2021年半導(dǎo)體功率器件企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營計劃

1、半導(dǎo)體功率器件企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營計劃2021年9月目錄一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢31、市場規(guī)模持續(xù)增長，產(chǎn)能供不應(yīng)求32、行業(yè)集中度提升，進(jìn)口的替代空間大43、第三代半導(dǎo)體是未來行業(yè)發(fā)展方向4二、未來發(fā)展戰(zhàn)略5三、2021年經(jīng)營計劃61、產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新計劃6（1）豐富現(xiàn)有系列產(chǎn)品規(guī)格型號，拓展市場應(yīng)用領(lǐng)域范圍6（2）加快產(chǎn)品升級換代和新產(chǎn)品開發(fā)，提高公司產(chǎn)品核心競爭力6（3）建設(shè)研發(fā)中心，提高公司研發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新能力6（4）加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，加快半導(dǎo)體功率器件研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化72、延伸產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，整合半導(dǎo)體功率器件封裝測試垂直產(chǎn)業(yè)鏈計劃73、人力資源建設(shè)計劃7（1）全面人才引進(jìn)戰(zhàn)略8（2）持續(xù)實施公司

2、內(nèi)部人才培養(yǎng)計劃84、市場開拓與宣傳建設(shè)計劃8（1）鞏固現(xiàn)有客戶和市場，提高市場的供應(yīng)份額8（2）拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，繼續(xù)擴(kuò)大市場份額8（3）加強(qiáng)產(chǎn)品宣傳，樹立公司中高端產(chǎn)品品牌形象8四、面臨的主要風(fēng)險及對策91、市場波動風(fēng)險92、行業(yè)競爭風(fēng)險103、采購價格波動風(fēng)險10半導(dǎo)體功率器件企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營計劃一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、市場規(guī)模持續(xù)增長，產(chǎn)能供不應(yīng)求功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)電子以及新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等領(lǐng)域。根據(jù)英飛凌測算，2019年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為454億美元，Omidia預(yù)計至2024年市場規(guī)模將增

3、長至524億美元，年化增速為5.3%。目前中國占全球功率半導(dǎo)體市場需求比例約三分之一，是全球主要的消費大國。據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)顯示，未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長，2021年市場規(guī)模有望達(dá)到159億美元。功率半導(dǎo)體包括功率IC與功率器件。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，預(yù)計2020年全球功率器件市場規(guī)模在236億美元，2021年預(yù)計將同比增長7%達(dá)到253億美元。從細(xì)分產(chǎn)品來看，MOSFET在功率器件細(xì)分市場占比超過30%，是功率器件細(xì)分領(lǐng)域中規(guī)模最大的市場；據(jù)Yole預(yù)測，2016年-2022年IGBT市場年平均復(fù)合增長率為11.66%，是細(xì)分領(lǐng)域中發(fā)展速度最快的市場。2020年開始，新冠

4、肺炎疫情催生宅經(jīng)濟(jì)爆發(fā)，帶動筆記本電腦、平板、電視、游戲機(jī)等終端裝置需求大幅提升，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其是5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體含量較4G手機(jī)高3-4成的情況下，部分芯片用量更是倍增。此外，伴隨電子元器件國產(chǎn)化進(jìn)程加快，以及手機(jī)多鏡頭趨勢導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋識別芯片、圖像感測器(CIS)等需求增長，國內(nèi)8英寸芯片代工產(chǎn)能日益緊俏，MOSFET、IGBT等8英寸半導(dǎo)體功率器件下游需求旺盛，行業(yè)內(nèi)企業(yè)紛紛提高產(chǎn)品銷售單價，市場整體供不應(yīng)求。2、行業(yè)集中度提升，進(jìn)口的替代空間大目前全球前十大半導(dǎo)體分立器件廠商均為國外企業(yè)，其總體份額占全球市場份額的50%以上且格局較為穩(wěn)定。相較于國外

5、，我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)較為分散，只有少數(shù)企業(yè)具備芯片研發(fā)、設(shè)計、制造等方面的競爭優(yōu)勢。隨著少數(shù)具備競爭優(yōu)勢的企業(yè)通過持續(xù)技術(shù)積累和自主創(chuàng)新不斷擴(kuò)大產(chǎn)品知名度和市場占有率，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體集中度將不斷提升。目前全球半導(dǎo)體分立器件中高端產(chǎn)品生產(chǎn)廠商主要集中在歐美、日本和中國臺灣。我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體實力與上述地區(qū)仍有較大差距，仍需從國外進(jìn)口大量的特別是高端的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。但近幾年來，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)技術(shù)水平和供應(yīng)能力逐步提升，半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，這為國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品替代的進(jìn)口同類產(chǎn)品創(chuàng)造了巨大的空間。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導(dǎo)體分

