2010中國LED中游產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告[附圖表

1、2010中國LED中游產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告附圖表2011-04-25 14:44:35 文章來源：GG-LED 我來說兩句 (0) 導(dǎo)讀: 從全球封裝地區(qū)和產(chǎn)品分布上看，歐美企業(yè)逐步將重心轉(zhuǎn)向大功率器件及高端應(yīng)用器件；日本在封裝核心工藝和技術(shù)創(chuàng)新上仍具備強大的優(yōu)勢；臺灣受去年以來大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過60%的SMD LED產(chǎn)能。 據(jù)不完全統(tǒng)計，2010年全球LED封裝產(chǎn)值將較2009年出現(xiàn)較大幅度增長。其中首要因素是去年三季度開始的全球電視整機廠對未來LED TV背光的龐大需求預(yù)期，其次是封裝器件技術(shù)的提升導(dǎo)致產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品毛利率的提升，再者去年以來上游外延芯片領(lǐng)域不斷加碼投資也讓中游

2、封裝業(yè)者對未來保持樂觀預(yù)期。從全球封裝地區(qū)和產(chǎn)品分布上看，歐美企業(yè)逐步將重心轉(zhuǎn)向大功率器件及高端應(yīng)用器件；日本在封裝核心工藝和技術(shù)創(chuàng)新上仍具備強大的優(yōu)勢；臺灣受去年以來大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過60%的SMD LED產(chǎn)能。2010年全球LED封裝產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)幾大特征：一、多數(shù)芯片企業(yè)開始涉足封裝，同時逐步減少芯片的外銷比例，致使封裝企業(yè)芯片供應(yīng)緊張；二、傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商逐步加大LED設(shè)備的研發(fā)和市場推廣；三、封裝企業(yè)更多向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸，且不乏有部分實力企業(yè)向上游擴張。根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2009-2010年國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)同樣顯現(xiàn)重大利好，GLII預(yù)

3、估整體產(chǎn)值將較去年有35%左右的增長。利好主要表現(xiàn)在以下幾個方面：一、少數(shù)企業(yè)出現(xiàn)銷量和產(chǎn)量倒掛的現(xiàn)象，處于產(chǎn)能滿載狀態(tài)。二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)型，傳統(tǒng)直插產(chǎn)品正逐步向利潤較好的SMD大功率轉(zhuǎn)移。據(jù)GLII 不完全統(tǒng)計，目前國內(nèi)前100名封裝企業(yè)的SMD產(chǎn)能平均占到企業(yè)總產(chǎn)能的35-60%，超過30%的企業(yè)已經(jīng)基本淘汰直插生產(chǎn)線。三、國產(chǎn)封裝設(shè)備逐步向高端器件生產(chǎn)線滲透，部分設(shè)備已經(jīng)具備與進口設(shè)備競爭的實力。這無疑使國內(nèi)封裝企業(yè)進一步降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品競爭力。關(guān)鍵原材料仍然大部分依賴進口目前國內(nèi)LED封裝行業(yè)使用的部分原材料(高檔芯片、高檔支架、熒光粉、硅膠)仍基本依賴臺灣和美國、日本等國家，

4、特別是大功率LED芯片制造環(huán)節(jié)仍比較薄弱。隨著未來產(chǎn)能的進一步擴大，國內(nèi)企業(yè)仍需面對主要原材料依賴進口帶來的成本風(fēng)險和白光LED產(chǎn)成品出口帶來的專利風(fēng)險。如何解決主要原材料來源，降低成本，同時更好地規(guī)避白光LED專利風(fēng)險顯然成為擺在國內(nèi)LED封裝企業(yè)面前的最大難題。以往制約LED封裝技術(shù)發(fā)展的因素被認(rèn)為主要存在以下三個方面：一是關(guān)鍵封裝原材料，如基板、有機膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等性能仍有待提高；二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決；三是封裝結(jié)構(gòu)針對不同應(yīng)用場合需要創(chuàng)新。目前國內(nèi)關(guān)鍵封裝原材料方面存在一些創(chuàng)新型實力企業(yè)，尤其在熒光粉方面，包括大連路美、廈門科明達、杭州大明、北京宇

