(guī)格主要有0402、0603、1005、1608 、3216、3225。3. 錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和 助焊劑。4. SMB板上的Mark標(biāo)記點(diǎn)主要有基準(zhǔn)標(biāo)記(fiducialMark) 和 IC Mark兩種。5. QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、 因果圖 、 控制圖、直方圖、排列圖等。6. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、感應(yīng)、分離、靜電傳導(dǎo)等，靜電防護(hù)的基本思想為 對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電荷的產(chǎn)生、對已產(chǎn)生的靜電要及時(shí)將其清除。7.

2、助焊劑按固體含量來分類，主要可分為低固含量、中固含量、 高固含量 。8. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。9. SMT勺PCB定位方式有：針定位 、 邊定位 、 針加邊定位 。10. 目前SMT最常使用的無鉛錫膏 Sn和Ag和Cu比例為 96.5Sn/3.0 Ag/0.5 Cu。11. 常見料帶寬為8mnt勺紙帶料盤送料間距通常為4mm 。12. 錫膏的存貯及使用：(1) 存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在010C度，錫膏在使用時(shí)應(yīng)回溫 48 小時(shí)(2) 錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌2 - 3分鐘，特殊情況(沒有回溫，可直接攪拌 15分鐘。(3) 錫膏的使用環(huán)境：室溫23±5C

3、 ，濕度 40 80%。(4) 錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。(5) 錫膏放在鋼網(wǎng)上超過4小時(shí)沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用(6) 沒有用完的錫膏回收3 次后做報(bào)廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。13、PCB，IC 烘烤(1) PCB烘烤溫度125 C、 IC烘烤溫度為125 C。(2) PCB開封一周或超過三個(gè)月烘烤時(shí)間：212 小時(shí)IC烘烤時(shí)間4 24小時(shí)(3) PCB的回溫時(shí)間2 小時(shí)(4) PCB需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成基板爐后起泡 、焊點(diǎn)、上錫不良3、 PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否過少 、檢查 網(wǎng)板上錫膏是否 均勻 、檢查網(wǎng)板孔是否 塞孔 、檢查刮刀是

4、否 安裝好。4、 印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：偏位不超出焊盤的三分之一。5、 錫膏按 先進(jìn)先出原則管理使用。6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm ，以保證輸送順暢。二、SMT專業(yè)英語中英文互換1. SMD表面安裝器件2. PGBA塑料球柵陣列封裝3. ESD靜電放電現(xiàn)象4. reflow(soldering):回流焊5. SPC統(tǒng)計(jì)過程控制6. QFP四方扁平封裝7. AOI:自動(dòng)光學(xué)檢測儀8. 3D-MCM三維立體封裝多芯片組件9. Stick:棒狀包裝10. Tray:托盤包裝11. Test :測試12. Black Belt :黑帶13. Tg：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度14. 熱膨脹系數(shù)：CTE15.

5、過程能力指數(shù)：CPK16. 表面貼裝組件：(SMA (surface mount assemblys)17. 波峰焊：wave soldering18. 焊膏 :solder paste19. 固化:curing20. 印刷機(jī)：prin ter21. 貼片機(jī)：placement equipment22. 高速貼片機(jī)：high placement equipment23. 多功能貼片機(jī)： multi-functionplacement equipment24. 熱風(fēng)回流焊：hot air reflow soldering25. 返修 : reworking、畫出PCB板設(shè)計(jì)中，一般通孔、盲孔和埋

6、孔的結(jié)構(gòu)圖四、問答題1.簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點(diǎn)如何控制?波峰焊基本工藝過程為：進(jìn)板一 涂助焊劑一 預(yù)熱一 焊接一 冷卻（1）進(jìn)板：完成PCB在整個(gè)焊接過程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪 式等。傳送過程要求平穩(wěn)進(jìn)板。（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊劑能均勻的涂在 PCB±。涂敷方法：發(fā)泡法、波峰法、噴霧法（3）預(yù)熱：預(yù)熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程中夾帶的水汽蒸發(fā)，降低焊接期間對元器件及 PCB的熱沖擊。預(yù)熱溫度：一般設(shè)置為110-130度之間，預(yù)熱時(shí)間1-3分鐘。（4）焊接：焊

