印制線路板術(shù)語中英對照簡表

1、印制線路板術(shù)語中英對照簡表印制線路板術(shù)語中英對照簡表排序英語簡稱注解AAccelerate Agi ng加速老化使用人工的方法，加速正常的老化過程。Accepta nee Quality Level(AQL)批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。Accepta nee Test用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。Access Hole在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置， 而且通到線路板的一個表面。Ann ular Ring是指孔周圍的導體部分。Artwork用于生產(chǎn)Artwork Masterproduction Master,有精確比例的菲林

2、。Artwork Master通常是有精確比例的菲林，其按 1:1 的圖案用于生產(chǎn)“ ProductionMaster ”。BBack Light背光法是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外 的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理， 從背后射入光線。假如化學銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時， 則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時， 則必有光點岀現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但 只能看到半個孔。Base Material基材絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。Bas

3、e Material thick ness不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。Bla nd Via導通孔僅延伸到線路板的一個表面。Blister離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護 層之間局部的隆起。Board thick ness指包括基材和所有在上面形成導電層在內(nèi)的總厚度。Bonding Layer結(jié)合層，指多層板之膠片層。f CC-Staged Resin處于固化最后狀態(tài)的樹脂。Chamfer (drill)鉆咀柄尾部的角。Characteristic Impe ndence特性阻抗，平行導線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常岀現(xiàn)在高速電流 上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常

4、量組成。C-Staged Resin處于固化最后狀態(tài)的樹脂。Chamfer (drill)鉆咀柄尾部的角。Characteristic Impe ndence特性阻抗，平行導線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常岀現(xiàn)在高速電流 上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。Circuit能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設備。Circuit Card見Printed Board ”。Circuitry Layer線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。Circumferential Separation電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。Crack裂痕在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力

5、的考驗時，常出 現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。印制線路板術(shù)語中英對照簡表Crease皺褶在多層板中常在銅皮處理不當時所發(fā)生的皺褶。DDate Code周期代碼用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。Delam in ati on基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平 面之間的分離。Delivered Pa nel (DP)為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列 一個或多個線路板。De nt導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。Desig n spac ing of Con ductive線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。Desmear除

6、污從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。Dewetti ng縮錫在融化的錫在導體表面時，由于表面的張力，導致錫面的不平整， 有的地方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。Dime nsioned Hole指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格 尺寸一致。Double-Side Prin ted Board雙面板Drill body len gth從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。二Eyelet鉚眼是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂 時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊 零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求

7、日嚴，使得鉚眼的使用越 來越少。FFiber Exposure纖維暴露是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊后，可能失 去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位 于孔壁處則稱為纖維突出。Fiducial Mark基準記號在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大 型的 IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的 “基準記號“，以協(xié)助放置機的定位。Flair第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分， 其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當?shù)胤ニ斐?，?于鉆咀的次要缺點。Flammability Rate燃性等級是指

8、線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗 之后，其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言。Flame Resista nt耐燃性是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL 中分 HB，VO，V1 及 V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在 FR 4 中加入 20%以上的溴），是板材之性能可達到一定的 耐燃性。通常 FR-4 在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色 的 UL 水印，而未加耐燃劑的G 10,則徑向只能加印綠色的水印標記。Flare扇形崩口在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形

9、崩口。Flashover閃絡在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在 時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種“擊穿性的放電”，稱為“閃絡”。印制線路板術(shù)語中英對照簡表Flexible Prin ted Circuit,FPC軟板是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其 底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象 硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。Flexural Stre ngth抗撓強度將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5-6 寸（根據(jù)厚度的不冋而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續(xù) 施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷

10、裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一。Flute退屑槽是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退岀之 用途。Flux阻焊劑是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或 者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊 接。GGAP第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良 造成，也是一種鉆咀的次要缺點。Gerber Data , GerBerFile格式檔案是美國 Gerber 公司專為線路板面線路圖形與孔位， 所開發(fā)的一系列 完整的軟體檔案（正式名字是“RS 274 ”，線路板設計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文

11、件的交換。Grid標準格指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以 IC 引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。Grou nd Pla ne接地層是多層板的一種板面， 通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面 的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。Grand Pla ne Cleara nee接地層的空環(huán)元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或 “十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅 面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而 變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個

12、空間即是接地層的空環(huán)。HHaloi ng白圈通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時，造成 內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。Hay wire 也稱 Jumper Wire.是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表 面以外采用焊接方式用包漆線連接。Heat Si nk Pla ne散熱層為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許 多腳孔的鋁板。Hipot Test 即 High PostentialTest高壓測試是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查 出所漏的電流大小。Hook切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成

13、，其中兩 個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第 一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當 會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。Hole breakout破孔是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。Hole locati on孔位指孔的中心點位置Hole pull Stre ngth指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力 量。印制線路板術(shù)語中英對照簡表Hole Void破洞指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。Hot Air Leveli ng熱風整平也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風，

14、將其多余的錫 吹去。Hybrid In tegrated Circuit是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線 路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，并 可以進行表面粘裝零件的焊接。Icicle錫尖是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所岀現(xiàn)的尖錐狀的焊錫， 也叫Solder Projection 。I.C Socket集成電路塊插座。Image Tra nsfer圖象轉(zhuǎn)移在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式 或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。Immersio n Plat ing浸鍍是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸

15、入的瞬間 產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋岀電子的同時，讓溶液中的 金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫 Galva nic Displaceme nt 。Impe ndent阻抗“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流， 所產(chǎn)生的全部阻力稱為 阻抗 （Z） ，其單位是歐姆。Impe ndent Con trol阻抗控制線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必 須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會 造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其 阻抗值應控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制” 。Impe ndent Match

