PCB防焊工藝教材

1、防焊制程講解防焊制程講解教育訓(xùn)練教材教育訓(xùn)練教材 一一. .防焊課家史概況防焊課家史概況二二. .主物料簡介主物料簡介三三. .流程細述流程細述 3.13.1工藝介紹工藝介紹 3.23.2作業(yè)流程作業(yè)流程 3.33.3相關(guān)解析相關(guān)解析 3.43.4注意事項注意事項四四. .試題試題 課課 程程 綱綱 要要一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況二二.主物料油墨簡介主

2、物料油墨簡介2.12.1概述概述: : 防焊油墨為液態(tài)感光型防焊油墨為液態(tài)感光型, ,基本成份有熱基本成份有熱應(yīng)化樹指應(yīng)化樹指, ,感光型乳劑感光型乳劑, ,在油墨未定型前只在油墨未定型前只能在黃光下進行作業(yè)能在黃光下進行作業(yè), ,作業(yè)中分為主劑與作業(yè)中分為主劑與硬化劑硬化劑,(,(在使用前屬分開包裝在使用前屬分開包裝),),一般主劑一般主劑0.75KG,0.75KG,硬化劑硬化劑0.25KG,0.25KG,或者或者0.86KG,0.14KG0.86KG,0.14KG兩種兩種. .環(huán)境要干燥、低溫、環(huán)境要干燥、低溫、陰暗的地方陰暗的地方. .2.22.2具體介紹具體介紹: : A. A.熱應(yīng)化

3、樹脂熱應(yīng)化樹脂: :油墨硬化劑油墨硬化劑( (主劑有壓克主劑有壓克力樹脂力樹脂, ,環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂, ,在高溫加熱一般是在高溫加熱一般是150150度度/45-60MIN/45-60MIN情況下情況下, ,交聯(lián)硬化交聯(lián)硬化. . B.B.感光型乳劑感光型乳劑: :為油墨之副劑為油墨之副劑, ,主要含有某主要含有某種光聚單體或低聚物種光聚單體或低聚物, ,經(jīng)紫外光經(jīng)紫外光7KW7KW照射照射, ,光聚單體及低聚物發(fā)生聚合交聯(lián)光聚單體及低聚物發(fā)生聚合交聯(lián). .二二.主物料油墨簡介主物料油墨簡介2.32.3油墨攪拌油墨攪拌: : A. A.主劑與硬化劑混合攪拌主劑與硬化劑混合攪拌, ,應(yīng)先用攪應(yīng)先

4、用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌, ,然后然后倒入主劑桶內(nèi)手工充分攪拌倒入主劑桶內(nèi)手工充分攪拌2-32-3分鐘用攪分鐘用攪拌機攪拌拌機攪拌10-1510-15分鐘分鐘,OK,OK后放置后放置1010分鐘以上分鐘以上, ,讓油墨主劑與硬化劑充分混合讓油墨主劑與硬化劑充分混合. . B. B.依先進先出之原則使用已攪拌依先進先出之原則使用已攪拌OKOK之之油墨油墨, ,開桶后油墨須在開桶后油墨須在2424小時內(nèi)使用完畢小時內(nèi)使用完畢, ,即需作時間標(biāo)識即需作時間標(biāo)識. .二二.主物料油墨簡介主物料油墨簡介 C. C.攪拌攪拌OKOK后油墨靜置時需將桶蓋微后油墨靜置時

5、需將桶蓋微開約開約1/8,1/8,讓油墨攪拌時滲入空氣跑出來讓油墨攪拌時滲入空氣跑出來. . D. D.每班必須記錄油墨使用批號以及對每班必須記錄油墨使用批號以及對應(yīng)印刷之料號利于質(zhì)量追溯應(yīng)印刷之料號利于質(zhì)量追溯. .二二.主物料油墨簡介主物料油墨簡介三三.流程細述流程細述3.13.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹: :(1).(1).磨刷作業(yè)流程磨刷作業(yè)流程: : 酸洗酸洗水洗水洗* *33磨刷磨刷高壓水洗高壓水洗微微蝕蝕循環(huán)水洗循環(huán)水洗加壓水洗加壓水洗* *33市水洗市水洗吸干吸干風(fēng)干風(fēng)干烘干烘干冷卻收板冷卻收板(2).(2).相關(guān)解析相關(guān)解析: :A.A.酸洗酸洗: :使用使用1-3% H1-