7、接溫度一般高出焊料熔點(diǎn) 50-60度，焊接時(shí)間不超過10秒。（5）冷卻：冷卻速度應(yīng)盡可能快，才能使得焊點(diǎn)內(nèi)晶格細(xì)化，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 冷卻速度一般為2-4度/秒。2簡述PDCAB環(huán)法則PDCA循環(huán)又叫戴明環(huán)，是美國質(zhì)量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質(zhì)量 管理所應(yīng)遵循的科學(xué)程序。一個(gè)戴明循環(huán)都要經(jīng)歷四個(gè)階段：Plan計(jì)劃，Do執(zhí)行，Check檢查，Action處理。 PDCA循環(huán)就是按照這樣的順序進(jìn)行質(zhì)量管理，并且循環(huán)不止地進(jìn)行下去的科學(xué)程 序。3簡述貼片機(jī)的三個(gè)主要技術(shù)參數(shù)，有哪些因素對其造成影響？貼片機(jī)的三大技術(shù)指標(biāo)：精度、速度和適應(yīng)性。（1）精度：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度。影響因素

8、：PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖形的匹配性；貼片程 序編制的好壞；X-Y定位系統(tǒng)的精確性、元器件定心機(jī)構(gòu)的精確性、貼裝工具的旋 轉(zhuǎn)誤差、貼片機(jī)本身的分辨率。（2）速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量影響因素：PCB尺寸、基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)目、元器件的數(shù)量、種類；貼片程序編制的好壞；PCB裝卸時(shí)間、不可預(yù)測的停機(jī)時(shí)間、換料時(shí)間、對中方式、機(jī)器的參數(shù)和設(shè)備的 外形尺寸。(3) 適應(yīng)性：影響因素：貼片機(jī)傳送系統(tǒng)及貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍、貼片機(jī)能安裝供料器的數(shù)量及類型、編程能力、貼片機(jī)的換線時(shí)間。4請說明手工貼片元器件的操作方法。答：(1)手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏?？梢杂?刷子

9、把助焊劑直接刷涂到焊盤上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用 手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。(2) 采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、 吸筆、3-5倍臺(tái)式放大鏡或520倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。(3) 手工貼片的操作方法貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊 膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。貼裝SOT用鑷子加持SOT元件體，對準(zhǔn)方向，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上， 確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于 1/2厚度浸入焊膏中。貼裝SOP QFP器件1腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或 吸筆吸取器件，

10、對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封 裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。貼裝引腳間距在 0.65mm以下 的窄間距器件時(shí)，應(yīng)該在320倍的顯微鏡下操作。貼裝SOJ PLCC與貼裝SOP QFP的方法相同，只是由于 SOJ PLCC勺引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜 45°角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊 盤對齊。貼裝元器件以后，用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接。(4) 在手工貼片前必須保證焊盤清潔5簡述錫膏的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)答：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為 4-10C，保存有效期為6個(gè)月。錫膏使 用前必須回溫4小

11、時(shí)以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過 48小時(shí)，開封后未使用的錫膏不得超過 24小時(shí)，分配在鋼板上使用的錫膏不得超 過8小時(shí)，超時(shí)之錫膏作報(bào)廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。6. SM住要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？答：SMT主要設(shè)備有：真空吸板機(jī)、送板機(jī)、疊板機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、高速貼片 機(jī)、泛用機(jī)、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷、貼片、回流焊。7在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SM具有哪些特點(diǎn)？答：(1能節(jié)省空間50%-70%(2) 大量節(jié)省元件及裝配成本(3) 具有很多快速和自動(dòng)生產(chǎn)能力(4) 減少零件貯存空間(5) 節(jié)省制造廠房空間(6) 總成本下降8、簡述SM上

