SMT焊點檢驗標準

1、.海翔瑞通科技有限公司企業(yè)技術(shù)標準Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊點檢驗標準2009-12-20發(fā)布 2010-1-1實施北 京 海 翔 瑞 通 科 技有限公司版權(quán)所有侵權(quán)必究. v.目次前言 .31 范圍52 規(guī)范性引用文件53 術(shù)語和定義53.1 冷焊點53.2 浸析54回流爐后的膠點檢查65 焊點外形75.1 片式元件只有底部有焊端75.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5個端面105.3 圓柱形元件焊端165.4 無引線芯片載體城堡形焊端205.5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳235.6 圓形或扁平形（精壓）引腳295.7 “J”形引腳325.8 對接 /“I”形引

2、腳375.9 平翼引線405.10 僅底面有焊端的高體元件415.11 內(nèi)彎L型帶式引腳425.12 面陣列/球柵陣列器件焊點445.13 通孔回流焊焊點466 元件焊端位置變化487 焊點缺陷497.1 立碑497.2 不共面497.3 焊膏未熔化507.4 不潤濕（不上錫）(nonwetting)507.5 半潤濕（弱潤濕/縮錫）(dewetting)517.6 焊點受擾517.7 裂紋和裂縫527.8 針孔/氣孔527.9 橋接（連錫）537.10 焊料球/飛濺焊料粉末547.11 網(wǎng)狀飛濺焊料558 元件損傷568.1 缺口、裂縫、應力裂紋568.2 金屬化外層局部破壞588.3 浸析

3、(leaching)599 上下游相關(guān)規(guī)范6010 附錄6011 參考文獻60前言本子標準是Q/DKBA3200-2001PCBA檢驗標準的九個子標準之一。本子標準與Q/DKBA3200.2-2001THT焊點檢驗規(guī)范等八個子標準共同構(gòu)成Q/DKBA3200-2001PCBA檢驗標準。本子標準的大部分內(nèi)容屬于原Q/DKBA-Y008-1999PCBA外觀質(zhì)量檢驗標準的第10章，經(jīng)過一年半的實踐，又參考IPCA610C第12章重新修訂而成。相對于前一版本的變化是圖形增加，更加清晰，敘述邏輯性增強。個別地方內(nèi)容也有變動。在合格性判斷等級方面增加了“工藝警告”級。本標準由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。

4、本標準主要起草人：邢華飛、張源、李江、姜平、陳冠方、陳普養(yǎng)、饒秋池、李石茂、肖振芳、韓喜發(fā)、黃玉榮本標準審核人：蔡祝平、張記東、辛書照、陳國華、王界平、曹曦、周欣、郭朝陽本標準批準人：吳昆紅本標準執(zhí)行：現(xiàn)場工藝和質(zhì)量部門可根據(jù)具體需要制定操作指導書執(zhí)行。本標準主要使用部門：供應鏈管理部，中試部。本標準責任部門：供應鏈管理部質(zhì)量工藝部。SMT焊點檢驗標準1 范圍本標準規(guī)定了PCBA的SMT焊點的質(zhì)量檢驗標準，絕大部分屬外觀檢驗標準。本標準適用于華為公司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對PCBA上SMT焊點的檢驗。本子標準的主體內(nèi)容分為五章。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達使用

5、貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結(jié)構(gòu)的焊點的要求。后兩章是針對不同程度和不同類型的焊接缺陷和元器件損壞的驗收標準。1 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。序號編號名稱1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies1 術(shù)語和定義通用術(shù)語和定義見Q/DKBA3200PCBA檢驗標準和Q/DKBA3144-2001PC

6、BA質(zhì)量級別和缺陷類別。.1 冷焊點由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點，一般呈灰色多孔狀。.2 浸析焊接期間金屬基體或鍍層的丟失或分離現(xiàn)象。2 回流爐后的膠點檢查圖1最佳焊盤、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。推力足夠（任何元件大于1.5kg推力）。膠點如有可見部分，位置應正確。合格膠點的可見部分位置有偏移。但膠點未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。推力足夠。不合格膠點接觸焊盤、焊縫或元件焊端。推力不夠1.0kg。1 焊點外形.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸

7、出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。）表1 片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊盤寬度P9焊端長度T10焊端寬度W1、側(cè)懸出（A）圖2注意：側(cè)懸出不作要求。2、端懸出（B）圖3不合格有端懸出（B）。3、焊端焊點寬度（C）圖4最佳焊端焊點寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點寬度不小于元件焊端寬度（W）的75或焊盤寬度（P）的75。不合格焊端焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的75或小于焊盤寬度（P）的75。4、焊端焊點長度（D）圖5最佳焊端焊點長度（D）等于

