SMT器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)ppt課件

1、一、SMT元器件封裝根底知識(shí) SMC、SMD元器件及其他零件封裝的粗略分類 1、規(guī)范通用的封裝：外形尺寸、焊端規(guī)格均符合規(guī)范，不同廠家一樣規(guī)范。 2、異型封裝特別是機(jī)電類的元器件：外形尺寸、焊端規(guī)格，因廠家的不同而不同。 3、新型特殊封裝：主要是功能組件，千差萬(wàn)別，目前無(wú)規(guī)范可言。 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 SMC(阻、容、感1、小功率電阻2、小容量電容包括電解電容規(guī)范的外形和焊端 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 3、部分小感量電感 幾乎全部采用片式封裝構(gòu)成規(guī)范封裝4、絕大部分圓柱形電解電容構(gòu)成規(guī)范封裝5、一部分大感量小電流電感，也采用矩形片式非規(guī)范封裝6、片式排阻、牌容構(gòu)成規(guī)范封裝成都

2、市技師學(xué)院 電子信息工程系 異型封裝非規(guī)范矩形片式SMD二極管1、二極管有片式封裝 SOD(Small Outline Diode 小外形二極管2、二極管柱形封裝部分大功率、高頻電阻也采用這種封裝 MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components ) 金屬電極無(wú)引線端面元件成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 SMD三極管三極管的方式多種多樣SOTXXSmall Outline Transisitor) 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 各種各樣的SMD集成電路封裝 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 集成電路封裝分類1、兩邊引腳；SOP,SSOP,TSSO

3、P,SOJ2、四邊引腳；QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引腳；BGA,PGASMD的封裝細(xì)分起來(lái)有幾百種，而且還在不斷地開展中。 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 SO封裝分類Small Outline小外形 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 SOJJ型引腳型引腳SOTSOP薄型薄型SOSOP小寬度，引腳少小寬度，引腳少SSOP小型小型SOSOL加長(zhǎng)型，多引腳加長(zhǎng)型，多引腳SOW加寬型，多引腳加寬型，多引腳SO大類成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 四列封裝分類四列封裝PLCCPlastic Lleaded Chip Carrier)帶引腳的塑料芯片載體帶引腳的塑料芯片載

4、體CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體帶引腳的陶瓷芯片載體 LCCCLeadless CeramicChip Carrier無(wú)引線陶瓷芯片載體無(wú)引線陶瓷芯片載體 PQFP(Plastic Quad Flat Package塑封四列扁平TQFP(Thin Quad Flat Package薄型四列扁平QFPQuad Flat Package四列扁平四列封裝圖片QFPQuad Flat Package 四列扁平四列扁平 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 TQFP(Thin Quad Flat Package薄型四列扁平薄型四列扁平LCCCLeadl

5、ess Ceramic Chip Carrier無(wú)引線陶瓷芯片載體無(wú)引線陶瓷芯片載體PLCCPlastic Leaded Chip Carrier)帶引腳的塑料芯片載體帶引腳的塑料芯片載體CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體帶引腳的陶瓷芯片載體成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 BGA和PGA封裝 BGA (Ball Grid Array)球柵陣列PGA (Pin Grid Array)插針陣列插針陣列器件封裝的開展歷程 TO型Transistor Outline晶體管外形封裝 DIP型Dual Inline Package雙列直插式封裝 LCC型

6、Lead Chip Carrier芯片載體封裝 QFP型Quad Flat Package方型扁平式封裝 PGA型 (Pin Grid Array插針網(wǎng)格陣列封裝) BGA型Ball Grid Array球柵陣列封裝 CSP型Chip Size Package芯片尺寸封裝 MCM型(Multi Chip Model多芯片模塊系統(tǒng)) 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 TO型型Transistor Outline 晶體管外形封裝晶體管外形封裝成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 來(lái)幾張圖片DIP型Dual Inline Package雙列直插式封裝DIP型Single Inline Package單列直插

7、式封裝CSP型Chip Size Package芯片尺寸封裝MCM型(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)二、元器件的包裝 帶裝盤裝 tray托盤 管裝 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 各種包裝的運(yùn)用1、散裝無(wú)極性無(wú)引線，包括片式和柱形，先運(yùn)用編帶機(jī)編帶， 或手工裝貼。2、盤裝中小外形的、引線較少的一切器件，包括柱形器件。3、管裝兩邊引線或者四邊J形引線的器件，如SOP,SOJ,PLCC 等，管裝的順應(yīng)性較強(qiáng)。4、托盤大外形、多引線，或引線間距小的器件，如： QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 編帶的規(guī)格與供料器 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 編帶規(guī)格供料器Feeder關(guān)于供料器Feederde的信息 成