12、料的作業(yè)步驟答：(1根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種(上料表)將物料安放 Feeder上，備料時(shí)必須仔細(xì)核對 料盤上的廠商、料號(hào)、絲印、極性等，并在上料管制表上作記錄。(2) 根據(jù)上料掃描流程掃描。(3) IPQC再次確認(rèn)。(4) 將確認(rèn)OK后的Feeder裝上相應(yīng)的Table之相應(yīng)料站。9、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個(gè)方面？(至少說出四種情況)答：(1鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損(2) 鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)單(3) 鋼網(wǎng)張力不足(4) 鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。(5) 鋼網(wǎng)拿錯(cuò)10、基板來料不良有哪幾個(gè)方面？(至少說出五種情況)答：(1) PCB旱盤被綠油或黑油蓋住(2) 同一元件的焊盤尺寸大小不一致(3

13、) 同一元件的焊盤欠缺、少焊盤（4）PCB涂油層脫落（5）PCB數(shù)量不夠，少裝（6）基板混裝（7）PCB旱盤氧化11、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？答：（1）按下急停開關(guān)。（2）通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在， 處理方法：打開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。（3）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。 查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈條有無脫落12、回流爐突遇停電該怎樣處理？答：鏈條正常運(yùn)行（1）停止過板。（2）去爐后調(diào)整一個(gè)框架，把出來的 PCBA裝在

14、剛調(diào)好的框架里，并作好相應(yīng) 的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。（3）來電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過爐，過爐 必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況鏈條停止運(yùn)行（1）停止過板。（2）先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行處理。（3）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。（4）來電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過爐，過爐 必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況13 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配過程包括哪些環(huán)節(jié)?答：包括從元器件、零件的生產(chǎn)準(zhǔn)備到整件、部件的形成，再到整機(jī)裝配、調(diào)試、 檢驗(yàn)、包裝、入庫、出廠等多個(gè)環(huán)節(jié)。14編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”時(shí)，安排所插元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？(5分)答：(

15、1)安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安 排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。(2) 印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件 妨礙上方插裝。(3) 帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注 意標(biāo)志出方向，以免裝錯(cuò)。(4) 插裝好的電路板是要用波峰機(jī)或浸焊爐焊接的，焊接時(shí)要浸助焊劑，焊接溫度達(dá)240C以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要 格外小心，或者安排手工補(bǔ)焊。(5) 插裝容易被靜電擊穿的集成電路時(shí)，要采取相應(yīng)措施防止元器件損壞。SMT印刷機(jī)操作員考試試題(1)(印刷機(jī)操作員基礎(chǔ)

16、知識(shí)及注意事項(xiàng))一、填空題(46分，每空2分)1、錫膏的存貯及使用：(1) 存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在 0 10 c度，錫膏在使用時(shí)應(yīng)回溫 48 小時(shí)(2) 錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌2 - 3分鐘，特殊情況(沒有回溫，可直接攪拌_J5分鐘。(3 )錫膏的使用環(huán)境，室溫23土 5 C C ,濕度 40 80 %。(4) 錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。(5) 錫膏放在鋼網(wǎng)上超過4小時(shí)沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用(6) 沒有用完的錫膏回收3 次后做報(bào)廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。2、PCB，IC 烘烤(1) PCB烘烤溫度 125 C、 IC烘烤溫度為 125 Co(2) PCB開

17、封一周或超過三個(gè)月烘烤時(shí)間：2 12 小時(shí)IC烘烤時(shí)間 4 24小時(shí)(3) PCB的回溫時(shí)間 2 小時(shí)(4) PCB需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成基板爐后 起泡 、焊點(diǎn) 上錫不良 ;3、 PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否過少 、檢查 網(wǎng)板上錫膏是否 均勻 、檢查網(wǎng)板孔是否 塞孔 、檢查刮刀是否 安裝好o4、 印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)： 偏位不超出焊盤的三分之一o5、 錫膏按 先進(jìn)先出原則管理使用。6、 軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm,，以保證輸送順暢。二、選擇題(8分，每題2分)1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場后立即通 知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：(A

