惠普“從芯片到冷卻器的整體節(jié)能優(yōu)化”解決方案

1、惠普 “ 從芯片到冷卻器的整體節(jié)能優(yōu)化 ” 解決方案縱觀未來科技的創(chuàng)新方向, 綠色節(jié)能環(huán)保已成為必然趨勢, 而在綠色 IT 領域, 綠色 數據中心則成為關注重點,創(chuàng)建 “ 綠色節(jié)能數據中心 ” 已勢在必行。然而,沒有一種單一 的 “ 良藥 ” 能完全解決當前數據中心大幅增長的能耗成本的問題,只有通過綜合治理才能 收到豐厚的成效?；萜諡槠髽I(yè)數據中心提出的 “ 從芯片到冷卻器的整體節(jié)能優(yōu)化 ” 的理念 和專業(yè)服務,可幫助客戶從服務器與存儲、機箱、管理工具到數據中心與設備等各個層 次以及服務提供以實現節(jié)能來提供解決方案, 從而全面部署節(jié)能優(yōu)化, 并且其綜合節(jié)能 貢獻將可節(jié)省 60%的總體功耗成本,可

2、以顯著節(jié)約能源,為企業(yè)建立綠色節(jié)能的數據中 心發(fā)揮更大價值。 82008年 4月 29日 星期二惠普新一代數據中心從芯片到冷卻器的整體 節(jié)能 優(yōu)化解決方案服務 熱區(qū)測繪 , 數據中心評估 , 數據中心場地準備ower Manager軟件 和 iL O 2芯片 虛擬化 動態(tài)容量管理 精簡供應 & 重復數據刪除 服務器與存儲 能耗優(yōu)化 小型驅動器 高效電源 低功率處理器 低功率內存 機箱 智能熱技術 (Thermal Logic BladeSystem 刀片服務器 P AR SE C 機箱散熱 主動式散熱風扇數據中心與設備 動態(tài)智能散熱 模塊散熱系統 配電機柜 三相 UP S 最多 33%10%

3、到 20%節(jié)省能耗 最多 60%“ 芯片到冷卻器 ” 服務器與存儲內置節(jié)能技術1、 低功率內存。 內存是服務器最關鍵的部件之一, 同時也是最容易迅速升級從而提高 和改善系統性能表現的部件。 內存加強型應用程序對服務器性能的依賴, 使服務器的內存容 量需求到達了新的高度,而這給低功率內存提供了充分的表現空間。2、 低功率處理器。 惠普與 Intel 和 AMD 處理器廠商一起,始終不懈地努力提高處理器 的性能和降低功耗與提高能源效率,為客戶提供最好的節(jié)能服務器產品。3、高效電源。 惠普的服務器利用先進功率變換技術,能將服務器的能源使用效率提升 15%以上。 另外通過引入虛擬化技術, 使得電源得以

4、池化利用, 極大地提高了電源的利用率。 4、 小型驅動器。 HP Proliant工業(yè)標準服務器中采用的更可靠、更快速、更高能效的 2.5英寸硬盤驅動器,其功率僅為 3.5英寸硬盤驅動器的一半。此外, HP 存儲設備采用新一代 SAS驅動器和低成本、 高可用性的FATA驅動器, 將進一步降低存儲設備能耗和節(jié)省成 本。5、能耗優(yōu)化。 通過使用上述節(jié)能組件并部署管理軟件, HP 的服務器系列顯著的降低 了能耗需求。例如, HP ProLiant 工業(yè)標準服務器可節(jié)省至少 18%的服務器能耗;而第三方 研究機構對采用 Integrity 架構的 HP BladeSystem 刀片服務器可以在能耗與空

5、間方面至少 帶來 25%的成本節(jié)約。機箱級節(jié)能技術1、主動式散熱風扇。 HP Active Cool風扇是一種創(chuàng)新型設計,可僅使用 100瓦電力 冷卻 16臺刀片服務器。其設計理念基于飛行器技術,扇葉轉速高達 136英里 /小時,在 產生強勁氣流的同時比傳統風扇設計耗電量更低。2、 PARSEC 機箱散熱。 HP Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling(PARSEC體系 結構是一種源自于航空發(fā)動機冷卻技術,惠普在這方面就擁有了超過 20個專利技術。 該技術結合了局部與中心冷卻特點的混合技術模式, 機箱根據溫度的不同被分成不同區(qū) 域,每個區(qū)域

