XXXX年集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

1、2015-2020 年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告報(bào)告編號(hào)： 1576520中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)研究屬于企業(yè)戰(zhàn)略研究范疇，作為當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報(bào)告 形式呈現(xiàn)，通常包含以下內(nèi)容：一份專業(yè)的行業(yè)研究報(bào)告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況， 旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。一份有價(jià)值的行業(yè)研究報(bào)告，可以完成對(duì)行業(yè)系統(tǒng)、完整的調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完 行業(yè)研究報(bào)告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢(shì)，確保了決策方向的正確性和科 學(xué)性。中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) C 基于多年來(lái)對(duì)客戶需求的深入了解，全面系統(tǒng)地研究了該行

2、業(yè)市場(chǎng)現(xiàn) 狀及發(fā)展前景，注重信息的時(shí)效性，從而更好地把握市場(chǎng)變化和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。1、基本信息報(bào)告 2015-2020年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告名稱：報(bào)告 1576520一咨詢時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明此編號(hào)。編號(hào)：優(yōu)惠 ¥6750元 可開(kāi)具增值稅專用發(fā)票價(jià)：網(wǎng)上 閱讀：溫馨 如需英文、日文等其他語(yǔ)言版本，請(qǐng)與我們聯(lián)系。提示：二、內(nèi)容介紹產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀集成電路又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。由于起步較晚，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈核心環(huán) 節(jié)缺失，產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)不能支撐市場(chǎng)需要。2013年，國(guó)務(wù)院和工信部先后發(fā)布“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃，而 201

3、4年以來(lái)，對(duì)于集成電 路產(chǎn)業(yè)的支持信號(hào)正在進(jìn)一步釋放。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè) 發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展 水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要還提出，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元；2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20% 2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。市場(chǎng)容量2013年集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷(xiāo)售收入2508億元，同比增長(zhǎng)16.19%。其中

4、，芯片設(shè)計(jì)業(yè)近 10年年均增長(zhǎng)超過(guò)40%成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。制造業(yè)加快追趕步伐，2013年銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)接近20%封裝測(cè)試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)1000億元。2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1萬(wàn)億元，增速高于全球市場(chǎng)。受多樣化應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)， 達(dá)到1.2萬(wàn)億元，占全球集成電路市場(chǎng)半壁江山，同比增長(zhǎng)將超過(guò)10%遠(yuǎn)超全球3%勺增速，繼續(xù) 成為引領(lǐng)全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的火車(chē)頭。國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，國(guó)內(nèi)政策、資金環(huán)境改善都將促使全球產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生改變，在旺盛的市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，技術(shù)、資金的轉(zhuǎn)移加速，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。我國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集

5、成電路市場(chǎng)， 2013 年規(guī)模達(dá) 9166 億元，占全球市場(chǎng)份額的50%左右。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2015 年，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入將達(dá)到 3300 億元，年平均增長(zhǎng)率達(dá)到18%。我國(guó)極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28 納米高端設(shè)備通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，而部分實(shí)現(xiàn)批量采購(gòu)， 40 納米成套工藝成功量產(chǎn)。我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。旺盛

6、的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求也是發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。競(jìng)爭(zhēng)格局中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)高度市場(chǎng)化的特征。一方面，從事集成電路設(shè)計(jì)的國(guó)內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈；另一方面，國(guó)外的眾多 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛涌入中國(guó)市場(chǎng)，其中不乏具有較強(qiáng)資金及技術(shù)實(shí)力的知名設(shè)計(jì)公司，進(jìn)一步加劇了中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。目前，在中國(guó)電容式觸摸屏控制芯片市場(chǎng)上，歐美企業(yè)擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在系統(tǒng)噪聲處理、靈敏度、穩(wěn)定度、分辨率等方面有一定的技術(shù)積累，如 Atmel 、 Cypress 、 Synaptics 等，都具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。而隨著近年來(lái)中國(guó)電容式觸摸屏控制芯片市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，各 IC 設(shè)計(jì)公司均加大了對(duì)電容式觸摸屏控制芯片的研

7、發(fā)投入，以期通過(guò)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)來(lái)占據(jù)更多的市場(chǎng)份額。前景預(yù)測(cè)據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的 2015-2020 年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的不足之處還體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)布局不集中、投入嚴(yán)重不足和核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備受制于人等方面，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。 IC 設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)在我國(guó)的迅猛發(fā)展，使得國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC 設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的加

