精品資料（2021-2022年收藏）航天772所高校專(zhuān)項(xiàng)科研計(jì)劃項(xiàng)目簡(jiǎn)版

1、航天772所高校專(zhuān)項(xiàng)科研計(jì)劃2013年度招標(biāo)項(xiàng)目指南（簡(jiǎn)版）目錄一、項(xiàng)目指南11.1 基于SoPC芯片的微納衛(wèi)星綜合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)11.2 基于8位微控制器的全數(shù)字DC/DC模塊的設(shè)計(jì)21.3 ESD設(shè)計(jì)技術(shù)研究31.4 1Gbps2.5Gbps 高速Serdes電路研究41.5 SpaceWire總線應(yīng)用開(kāi)發(fā)環(huán)境設(shè)計(jì)51.6 星載異構(gòu)多核可重構(gòu)SoC集成開(kāi)發(fā)環(huán)境設(shè)計(jì)61.7 SPARC V8處理器仿真模型接口設(shè)計(jì)及驗(yàn)證71.8 倒裝焊陶瓷封裝可靠性評(píng)估及檢測(cè)81.9 低照度微光探測(cè)器91.10 高幀頻CMOS相機(jī)圖像采集處理技術(shù)101.11 FPGA測(cè)試向量開(kāi)發(fā)自動(dòng)化技術(shù)111.12

2、 偽距定位算法研發(fā)121.13 高精度載波相位定位算法研究131.14 基于硅基技術(shù)的射頻功率放大器（RFPA）設(shè)計(jì)14二、特別聲明15一、項(xiàng)目指南1.1 基于SoPC芯片的微納衛(wèi)星綜合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)1.1.1研究?jī)?nèi)容該項(xiàng)目面向微納衛(wèi)星綜合電子應(yīng)用，兼容 CubeSat、NanoSat標(biāo)準(zhǔn)衛(wèi)星接口低軌應(yīng)用，基于國(guó)產(chǎn)SoPC芯片研發(fā)兼容CubeSat架構(gòu)的微納衛(wèi)星綜合電子系統(tǒng)及其配套軟件。研究?jī)?nèi)容包括：1) 基于SoPC芯片計(jì)算機(jī)板設(shè)計(jì)、調(diào)試；2) 操作系統(tǒng)及其BSP移植；3) 多傳感器融合控制算法研制和移植；4) 搭建演示系統(tǒng)及其系統(tǒng)測(cè)試。注：此項(xiàng)目甲方可提供相關(guān)硬件模塊和軟件環(huán)境。1

3、.1.2成果形式1) 計(jì)算機(jī)板 2) 控制軟件C語(yǔ)言源碼和matlab仿真環(huán)境3) 實(shí)驗(yàn)演示系統(tǒng)4) 設(shè)計(jì)文檔、使用手冊(cè)、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、論文1.1.3技術(shù)指標(biāo)1) SPARC V8處理器內(nèi)核2) 控制軟件姿態(tài)定位精度（二維定位精度<10m; 高程精度<12m; 三軸指向精度：<10）3) 尺寸、重量符合詳版要求1.1.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：35萬(wàn)元。1.2 基于8位微控制器的全數(shù)字DC/DC模塊的設(shè)計(jì)1.2.1研究?jī)?nèi)容依托于我所8位微控制器、ADC轉(zhuǎn)換器、模擬開(kāi)關(guān)和功率驅(qū)動(dòng)器件，研究全數(shù)字DC/DC的基礎(chǔ)部分拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和核心部分控制器，形成一套完整的全數(shù)字D