6、3% H2 2SOSO4 4, ,其目的是去除板面其目的是去除板面之氧化物之氧化物. . 三三.流程細述流程細述 B.B.磨刷磨刷: :使用使用600600目刷輪、刷輻電流目刷輪、刷輻電流1.8-1.8-2.4A,2.4A,其目的是清潔銅面、粗化板面增加油其目的是清潔銅面、粗化板面增加油墨與墨與PCBPCB板面之附著力板面之附著力. . C.C.高壓水洗高壓水洗: : 使用使用10-13KG/CM210-13KG/CM2之壓力水洗沖洗板面之壓力水洗沖洗板面, ,洗凈磨刷后板面與線路間之銅粉洗凈磨刷后板面與線路間之銅粉. . D.D.微蝕微蝕: :使用過硫酸鈉與硫酸銅使用過硫酸鈉與硫酸銅, ,蝕

7、刻磨蝕刻磨刷后線路間產(chǎn)生之銅絲避免測試時銅粉短刷后線路間產(chǎn)生之銅絲避免測試時銅粉短路不良路不良. .三三.流程細述流程細述: E. E.烘干烘干: :溫度為溫度為90-11090-110度度, ,目的是揮發(fā)板目的是揮發(fā)板面及孔內(nèi)之水份面及孔內(nèi)之水份. . F. F.檢驗質(zhì)量之方法檢驗質(zhì)量之方法: :. .水破實驗水破實驗 1010秒以上秒以上. .擊拍實驗擊拍實驗: :無水珠無水珠. .刷幅測試刷幅測試:0.8-1.2MM,:0.8-1.2MM,在更換料號時須作一次在更換料號時須作一次刷幅調(diào)試刷幅調(diào)試,(,(用該料號板材測試用該料號板材測試, ,當(dāng)板面線路小于當(dāng)板面線路小于5MIL5MIL時應(yīng)

8、將刷幅調(diào)到下限時應(yīng)將刷幅調(diào)到下限).).三三.流程細述流程細述(3).(3).注意事項注意事項: : A. A.磨刷區(qū)之噴嘴噴灑角度應(yīng)是磨刷輪與磨刷區(qū)之噴嘴噴灑角度應(yīng)是磨刷輪與PCBPCB之相切的接觸面處之相切的接觸面處, ,起到降溫作用起到降溫作用, ,同時同時沖洗銅粉沖洗銅粉. . B. B.磨刷輪刷毛方向應(yīng)依廠商提供之旋轉(zhuǎn)磨刷輪刷毛方向應(yīng)依廠商提供之旋轉(zhuǎn)方向箭頭安裝刷輪方向箭頭安裝刷輪, ,一般為順時針一般為順時針, ,依尼龍依尼龍刷而言刷而言, ,用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時針針, ,反之不刺手的方向則為順時針反之不刺手的方向則為順時針. . 三三.流程

9、細述流程細述:C.C.海棉滾輪海棉滾輪: :海棉滾輪有三組海棉滾輪有三組, ,均應(yīng)保持表面濕潤均應(yīng)保持表面濕潤, ,無油脂污無油脂污染染, ,另其表面無凹洞另其表面無凹洞, ,避免對避免對PCBPCB表面吸水不平衡表面吸水不平衡, ,造成風(fēng)干烘干后板面氧化造成風(fēng)干烘干后板面氧化. .海棉滾輪應(yīng)施加壓力海棉滾輪應(yīng)施加壓力, ,讓海棉滾輪充分發(fā)揮吸讓海棉滾輪充分發(fā)揮吸水功能水功能, ,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓海棉滾輪應(yīng)海棉滾輪應(yīng)2 2小時小時/ /次點檢次點檢,1,1次次/4/4小時清潔小時清潔三三.流程細述流程細述:D.D.吹干之風(fēng)刀角度應(yīng)為吹干之風(fēng)刀角度