8、快發(fā)展，能帶動(dòng)我國(guó)的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)，也是提升國(guó)家信息安全的重要保障。預(yù)計(jì)2015年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番，銷(xiāo)售收入將達(dá)到 3300 億元，滿足27.5%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 12000 億元左右。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化，并開(kāi)發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)應(yīng)用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將達(dá)到30%左右。面臨挑戰(zhàn)目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小，僅占全球市場(chǎng)的10%左右。我國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)，但自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場(chǎng)需求的五分之一，CPU存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。我國(guó)集

9、成電路產(chǎn)業(yè)面臨的第二個(gè)問(wèn)題是創(chuàng)新不足，表現(xiàn)為我國(guó)集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主。企業(yè)力量分散，國(guó)內(nèi) 500 多家設(shè)計(jì)企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半；主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國(guó)際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合程度還不夠，產(chǎn)業(yè)鏈還不完善。2015-2020 年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告對(duì)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展變化、競(jìng)爭(zhēng)格局等情況進(jìn)行深入的調(diào)研分析，并對(duì)未來(lái)集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向作了詳盡闡述，還根據(jù)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)集成電路封裝行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景作了審慎的判斷，為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)投資者

10、尋找新的投資亮點(diǎn)。2015-2020 年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告最后闡明集成電路封裝行業(yè)的投資空間，指明投資方向，提出研究者的戰(zhàn)略建議，以供投資決策者參考。中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的 2015-2020 年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告是相關(guān)集成電路封裝企業(yè)、研究單位、政府等準(zhǔn)確、全面、迅速了解集成電路封裝行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、制定發(fā)展戰(zhàn)略不可或缺的專業(yè)性報(bào)告。正文目錄第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)緩慢復(fù)蘇的背景下，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行如何？中國(guó)集成電路封裝業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上有什么優(yōu)勢(shì)？技術(shù)發(fā)展水平如何？第一章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景第一節(jié) 集成電路封

11、裝行業(yè)定義及分類一、集成電路封裝行業(yè)定義二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類三、集成電路封裝行業(yè)特性分析1、行業(yè)周期性2、行業(yè)區(qū)域性3、行業(yè)季節(jié)性四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析一、行業(yè)管理體制二、行業(yè)相關(guān)政策第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析二、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析一、集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析二、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域三、集成電路封裝工藝流程分析四、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)第二部分 行業(yè)深度分析集成電路封裝業(yè)整體運(yùn)行情況怎樣？行業(yè)各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行如何？集成電路封裝市場(chǎng)供需形

12、勢(shì)怎樣？集成電路封裝業(yè)有哪些新形勢(shì)？第二章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好2、行業(yè)技術(shù)水平快速提升3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)4、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析1、三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成2、整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征3、產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇1、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好2、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展3、資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題1、規(guī)模小2、創(chuàng)新不足3、價(jià)值鏈整合不夠4、產(chǎn)業(yè)鏈不完善六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五

13、”發(fā)展規(guī)劃預(yù)測(cè)第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大2、質(zhì)量上升數(shù)量下降3、企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大4、技術(shù)能力大幅提升三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r一、集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況2、集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)3、集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析二、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析1、集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素2、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析3、不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析4、不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化

14、情況分析5、不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、集成電路制造業(yè)供需平衡分析1、全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析（ 1）全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析（ 2）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析2、全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析（ 1）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析（ 2）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入分析3、全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析四、集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)第三章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析第一節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析三、集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析1、有利因素2

15、、不利因素六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)1、發(fā)展趨勢(shì)分析2、前景預(yù)測(cè)第二節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)分析一、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況二、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)三、半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析1、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析一、專利分析樣本構(gòu)成1、數(shù)據(jù)庫(kù)選擇2、檢索方式二、封裝類專利分析1、專利公開(kāi)年度趨勢(shì)2、國(guó)內(nèi)外專利公開(kāi)趨勢(shì)對(duì)比3、國(guó)內(nèi)專利公開(kāi)主要省市分布4、 IPC 技術(shù)分類趨勢(shì)分布5、主要權(quán)利人分布情況第四節(jié) 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討一、集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策1、封裝開(kāi)裂的影響因素分析2、管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析二、集成電路封裝芯