6、立器件進(jìn)口金額為261.6億美元，相較于2014年進(jìn)口額下降了16.63%。未來，國內(nèi)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)將憑借地緣、技術(shù)和成本等方面的優(yōu)勢獲得更多的發(fā)展機(jī)會，這也將大大增強(qiáng)我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品替代外資同類產(chǎn)品的能力。3、第三代半導(dǎo)體是未來行業(yè)發(fā)展方向當(dāng)前半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注，有望成為未來新型半導(dǎo)體的主要材料。據(jù)TrendForce集邦咨詢的預(yù)期，預(yù)估2021年SiC器件于功率領(lǐng)域營收可達(dá)6.8億美元，年增32%，GaN

7、通訊及功率器件營收為6.8億，年增30.8%。在SiC襯底和外延方面，國內(nèi)仍然是以4英寸為主，已開發(fā)出6英寸產(chǎn)品并實現(xiàn)小批量供貨，但與國外相比，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)價值鏈的各個環(huán)節(jié)都有差距，需要國內(nèi)整個價值鏈上下游同時發(fā)力，才能取得進(jìn)步。SiC、GaN等半導(dǎo)體材料屬于新興領(lǐng)域，具有極強(qiáng)的應(yīng)用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺灣等地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導(dǎo)體功率器件的量產(chǎn)。國內(nèi)行業(yè)內(nèi)企業(yè)通過多年的技術(shù)和資本積累，依托國家產(chǎn)業(yè)政策的重點扶持，也已開始布局新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。由于新型半導(dǎo)體材料屬于新興領(lǐng)域，國內(nèi)廠商與國際巨頭企業(yè)的技術(shù)差距不斷縮小，因此有望抓住機(jī)遇、實現(xiàn)突破并搶占未來市場。二、

8、未來發(fā)展戰(zhàn)略作為國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)先企業(yè)，公司將依托國家對半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略支撐，專注于中高端半導(dǎo)體功率器件和模塊的研發(fā)設(shè)計及銷售。在保持MOSFET產(chǎn)品技術(shù)和市場優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，公司將不斷引進(jìn)各類管理、技術(shù)、營銷人才，構(gòu)建高效、現(xiàn)代化的經(jīng)營管理體系，進(jìn)一步拓展MOSFET產(chǎn)品、重點深化IGBT產(chǎn)品、積極開發(fā)集成功率器件產(chǎn)品，在該等產(chǎn)品領(lǐng)域成為國內(nèi)自主創(chuàng)新、技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)高端的自主品牌的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。同時，公司將進(jìn)一步拓展芯片加工產(chǎn)業(yè)，持續(xù)整合半導(dǎo)體功率器件封裝測試環(huán)節(jié)垂直產(chǎn)業(yè)鏈，掌控國際先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件封裝產(chǎn)線并投入對SiC/GaN寬禁帶半導(dǎo)體、智能功率器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步強(qiáng)化

9、企業(yè)核心競爭力，加快發(fā)展成為國際一流的半導(dǎo)體功率器件企業(yè)。三、2021年經(jīng)營計劃1、產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新計劃（1）豐富現(xiàn)有系列產(chǎn)品規(guī)格型號，拓展市場應(yīng)用領(lǐng)域范圍在公司目前多產(chǎn)品系列的基礎(chǔ)上，公司未來將繼續(xù)豐富現(xiàn)有產(chǎn)品系列規(guī)格型號，拓展公司產(chǎn)品的市場應(yīng)用領(lǐng)域范圍，同時加大市場開拓，加強(qiáng)與客戶溝通，在既有工藝技術(shù)平臺上加大市場高需求產(chǎn)品的研發(fā)投入，從而提升盈利能力和抗風(fēng)險能力。（2）加快產(chǎn)品升級換代和新產(chǎn)品開發(fā)，提高公司產(chǎn)品核心競爭力公司將加大研發(fā)投入、加速產(chǎn)品升級換代，保持并擴(kuò)大在超低能耗電荷平衡技術(shù)上的優(yōu)勢。同時，對于逐步規(guī)劃的超薄芯片F(xiàn)S-IGBT產(chǎn)品技術(shù)、半導(dǎo)體功率器件集成技術(shù)等國際先進(jìn)技術(shù)