4、C/DC解決方案。研究?jī)?nèi)容包括：1) 全數(shù)字DC/DC的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；2) 核心控制器的體系結(jié)構(gòu)和算法；3) 全數(shù)字DC/DC模塊的演示實(shí)驗(yàn)板。1.2.2成果形式序號(hào)文檔代碼演示環(huán)境1成果物清單核心控制器代碼全數(shù)字DC/DC模塊功能演示板2項(xiàng)目工作報(bào)告驗(yàn)證環(huán)境及激勵(lì)代碼3驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告其他代碼1.2.3技術(shù)指標(biāo)1) 輸入電壓：28V2) 輸出電壓：?jiǎn)温份敵觯?5V3) 輸出功率：5W4) 輸出輸入隔離：是5) 輸出紋波：50mVp-p6) 效率：90%7) 過(guò)壓保護(hù)：額定輸出電壓以上±10%8) 上電過(guò)沖：<5%額定電壓，單調(diào)上升9) 輸出電壓：可調(diào)節(jié)1.2.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制

5、周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：20萬(wàn)。1.3 ESD設(shè)計(jì)技術(shù)研究1.3.1研究?jī)?nèi)容1） CMOS集成電路高壓輸入ESD防護(hù)技術(shù)基于指定工藝，可保證80 PIN 芯片2000V ESD（HBM）通過(guò)的保護(hù)結(jié)構(gòu)。2） 多電壓域混合信號(hào)SoC全芯片ESD設(shè)計(jì)技術(shù)基于指定工藝，針對(duì)三個(gè)（含）以上domain域的ESD設(shè)計(jì)技術(shù)研究，解決嵌入式模擬IP隔離引起的多個(gè)（三個(gè)以上）電壓域之間的全芯片ESD減弱問(wèn)題。3） 器件級(jí)、電路級(jí)ESD仿真技術(shù)研究基于指定工藝，針對(duì)不同結(jié)構(gòu)的有效器件與電路，開(kāi)發(fā)ESD仿真環(huán)境，建立ESD仿真模型，掌握ESD仿真方法，達(dá)到可預(yù)先評(píng)估ESD設(shè)計(jì)水平的目的。1.3.2成果形式序號(hào)文檔版

6、圖及模型1成果物清單器件及電路級(jí)ESD模型2項(xiàng)目工作報(bào)告多電壓域ESD設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)原理圖、版圖3ESD建模方法及仿真流程高壓輸入端口ESD設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)原理圖、版圖4多電壓域ESD設(shè)計(jì)文檔5高壓輸入端口ESD防護(hù)文檔1.3.3技術(shù)指標(biāo)研究?jī)?nèi)容技術(shù)指標(biāo)高壓輸入端口ESD防護(hù)技術(shù)輸入正負(fù)10V，電源電壓3.3V80 PIN全芯片測(cè)試HBM：2000VESD仿真技術(shù)器件級(jí)仿真結(jié)果與測(cè)試電路測(cè)試結(jié)果誤差小于20%電路級(jí)仿真結(jié)果與實(shí)測(cè)結(jié)果誤差小于200V多電壓域ESD設(shè)計(jì)技術(shù)三個(gè)（含）以上電壓域600 PIN SOC ESD 2000V（HBM）1.3.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：20萬(wàn)。1.4

7、 1Gbps2.5Gbps 高速Serdes電路研究1.4.1研究?jī)?nèi)容本課題的研究對(duì)象為8b/10b Serdes，工作頻率1Gbps2.5Gbps，工作電壓2.5V，具有片上8-bit/10-bit編/解碼器及Comma檢測(cè)功能，用片上PLL實(shí)現(xiàn)對(duì)低速參考時(shí)鐘的頻率綜合。通過(guò)本課題的研究，需實(shí)現(xiàn)以下關(guān)鍵技術(shù)的突破：1) 高速時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)技術(shù)2) 串行輸出的可編程預(yù)加重(Programmable Preemphasis) 技術(shù)3) 信號(hào)丟失檢測(cè)(LOS)技術(shù)4) COMMA檢測(cè)(Comma Detect)技術(shù)1.4.2成果形式序號(hào)類(lèi)別名稱(chēng)1文檔Serdes研制總結(jié)報(bào)告2IPSerd