16、片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策1、產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析2、預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法第四章 我國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析第一節(jié) 2013-2014 年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)總體分析一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析二、人員規(guī)模狀況分析三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析第二節(jié) 2013-2014 年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)一、行業(yè)盈利能力分析1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)率2、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率3、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)虧損面二、行業(yè)償債能力分析1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比率2、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)利息保障倍數(shù)三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率2、

17、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率3、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率四、行業(yè)發(fā)展能力分析1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)率2、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率3、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)率4、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)資本保值增值率第五章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析第一節(jié) 集成電路市場(chǎng)分析一、集成電路市場(chǎng)規(guī)模二、集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析1、集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析2、集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析三、集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局四、集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率五、集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析一、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用3、

18、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用3、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用3、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用3、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)五、汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析1、汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀2、集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用3、汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)六、其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析第三部分 市場(chǎng)全景調(diào)研BGA封裝、SIP封裝、SOP封裝各細(xì)分

19、市場(chǎng)情況如何？競(jìng)爭(zhēng)格局情況如何？產(chǎn)業(yè)鏈上 下游環(huán)節(jié)有什么變化？前景如何？第六章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析第一節(jié)集成電路封裝行業(yè)BGM品市場(chǎng)分析一、BGA寸裝技術(shù)二、86小品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、86小品需求拉動(dòng)因素四、BGA"品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析五、86小品市場(chǎng)前景展望第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SIP 產(chǎn)品市場(chǎng)分析1、 SIP 封裝技術(shù)2、 SIP 產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域3、 SIP 產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素4、 SIP 產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析5、 SIP 產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望第三節(jié)集成電路封裝行業(yè)SOPT品市場(chǎng)分析一、SOPt寸裝技術(shù)二、SOFT品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、SOPT品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀四、SOPT品市場(chǎng)

20、前景展望第四節(jié)集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析一、QF叫裝技術(shù)二、QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀四、QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望第五節(jié)集成電路封裝行業(yè)QFNT品市場(chǎng)分析一、QFNfef裝技術(shù)二、QFNT品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、QFNT品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀四、QFNT品市場(chǎng)前景展望第六節(jié)集成電路封裝行業(yè)MC療品市場(chǎng)分析一、MCM寸裝技術(shù)水平概況1、概念簡(jiǎn)介2、MCM寸裝分類二、仙。療品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、仙。療品需求拉動(dòng)因素四、仙。療品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀五、仙。療品市場(chǎng)前景展望第七節(jié)集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析一、CSP®"裝技術(shù)水平概況1、概念簡(jiǎn)介2、CSP產(chǎn)品特點(diǎn)3、CSP

21、e裝分類二、CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域三、CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀四、CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望二、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析一、晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析1、概念簡(jiǎn)介2、產(chǎn)品特點(diǎn)3、主要應(yīng)用領(lǐng)域4、市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商5、前景展望二、覆晶 / 倒封裝市場(chǎng)分析1、概念簡(jiǎn)介2、產(chǎn)品特點(diǎn)3、市場(chǎng)前景三、 3D 封裝市場(chǎng)分析1、概念簡(jiǎn)介2、封裝方法3、封裝特點(diǎn)4、發(fā)展現(xiàn)狀與前景第四部分 競(jìng)爭(zhēng)格局分析集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度怎樣？集中度有什么變化？品牌企業(yè)市場(chǎng)占有率有什么變化？并購(gòu)重組有什么趨勢(shì)？第七章 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析一、現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)二、上游議

22、價(jià)能力分析三、下游議價(jià)能力分析四、行業(yè)潛在進(jìn)入者分析五、替代品風(fēng)險(xiǎn)分析第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r三、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析1、封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本2、主板材料的變化趨勢(shì)四、跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析二、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析1、行業(yè)銷(xiāo)售收入集中度分析2、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析3、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析三、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析第八章 2015-2020 年集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公

23、司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第二節(jié) 天水華天科技股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第三節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成

24、電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第四節(jié) 上海中芯國(guó)際集成電路制造有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第六節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分

25、析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第七節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第八節(jié)南通富士通微電子股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第九節(jié)無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分

26、析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十節(jié)江陰蘇陽(yáng)電子股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十一節(jié)深圳市賽意法微電子有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十二節(jié)南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限

27、公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十三節(jié)深圳安博電子有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十四節(jié)力成科技股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十五節(jié) 樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析第十六節(jié)廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)盈利能力分析三、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)發(fā)展能力分析六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析八、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向