5、極芯光等都具備一定競爭力。· 國產(chǎn)設(shè)備顯山露水，未來長路漫漫根據(jù)GLII針對全國100家樣本LED封裝企業(yè)調(diào)研結(jié)果顯示，盡管近年來國內(nèi)封裝測試及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，出現(xiàn)了一批像中為光電、大族光電、翠淘自動化等設(shè)備廠商，但是在固晶機、焊線機、點膠機、分光分色機方面，尤其是大功率封裝和高品質(zhì)SMD封裝，仍然以ASM和臺灣?日本設(shè)備廠商為主。從封裝企業(yè)了解到，工藝問題已經(jīng)成為國產(chǎn)設(shè)備推廣應(yīng)用最主要的障礙之一。因為設(shè)備和工藝是緊密聯(lián)系在一起的，光有好的設(shè)備是遠遠不夠的，國內(nèi)部分廠家的設(shè)備性能甚至已經(jīng)和部分進口設(shè)備不分上下。但是國內(nèi)設(shè)備廠家需要注意的是，國外設(shè)備制造企業(yè)都是聯(lián)合生產(chǎn)企業(yè)共同開發(fā)，

6、因為設(shè)備廠家并不了解生產(chǎn)工藝，上下游合作才能解決工藝問題。國內(nèi)設(shè)備廠商要想發(fā)展，一定要傾聽終端用戶的聲音。另外目前要滿足中高端LED產(chǎn)品封裝需要，國產(chǎn)設(shè)備在精度和穩(wěn)定性方面還需進一步提高。至于國內(nèi)封裝企業(yè)對國產(chǎn)設(shè)備的需求，從GLII調(diào)研的結(jié)果來看大家已經(jīng)普遍認(rèn)同這個產(chǎn)業(yè)是趨于成熟的產(chǎn)業(yè)，對設(shè)備和材料的評價、采購也都已經(jīng)形成相對成熟的體系，其中對性價比的追求是一個最大的原則。所以一方面對國產(chǎn)設(shè)備和材料非常歡迎，因為成熟的國產(chǎn)設(shè)備和材料既意味著自身的產(chǎn)品性價比競爭優(yōu)勢，也意味著更長遠的產(chǎn)業(yè)核心競爭優(yōu)勢；但另一方面，也不會過于草率地推進設(shè)備國產(chǎn)化，去冒成品率、性價比、可靠性等方面的風(fēng)險。所以目前總體

7、上來說，國內(nèi)LED封裝企業(yè)在主要設(shè)備采購上的國產(chǎn)化比例并不高，進口設(shè)備仍然占較大比重。重視技術(shù)研發(fā)，更加注重綜合指標(biāo)用“市場決定成敗”這句話來形容過去一年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展最為貼切。同樣終端應(yīng)用市場的需求也帶動了封裝技術(shù)的不斷改進和產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)的持續(xù)提升。一直以來業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)同一個觀點：封裝的技術(shù)含量并不亞于芯片。但如何整合國內(nèi)優(yōu)勢資源快速突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，最終形成一股合力對抗日本及臺灣企業(yè)的競爭成了擋在國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上的一道坎。從去年開始，隨著國內(nèi)一批封裝企業(yè)陸續(xù)在資本市場及風(fēng)險融資方面取得較大進展，各自紛紛加大了在技術(shù)研發(fā)上的投入。同時隨著封裝企業(yè)逐步開始向下游應(yīng)用延伸，器件封裝

8、的性能參數(shù)也更加貼近實際應(yīng)用的需求。未來國內(nèi)LED器件的發(fā)展趨勢不再是比拼某個單獨的參數(shù)性能，而是趨向于考量光效、顯色指數(shù)、壽命、成本等綜合指標(biāo)。國內(nèi)封裝企業(yè)發(fā)展不平衡，仍群龍無首2010年國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)以國星光電成功登陸A股市場為拐點，掀起了一輪上市熱潮。萬潤、鴻利、瑞豐、雷曼等一批企業(yè)正在準(zhǔn)備上市融資，其中GLII從多方面渠道了解，深圳萬潤科技可能成為第二家登陸資本市場的LED封裝企業(yè)。從目前國內(nèi)大部分封裝企業(yè)的生存狀況來看，存在一個“潛規(guī)律”：即銷量小于產(chǎn)量，產(chǎn)量小于產(chǎn)能。GLII數(shù)據(jù)顯示，早前部分半官方機構(gòu)及研究單位公布的國產(chǎn)器件產(chǎn)能及銷售額情況偏于樂觀，前100家封裝企業(yè)中，有90%的

