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文檔簡介

1、PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的 3040%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的 PCB鉆頭用 品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,壽命長等優(yōu)良特性。影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多,本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素,并提出相應(yīng)的解決辦法,以供大家參考。一、為什么孔內(nèi)玻纖突出 (Fiber Proturusion in Hole) ?1可能原因:退刀速率過慢對(duì)策:增快退刀速率。2. 可能原因:鉆頭過度損耗對(duì)策:重新磨利鉆尖,限制每只鉆尖的擊數(shù),例如上線定位1

2、500擊。3. 可能原因:主軸轉(zhuǎn)速(RPM)不足對(duì)策:調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速的關(guān)系到最佳的狀況,檢查轉(zhuǎn)速變異情況。4. 可能原因:進(jìn)刀速率過快對(duì)策:降低進(jìn)刀速率(IPM)。二、為什么孔壁粗糙 (Rough hole walls) ?1可能原因:進(jìn)刀量變化過大對(duì)策:維持固定的進(jìn)刀量。2. 可能原因:進(jìn)刀速率過快對(duì)策:調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆針轉(zhuǎn)速關(guān)系至最佳狀況。3. 可能原因:蓋板材料選用不當(dāng)對(duì)策:更換蓋板材料。4. 可能原因:固定鉆頭所使用真空度不足對(duì)策:檢查鉆孔機(jī)臺(tái)真空系統(tǒng),檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變異。5. 可能原因:退刀速率異常對(duì)策:調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速的關(guān)系至最佳狀況。6. 可能原因:針尖的切削前緣出

3、現(xiàn)破口或算壞對(duì)策:上機(jī)前先檢查鉆針情況,改善鉆針持取習(xí)慣。三、為什么孔形真圓度不足?1. 可能原因:主軸稍呈彎曲對(duì)策:更換主軸中的軸承 (Bearing)。2. 可能原因:鉆針尖點(diǎn)偏心或削刃面寬度不一對(duì)策:上機(jī)前應(yīng)放大 40倍檢查鉆針。四、為什么板疊上板面發(fā)現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑?1. 可能原因:未使用蓋板對(duì)策:加用蓋板。2. 可能原因:鉆孔參數(shù)不恰當(dāng)對(duì)策:減低進(jìn)刀速率(IPM)或增加鉆針轉(zhuǎn)速(RPM)。五、為什么鉆針容易斷裂?1可能原因:主軸的偏轉(zhuǎn)(Run-Out)過度對(duì)策:設(shè)法將的主軸偏轉(zhuǎn)情況。2. 可能原因:鉆孔機(jī)操作不當(dāng) 對(duì)策:1)檢查壓力腳是否有阻塞(Sticki ng)2)根據(jù)鉆針

4、尖端情況調(diào)整壓力腳的壓力。3)檢查主軸轉(zhuǎn)速的變異。4)鉆孔操作進(jìn)行時(shí)間檢查主軸的穩(wěn)定性。3. 可能原因:鉆針選用不當(dāng)對(duì)策:檢查鉆針幾何外型,檢驗(yàn)鉆針缺陷,采用具有適當(dāng)退屑槽長度的鉆頭。4. 可能原因:鉆針轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大 對(duì)策:減低進(jìn)刀速率(IPM)。5. 可能原因:疊板層數(shù)提高對(duì)策:減少疊層板的層數(shù) (Stack Height)。六、為什么空位不正不準(zhǔn)出現(xiàn)歪環(huán)破環(huán)?1可能原因:鉆頭搖擺晃動(dòng)對(duì)策:1)減少待鉆板的疊放的層數(shù)。2)增加轉(zhuǎn)速(RPM),減低進(jìn)刀速(IPM)。3)重磨及檢驗(yàn)所磨的角度與同心度。4)注意鉆頭在夾筒上位置是否正確。5)退屑槽長度不夠。6)校正及改正鉆機(jī)的對(duì)準(zhǔn)度及穩(wěn)定