6、分別裝有風扇,動態(tài)地為該區(qū)域的刀片服務器提供直接的冷卻服務,并冗 余地為所有其它部件提供冷卻服務。3、能量智控技術(Thermal Logic 。 HP Thermal Logic技術通過上述兩項創(chuàng)新技術加 上動態(tài)電源管理器 , 使得客戶能夠根據需求監(jiān)控、 整合、 共享并匹配電力資源, 并根據當 前工作負載、供電容量及冷卻水平來平衡性能、供電與冷卻,從而達到數據中心的最佳 性能。4、 BladeSystem 刀片服務器。 全新 HP BladeSystem c-Class 系列刀片服務器內嵌了 HP Thermal Logic 技術,設計出最大限度地節(jié)約電源消耗和實現最佳冷卻的功能,以實 現最

7、佳的性能功耗比。節(jié)能管理工具1、 HP Insight Power Manager 軟件和 iLO 2工具。 HP Insight Power Manager(IPM是一款集成的電源監(jiān)控和管理應用軟件,它配合惠普的服務器與存儲統一管理軟件 (HP System Insight Manager ,以圖形化界面對服務器的能耗和散熱進行方便而統一的管 理, 并支持基于策略控制能耗, 可以有效降低服務器的電源和散熱。 而惠普獨有的 iLO 2工具使得操作系統可以在能源高效模式下運行,在這種控制模式下, iLO 2通過功率調 節(jié)技術, 使系統可以運行在從靜態(tài)到動態(tài) 4種不同的節(jié)能模式, 而這些功能都可以

8、通過 遠程管理實現。2、虛擬化。 借助惠普虛擬化技術和專業(yè)服務優(yōu)化您的各種計算資源 - 從臺式機 到數據中心。虛擬化可以幫助數據中心池化并共享 IT 資源,實現數據中心整合,降低 成本,增加 IT 基礎設施靈活性。3、動態(tài)容量管理。 動態(tài)容量管理軟件是一款企業(yè)級存儲容量解決方案,使得用戶 可以按需動態(tài)配置磁盤邏輯卷容量和優(yōu)化磁盤利用,降低能耗, 并最大限度地減少數據 中心存儲容量配置管理任務。4、 精簡配置 &重復數據刪除:惠普自動精簡配置軟件 (Thin Provisioning Software 在不影響應用的前提下,可為 HP XP 存儲陣列提供自動根據應用需求從虛擬化存儲池里 分配和增

9、加額外物理磁盤的能力, 從而減少應用對初始磁盤容量的需求, 降低能源消耗。重復數據刪除技術可讓數據中心在存儲陣列中用更少的空間復制和存放更多的數據, 同 時也能節(jié)省更多的存儲空間,讓數據中心提高存儲資源的利用率。數據中心級節(jié)能技術1、動態(tài)智能散熱。 動態(tài)智能散熱技術是惠普十年創(chuàng)新研究的杰出成果,也是目前 全球領先的針對數據中心的散熱節(jié)能技術之一, 借助安裝在機柜上熱傳感器實時收集與 傳輸環(huán)境數據的技術及與數據中心制冷設備的動態(tài)互動控制, 惠普動態(tài)智能散熱技術可 將數據中心的散熱成本降低 15%到 40%,減少了二氧化碳的排放量。2、模塊散熱系統(水冷機柜 。 惠普模塊化散熱系統是一種創(chuàng)新的自散

10、熱式機柜?；?普新型模塊化散熱系統(MCS 達到業(yè)界最高的散熱能力,可用于對高密度部署的服務器和 刀片系統進行散熱, 能夠在不增加數據中心散熱負載的情況下, 提升計算能力, 從而提升現 有的傳統數據中心的散熱性能。3、配電機柜。 惠普新型配電機柜,通過將數據中心的集中配電改為區(qū)域配電方式, 將配電管理移到 “ 區(qū)域 ” 級,解決了從機 箱到機架的集成電源管理問題。4、三相 UPS 。 惠普新型配電機柜采用全冗余三相供電輸入,簡化了電源分配管理,消 除了地板下雜亂的電纜配備, 并支持功率的擴展需求, 也為未來交直流的電源分配提供了靈 活性,而這種惠普的三相 UPS 配電機柜更是達到了業(yè)界最高的電源利用率。節(jié)能服務所有的節(jié)能產品與技術都需要服務才能落實, 惠普除了對上述的完整產品與 技術提供服務外,還針對數據中心提供以下服務:1、熱區(qū)測繪服務。 這種惠普獨有的服務利用遍布在數據中心各處的熱傳感器,再 加上測繪分析軟件,惠普熱區(qū)測繪服務能幫助客戶確定如何調整數據中心的空調設置, 從而在機房內形成更為有效的冷卻區(qū)。2、數據中心評估服務。 惠普 可定制的評估服務,能幫助企業(yè)對其