8、es IP（包含原理圖，GDS文件）3硬件Serdes專(zhuān)用高速測(cè)試板4軟件Serdes高覆蓋性測(cè)試向量或測(cè)試方法5文檔Serdes IP測(cè)試報(bào)告1.4.3技術(shù)指標(biāo)參數(shù)測(cè)試條件最小 典型 最大單位VOD(p) 預(yù)加重VODRt=50PREM=high655 725 795mVRt=50PREM=low590 650 710VOD(d) 無(wú)預(yù)加重VODRt=50540 600 660mVV(cmt) 發(fā)送器共模電壓Rt=501000 1250 1400mVVID 接收器輸入差模200 1600mVV(cmr) 接收器共模電壓Rt=501000 1250 2250mV串行數(shù)據(jù)total jitter

9、(p-p)差分輸出jitter2.5 Gbps, PRBS格式0.20UI差分輸出jitter1.6 Gbps, PRBS格式0.16UITt tr,tf差分輸出上升、下降時(shí)間（20%80%）。Rt=50，CL=5pf150pstd(Tx latency)34 38bitstr(Rx latency)76 107 bits 注：電路需可在-55+125溫度范圍內(nèi)，VDD=3.3±10%。 1.4.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：30萬(wàn)。1.5 SpaceWire總線應(yīng)用開(kāi)發(fā)環(huán)境設(shè)計(jì)1.5.1研究?jī)?nèi)容基于航天772所研制的SpaceWire通訊芯片組，立足國(guó)內(nèi)應(yīng)用需求，建

10、立SpaceWire網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)，研究鏈路冗余方案和網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臅r(shí)間確定性方案，開(kāi)發(fā)SpaceWire網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)程序，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和數(shù)據(jù)傳輸效率、誤碼、傳輸延遲等性能評(píng)估，支持SpaceWire網(wǎng)絡(luò)冗余。1.5.2成果形式1) 完善的SpaceWire網(wǎng)絡(luò)硬件環(huán)境，包括基于5個(gè)通訊控制器的節(jié)點(diǎn)和2個(gè)路由器節(jié)點(diǎn)。2) 完善的SpaceWire網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序和支持庫(kù)，可對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行性能評(píng)估。3) 完整的SpaceWire網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)平臺(tái)軟、硬件文檔。1.5.3技術(shù)指標(biāo)1) SpaceWire總線傳輸速率200Mbps，系統(tǒng)時(shí)鐘大于30MHz。2) 節(jié)點(diǎn)板和路由器板具有PCI、USB和Ethernet接口。

11、3) 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)具備誤碼率測(cè)試能力，具備網(wǎng)絡(luò)性能評(píng)估、監(jiān)控能力和冗余能力。1.5.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：20萬(wàn)。1.6 星載異構(gòu)多核可重構(gòu)SoC集成開(kāi)發(fā)環(huán)境設(shè)計(jì)1.6.1研究?jī)?nèi)容基于Eclipse平臺(tái)，研究針對(duì)異構(gòu)多核可重構(gòu)SoC的軟件開(kāi)發(fā)工具集成和管理方法，研制具有良好圖形界面的多核系統(tǒng)一體化集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)程序開(kāi)發(fā)、調(diào)試、優(yōu)化和數(shù)據(jù)可視化，有效支持多核SoC的推廣與應(yīng)用。具體研究?jī)?nèi)容包括：1） 并行編程技術(shù)研究。2） 多核調(diào)試器設(shè)計(jì)技術(shù)研究。3） 多核性能分析工具技術(shù)研究。4） 函數(shù)庫(kù)設(shè)計(jì)。1.6.2成果形式1) 完整的多核集成開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)2) 規(guī)范的軟件系統(tǒng)文檔3