10、應(yīng)為0-50-5度度, ,上下風(fēng)刀錯上下風(fēng)刀錯開開, ,不可為對吹狀態(tài)不可為對吹狀態(tài). .針對孔徑愈來愈小之針對孔徑愈來愈小之PCB,PCB,孔內(nèi)水份極不易吹干孔內(nèi)水份極不易吹干, ,一般而言一般而言, ,后一后一組風(fēng)刀下風(fēng)刀應(yīng)當(dāng)角度為組風(fēng)刀下風(fēng)刀應(yīng)當(dāng)角度為0 0度度, ,即垂直朝上即垂直朝上, ,上風(fēng)刀朝逆輸送方向傾斜上風(fēng)刀朝逆輸送方向傾斜5 5度度, ,下風(fēng)刀吹孔下風(fēng)刀吹孔內(nèi)小水珠內(nèi)小水珠, ,上風(fēng)刀吹上風(fēng)刀吹PCBPCB板面水份板面水份正確圖正確圖:錯誤圖錯誤圖:PCB方向方向PCB方向方向PCB方向方向三三.流程細述流程細述:(5).(5).磨刷工藝常見問題點及排除磨刷工藝常見問題點及

11、排除: : 三三.流程細述流程細述:(4).(4).磨刷工藝工業(yè)安全作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書磨刷工藝工業(yè)安全作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書三三.流程細述流程細述:3.23.2印刷印刷: :簡而言之簡而言之, ,就是在就是在PCBPCB板面覆蓋一層均勻的板面覆蓋一層均勻的防焊油墨防焊油墨, ,就現(xiàn)行狀況分為平面印刷與塞就現(xiàn)行狀況分為平面印刷與塞孔印刷孔印刷(1).(1).印刷工作相關(guān)解析印刷工作相關(guān)解析: : A.A.印刷作業(yè)要在一定溫濕度條件下進行印刷作業(yè)要在一定溫濕度條件下進行, ,溫度溫度2323+ +3 3度度, ,濕度為濕度為5555+ +10%,10%,在其黃光下進在其黃光下進行行三三.流程細述流程細述:B.B.使用

12、使用治工具治工具: :綱版綱版 工具工具:PIN:PIN釘、油墨刀、內(nèi)六角釘、油墨刀、內(nèi)六角C.C.使用物料使用物料: :油墨、吸水紙、美紋膠、雙面油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、膠、酒精、 防白水防白水D.D.印刷原理印刷原理: :利用綱版下墨與不下墨區(qū)域圖像在利用綱版下墨與不下墨區(qū)域圖像在PCBPCB板面板面均勻覆蓋一層防焊油墨均勻覆蓋一層防焊油墨三三.流程細述流程細述:E.E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷. .平面印刷指只在平面印刷指只在PCBPCB板面履蓋一層油墨板面履蓋一層油墨, ,塞塞孔印刷指除在孔印刷指除在PCBPCB板面上印一層油墨板

13、面上印一層油墨, ,還需還需在要求的導(dǎo)通孔內(nèi)灌上防焊油墨在要求的導(dǎo)通孔內(nèi)灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求其油墨厚度一般要求3737+ +5U5U( (除工單另除工單另行界定外行界定外) )(2).(2).印刷注意事項印刷注意事項: : A. A.看清工單規(guī)定油墨顏色及綱版料號版序看清工單規(guī)定油墨顏色及綱版料號版序三三.流程細述流程細述:B.B.印刷完畢須靜置印刷完畢須靜置1515分鐘以上分鐘以上, ,不超過不超過6060分分鐘鐘, ,待氣泡消失才可預(yù)烤待氣泡消失才可預(yù)烤C.C.板子須直立于框架內(nèi)板子須直立于框架內(nèi), ,防止兩片間重疊并防止兩片間重疊并踫到任何東西踫到任何東西, ,以免油墨被刮傷

14、或碰傷以免油墨被刮傷或碰傷D.D.磨刷磨刷OKOK板須放于干燥防潮的地方板須放于干燥防潮的地方, ,靜置待靜置待印時間不可超過印時間不可超過1 1小時以免小時以免PCBPCB氧化氧化E.E.印刷人員應(yīng)如實做好首件印刷人員應(yīng)如實做好首件/ /自主檢查自主檢查( (印印刷是門精深技術(shù)刷是門精深技術(shù), ,其中包括對其中包括對PCBPCB自檢能力自檢能力) )F.F.灌孔板印刷灌孔板印刷: :不可粘綱不可粘綱 連續(xù)印刷即第連續(xù)印刷即第1 1面印完后立即印第面印完后立即印第2 2面面 雙機同時作業(yè)雙機同時作業(yè)G.G.綱版對準(zhǔn)度影響因素綱版對準(zhǔn)度影響因素: :工作片本身之安定性工作片本身之安定性 綱版的準(zhǔn)