10、，公司將加快其產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化進(jìn)程，提升產(chǎn)品核心競爭力。（3）建設(shè)研發(fā)中心，提高公司研發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新能力公司將建設(shè)研發(fā)中心，購置國際先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件研發(fā)設(shè)備，配套半導(dǎo)體功率器件研發(fā)軟件設(shè)施，提高公司在半導(dǎo)體功率器件設(shè)計、工藝檢測、可靠性評估、失效分析、系統(tǒng)評估、客戶應(yīng)用等方面的綜合能力，提升公司的研發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新能力。（4）加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，加快半導(dǎo)體功率器件研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化為了緊跟國際最新半導(dǎo)體功率技術(shù)，提前布局下一代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品，公司將進(jìn)一步鞏固與科研院所的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，利用江蘇省企業(yè)研究生工作站平臺，提高半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化效率，為公司的長期發(fā)展打下基礎(chǔ)。2、延伸產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)

11、節(jié)，整合半導(dǎo)體功率器件封裝測試垂直產(chǎn)業(yè)鏈計劃封裝測試是半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，封裝質(zhì)量很大程度影響了半導(dǎo)體功率器件的質(zhì)量和可靠性；封裝成本也是半導(dǎo)體功率器件成本的主要部分之一。近年來，國際一流半導(dǎo)體功率器件廠商亦不斷加大對先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)的投入。發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來半導(dǎo)體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢之一。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，發(fā)揮自身發(fā)展競爭優(yōu)勢，整合自身工藝和技術(shù)積累，積極延伸半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，自建半導(dǎo)體功率器件先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線，實現(xiàn)對封裝質(zhì)量的自主把控、提高產(chǎn)品綜合性能、降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品的市場競爭力。公司將進(jìn)一步實現(xiàn)先進(jìn)封裝測試核心技術(shù)、產(chǎn)品工藝技術(shù)和

12、生產(chǎn)產(chǎn)能的自主掌控，從而提升公司產(chǎn)品核心競爭力和持續(xù)發(fā)展能力。3、人力資源建設(shè)計劃（1）全面人才引進(jìn)戰(zhàn)略公司將采取積極的人才引進(jìn)機(jī)制，大力引進(jìn)行業(yè)內(nèi)具有國際化背景的綜合型半導(dǎo)體功率器件設(shè)計人才和經(jīng)營管理人才，構(gòu)建一只高水平的人才隊伍，開拓公司半導(dǎo)體功率器件設(shè)計、封裝測試業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類，增強(qiáng)公司整體研發(fā)設(shè)計和管理實力。（2）持續(xù)實施公司內(nèi)部人才培養(yǎng)計劃公司將加大對人才隊伍建設(shè)的投入，給予內(nèi)部人才寬松的發(fā)展環(huán)境，并在已有業(yè)務(wù)骨干和儲備人才中通過業(yè)務(wù)培訓(xùn)、不定期考核、聯(lián)合培養(yǎng)等方式循序漸進(jìn)、有計劃的持續(xù)培養(yǎng)選拔，全面加強(qiáng)人才梯隊建設(shè)，為公司未來的持續(xù)的發(fā)展提供堅實的人才保障。4、市場開拓與宣傳建設(shè)計劃

13、（1）鞏固現(xiàn)有客戶和市場，提高市場的供應(yīng)份額借助優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，公司產(chǎn)品已應(yīng)用到消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等眾多領(lǐng)域，積累了豐富的市場和客戶資源。公司未來將不斷增強(qiáng)市場營銷團(tuán)隊力量，在加強(qiáng)與現(xiàn)有重點客戶的合作關(guān)系的基礎(chǔ)上，通過多種方式拓展新市場、新客戶，提高市場占有率。（2）拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，繼續(xù)擴(kuò)大市場份額一方面，公司將通過豐富現(xiàn)有產(chǎn)品組合、升級換代和新產(chǎn)品開發(fā)等方式，滿足客戶需求；另一方面，公司將深化半導(dǎo)體功率器件在系統(tǒng)層面的應(yīng)用特性分析，為客戶提供整體解決方案，加快客戶在使用本公司產(chǎn)品時的研發(fā)、測試、評估進(jìn)度，拓展公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。（3）加強(qiáng)產(chǎn)品宣傳，樹立公司中高端產(chǎn)品品牌形象隨著