18、B C E )A. 印刷機(jī)刮刀掉落在鋼網(wǎng)上B.印刷機(jī)卡板或連續(xù)進(jìn)板C.機(jī)器漏電D.機(jī)器正常運(yùn)行E 撞機(jī)2、下面哪些不良可能會(huì)發(fā)生在印刷段:(BCD )A. 側(cè)立B.少錫 C.連錫 D.偏位 E.漏件3、錫膏使用(C )小時(shí)沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏A. 8小時(shí) B. 12小時(shí) C. 24小時(shí) D.36小時(shí)4、印好錫膏PCB應(yīng)在(4)小時(shí)內(nèi)用完A. 1小時(shí) B. 2小時(shí) C. 3小時(shí) D.4小時(shí)三、問答題(47分，第3小題16分，其它兩題各15分)1、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個(gè)方面？(至少說出四種情況)答：(1)鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損(2) 鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)單(3) 鋼網(wǎng)張力不足(

19、4) 鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。(5) 鋼網(wǎng)拿錯(cuò)2、基板來料不良有哪幾個(gè)方面？(至少說出五種情況)答：(1) PCB旱盤被綠油或黑油蓋住(2) 同一元件的焊盤尺寸大小不一致(3) 同一元件的焊盤欠缺、少焊盤(4) PCB涂油層脫落(5) PCB數(shù)量不夠，少裝(6) 基板混裝(7) PCB旱盤氧化SMT爐前目檢考試試題(1)(SMT爐前目檢基礎(chǔ)知識(shí)及注意事項(xiàng) )姓名：工號(hào)：日期：分?jǐn)?shù)：一、填空題(54分，每空2分)1、錫膏的存貯及使用：(1 )錫膏的使用環(huán)境，室溫23± 5 C ,濕度 40% 80%。(2)貼片好的PCB，應(yīng)在 2 小時(shí)內(nèi)必須過爐。2、PCB, IC

20、 烘烤(1) PCB烘烤 溫度 125 C、 IC烘烤溫度為 125 C,(2) PCB開封一周或超過三個(gè)月烘烤時(shí)間：2 12小時(shí)IC烘烤時(shí)間424 小時(shí)(3) PCB的回溫時(shí)間 2 小時(shí)(4) PCB需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成基板爐后 起泡 、焊點(diǎn) 上錫不良;3、 換機(jī)型時(shí)，生產(chǎn)出來的第一塊基板需作首件檢查，每兩個(gè)小時(shí)需用 樣板 進(jìn)行核對剛生產(chǎn)出來的基板，檢查有無 少錫、連錫、漏印、反向、反面 、錯(cuò)料、錯(cuò)貼、偏位、板邊記號(hào)錯(cuò)誤等不良。4、 手貼部品元件作業(yè)需帶 靜電環(huán)，首先要對物料進(jìn)行 分類，然后作業(yè)員需 確認(rèn)手貼物料的絲印、方向、引腳有無變形、元件有無破損，確認(rèn)完 畢后必須填寫手放元件記錄表

21、，最后經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可進(jìn)行手貼，手貼的 基板必須作 標(biāo)識(shí) ，并在標(biāo)示單上注明，以便后工位重點(diǎn)檢查。5、 PCB進(jìn)入回焊爐時(shí)，應(yīng)保持兩片 PCB之間距是多少PCB長度的一半6、 回流爐過板時(shí)，合適的軌道寬度應(yīng)是比PCB寬度大0.5mm。7、 每天必須檢查回流爐UPS裝置的電源是開啟的，防止停電時(shí) PCBA在爐子里受高溫時(shí)間過長造成報(bào)廢。8、 回流爐的工作原理是預(yù)熱、保溫、快速升溫、 回流(熔錫)、冷卻 。9、同一種不良出現(xiàn)_3次，找相關(guān)人員進(jìn)行處理。、選擇題(12分，每題2 分)1、IC需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成（A ）A. 假焊 B.連錫 C.引腳變形 D.多件2、在下列哪些情況下操作人