9、企業(yè)在過去一年的實際產(chǎn)量僅相當(dāng)于產(chǎn)能的60%。下游應(yīng)用市場的不穩(wěn)定性是造成目前大多數(shù)封裝企業(yè)庫存產(chǎn)品增加的首要原因。國產(chǎn)器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域仍然集中在顯示屏、家電及中小尺寸背光，其中顯示屏未來市場增量相當(dāng)有限，并且存在顯示屏廠家逐步涉足封裝的趨勢；傳統(tǒng)家電由于受到季節(jié)性影響，市場存在很大的不確定性，極易造成產(chǎn)品庫存增加；而中小尺寸背光的市場滲透率已經(jīng)基本飽和。· 2010年國內(nèi)封裝產(chǎn)品線中SMD所占比例相比臺灣企業(yè)仍然偏低。以前100家封裝企業(yè)為例，SMD月產(chǎn)量基本在60-80KK之間，除了少數(shù)幾家企業(yè)可以達到100KK以上的產(chǎn)量。這個數(shù)字是今年臺灣前10大封裝廠平均月產(chǎn)能的1/10。

10、今年國內(nèi)封裝企業(yè)在SMD產(chǎn)能上已經(jīng)形成三大梯隊，第一梯隊為以國星光電為首，月產(chǎn)能在100-250KK之間，目前這樣的企業(yè)不超過10家；第二梯隊月產(chǎn)能在60-100KK之間，企業(yè)數(shù)量約占總數(shù)的5%；第三梯隊月產(chǎn)能在20-40KK之間，企業(yè)數(shù)量占總數(shù)的30%。從產(chǎn)能上看，顯然國內(nèi)封裝企業(yè)并沒有絕對的領(lǐng)先者，相互之間的差距較小。        受制于國內(nèi)SMD器件的量產(chǎn)時間較短，與臺灣廠相比，在資金實力方面仍存在較大差距。這樣無形中限制了企業(yè)對設(shè)備的投入進而限制了產(chǎn)能和企業(yè)的規(guī)模。目前國內(nèi)封裝企業(yè)仍然很難獲得大批量訂單，即使拿到大

11、批量訂單也沒有足夠的能力按時保質(zhì)完成。2010年國內(nèi)封裝行業(yè)出現(xiàn)了一窩蜂上馬大功率封裝項目的景象。目前量產(chǎn)產(chǎn)能普遍在1-3KK/月之間，少數(shù)企業(yè)可以達到5KK/月。 (更多具體企業(yè)數(shù)據(jù)請查看本期雜志排行榜欄目文章-2010年國內(nèi)封裝企業(yè)競爭力排名) 2010年國內(nèi)部分封裝項目(臺灣企業(yè)除外)項目日期投資金額投資方主營業(yè)務(wù)項目進度2010年1月12億元安徽達明光電科技有限公司大功率LED光源封裝分兩期建設(shè)，目前一期工程五億元投資已籌措完成，預(yù)計建設(shè)周期為三年。2010年4月5億元九江樂得士生物科技有限公司、廣東昭信光電科技有限公司大功率LED封裝及背光源第一期，2010年計劃建設(shè)大功率LED封裝

12、自動生產(chǎn)線，年產(chǎn)1000萬個大功率模組、2.4億只高亮度LED封裝模組、31.5寸CCFL背光源LED100萬片。2012年年產(chǎn)背光源LED300萬片。第二期，2014年年產(chǎn)大尺寸背光源LED600萬片，并進入液晶電視機制造領(lǐng)域，成為中國知名液晶電視品牌。年產(chǎn)值達20億元人民幣。2010年6月1.17億元福建綠星實業(yè)股份有限公司未知4條LED封裝生產(chǎn)線，4條LED燈具生產(chǎn)線。2010年7月1億美元LG伊諾特株式會社LED封裝、照明及背光應(yīng)用未知。2010年8月29億元清華同方LED背光模組形成年產(chǎn)17.06億粒外銷高亮度發(fā)光二極管LED芯片、200萬片LED背光模組、200萬臺LED液晶電視、

13、100萬臺LCD液晶電視和50萬臺藍光DVD、1600萬套LED燈具和960萬套線材的產(chǎn)能。2010年8月1億美元韓國Wooree集團未知計劃2011年建成投產(chǎn)。2010年10月2.76億元遼源市泰卓光電科技有限責(zé)任公司未知本項目擬建大功率芯片生產(chǎn)線1條；小功率芯片生產(chǎn)線2條；封裝生產(chǎn)線2條。年產(chǎn)LED芯片11.76億顆(39200萬顆用于封裝，剩余78400萬顆外銷)。    數(shù)據(jù)來源：GLII根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理匯總        上游廠商順手牽羊，封裝廠處境堪憂“垂直整合”是2010年中國乃至