5、度。2. 可能原因:蓋板不正確對(duì)策:選擇正確蓋板,應(yīng)選均勻平滑并具有散熱與鉆針定位功能者。3. 可能原因:基板中玻璃布的玻璃絲太粗 對(duì)策:改用叫細(xì)膩的玻璃布。4. 可能原因:鉆后板材變形使孔位偏移 對(duì)策:注意板材在鉆前鉆后的烘烤穩(wěn)定。5. 可能原因:定位工具系統(tǒng)不良 對(duì)策:檢查工具孔的大小及位置。6. 可能原因:程序帶不正確或損毀 對(duì)策:檢查城市帶及讀帶機(jī)。七、為什么孔徑有問題,尺寸不正確?1. 可能原因:用錯(cuò)尺寸的鉆頭對(duì)策:鉆頭在上機(jī)前要仔細(xì)檢查并追究鉆機(jī)的功能是否正確。2. 可能原因:鉆頭過度損傷對(duì)策:換掉并定出鉆頭使用的對(duì)策。3. 可能原因:鉆頭重磨次數(shù)太多造成退屑槽長度不夠 對(duì)策:明訂

6、鉆頭使用政策,并檢查重磨的品質(zhì)。4. 可能原因:主軸損耗 對(duì)策:修理或換新八、為什么膠渣(Smear)太多?1. 可能原因:進(jìn)刀及轉(zhuǎn)速不對(duì)對(duì)策:按材料性質(zhì)來做鉆孔及微切片試驗(yàn)以找出最好的情況。2. 可能原因:鉆頭在孔中停留時(shí)間太長對(duì)策:1)改變轉(zhuǎn)速計(jì)進(jìn)刀速以減少孔中停留時(shí)間。2)降低疊板的層數(shù)。3)檢查鉆頭重磨的情況。4)檢查轉(zhuǎn)速是否減低或不穩(wěn)。3. 可能原因:板材尚徹底干固 對(duì)策:鉆孔前基板要烘烤。4. 可能原因:鉆頭的擊數(shù)使用太多 對(duì)策:減少鉆頭使用的擊數(shù),增加重磨頻率。5. 可能原因:鉆頭重磨次數(shù)太多,以致退屑槽長度不夠 對(duì)策:限定重磨次數(shù),超過則廢棄之。6. 可能原因:蓋板及墊板有問題

7、 對(duì)策:改換正確的材料。九、為什么孔壁有纖維突出?1. 可能原因:鉆頭退刀速太慢 對(duì)策:增加退刀速率。2. 可能原因:鉆頭受損 對(duì)策:重磨及限定鉆頭使用政策。3. 可能原因:鉆頭有問題對(duì)策:按鉆頭條件的改變以及孔壁微切片檢驗(yàn)的配合,找出合適的條件。 十、為什么內(nèi)層銅箔出現(xiàn)釘頭?1.可能原因:鉆頭退刀速太慢 對(duì)策:增加鉆頭退刀速度。2.可能原因:切屑量 (Chip Load 亦即進(jìn)刀量 )不正確 對(duì)策:對(duì)不同材料做不同的切屑量的試驗(yàn),以找出最正確的排屑情況。3. 可能原因:鉆頭受損對(duì)策:1)重磨鉆頭并定出每支鉆頭應(yīng)有的擊數(shù)。2)更換鉆頭的設(shè)計(jì)。4. 可能原因:主軸 (Spindle) 轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)策:

8、1)做實(shí)驗(yàn)找出最好的切屑量。2)檢查主軸速度的變異。 十一、為什么孔口出現(xiàn)白圈?1.可能原因:發(fā)生熱機(jī)應(yīng)力對(duì)策:1)換掉或重磨鉆頭。2)減少鉆頭留在孔中的時(shí)間。2.可能原因:玻璃纖維組織太粗 對(duì)策:改換為玻璃較細(xì)的膠片。十二、為什么孔壁出現(xiàn)毛頭 (Burr 即毛刺 )?1.可能原因:鉆頭不利對(duì)策:1)換掉或重磨鉆頭。2)定出每支鉆頭的擊數(shù)。3) 重新評(píng)估各種品牌的耐用性。 2.可能原因:堆疊中板與板之間有異物 對(duì)策:改用板子上機(jī)操作的方式。3. 可能原因:切屑量不正確 對(duì)策:使用正確的切屑量。4. 可能原因:蓋板太薄,使上層鉆板發(fā)生毛頭 對(duì)策:改用較厚的蓋板。5. 可能原因:壓力腳不正確,造成朝上的孔口發(fā)生毛頭 對(duì)策:修理鉆機(jī)的主軸。6. 可能原因:墊板不正確,使朝下的孔口發(fā)生毛頭 對(duì)策:1)使用平滑堅(jiān)硬的墊板。 2)每次鉆完板疊后要換掉墊板或翻面。 十三、為什么孔形不圓? 1.可能原因:主軸性能有問題 對(duì)策:更換主軸的軸承 (Bearing) 。2. 可能原因

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