12、) 典型應(yīng)用示范1.6.3技術(shù)指標(biāo)1) 支持主流操作系統(tǒng)平臺(tái)2) 并行程序開(kāi)發(fā)工具3) 多核調(diào)試模塊4) 性能分析工具5) 函數(shù)庫(kù)1.6.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：30萬(wàn)。1.7 SPARC V8處理器仿真模型接口設(shè)計(jì)及驗(yàn)證1.7.1研究?jī)?nèi)容基于SPARC V8指令精確模型，設(shè)計(jì)AMBA總線接口；建立驗(yàn)證環(huán)境、設(shè)計(jì)驗(yàn)證激勵(lì)，進(jìn)行SPARC V8仿真模型及AMBA接口的功能驗(yàn)證；對(duì)V8仿真模型及驗(yàn)證環(huán)境和激勵(lì)進(jìn)行封裝，實(shí)現(xiàn)參數(shù)配置和自動(dòng)運(yùn)行。完成基于SPARC V8的SoC設(shè)計(jì)、性能分析、功能驗(yàn)證、IP集成。1.7.2成果形式序號(hào)文檔代碼演示環(huán)境1成果物清單AMBA總線接口代

13、碼1套演示環(huán)境2項(xiàng)目工作報(bào)告驗(yàn)證環(huán)境及激勵(lì)代碼3仿真模型總線接口設(shè)計(jì)手冊(cè)封裝配置代碼4驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)手冊(cè)其他代碼5驗(yàn)證功能點(diǎn)及激勵(lì)說(shuō)明手冊(cè)6封裝配置說(shuō)明手冊(cè)1.7.3技術(shù)指標(biāo)1) V8仿真模型可被VC2005、VC2008和gcc編譯；2) V8仿真模型能夠執(zhí)行Mibench等程序；3) 驗(yàn)證環(huán)境支持主流的EDA仿真工具；4) 功能點(diǎn)覆蓋率達(dá)到100%；5) Testbench對(duì)CPU的占用時(shí)間應(yīng)小于總體占用時(shí)間的30%；6) 仿真模型配置支持符合IP-XACT的工具。1.7.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：20萬(wàn)。1.8 倒裝焊陶瓷封裝可靠性評(píng)估及檢測(cè)1.8.1研究?jī)?nèi)容對(duì)航天77

14、2所陶瓷FC封裝器件，對(duì)芯片凸點(diǎn)的分布進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)FC器件的壽命預(yù)測(cè)；對(duì)芯片凸點(diǎn)及倒裝焊器件的檢測(cè)方法進(jìn)行研究，建立倒裝焊封裝工藝質(zhì)量控制體系；對(duì)倒裝焊焊點(diǎn)的微觀組織演變，全面評(píng)估和分析倒裝焊封裝可靠性，建立倒裝焊封裝可靠性評(píng)估理論基礎(chǔ)。主要研究?jī)?nèi)容包括：1）倒裝焊焊點(diǎn)熱應(yīng)力分析及壽命預(yù)測(cè)；2）凸點(diǎn)制備對(duì)倒裝焊可靠性的影響；3）倒裝焊工藝可靠性分析；4）底部填充可靠性分析；5）倒裝焊凸點(diǎn)檢測(cè)方法研究。1.8.2成果形式序號(hào)文檔名稱(chēng)1FC-CCGA合格器件2項(xiàng)目工作報(bào)告3倒裝焊封裝工藝可靠性評(píng)估報(bào)告4倒裝焊仿真分析報(bào)告5設(shè)計(jì)規(guī)范6工藝規(guī)范與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1.8.3技術(shù)指標(biāo)1) 芯片凸點(diǎn)直徑為80

15、m200m，凸點(diǎn)節(jié)距為150m300m；2) FC-CCGA器件抗溫度循環(huán)（-65150）能力1000次；3) FC-CCGA器件抗熱沖擊（-65150）能力500次；4) 倒裝焊仿真分析凸點(diǎn)數(shù)量1500。1.8.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：30萬(wàn)。1.9 低照度微光探測(cè)器1.9.1研究?jī)?nèi)容基于航天772所CMOS APS樣片，研究高靈敏度的可見(jiàn)光傳感器和像增強(qiáng)器實(shí)現(xiàn)的微光探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)微弱光照度下的清晰成像和視頻成像。掌握微光成像增強(qiáng)技術(shù)、低噪聲處理/抑制技術(shù)、高畫(huà)質(zhì)圖像采集/處理技術(shù)等。形成相應(yīng)的原理樣機(jī)，達(dá)到微光探測(cè)需求，初步達(dá)到樣品要求。1.9.2成果形式序號(hào)文檔代碼樣

