波峰焊工藝技術(shù)介紹

1、波峰焊工藝技術(shù)介紹A. 波峰焊工藝生產(chǎn)過程介紹線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在 這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊 接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤，因此線路板在進(jìn)入波 峰槽前要先經(jīng)過一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB勺溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過程還能 減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或 稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時(shí)沸騰并造 成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。波峰焊機(jī)預(yù)熱段的長度由產(chǎn)量和傳

2、送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使板子達(dá)到 所需的浸潤溫度就需要更長的預(yù)熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大， 因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng) 制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對 流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路 板用單波 （氬1）或雙波（擾流波和氬 1）方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠 了，線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周 圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊

3、點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤。B. 影響波峰焊生產(chǎn)效率的問題 用戶使用自動(dòng)化設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前 更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)， 必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF平均無故障時(shí)間）及其MTTR平均修理時(shí)間）。如果一個(gè) 系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的 易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助 焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。C. 波峰焊工藝常見不良分析A. 殘留多板子臟1. FLU）固含量高，不揮發(fā)物太多。2焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，

4、時(shí)間太短）3走板速度太快（FLU）未能充分揮發(fā)）。4錫爐溫度不夠。5錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6加了防氧化劑或防氧化油造成的。7助焊劑涂布太多。8. PC上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。9元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升 10. PC本身有預(yù)涂松香。11在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX閏濕性過強(qiáng)。12. PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX!發(fā)不暢13. 手浸時(shí)PC入錫液角度不對。14. FLU）使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。B. 著火1助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。2. 沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。3風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PC上涂布不均勻）。4. PC上膠

5、條太多，把膠條引燃了。5. PC上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。6走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LU）滴下）或太慢（造成板面熱溫度 7預(yù)熱溫度太高。8工藝問題（PC板材不好，發(fā)熱管與PCB巨離太近）。C. 腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）銅與FLU泡化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。2. 鉛錫與FLU泡化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。3預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成 FLUXS留多,4. 殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）5. 用了需要清洗的FLUX焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。6. FLUX舌性太強(qiáng)。7電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。D. 漏電（絕緣性不好）1 FLUX在

6、板上成離子殘留；或FLU；殘留吸水，吸水導(dǎo)電2 PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。3 PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。E. 漏焊，虛焊，連焊1 FLUX活性不夠。2. FLUX的潤濕性不夠。3 FLUX涂布的量太少。4 FLUX涂布的不均勻。5. PCB區(qū)域性涂不上FLUX6. PCB區(qū)域性沒有沾錫。7 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。8. PCB布線不合理（元零件分布不合理）9. 走板方向不對，錫虛預(yù)熱不夠。10. 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高11. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUXiPC上涂布不均勻。12. 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。13. 走板速度和預(yù)熱配合不

7、好。14. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。15. 鏈條傾角不合理。16. 波峰不平。F. 焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮B. FLUX1. FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）； 微腐蝕。2. 錫不好（如：錫含量太低等）。G. 短路1. 錫液造成短路 ：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有 錫絲'搭橋C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D發(fā)生了連焊即架橋。2. FLUX的問題：A、FLUX勺活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。 B FLUX勺絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。3. PCB的問題：如：PC本身阻焊膜脫落造成短路H. 煙大，味大1. FLUX本身的問題A、樹

8、脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUXff用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2排風(fēng)系統(tǒng)不完善、飛濺、錫珠 ：1、助焊劑A、FLU沖的水含量較大（或超標(biāo)）B、FLU沖有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）2、工 藝A、預(yù)熱溫度低（FLUXS劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與PC間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D FLU爍布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)F、工作環(huán)境潮濕3、PC板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B、PCBA氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PC與錫液間窩氣C、PC設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造

9、成窩氣D PC貫穿孔不良I. 上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿1. FLUX的潤濕性差2. FLUX的活性較弱3潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小4. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLU知的有效分已完全揮發(fā)5. 預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很 弱；6. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高"_7. FLUX涂布的不均勻。8. 焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 _9. FLUX涂布太少；未能使PC焊盤及元件腳完全浸潤10. PC設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PC上的排布不合理，影響了部分元器件的 上錫J. FLUX發(fā)泡不好1、FLUX勺選型不對2、發(fā)泡管孔過大（一般來講免洗

10、FLUX勺發(fā)泡管管孔較小，樹脂F(xiàn)LUX勺發(fā)泡管 孔較大）3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大4、氣泵氣壓太低5、發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻6、稀釋劑添加過K. 發(fā)泡太多1 、 氣壓太高2、發(fā)泡區(qū)域太小3、助焊槽中FLUXS加過多4、未及時(shí)添加稀釋劑，造成FLUX濃度過高L. FLUX變色（有些無透明的FLU沖添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX勺焊接效果及性能）M. 脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PC制造過程中出的問題_A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜、C、PC板材與阻焊膜不匹配D鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多2、FLU）中的一些添加劑能夠