8、元件焊端長度。合格如果符合所有其他焊點參數(shù)的要求，任何焊端焊點長度（D）都合格。5、最大焊縫高度（E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。6、最小焊縫高度（F）圖6不規(guī)定最小焊縫高度（F）。但是，在焊端的側(cè)面上能明顯看見潤濕良好的角焊縫。7、焊料厚度（G）圖7合格形成潤濕良好的角焊縫。.1 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5個端面正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5個端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9

9、最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。1、側(cè)懸出（A）圖8最佳沒有側(cè)懸出。圖9合格側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25或焊盤寬度（P）的25。圖10不合格側(cè)懸出（A）大于25W，或25P。2、端懸出（B）圖11最佳沒有端懸出。圖12不合格有端懸出。3、焊端焊點寬度（C）圖13最佳焊端焊點寬度（C）等于元件寬度（W）或焊盤寬度（P）。圖14合格焊端焊點寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75或PCB焊盤寬度（P）的75。圖15不合格焊端焊點寬度（C）小于75W或75P。4、焊端焊點長度（D）圖16最佳焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度（T）

10、。合格對焊端焊點長度（D）不作要求，但要形成潤濕良好的角焊縫。5、最大焊縫高度（E）圖17最佳最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。圖18合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。圖19不合格焊縫延伸到元件體上。6、最小焊縫高度（F）圖20合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。圖21不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。焊料不足（少錫）。7、焊料厚度（G）圖22合格形成潤濕良好的角焊縫。8、端重疊（J）圖23合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。圖24不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重

11、疊接觸不良。.1 圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點必須符合如下的尺寸和焊縫要求。表3 圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度（注1）C4最小焊端焊點長度（注2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂面和端側(cè)面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1：C從焊縫最窄處測量。注2：不適用于焊端是只有頭部焊面的元件。1、側(cè)懸出（A）圖25最佳無側(cè)懸出。圖26合格側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25。圖27不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25。2、端懸出（

12、B）圖28最佳沒有端懸出。不合格有端懸出。3、焊端焊點寬度（C）圖29最佳焊端焊點寬度同時等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50。圖30不合格焊端焊點寬度（C）小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50。4、焊端焊點長度（D）圖31最佳焊端焊點長度等于T或S。合格焊端焊點長度（D）是T或S的75。不合格焊端焊點長度（D）小于T或S的75。5、最大焊縫高度（E）圖32合格最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。圖33不合格焊縫延伸到元件體上。6、最小焊縫高度（F）圖34合格最小焊縫高度（F）

13、是G 加25%W 或 G 加1mm。圖35不合格最小焊縫高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm?；虿荒軐崿F(xiàn)良好的潤濕。7、焊料厚度（G）圖36合格形成潤濕良好的角焊縫。8、端重疊（J）圖37合格元件焊端與焊盤之間重疊J至少為75%T。圖38不合格元件焊端與焊盤重疊 J 少于75% T。.1 無引線芯片載體城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。表4 無引線芯片載體城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封裝外部的焊盤長度S

14、10城堡形焊端寬度W1、最大側(cè)懸出（A）圖39最佳無側(cè)懸出。 1 無引線芯片載體 2 城堡（焊端）圖40合格最大側(cè)懸出（A）是25W。不合格側(cè)懸出（A）超過25W。2、最大端懸出（B）圖41不合格有端懸出（B）。3、最小焊端焊點寬度（C）圖42最佳焊端焊點寬度（C）等于城堡形焊端寬度（W）。合格最小焊端焊點寬度（C）是城堡形焊端寬度（W）的75。不合格焊端焊點寬度（C）小于城堡形焊端寬度（W）的75%。4、最小焊端焊點長度（D）圖43合格最小焊端焊點長度（D）是最小焊縫高度（F）的50%，或伸出封裝體的焊盤長度（S）的50。不合格最小焊端焊點長度（D）小于50%F或50%S。5、最大焊縫高度（

15、E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。6、最小焊縫高度（F）圖44合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。圖45 不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。7焊料厚度（G）圖46合格形成潤濕良好的角焊縫。.1 扁帶“L”形和鷗翼形引腳表5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1、側(cè)懸出（A）圖47最佳無側(cè)懸出。圖48合格側(cè)懸出（A）是50W或0.5mm。圖49不合格側(cè)懸出（A）大于50W或0.