15、確度及張力綱版的準(zhǔn)確度及張力 印刷器材印刷器材= =正確設(shè)定正確設(shè)定( (定位功能定位功能) )三三.流程細述流程細述:三三.流程細述流程細述:H.H.其它項目其它項目: :刮刀平整鋒銳刮刀平整鋒銳,1,1次次/ /班研磨班研磨 刮膠長度不低于刮膠長度不低于1.5CM 1.5CM PINPIN釘不能松動釘不能松動, ,換換PINPIN需換雙面膠需換雙面膠 綱版四周油墨不能被風(fēng)化綱版四周油墨不能被風(fēng)化, ,每印一框需收每印一框需收墨一次墨一次 孔邊沿不能積墨孔邊沿不能積墨, ,每印二片刮綱或清點一每印二片刮綱或清點一次次三三.流程細述流程細述: B.1 B.1月月/ /次檢查烤箱溫度是否均勻分布

16、次檢查烤箱溫度是否均勻分布, ,預(yù)烤溫度一般設(shè)定預(yù)烤溫度一般設(shè)定7575度度/30MIN/30MIN C. C.預(yù)烤支架預(yù)烤支架1 1月月/ /次進行擦拭避免油污次進行擦拭避免油污或油墨污染及刮傷板面或油墨污染及刮傷板面 D.D.預(yù)烤預(yù)烤OKOK板須經(jīng)冷卻至室溫板須經(jīng)冷卻至室溫, ,以避免以避免板面溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化板面溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化之油墨粘著底片之油墨粘著底片三三.流程細述流程細述:3.33.3印刷常見問題點排除印刷常見問題點排除: :三三.流程細述流程細述:印刷作業(yè)安全注意事項印刷作業(yè)安全注意事項操作站操作站別別可能之意外或危險可能之意外或危險安休操作方法安

17、休操作方法印刷站印刷站1.投板和放板時可能造成1.投板和放板時可能造成打傷打傷2.硫酸添加時, 會造成燒2.硫酸添加時, 會造成燒傷 3.傷 3.板過多會掉板砸傷腳板過多會掉板砸傷腳4.搬板架時過高框架倒下4.搬板架時過高框架倒下砸傷人體砸傷人體5.大震印刷機器對綱, 裝5.大震印刷機器對綱, 裝pin釘時綱版下降壓傷pin釘時綱版下降壓傷6.大震機器印板時, 放板6.大震機器印板時, 放板或取板時綱板下降壓傷或取板時綱板下降壓傷7.景輝印7.景輝印1.手不能靠近投板機或收1.手不能靠近投板機或收板機板機2.帶膠手套, 硫酸要輕 拿2.帶膠手套, 硫酸要輕 拿輕放, 水往 硫酸中緩慢添輕放,

18、水往 硫酸中緩慢添加加3.搬運板不得超過3 0 p n l3.搬運板不得超過3 0 p n l4.高度不得超過安全線4.高度不得超過安全線(紅線) 標(biāo)示(紅線) 標(biāo)示5.先關(guān)掉電源開關(guān)後進行5.先關(guān)掉電源開關(guān)後進行對綱作業(yè)對綱作業(yè)6.須手和板離開機臺後才6.須手和板離開機臺後才能啟動機器印板能啟動機器印板三三.流程細述流程細述:3.43.4預(yù)烤預(yù)烤: :(1).(1).預(yù)烤之目的預(yù)烤之目的: : 揮發(fā)趕走油墨中的溶劑揮發(fā)趕走油墨中的溶劑, ,使之成為不粘使之成為不粘的狀態(tài)的狀態(tài), ,有一定的硬度有一定的硬度, ,不易受到損傷不易受到損傷( (其油其油墨在預(yù)烤后仍為單體墨在預(yù)烤后仍為單體) )(