14、全球LED產(chǎn)業(yè)熱議的話題，無論是從上至下整合還是從下至上的整合，無疑都會對那些專注于封裝的企業(yè)產(chǎn)生極大的壓力。這種壓力包括未來的芯片供應(yīng)和器件封裝成本。· 從全球發(fā)展趨勢來看，目前除了臺灣外延芯片廠仍在批量制造和外銷芯片外，無論是歐美LED芯片巨頭CREE、Osram、Philips Lumileds還是日本日亞、韓國首爾半導(dǎo)體，大家似乎已經(jīng)達成某種共識，即逐步延伸產(chǎn)品線到封裝環(huán)節(jié)，并最終取消對外直接銷售芯片。顯然中國的LED芯片企業(yè)也有所覺察。今年4月份國內(nèi)顯示屏芯片龍頭企業(yè)杭州士蘭明芯母公司士蘭微對外宣布公司計劃切入LED芯片的下游封裝業(yè)務(wù)，進一步提升LED業(yè)務(wù)的盈利水平。而早在

15、2009年士蘭微就已經(jīng)成立了杭州美卡樂光電有限公司，定位于高品質(zhì)的LED封裝業(yè)務(wù)。同樣在這個時候，國內(nèi)LED芯片大廠三安光電宣布出資4080萬元牽手奇瑞汽車做大封裝產(chǎn)業(yè)。而早在兩年前，由廈門信達和三安電子分別出資70%、30%設(shè)立廈門信達光電主營LED封裝業(yè)務(wù)，三安電子表示將在芯片供給和技術(shù)方面給予信達光電充分支持。         而更為擔(dān)憂的是，隨著臺灣LED芯片廠與封裝廠陸續(xù)形成戰(zhàn)略聯(lián)盟，若國內(nèi)芯片廠不能在芯片產(chǎn)量及品質(zhì)上快速提升，今年上半年出現(xiàn)的全球芯片缺貨恐慌將再次彌漫在中國大地。  

16、     臺灣封裝產(chǎn)能約50%轉(zhuǎn)移至大陸截至2010年三季度，前8大臺灣LED封裝廠的產(chǎn)品線已基本形成以SMD為主、大功率為輔的結(jié)構(gòu)，其中SMD單月產(chǎn)能超過6000KK，2011年月產(chǎn)能有望突破9500KK，較今年增長51%。前8大封裝廠除先進電之外，已經(jīng)全部在內(nèi)地開設(shè)工廠。其中光寶科技在內(nèi)地的產(chǎn)能最大，達到750KK/月；其次是億光電子500KK/月。目前臺灣在大陸的封裝產(chǎn)能已經(jīng)占到其全部產(chǎn)能的42、3%，2011年有望突破50%。 2010-2011年臺灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)廠商名稱2010年SMD月產(chǎn)能2011年SMD月產(chǎn)能E大陸

17、投資LED器件生產(chǎn)企業(yè)(持股比例)2010年大陸廠SMD月產(chǎn)能E億光2000KK3000KK蘇州億光(100%)、廣州恒光電子(100%)、廣州億光(100%)、上海亞明(50%)500KK光寶1500KK2500KK光寶常州(100%)、光寶天津(100%)750KK佰鴻700KK1000KK東莞佰旺(100%)700KK東貝580KK850KK東貝深圳(100%)、東貝吳江(50%)、揚州峻茂(100%)、東貝杭州(49%)、東貝北京(100%)250KK宏齊850KK1200KK宏齊光科深圳250KK(100%)、宏齊山東先進電350KK450KK無無艾笛森300KK450KK揚州艾笛森

18、(100%)、東莞艾笛森(100%)150KK華興100KK200KK肇慶華興100KK總計6380KK9650KK2700KK數(shù)據(jù)來源：GLII· 2010年臺灣在大陸投資的LED封裝項目日期投資金額合資方業(yè)務(wù)領(lǐng)域規(guī)劃月產(chǎn)能投產(chǎn)日期2010年6月3000萬美元LGD、億光、瑞軒LED背光模組100KK2010年Q42010年6月2500萬美元晶電、億光、冠捷LED背光燈條未知2010年Q32010年6月2500萬美元臺灣顯明電子LED背光 未知未知2010年10月8000萬美元東貝、福華、燦圓LED背光燈條500KK未知· 數(shù)據(jù)來源：GLII·         價格全線下滑，最大降幅超過60%· 2010年國內(nèi)直插式器件市場已經(jīng)基本飽和，利潤逐年下降；SMD低端器件競爭已日趨白日化，SMD中高端器件產(chǎn)能處于逐步釋放階段，產(chǎn)品價格變化較大。目前國內(nèi)SMD器件主要應(yīng)