干膜填覆能力測試與分析

1、ImagingKey words 8nformation performance dent1蝕刻制程中濕法貼膜的優(yōu)點(1)降低HDI板中埋孔位置過線、盲孔偏等導致 的稍細線路板卄堵缺口(2町以大幅度提高FPC點孔鍍完成后存在銅面 高度差、撓性線路板仃膠和無膠銅箔接界處等位置過 線良率。(3) 站膜產(chǎn)能提升40%70%、由1.8 m/min提到2.5 m/min,最高達 3.5 m/min (見表 1 )(4) 操作寬口人，對貼膜溫度可降低5'C10*C,控制項目濕法貼膜烘干溫度7or預熱溫度不需要貼膜速度3.0 m/min站膜溫度105T?姑膜壓力4 kg*cm2濕站水沆駅卞噴嘴:30

2、-40mUmin； 上啖嘴:30*40 mL/min濕貼總水壓控制>1.2 kg/cm曝光前埜放置時何2h表1濕法壓膜在自動壓膜機上貼膜參數(shù)干膜填覆能力測試與分析2(杜邦中國集團有限公司518040)鄧文移摘 要 濕法貼膜技術對于貼膜產(chǎn)能的提高十分明顯；良半方面，濕法貼膜可以很好的解決由于貼膜不良等造成的 干膜結合不良為什么濕法貼膜能克服表面的凹陷和銅瘤？如何在大量生產(chǎn)前去比較和臉證填復能力的差異是大家共同 關注的問題.本文系統(tǒng)介紹了一種實用的測試理念和方法，以供同行泰考.關鍵詞填M能力表面凹陷濕法貼膜 SEM分析Wet Lamination Conformation Performan

3、ce Test and AnalysisDeng WenAbstract wet lamination demenstrates its advantage on the lamination productivity while show good conformation to cope with the dry film adhesion issue That why ? and how to determine or test its advantage on the conformation becomes a hot topic for the PCB experter.A pra

4、cticed test concept and method will be introduced in this paper.wet lamination SEM analysis對熱壓轆農(nóng)面狀態(tài)的要求寬松。:(5) 蝕刻后線路筆宣，寬度均勻，阻抗值變化幅:度小.:(6) 還有諸多潛在的成本節(jié)省和優(yōu)勢.: 可以在不降低良率的前提下，內(nèi)層采用薄的干:(0.8mil, l.Omil) 采用濕法貼膜+薄的干膜，提高了細線路解析1能力.： 采用濕法貼膜+薄的干膜,顯影、退膜的速度f提升.: 采用濕法貼膜+薄的干膜，顯影、退膜的化學:品消耗降低，污水處理成本降低。? 山于采用濕法貼膜+薄的干膜，蝕刻因

5、子改:善，線路質(zhì)最提高。: 不需要預熱處理，節(jié)省電費、節(jié)省設備投資.:_2濕法貼膜參數(shù)控制(見表1 )2S3濕去貼膜表面凹陷填複能力試臉:(1) 設計了表而不同H陷深度處過線路的狀況.每組線路寬度從2miM0miI變化，一套底片用于凹？Printed Circuit Information 印制電路信息加“ No 12.；Imagi ng»2濕法貼膜后表面凹陷處的開路缺口貼膜方式正常貼膜（兩次）濕法鮎膜貼膜后放置時間2小時2小時凹槽深度0.2mil0.4mil0.2mi!0.4mil凹柏方向與熱貼牝的關系丄丄丄丄2 mil7207610010開3mil4207400000路4mil1

6、807400000缺5mil1307400000口6mil707200000數(shù)7mil207400000最8mil0076000009mil107300000lOmil006200000注：嘆上實驗，混法貼廡后的放JL時間為2小時.0”表示凹槽平行于熱貼棍，“ 1"表示凹槽垂直于熱貼探.槽蝕刻，另一套用于干膜線路制作。線路在板面的分 布示意圖如圖I所示。（5）記錄不同線路與凹陷交界處，開路缺口的數(shù) 駅（見表2九圖形轉(zhuǎn)移圖1表面填覆能力測試底片的設計示意圖（2）第一次貼，膜后，采用專用的凹槽底片曝光、 垃影，通過定蚩減銅的方法，在銅農(nóng)血制作要求的凹 陷深度（見圖2）后退膜。圖2微蝕完成

7、后銅表面形成的12 gm的凹陷（3）第二次采用濕法貼膜后，控制放置時間為2h。（4）采用方用線路底片曝光、顯影，通過蝕刻的 方法得到線路（見圖3）。圖3 的凹陷，采用濕法貼膜+FX900干膜蝕刻后得到的3mil線路的SEM圖4 凹權涼度:34Pm;線寬/間距:4mil;濕法貼膜后放置時間24小時蝕刻后無開路缺口4結論（1）該試驗設計町以驗證和比較干膜的填覆能力. 對于不同的貼膜方式和不同厚度的干膜，采用驗證的 銅衣面凹陷深度的范圍選擇是該實驗成功與否的關鍵.（2）H槽平行于熱貼輪時，容易出現(xiàn)開路缺口； 采用濕法貼膜對F表面0.4mil的凹陷有很好的填覆能 力，當干膜線寬為2mil時，平行于熱壓轆表而的線路 開始出現(xiàn)缺口，即對于小F2mil的線路，當表面有深 的凹陷時，需要延長貼膜后放置時間，同時注意凹槽 與貼膜方向的推列。（3）當濕法貼腹后放置4小時時，對板面凹陷的 M大填理深度為干膜厚度的2/3,即38屮n的干膜填充 的最大凹陷深