19、2).(2).預(yù)烤相關(guān)注意事項預(yù)烤相關(guān)注意事項: : A.1 A.1周周/ /次更換過濾絲襪次更換過濾絲襪,1,1月月/ /次檢查鋁次檢查鋁箔風(fēng)管箔風(fēng)管( (當(dāng)其有絨毛狀態(tài)時應(yīng)作更換當(dāng)其有絨毛狀態(tài)時應(yīng)作更換) )三三.流程細述流程細述:(3).(3).預(yù)烤常見問題點排除預(yù)烤常見問題點排除: :問題點問題點原因分析原因分析改善對策改善對策預(yù)烤後油預(yù)烤後油墨粘菲林墨粘菲林1.烘烤速度過快1.烘烤速度過快2.烘烤溫度過低2.烘烤溫度過低3.烘烤時間不夠3.烘烤時間不夠4.靜置的時間不夠4.靜置的時間不夠1.調(diào)慢烤箱速度1.調(diào)慢烤箱速度2.升高烘烤溫度2.升高烘烤溫度3.增加烘烤時間3.增加烘烤時間4

20、.增加靜置時間4.增加靜置時間顯影不潔顯影不潔1.烘烤時間過快1.烘烤時間過快2.烘烤溫度過高2.烘烤溫度過高3.烘烤速度過慢3.烘烤速度過慢4.靜置時間過長4.靜置時間過長1.縮短烘烤時間1.縮短烘烤時間2.降低預(yù)烤時間2.降低預(yù)烤時間3.增快烘烤速度3.增快烘烤速度4.縮短靜置時間4.縮短靜置時間預(yù)烤作業(yè)安全注意事項預(yù)烤作業(yè)安全注意事項操作操作站別站別可能之意外或危險可能之意外或危險安全操作方法安全操作方法預(yù)烤預(yù)烤1.框架堆主超過三層以上,1.框架堆主超過三層以上,滑倒砸傷人滑倒砸傷人2.預(yù)烤箱蒸發(fā)之油脂) , 堵2.預(yù)烤箱蒸發(fā)之油脂) , 堵住高溫下產(chǎn)生火災(zāi)住高溫下產(chǎn)生火災(zāi)1.不可堆放超

21、過三層1.不可堆放超過三層2.鋁箔風(fēng)管在有絨毛狀態(tài)2.鋁箔風(fēng)管在有絨毛狀態(tài)下應(yīng)作交換下應(yīng)作交換三三.流程細述流程細述:3.53.5曝光曝光: :(1).(1).曝光的目的曝光的目的: : 使油墨接受使油墨接受7KW7KW紫外光照射紫外光照射, ,使其中之光起使其中之光起始劑分解成自由基始劑分解成自由基, ,進而攻擊感光性樹脂以進而攻擊感光性樹脂以進行自由基邊鎖聚合反應(yīng)進行自由基邊鎖聚合反應(yīng)( (即通過即通過UVUV光照射光照射受到光的地方則單體變?yōu)榫酆象w受到光的地方則單體變?yōu)榫酆象w, ,未接受光未接受光照射之地方仍保持單體狀態(tài)照射之地方仍保持單體狀態(tài)),),聚合體油墨聚合體油墨不溶于弱堿不溶于

22、弱堿NaCONaCO3 3但仍溶于但仍溶于NaOH(NaOH(強堿強堿). ). 三三.流程細述流程細述:(2).(2).曝光相關(guān)解析曝光相關(guān)解析: : A. A.曝光機設(shè)備可分為半自動曝光機及全曝光機設(shè)備可分為半自動曝光機及全自動曝光機功率均為自動曝光機功率均為7KW7KW紫外光紫外光 B.B.曝光室溫濕度管控曝光室溫濕度管控2222+ +2 2度度, ,濕度濕度5555+ +5%,5%,無塵度管控為無塵度管控為1 1萬級萬級C.C.曝光影像轉(zhuǎn)移之原理曝光影像轉(zhuǎn)移之原理: :經(jīng)由經(jīng)由UVUV紫外光線照紫外光線照射底片上透光與不透光區(qū)射底片上透光與不透光區(qū), ,造成感光與未感造成感光與未感光之