16、機(jī)1成果物清單軟件驅(qū)動(dòng)源代碼 原理樣機(jī)兩臺(tái)套2項(xiàng)目工作報(bào)告編譯環(huán)境代碼3軟硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)技術(shù)報(bào)告、使用說(shuō)明書(shū)其他代碼和腳本4微光探測(cè)器產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)5硬件原理圖、PCB板圖1.9.3技術(shù)指標(biāo)1) 像素規(guī)模：1024×1024；2) 像素率：20MHz；3) 圖像灰度：12位；4) 最低照度：1×10-4lux F1.4；5) 可實(shí)現(xiàn)對(duì)100400m距離內(nèi)目標(biāo)物的有效識(shí)別；6) 微光探測(cè)器系統(tǒng)的輸出的圖像信噪比應(yīng)不低于50dB；7) 重量：不超過(guò)2Kg（包括鏡頭）。1.9.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：20萬(wàn)。1.10 高幀頻CMOS相機(jī)圖像采集處理技術(shù)1.10.

17、1研究?jī)?nèi)容本項(xiàng)目基于航天772所提供的CMOS APS樣片，研究高幀頻CMOS APS器件的測(cè)試相機(jī)系統(tǒng)，掌握測(cè)試系統(tǒng)的高像素率圖像采集技術(shù)、傳輸技術(shù)、低噪聲處理技術(shù)、相關(guān)圖像處理技術(shù)等。1.10.2成果形式序號(hào)文檔代碼樣機(jī)1成果物清單相機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序、PC機(jī)操作面板、數(shù)據(jù)采集/傳輸?shù)仍创a原理樣機(jī)兩臺(tái)套2項(xiàng)目工作報(bào)告編譯環(huán)境代碼3軟硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)技術(shù)報(bào)告、使用說(shuō)明書(shū)圖像采集/處理、低噪聲處理等程序4硬件原理圖、PCB板圖其他代碼和腳本5軟件設(shè)計(jì)說(shuō)明及編譯環(huán)境1.10.3技術(shù)指標(biāo)1) 測(cè)試系統(tǒng)指標(biāo)Ø 像素率：40MHz；Ø 圖像灰度：12位；Ø 緩存深度：16M

18、Byte；Ø 圖像輸出接口：CameraLink；Ø 相機(jī)系統(tǒng)總噪聲：200e-；Ø 功耗： 6W。2) 樣機(jī)性能Ø 具有子母板結(jié)構(gòu)，可適應(yīng)不同分辨率規(guī)格的APS芯片測(cè)試演示擴(kuò)展需求；Ø 人機(jī)操作界面顯示的參數(shù)信息清晰、全面，且參數(shù)可連續(xù)調(diào)整；Ø 預(yù)留測(cè)試數(shù)據(jù)端接口，監(jiān)測(cè)測(cè)試激勵(lì)信號(hào)的控制、調(diào)試和輸出信號(hào)。1.10.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：20萬(wàn)。1.11 FPGA測(cè)試向量開(kāi)發(fā)自動(dòng)化技術(shù)1.11.1研究?jī)?nèi)容通過(guò)對(duì)Xilinx公司FPGA產(chǎn)品體系架構(gòu)以及測(cè)試結(jié)構(gòu)的研究，建立XDL語(yǔ)言分析數(shù)據(jù)庫(kù)、基于XDL的自動(dòng)化向