14、公司產(chǎn)品組合的日益豐富，公司的營銷服務(wù)系統(tǒng)面臨更高的要求和挑戰(zhàn)。公司將完善公司品牌建設(shè)，進(jìn)一步加強(qiáng)市場宣傳力度，拓展?fàn)I銷與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋的深度和廣度，增強(qiáng)客戶服務(wù)能力和響應(yīng)速度，不斷樹立公司中高端半導(dǎo)體功率器件品牌形象。四、面臨的主要風(fēng)險及對策1、市場波動風(fēng)險半導(dǎo)體分立器件作為基礎(chǔ)性電子元器件，為國民經(jīng)濟(jì)的多個領(lǐng)域所必不可缺,因此半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的下游分布極為廣泛。廣泛的下游應(yīng)用領(lǐng)域提升了公司應(yīng)對單一市場波動風(fēng)險的能力，但半導(dǎo)體分立器件行業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)的整體發(fā)展的景氣程度密切相關(guān)，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)整體增速放緩及中美貿(mào)易摩擦等因素通過對下游行業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響進(jìn)而傳導(dǎo)至半導(dǎo)體分立器件行業(yè)。如果宏觀經(jīng)

15、濟(jì)波動較大或長期處于低谷，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的市場需求也將隨之受到影響；下游行業(yè)的波動和低迷會導(dǎo)致對半導(dǎo)體分立器件的需求下降、價格敏感性提高。雖然近幾年全球半導(dǎo)體分立器件市場保持穩(wěn)步增長，且亞洲地區(qū)特別是中國市場規(guī)模增幅巨大，但是如果由于中美貿(mào)易摩擦等因素引致下游市場整體持續(xù)波動、全球經(jīng)濟(jì)或國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)生重大不利變化，將對半導(dǎo)體分立器件行業(yè)及公司等行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。對策：一方面，公司結(jié)合市場環(huán)境變化，加大消費電子、汽車電子等不同應(yīng)用市場的開拓力度，優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，積極與重點客戶達(dá)成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系；另一方面，公司積極深化產(chǎn)品研發(fā)力度，豐富產(chǎn)品型號和提升產(chǎn)品性能，抓住功率半導(dǎo)體國產(chǎn)

16、的替代的窗口，實現(xiàn)業(yè)績規(guī)?？焖僭鲩L。2、行業(yè)競爭風(fēng)險近年來隨著我國消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個行業(yè)的蓬勃發(fā)展以及新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等新興領(lǐng)域凸起，國內(nèi)對半導(dǎo)體分立器件的需求迅速擴(kuò)大，直接拉動了行業(yè)的快速發(fā)展，也吸引了國內(nèi)外企業(yè)進(jìn)入到行業(yè)內(nèi)，市場競爭日趨激烈。一方面，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)不斷增加，且部分企業(yè)不斷通過技術(shù)升級等措施提高競爭力；另一方面，國外優(yōu)秀的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)搶占市場份額。在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下，如果公司不能持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級、提高產(chǎn)品性能、降低產(chǎn)品成本以及優(yōu)化營銷網(wǎng)絡(luò)，則很可能在未來的市場競爭中喪失優(yōu)勢，從而對公司持續(xù)盈利造成不利影響。對策：一方面，在與國內(nèi)廠商的競爭中，公司繼續(xù)保持研發(fā)實力強(qiáng)、產(chǎn)品系列全、產(chǎn)品品質(zhì)高、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作等優(yōu)勢，進(jìn)一步重視產(chǎn)品質(zhì)量管理和客戶關(guān)系的維護(hù)，打造品牌效應(yīng)，保持競爭領(lǐng)先優(yōu)勢；另一方面，在與國外廠商的競爭中，公司加大研發(fā)投入，在技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量等方面不斷接近國際先進(jìn)水平，主要產(chǎn)品的參數(shù)性能及送樣表現(xiàn)與國外一線品牌同類產(chǎn)品基本相當(dāng)，并憑借本土優(yōu)勢、售后服務(wù)等優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)進(jìn)口的替代。3、采購價格波動風(fēng)險芯片代工和封測服務(wù)為公司主要的采購內(nèi)容，占產(chǎn)品成