16、阻抗匹配在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損 失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸 收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)岀端內(nèi) 部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配” 。In clusio n異物，雜物。In dex ing Hole基準孔，參考孔。In specti on Overlay底片是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO 棕片），可以套在板面作為目檢的工具。In sulati on Resista nee絕緣電阻。In termatallic Compou nd(IMC)介面合金 共化物當兩種金屬表面緊密相接時，其

17、介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而岀現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式的化合物。In ter nal Stress內(nèi)應力。lonizable (Ionic )Con tai min ati on離子性污染在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若為 極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸 潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構(gòu)成危害。IPC The In stitute forIn terc onn ect ing and Pack ingElectr onic Circuit美國印刷線路板協(xié)會。JJEDEC Joint Electro nic Device

18、Engin eer Coun cil聯(lián)合電子元件工程委員會。J-LeadJ 型接腳。印制線路板術(shù)語中英對照簡表Jumoer Wire見Hay Wire ”。Just-1 n-Time(JIT)適時供應是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制造或組 裝時，生產(chǎn)單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料 或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的 人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度， 趕上市場的需求， 掌握最佳的商機。KKeyi ng Slot在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。Kiss Pressure吻壓多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。Kr

19、aft Paper牛皮紙多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。LLam in ate基材指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL( Copper perCladed Lam in ates)。Lam in ate Void板材空洞指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣 泡未及時趕岀板外，最終形成板材空洞。Land焊環(huán)。Lan dless Hole無環(huán)通孔為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔(Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“ Landless Hole ”。Laser Direct Imag ing LDI雷射直接成

20、像是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束， 直接在板子干膜上進行快速掃抽式的感光成像。Lay Back刃角磨損刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種 的總磨損量就稱為 Lay Back。Lay Out指線路板在設計時的布線、布局。Lay Up排版多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。Layer to Layer Spac ing層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。Lead引腳接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而 完成焊接互連的工作。MMargin刃帶指鉆頭的鉆尖部。Marki n

21、g標記。Mask阻劑。Mou nting Hole安裝孔此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線 路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳 孔。后者也稱 Insertion Hole 丄 ead Hole 。Multiwiri ng Board復線板(Discrete Board)是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立 體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路 板，是美國 PCK 公司所開發(fā)。這種 MWB 可節(jié)約設計時間，適用于 復雜線路的少量機種。NNail Head ing釘頭由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。Negat

22、ive Etchbak內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。Negative Patter n負片在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非 透明。Nick線路邊的切口或缺口。印制線路板術(shù)語中英對照簡表Nodle從表面突起的大的或小的塊。Nominal Cured Thick ness多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。Non wetti ng敷錫導致導體的表面露出。OOffset第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不 等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要 缺點Overlap鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及 鑿刃為

23、棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當翻 磨不良時，可能會岀現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的 大缺點。PPink ring粉紅圈由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層 出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。Plated Through Hole,PTH指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。Plated在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。Poi nt是指鉆頭的尖部。Poi nt An gle鉆尖角是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆 尖角”。Polarizi ng Slot偏槽見Keying Slot ”。Porosity Test孔隙

24、率測試，是對鍍金層所做的試驗。Post Cure后烤在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要 做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。Prepreg樹脂片也稱為半固化片。Press Fit Con tact指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接， 而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。Press Plate鋼板，用于多層板的壓合。QQuad Flat Pace(QFP )扁方形封裝體。RRack掛架是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時， 在溶液中用以臨時固定板 子的夾具。Register Mark對準用的標記圖形。Rei nforceme nt

25、加強物在線路板上專指基材中的玻璃布等。Resin Recessi on樹脂下陷指多層板在其 B Stage 的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底 硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不 足的樹脂，會自銅壁上退縮而岀現(xiàn)空洞的情形。Resin Content樹脂含量。Resi n Flow樹脂流量。Reverse Etched反回蝕指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣 自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材 形成突岀。Ri nsing水洗印制線路板術(shù)語中英對照簡表Robber輔助陰極為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫

26、補之過 渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief”。印制線路板術(shù)語中英對照簡表Run out偏轉(zhuǎn)高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓 周狀的繞行軌跡。SScree n ability網(wǎng)印能力指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部 分，而順利漏到板上的能力。Scree n Pr inting網(wǎng)版印刷是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案 轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。Secon dary Side第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。Sha nk鉆咀的炳部。

27、Shoulder An gle肩斜角指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。Silk Screen網(wǎng)板印刷用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間 接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的 工具。Skip Printing , Plating漏印，漏鍍。Sliver邊條版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面岀，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生 在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易 斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種懸邊就叫“Sliver ”。Smear膠渣在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)

28、生高溫 高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷 卻后即成為一層膠渣。Solder焊錫是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以 63/37 的錫鉛比例的 SOLDER 最為常用，因為這種比例時， 其熔點最低（183 C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然， 其間并無經(jīng)過漿態(tài)。Solder ability 可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬 體，其接受銲錫的能力。Solder Ball錫球當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或 發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆 粒狀的焊錫點，稱為錫球。Sold

29、er Bridge錫橋指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當?shù)?銲錫導體，而著成錯誤的短路。Solder Bump銲錫凸塊， 為了與線路板的連接， 在晶片的連接點處須做上各種形 狀的微“銲錫凸塊”。Solder Side焊錫面見“ Secondary Side ”。Spi ndle主軸指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。Static Elimi nator靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷 工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不致 吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應設置各種消除靜電裝置。Substrate底材在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。Substractive Process減成法是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱為“減成法。Support Hole（金屬）支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。印制線路板術(shù)語中英對照簡表Surface-Mou nt Device(SMD)表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡 能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。Surface