19、量設(shè)計(jì)流程、測(cè)試向量自動(dòng)開(kāi)發(fā)軟件和測(cè)試覆蓋率統(tǒng)計(jì)工具，形成用于批生產(chǎn)的工程化測(cè)試向量。本課題的成果包括Virtex、Virtex2、Virtex4等3個(gè)系列的工程化測(cè)試向量，可應(yīng)用于這些系列的批生產(chǎn)。1.11.2成果形式序號(hào)文檔代碼1成果物清單測(cè)試向量集2項(xiàng)目工作報(bào)告基于XDL的向量開(kāi)發(fā)自動(dòng)化軟件的源代碼3XDL向量設(shè)計(jì)方法說(shuō)明XDL數(shù)據(jù)庫(kù)4向量覆蓋率說(shuō)明覆蓋率統(tǒng)計(jì)軟件代碼5XDL節(jié)點(diǎn)描述及語(yǔ)法規(guī)則說(shuō)明其他代碼和腳本6配置碼流及向量對(duì)應(yīng)表1.11.3技術(shù)指標(biāo)1) 測(cè)試向量至少涵蓋Virtex系列典型產(chǎn)品，Virtex 2系列典型產(chǎn)品，Virtex4系列典型產(chǎn)品；2) 測(cè)試向量的邏輯資源及內(nèi)嵌I

20、P核的測(cè)試覆蓋率>95%；互聯(lián)資源的測(cè)試覆蓋率>90%；3) 基于XDL的測(cè)試向量自動(dòng)化開(kāi)發(fā)軟件，單個(gè)向量編譯時(shí)間<5分鐘，自動(dòng)生成資源覆蓋率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。1.11.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：2年。課題經(jīng)費(fèi)：30萬(wàn)。1.12 偽距定位算法研發(fā)1.12.1研究?jī)?nèi)容面向北斗二代導(dǎo)航大眾及行業(yè)的導(dǎo)航應(yīng)用的巨大的市場(chǎng)，基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)北斗二代/GPS多模衛(wèi)星導(dǎo)航基帶SoC芯片，完成單星座或多星座的兼容定位算法（PVT）的研發(fā)，輸出衛(wèi)星導(dǎo)航偽距定位結(jié)果。研究?jī)?nèi)容包括：1) 定位算法研究，對(duì)動(dòng)態(tài)模型與觀測(cè)量誤差進(jìn)行建模，定位輸出平滑穩(wěn)定；2) 具備航跡推算功能；3) 完好性（RAIM）算

21、法研究；4) 以上算法完成C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)，并且進(jìn)行算法優(yōu)化，滿(mǎn)足設(shè)計(jì)規(guī)范。注：項(xiàng)目開(kāi)展需依托導(dǎo)航芯片部提供的導(dǎo)航模塊（BMN2200S），其射頻為潤(rùn)芯3007，基帶SoC為我所BM3013，包含的頻點(diǎn)GPS L1、北斗B1、B3。1.12.2成果形式序號(hào)文檔代碼樣機(jī)1成果物清單偽距定位代碼1套算法驗(yàn)證環(huán)境2項(xiàng)目工作報(bào)告完好性代碼3算法說(shuō)明文檔三星定位代碼4功能性能測(cè)試報(bào)告1.12.3技術(shù)指標(biāo)任務(wù)指標(biāo)雙模聯(lián)合定位聯(lián)合定位功能航跡推算具有航跡推算功能三星定位定位功能定位精度10m靜態(tài)定位定位精度3m動(dòng)態(tài)定位性能定位精度5m定位可用度99%測(cè)速精度0.1m/s1.12.4研制周期和課題經(jīng)費(fèi)研制周期：1年。課題經(jīng)費(fèi)：25萬(wàn)。1.13 高精度載波相位定位算法研究1.13.1研究?jī)?nèi)容基于載波相位的高精度定位算法，深入研究高精度載波定位算法、整周模糊度及定位后處理，改進(jìn)和進(jìn)一步優(yōu)化定位精度、定位可用性。研究?jī)?nèi)容包括：1) 高精度載波相位定位算法研發(fā)，設(shè)計(jì)載波相位高精度定位算法，整周模 糊度求解算法等；2) 無(wú)基站雙頻RTK算法研發(fā)，基于北斗B1和B3兩個(gè)頻點(diǎn)，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)雙頻RTK算法，實(shí)現(xiàn)無(wú)基站的高精度定位。注：項(xiàng)目開(kāi)展需依托導(dǎo)航芯片部提供的導(dǎo)航模塊（B