23、油墨化學(xué)聚合差異光之油墨化學(xué)聚合差異, ,而形成圖像而形成圖像. . 三三.流程細述流程細述:曝光作業(yè)必須要管控之項目曝光作業(yè)必須要管控之項目三三.流程細述流程細述:(4).曝光作業(yè)安全注意事項曝光作業(yè)安全注意事項操作站別操作站別可能之意外或危險可能之意外或危險安全操作方法安全操作方法操作員將手放入移動之操作員將手放入移動之曝光框架內(nèi)夾傷曝光框架內(nèi)夾傷曝光框架移動時手勿伸入曝光框架移動時手勿伸入曝光紫外線射傷雙眼曝光紫外線射傷雙眼(7KW強光照射強光照射)忌用眼睛正視忌用眼睛正視曝光曝光 E. E.棕片棕片: :試驗菲林應(yīng)確實做好試驗菲林應(yīng)確實做好“正正SC”SC”、 “正正SS”SS”試用之

24、標(biāo)識確認試用之標(biāo)識確認, ,有不良或不符合有不良或不符合之菲林之菲林, ,一律退貨處理一律退貨處理三三.流程細述流程細述:曝光常見問題點及排除曝光常見問題點及排除問題點問題點原因分析原因分析改善對策改善對策綠油上綠油上焊盤焊盤1.棕片脹縮棕片脹縮2.前制程來料不良前制程來料不良(外層偏外層偏孔孔,鑽孔偏鑽孔偏)3.基板脹縮基板脹縮1.重新繪制棕片或黑片重新繪制棕片或黑片2.重新更改比例繪制底片重新更改比例繪制底片3.追蹤前制程來料要求改追蹤前制程來料要求改善善4.追蹤基板變異追蹤基板變異吸真空吸真空不良不良1.能量過高能量過高2.MYLAR鬆弛或過緊鬆弛或過緊3.密封圈使用過久老化密封圈使用過

25、久老化4.真空泵浦故障真空泵浦故障1.降低曝光能量降低曝光能量2.更換更換MYLAR保持鬆緊保持鬆緊度度3.更換密封圈更換密封圈4.對真空泵浦進行檢修對真空泵浦進行檢修掉油掉油1.燈管使用過久老化燈管使用過久老化2.菲林使用過久老化菲林使用過久老化3.菲林上或臺面上有臟物菲林上或臺面上有臟物4.曝光能量偏低曝光能量偏低1.更換新燈管更換新燈管2.更換新菲林更換新菲林3.清潔菲林或臺面保持干清潔菲林或臺面保持干凈凈4.增加曝光能量增加曝光能量菲林刮菲林刮傷傷1.板角過於鋒利板角過於鋒利2.板面有顆粒銅渣板面有顆粒銅渣3.作業(yè)員拿放板動作不規(guī)作業(yè)員拿放板動作不規(guī)範(fàn)範(fàn)1.磨刷前對板角進行打磨磨刷前對

26、板角進行打磨2.蹤前制程改善蹤前制程改善3.嚴格按照防止刮傷四要嚴格按照防止刮傷四要點作業(yè)點作業(yè)3.63.6顯影顯影: :(1).(1).顯影流程顯影流程: :顯影顯影(1(1+ +0.2%Na0.2%Na2 2COCO3 3) )* *22加壓水洗加壓水洗* *22水洗水洗* *44市水洗市水洗吸干吸干吹干吹干烘干烘干(40-60(40-60度度) )(2).(2).流程細述流程細述: :A.A.顯影顯影: :顯影液濃度為顯影液濃度為0.8-1.2%,0.8-1.2%,當(dāng)濃度太當(dāng)濃度太低或太高會造成顯影不潔或過度的現(xiàn)象低或太高會造成顯影不潔或過度的現(xiàn)象B.B.顯影溫度顯影溫度3232+ +2

27、 2度度三三.流程細述流程細述:三三.流程細述流程細述:C.C.顯影點是測定顯影各項條件顯影點是測定顯影各項條件100%100%顯影完顯影完成成, ,其測定方法將已印刷預(yù)烤其測定方法將已印刷預(yù)烤OKOK之之PCBPCB靜置靜置1515分鐘后分鐘后, ,依顯影段長度依顯影段長度X X米米, ,單片寬單片寬Y Y米之米之PCBZPNLPCBZPNL正常打開顯影機運作正常打開顯影機運作,Z PNL,Z PNL板中第板中第ZnZn塊板開始塊板開始100%100%顯影完成顯影完成, ,則用則用Zn/ZZn/Z* *100%100%, ,則稱之為顯影點則稱之為顯影點, ,一般介定在一般介定在50-67%(