16、5mm。2、腳趾懸出（B）圖50合格懸出不違反最小導體間隔和最小腳跟焊縫的要求。不合格懸出違反最小導體間隔要求。3、最小引腳焊點寬度（C）圖51圖52最佳引腳末端焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。合格引腳末端最小焊點寬度（C）是50W。圖53不合格引腳末端最小焊點寬度（C）小于50W。4、最小引腳焊點長度（D）圖54最佳整個引腳長度上存在潤濕焊點。圖55合格最小引腳焊點長度（D）等于引腳寬度(W)。當引腳長度L小于W時，D應至少為75L。不合格最小引腳焊點長度（D）小于引腳寬度（W）或75L。5、最大腳跟焊縫高度（E）圖56最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未接觸到引腳彎曲部位。圖57合

17、格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。圖58圖59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。不合格高外形器件-焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。6、最小腳跟焊縫高度（F）圖60合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。圖61不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。7、焊料厚度（G）圖62合格形成潤濕良好的角焊縫。.1 圓形或扁平形（精壓）引腳表6 圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4

18、最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8最小側(cè)面焊點高度Q9引腳厚度T10扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑W1、側(cè)懸出（A）圖63最佳無側(cè)懸出。合格側(cè)懸出（A）不大于50W。不合格側(cè)懸出（A）大于50W。2、腳趾懸出（B）圖64合格懸出不違反導體最小間隔要求。不合格懸出違反導體最小間隔要求。3、最小引腳焊點寬度（C）圖65最佳引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑（W）。合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格未形成潤濕良好的角焊縫。4、最小引腳焊點長度（D）圖66合格引腳焊點長度（D）等于150W。不合格引腳焊點長度（D）小于150W。5、最大腳跟焊縫高度（E）圖67

19、合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。不合格除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸觸及到封裝體。不合格焊料過多，導致不符合導體最小間隔的要求。6、最小腳跟焊縫高度（F）圖68合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。7、焊料厚度（G）圖69合格形成潤濕良好的角焊縫。8、最小側(cè)面焊點高度（Q）圖70合格最小側(cè)面焊點高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50。不合格最小側(cè)面焊點高度（Q）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50。.1 “J”形引腳“J”形引腳的焊

20、點，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表7 “J”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1、側(cè)懸出（A）圖71最佳無側(cè)懸出。圖72合格側(cè)懸出等于或小于50的引腳寬度（W）。圖73不合格側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的50。2、腳趾懸出（B）圖74合格對腳趾懸出不作規(guī)定。3、引腳焊點寬度（C）圖75最佳引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。圖76圖77合格最小引腳焊點寬度（C）是50W。不合格最小引腳焊點寬度（C）小于50W。4、引腳焊點長度（D）圖78圖79最佳

21、引腳焊點長度（D）大于200%引腳寬度（W）。合格引腳焊點長度（D）超過150引腳寬度（W）。不合格引腳焊點長度（D）小于150引腳寬度（W）。5、最大腳跟焊縫高度（E）圖80合格焊縫未觸及封裝體。圖81不合格焊縫觸及封裝體。6、最小腳跟焊縫高度（F）圖82最佳腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。圖83合格腳跟焊縫高度（F）至少等于50引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。圖84不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加50引腳厚度（T）。不合格腳跟無潤濕良好的腳焊縫。7、焊料厚度（G）圖85合格形成潤濕良好的角焊縫。.1 對接 /“I”形引腳焊接時，“I”形引腳與電路焊盤垂直對

22、接，其焊點必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。對接型焊點不能用在高可靠產(chǎn)品中。設(shè)計上沒有潤濕面的引腳（如用預鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但是，該設(shè)計應該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進行。表8 對接 /“I”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大焊縫高度（見注意）E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W注意：最大焊縫可延伸到彎曲段。1、最大側(cè)懸出（A）圖86合格無側(cè)懸出。不合格有側(cè)懸出。2、最大腳趾懸出（B）圖87合格無腳趾懸出。不合格有腳趾懸出。3、最小引腳焊點寬度（C）圖88最佳引腳焊點寬度等于或

23、大于引腳寬度（W）。合格引腳焊點寬度（C）至少等于75引腳寬度（W）。不合格引腳焊點寬度（C）小于75引腳寬度（W）。1 引腳 2 焊盤4、最小引腳焊點長度（D）圖89合格對最小引腳焊點長度（D）不作要求。5、最大焊縫高度（E）圖90合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格未形成潤濕良好的角焊縫。焊料觸及封裝體。6、最小焊縫高度（F）圖91合格焊縫高度（F）至少等于0.5mm。不合格焊縫高度（F）小于0.5mm。7、最小厚度（G）圖92合格形成潤濕良好的角焊縫。.1 平翼引線具有平翼引線的功率耗散器件的焊點，應滿足下述要求。圖93表9 平翼引線焊點尺寸標準特征描述尺寸代碼尺寸標準1最大側(cè)懸出A25（W

