機(jī)頂盒散熱方案仿真報(bào)告

1、1、報(bào)告目的本報(bào)告是依據(jù)客戶提供的產(chǎn)品圖紙及主要器件熱性能參數(shù)，根據(jù)客戶要求，結(jié)合已有方案 及我司提供的方案，通過？Thermal ?仿真，獲取產(chǎn)品在某一模式下的溫度狀況。2、設(shè)備結(jié)構(gòu)及特性2.1?基本資料本設(shè)備為一款？OTT-BOX產(chǎn)品，外觀結(jié)構(gòu)接近扁平方體，機(jī)殼材質(zhì)白色？ABS（按一般性能, 導(dǎo)熱系數(shù)？1.0W/mK熱輻射系數(shù)？0.85）。采用？XXXA31S架構(gòu)，單？PCB（按常見？4?層板設(shè)置銅元件名稱TUPV i deoldle(Uispla on)A3 Is3. 5WN 25W6 116WDDR30, 325W6 175WFLASH0.65W0. 48W0.275WPUK6 98*

2、0. 58W網(wǎng)口芯丿V0.6«'0. 42W0. 09WDC/DC0./WIFI模塊0. 6«0.460,08含量），多熱源。2.2?結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)備最大輪廓尺寸約為？175X112X27.8mm其他尺寸參見？3D?圖紙2.3?主要熱特性表一、本設(shè)備中主要熱源及熱耗功率如下表:上述資料為客戶提供或由客戶提供的資料計(jì)算測(cè)量所得（未提供數(shù)據(jù)將按一般情況設(shè)置），本報(bào)告提供? Vedio?莫式下的仿真結(jié)果。3、仿真模型介紹3.1?仿真莫型建莫說明構(gòu)建莫型時(shí)，忽略掉對(duì)散熱沒有影響或影響較小的零件莫型構(gòu)建，同時(shí)對(duì)部分不能省略的 薄膜或薄板及孔網(wǎng)結(jié)構(gòu)，莫型中采用構(gòu)建參數(shù)而不構(gòu)建實(shí)體的

3、方式進(jìn)行建莫，以此減少分析時(shí) 的網(wǎng)格劃分，減少計(jì)算時(shí)間。對(duì)結(jié)構(gòu)中的曲面結(jié)構(gòu)將簡(jiǎn)化為簡(jiǎn)單平面建莫。芯片與散熱片接觸 面的界面熱屬性，本報(bào)告將根據(jù)界面材料及界面尺寸以及固定方式計(jì)算當(dāng)量熱阻賦值。仿真為 獲取系統(tǒng)在設(shè)置環(huán)境條件下運(yùn)行達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí)結(jié)構(gòu)件的溫度分布情況。本報(bào)告將對(duì)?3?種方案進(jìn)行仿真分析并給出相應(yīng)仿真結(jié)果和對(duì)比分析。3?種方案分別為：方案?1、主芯片不加散熱片；方案?2、主芯片加原散熱片方案（客戶提供），其他與方案?1?一致；方案?3、主芯片加?A-sink?散熱片方案，其他與方案？1?一致。3.2? 莫型效果圖圖一、CX-A19的模型外觀（方案？1）圖二、CX-A19?勺模型外觀（方案？

4、2）圖三、CX-A19的模型外觀（方案？3）3.3?設(shè)備仿真環(huán)境（邊界條件）設(shè)置說明設(shè)備模型在放大求解域內(nèi)進(jìn)行計(jì)算，設(shè)備仿真環(huán)境溫度？25C，無風(fēng)；域外大環(huán)境為一個(gè) 標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的？25?攝氏度空氣。重力方向?yàn)榇怪?？BOX外殼大面朝下（產(chǎn)品使用時(shí)放置的實(shí)際 重力方向）?？紤]輻射傳熱，自動(dòng)湍流計(jì)算。4、仿真分析結(jié)果、方案?1?主要熱源表面溫度表二、方案?1?設(shè)備主要器件及部位的溫度情況：MRBHr、方案？1?設(shè)備溫度分布彩色云圖部位最高溫度C）最高溫升（C）A31S83.258.2DDR368.443.4Flash76.251.2PIMC88.463.4網(wǎng)口芯片73.348.3Wifi?模塊72.

5、547.5上蓋47.322.3卜蓋47.422.4圖四、方案？1B0X內(nèi)部？PCBA溫度云圖圖五、方案?1B0X上蓋溫度云圖圖六、方案?1B0X下蓋溫度云圖421、方案？2?主要熱源表面溫度部位最高溫度C）最高溫升（C）A31S8257DDR36843Flash75.750.7PIMC8863網(wǎng)口芯片73.148.1Wifi?模塊72.247.2表三、方案？2?設(shè)備主要器件及部位的溫度情況上蓋47.822.84.2.2、方 案？2?設(shè)備溫度分布彩色云圖圖七、方案？2BOX?內(nèi)部？PCBA?溫度云圖圖八、方案？2B0X上蓋溫度云圖圖九、方案?2B0X下蓋溫度云圖、方案?3?主要熱源表面溫度表四、

6、方案?3?設(shè)備主要器件及部位的溫度情況432、方案？3?設(shè)備溫度分布彩色云圖圖十、部位最高溫度C）最高溫升（C）A31S78.753.7DDR367.342.3Flash74.749.7PIMC87.562.5網(wǎng)口芯片72.847.8Q/G QVVITI?模塊/1.946.91：. 9 -BBar上蓋49.3'24.3 1卜蓋46.821.8°案？3BOX?內(nèi)部？PCBA?溫度云圖圖一、方案？3B0X上蓋溫度云圖圖十二、方案?3B0X下蓋溫度云圖5 總結(jié)5.1、三種方案主要器件及部位的溫度對(duì)比。表五、降溫效果對(duì)比表（以方案一為基準(zhǔn)，降溫效果正值表示散熱好，負(fù)值表示不好）5.2

7、、結(jié)果分析1加有散熱器的方案二所帶來的實(shí)際散熱改善有限（實(shí)際上，本案中芯片的熱量主要通 過?PCB散熱，故一個(gè)小的散熱片所帶了散熱改善有限，如要改善溫度狀況，建議加大散熱片 面積）；2、使用？A-S ink?散熱片，散熱效果稍好于方案二，根據(jù)元器件熱性能及產(chǎn)品使用環(huán)境選 擇是否需要進(jìn)一步改善芯片散熱狀況；3、根據(jù)仿真結(jié)果，在對(duì)主芯片加有散熱片后，產(chǎn)品溫度最好點(diǎn)并不在主芯片上，而是?PIMC? 的溫度最高，根據(jù)原件熱性能及實(shí)際使用情況看是否需要對(duì)？PIMC進(jìn)行專門散熱。5.3?結(jié)語本報(bào)告所有結(jié)果及結(jié)論的準(zhǔn)確性依賴于客戶提供參數(shù)的準(zhǔn)確性，且所有數(shù)據(jù)是部位方案?1?溫度C）方案? 2?降溫幅度（C）方案?3?降溫幅度（C）A31S83.21.24.5DDR368.40.40.9Flash76.20.51.5PIMC88.40.40