22、員應(yīng)按緊急停止開關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：（BC ）A. 回流爐死機(jī)B.回流爐突然卡板C.回流爐 鏈條脫落D.機(jī)器運(yùn)行正常3、下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:（ACD ）A.側(cè)立B.少錫C.反面 D.多件4、下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:（ABC ）A.漏印B.多錫C.少錫D.反面5、 爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（ABC ）A. 一端焊盤未印上錫膏B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移C.印刷偏位6、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？ （ D ）A. 把不良的元件修正，然后過爐B. 當(dāng)著沒看見過爐C. 做好標(biāo)識(shí)過爐D. 先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過爐三、問答題（34分，每小題

23、17分）1、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？答：（1 ）按下急停開關(guān)。（2） 通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在, 處理方法：打開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。（3 ）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。查找原因：（1 ）檢查軌道的寬度是否合適（2 ）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈條有無脫落2、回流爐突遇停電該怎樣處理？答：鏈條正常運(yùn)行（1 ）停止過板。（2 ）去爐后調(diào)整一個(gè)框架，把出來的 PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相 應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。（3 ）來電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常

24、，待溫度正常時(shí)在過爐，過爐 必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況鏈條停止運(yùn)行（1 ）停止過板。（2 ）先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行處理。（3 ）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。（4 ）來電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過爐，過爐 必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況助焊劑常見的14個(gè)問題分析助焊劑常見問題一、焊后PCB板面殘留物多,較不干凈：1. 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。2. 走板速度太快（助焊劑未能充分揮發(fā)）。3. 錫爐溫度不夠。4. 錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5. 助焊劑涂布太多。6. 元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。9助焊

25、劑使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。助焊劑常見問題二、易燃：1. 波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。2. 風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。3. PCB上膠條太多,把膠條引燃了。4. 走板速度太快（F助焊劑未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度太高）5. 工藝問題（PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近）助焊劑常見問題三、腐 蝕（助焊劑常見問題）1預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。助焊劑常見問題四、電源流通，易漏電（助焊劑常見問題）1. PCB設(shè)計(jì)不合理

26、，布線太近等。2. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。助焊劑常見問題五、漏焊，虛焊，連焊（助焊劑常見問題）1. 助焊劑涂布的量太少或不均勻。2. 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。3. PCB布線不合理（元零件分布不合理）。4. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成 FLUX在PCB±涂布不均勻。5. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。6. 鏈條傾角不合理。7. 波峰不平。助焊劑常見問題六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮（助焊劑常見問題）1 可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；2 所用錫不好（如：錫含量太低等）。助焊劑常見問題七、短 路（助焊劑常見問題）1）錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工

27、作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D發(fā)生了連焊即架橋。2）PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路助焊劑常見問題八、煙大，味大：（助焊劑常見問題）1. 助焊劑本身的問題A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2. 排風(fēng)系統(tǒng)不完善助焊劑常見問題九、飛濺、錫珠：（助焊劑常見問題）1）工藝A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)E、SMT車間工作環(huán)境潮濕2） PC B板的問題A、板面

28、潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成 PCB與錫液間窩氣C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣助焊劑常見問題十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿（助焊劑常見問題）1. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)助焊劑中的有效分已完全揮發(fā)2. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高3. 助焊劑涂布的不均勻。4. 焊盤,兀器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良5. 助焊劑涂布太少；未能使PCB旱盤及元件腳完全浸潤6. PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在 PCB±的排布不合理，影響了部分元器件的上 錫助焊劑常見問題一、助焊劑發(fā)泡不好（助焊劑常見問題）1. 助焊劑的選型不對2. 發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡

29、區(qū)域過大3. 氣泵氣壓太低4. 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻5. 稀釋劑添加過多助焊劑常見問題十二、發(fā)泡太好（助焊劑常見問題）1. 氣壓太高2. 發(fā)泡區(qū)域太小3. 助焊槽中助焊劑添加過多4. 未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高助焊劑常見問題十三、助焊劑的顏色（助焊劑常見問題）有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能；助焊劑常見問題十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡（助焊劑常見問題）1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)

30、整平時(shí)過錫次數(shù)太多2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高3、焊接時(shí)次數(shù)過多4、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過長四、單項(xiàng)選擇題1 早期之表面粘接技術(shù)源自（ B ）之軍用及航空電子領(lǐng)域A. 20世紀(jì)50年代 B. 20世紀(jì)60年代中期C. 20世紀(jì)70年代D. 20世紀(jì)80年代2 .目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（A ）A. 63Sn+37Pb B. 90Sn+37Pb C. 37Sn+63PbD. 50Sn+50Pb3. 常見的帶寬為8mm勺紙帶料盤送料間距為（ B ）A. 3mm B. 4mm C. 5mm D. 6mm4. 下列電容尺寸為英制的是（ D ）A. 1005 B.

31、1608C. 4564D. 08055. 在1970年代早期，業(yè)界中新生一種 SMD為“密封式無腳芯片載體”，常以（B ）簡稱之。A. BCC B. HCC C. SMA D. CCS6. SM滬品須經(jīng)過：a.零件放置b.回流焊 c.清洗 d.上錫膏,其先后順序?yàn)?（C ）A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7 .符號(hào)為272之元件的阻值應(yīng)為（C ）A.272RB.270 歐姆 C.2.7K 歐姆 D.27K歐姆8. 100nF元件的容值與下列何種相同:（C ）A

32、.103uf B.10uf C.0.10ufD.1uf9. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為（B ）A. 153°CB. 183°CC. 220°CD. 230°C10. 錫膏的組成：（B ）A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑11. 6.8M歐姆5%其符號(hào)表示：（D ）A . 682 B. 686C. 685D. 68412 .所謂2125之材料：（ B ）A . L=2.1 , W=2.5 B . L=2.0 , W=1.25 C. L=2.5 , W=2.1 D. L=1.25 , W=2.013. QFP 208PIN之IC的引腳

33、間距：（ C ）A. 0.3mmB. 0.4mmC. 0.5mmD. 0.6mm14. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（ A ）A. 13寸，7寸 B. 14寸，7寸C. 13寸，8寸D. 15寸，7寸15. 鋼板的開孔型式：（ D ）A.方形B.本疊板形C圓形D.以上皆是16. 目前使用之計(jì)算機(jī)PCB其材質(zhì)為：（B ）A.甘蔗板B.玻纖板 C.木屑板D.以上皆是17. Sn62Pb36Ag2焊錫膏主要試用于何種基板：（ B ）A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是18. SMT環(huán)境溫度：（A ）A. 25± 3°CB. 30± 3°CC. 28&#

34、177; 3°CD. 32± 3°C19. 上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn)：（ A ）A. BOMB. ECN C.上料表 D.以上皆是20. 以松香為主之助焊劑可分為四種：（B ）A. R,RMA,RN,RA B. R,RA,RSA,RMA C. RMA,RSA,R,RR D. R,RMA,RSA,RA21. 橡皮刮刀其形成種類：（D ）A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是22. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（C ）A. 4KG/cmB. 5KG/cmC. 6KG/cmiD. 7KG/cmi23 .正面PTH反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式：（ C ）A.涌焊B.平滑波C擾流雙波焊D.以上皆是24. SMT常見之檢驗(yàn)方法：（