28、1/2-50-67%(1/2-2/3)2/3)三三.流程細述流程細述:圖示圖示: :12345678910水洗烘干水洗烘干段段4M顯影顯影若為第若為第6 6片塊已開始顯影片塊已開始顯影OK,OK,則則為為:6/10:6/10* *100%=60%100%=60%三三.流程細述流程細述: D. D.走完顯影段其走完顯影段其PCBPCB板面仍殘留剛?cè)芙獍迕嫒詺埩魟側(cè)芙庵湍湍? ,需待水洗將其完全沖凈需待水洗將其完全沖凈, ,再經(jīng)吸干再經(jīng)吸干吹干吹干, ,烘干流入下工序烘干流入下工序. .(3).(3).顯影注意事項顯影注意事項: : A.A.檢查及維持顯影及水洗各段之液面檢查及維持顯影及水洗

29、各段之液面, ,防止水流不足導(dǎo)致噴壓不夠質(zhì)量異常或馬防止水流不足導(dǎo)致噴壓不夠質(zhì)量異?；蝰R達空轉(zhuǎn)燒壞達空轉(zhuǎn)燒壞, ,水洗段沖凈已溶解之油墨水洗段沖凈已溶解之油墨三三.流程細述流程細述: B.1 B.1周周/ /次清理整個顯影室次清理整個顯影室, ,取出任何堆取出任何堆積沉淀和結(jié)晶的藥液積沉淀和結(jié)晶的藥液, ,尤以傳動齒輪處尤以傳動齒輪處, ,防防止齒輪異常負荷止齒輪異常負荷, ,磨損不轉(zhuǎn)磨損不轉(zhuǎn), ,另可防止顯影另可防止顯影 C.C.維持加熱槽溫正常維持加熱槽溫正常3030+ +2 2度之檢點度之檢點 D.D.自動添加補充消耗量依自動添加補充消耗量依PHPH值值10.810.8為最為最下限下限三

30、三.流程細述流程細述:顯影作業(yè)安全注意事項顯影作業(yè)安全注意事項三三.流程細述流程細述:顯影常見問題點排除顯影常見問題點排除三三.流程細述流程細述:3.73.7檢修檢修: :包括兩個方面包括兩個方面: :一是補油一是補油( (補進圖形上所缺補進圖形上所缺之油墨之油墨););二是除去圖形無關(guān)之次如臟物、二是除去圖形無關(guān)之次如臟物、積墨等積墨等3.83.8后烤后烤: :(1)(1)后烤之目的后烤之目的: :使?jié)衲そ?jīng)最終之熱燒聚合后達成良好性質(zhì)使?jié)衲そ?jīng)最終之熱燒聚合后達成良好性質(zhì)的永久性硬化的永久性硬化三三.流程細述流程細述:(2)(2)后烤注意事項后烤注意事項: :A.A.后烤針對灌孔板作業(yè)時必須使

31、用階段性后烤針對灌孔板作業(yè)時必須使用階段性升溫方式進行烘烤否則會出現(xiàn)爆油空泡等升溫方式進行烘烤否則會出現(xiàn)爆油空泡等異常異常, ,一般有一般有4 4個升溫階段個升溫階段低溫低溫8080度度/30MIN /30MIN 低溫低溫100100度度/30MIN/30MIN中溫中溫130130度度/30MIN /30MIN 高溫高溫160160度度/80MIN/80MIN三三.流程細述流程細述: B.B.后烤之傳動鏈條之潤滑相當(dāng)重要后烤之傳動鏈條之潤滑相當(dāng)重要, ,防止磨損脫節(jié)后之異常防止磨損脫節(jié)后之異常 C.C.后烤之鋁箔風(fēng)管之清理同預(yù)烤作后烤之鋁箔風(fēng)管之清理同預(yù)烤作業(yè)且需注意對整個抽風(fēng)管進行清理業(yè)且需注意對整個抽風(fēng)管進行清理, ,防防止火災(zāi)止火災(zāi)課程總復(fù)習(xí)課程總復(fù)習(xí): 防焊的目的是在于限定焊接動作只在防焊的目的是在于限定焊接動作只在特定之區(qū)域上進行特定之區(qū)域上進行,另外保護非焊接區(qū)域上另外保護非焊接區(qū)域上之