24、），見注12最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點寬度C75（W）4最小引腳焊點長度D（L）（M），見注45最大焊縫高度（見注意）E見注26最小焊縫高度F見注37焊料厚度G見注38最大焊盤伸出量K見注29引線長度L見注210最大間隙M見注211焊盤寬度P見注212引線厚度T見注213引線寬度W見注2注1 不能違反最小電氣間距。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計有焊盤，則引線的M部位也應有潤濕焊縫。1.1 僅底面有焊端的高體元件僅底部有焊端的高體元件，應滿足下述要求。且如果不用膠固定，不能用在振動和沖擊場合。圖94表10

25、僅底面有焊端的高體元件焊點尺寸標準特征描述尺寸代碼尺寸標準1最大側(cè)懸出A25（W），見注1和注42最大端懸出B不允許3最小焊端寬度C75（W）4最小焊端長度D50（S）5焊料厚度G見注36焊盤長度S見注27焊盤寬度W見注2注1 不能違反最小電氣間距。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 因為元件本身的設(shè)計，元件上的焊端未達到元件體的邊緣時，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能懸出焊盤。.1 內(nèi)彎L型帶式引腳內(nèi)彎L型式引腳焊點應滿足下述要求。圖95 元件例子圖96 元件例子圖97表11 反向L型帶式引腳焊點尺寸標準特征描述尺寸代碼尺寸標準1最大側(cè)懸出A5

26、0（W），見注52最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點寬度C50（W）4最小引腳焊點長度D50（L）5最大焊縫高度（見注意）E（H）（G），見注46最小焊縫高度F（G）25（H）或（G）0.5mm7焊料厚度G見注38引線高度H見注29最大焊盤延伸量K見注510引線長度L見注211焊盤寬度P見注212焊盤長度S見注213引線寬度W見注2注1 不能違反最小電氣間距。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。注5 如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應有滿足規(guī)定的要求。圖98不合格焊縫高度不足。.1 面陣列/球柵陣列

27、器件焊點此類焊點首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。用X光作為檢查手段。圖99最佳 焊端光滑圓潤，有清晰的邊界，無孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對比度。 位置很正，無相對于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。 無焊料球存在。圖100合格懸出少于25。工藝警告 懸出在2550之間。 有焊料球鏈存在，尺寸大于在任意兩焊端之間間距的25。 有焊料球存在（即使不違反導體間最小間距要求）。不合格懸出大于50。圖101不合格 焊料橋接（短路）。 在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點間有暗斑存在，且肯定不是由于電路或BGA下的元件引起時。 焊點開路。 漏焊。 焊料球相連，大于引線間距的25。 焊料球違反最小導體間距。

28、 焊點邊界不清晰，有與背景難于分別的細毛狀物或其它雜質(zhì)。焊點與板子界面的孔洞（無圖示）合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，孔洞直徑小于焊點直徑的10。工藝警告在焊點內(nèi)，與板子的界面，孔洞直徑為焊點直徑的1025。不合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，孔洞直徑大于焊點直徑的25。圖102不合格焊膏回流不充分。圖103不合格焊點連接處發(fā)生裂紋。.1 通孔回流焊焊點圖104最佳 連接孔壁和引線的焊縫100%環(huán)繞引線。 焊料覆蓋引線，焊盤/導體上連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。 沒有空洞或表面缺陷，引線及孔盤潤濕良好，引線可見。圖105合格焊料呈潤濕狀態(tài)，接觸角小于90度。觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)

29、繞潤濕不得少于270度。對于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的75%（即a0.75h）；對于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的50%（即a0.5h）。主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比可以分別為0 。圖106不合格 焊料不潤濕，焊縫不呈中間厚邊上薄的凹型。 觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕有一面少于270度。 焊料太多，其輪廓超越焊盤邊緣。 觀察輔面，焊縫有部分焊料呈現(xiàn)未熔現(xiàn)象。 引腳端部焊料過多，焊料堆積超過1.0mm長度（燈芯效應）。 器件本體底部形成不符合要求的焊料球。1 元件焊端位置變化圖107合格元件側(cè)立需滿足下列條件： 元件尺寸，長不大于3.0mm，寬不大于1.5mm。 元件被周圍較高的元件包圍。 每個組裝面上不大于5個。 焊料在焊端和焊盤上完全潤濕。注意：這種應用在高頻產(chǎn)品中應慎重。圖108合格暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)不與電路板接觸安裝。圖109工藝警告暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)與電路板接觸安裝。1 焊點缺陷.1 立碑圖110不合格片式元件一端浮