筆記本電池充放電電路仿真功能板SOL-STM-NBBATCH功能板產(chǎn)品說明

1、.SOL-STM-NBBATCH芯片級(jí)檢測(cè)與維修功能板使用說明書中盈創(chuàng)信（北京）科技有限公司目 錄一、簡(jiǎn)介2二、SOL-STM-NBBATCH功能板介紹32.1 功能介紹32.2 功能板外觀及接口說明32.3 功能板指示燈狀態(tài)說明4三、功能板電路圖及元器件規(guī)格43.1 功能板電路圖43.2 元器件規(guī)格表4四、標(biāo)準(zhǔn)故障點(diǎn)設(shè)置位置及方法64.1 故障點(diǎn)設(shè)置方法64.2 故障點(diǎn)設(shè)置方案64.3 故障點(diǎn)設(shè)置方法建議6五、料包清單6六、注意事項(xiàng)7七、裝箱清單7一、簡(jiǎn)介中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室方案專為芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室設(shè)計(jì)，實(shí)訓(xùn)室設(shè)備組件包括芯片級(jí)檢測(cè)與維修功能板、智能檢測(cè)平臺(tái)、智能檢測(cè)平臺(tái)管理

2、系統(tǒng)。其中功能板屬于實(shí)訓(xùn)類消耗品，每一種功能板均為某種設(shè)備中某一部分電路的還原及改進(jìn)，可對(duì)功能板進(jìn)行故障循環(huán)的設(shè)定及維修。功能板可以與中盈創(chuàng)信智能檢測(cè)平臺(tái)配合，實(shí)現(xiàn)功能板的維修前故障檢測(cè)，維修后維修結(jié)果確認(rèn)，進(jìn)而與中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室管理軟件聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)課程組織、實(shí)驗(yàn)管理、教師及學(xué)生管理、成績(jī)管理等功能。中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室方案是各院校組建芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室培養(yǎng)芯片級(jí)檢測(cè)與維修人才的理想選擇。二、SOL-STM-NBBATCH功能板介紹2.1 功能介紹SOL-STM-NBBATCH功能板為筆記本電池充放電電路仿真功能板。2.2 功能板外觀及接口說明1、 J3外接連線接口A

3、：40PIN的排線接口（與檢測(cè)平臺(tái)40PIN排線接口A相連，用于維修前及維修后檢測(cè)，維修過程中無需連接。）2、 J4外接連線接口B：40PIN的排線接口（與檢測(cè)平臺(tái)40PIN排線接口B相連，用于維修前及維修后檢測(cè)，維修過程中無需連接。）3、 J1：10V的直流電源輸入。4、 D1：紅色指示燈。2.3 功能板指示燈狀態(tài)說明1、未連接直流電源，這時(shí)候相當(dāng)于筆記本電腦電源未接入。2、接上直流電源，同時(shí)J5插針需要用可調(diào)電源加上7.5V電壓進(jìn)行觸發(fā)，這時(shí)候相當(dāng)于電池充放電電路處于工作狀態(tài)。三、功能板電路圖及元器件規(guī)格3.1 功能板電路圖圖紙過大，做成折頁3.2 元器件規(guī)格表序號(hào)元件類型元件封裝1貼片電

4、阻2060330.1(R10)60342.2(2R2)60352060361006037240603839060391K603101.5K603112K603124.7K6031310K6031415K6031520K 6031647K60317100K60318470K60319 保險(xiǎn)電阻20580521貼片電容224700pF603230.01603240.1603251uF60326電解電容274.7uF/16V2810uF/25V29220uF/10V30貼片電感314R732貼片二極管331N5814 (SS14)180834發(fā)光二極管35紅色發(fā)光二極管336貼片三極管378050

5、(J3Y)SOT-2338 場(chǎng)效應(yīng)管39A1SHBSOT-2340A2SHBSOT-23414890SO-842 三端穩(wěn)壓43LM317LZTO-9244貼片集成電路45MAX8765ETQFN-28P46插座47ZDYZ插座ZDYZ-3P48牛角40PIDC40_C492P2.54mm四、標(biāo)準(zhǔn)故障點(diǎn)設(shè)置位置及方法4.1 故障點(diǎn)設(shè)置方法序號(hào)故障點(diǎn)設(shè)置方法1CHA_CON_AREAF1,F3,F4保險(xiǎn)斷路4.2 故障點(diǎn)設(shè)置方案序號(hào)方案類型方案說明1設(shè)置1個(gè)故障點(diǎn)方案1：CHA_CON_AREA注：故障點(diǎn)設(shè)置方案中若沒有特殊說明,則故障設(shè)置請(qǐng)參考<<故障點(diǎn)設(shè)置方法>>4.3

6、 故障點(diǎn)設(shè)置方法建議1、擊穿設(shè)置方法建議： （1）取下芯片加熱或給高壓擊穿2、斷路： （1）虛焊 （2）挑起一引腳3、芯片本身損壞： （1）挑起一引腳擊穿 （2）芯片引腳連錫擊穿 （3）性能不良（腐蝕現(xiàn)象）4、短路： （1）連錫接地 （2）加高電壓五、料包清單序列元件編號(hào)元件類型元件封裝元件值數(shù)量1U2LM317插件22F1保險(xiǎn)電阻0805523Q8,Q94890SO-824D2SS1418082六、注意事項(xiàng)1、 通過檢測(cè)平臺(tái)對(duì)功能板進(jìn)行檢測(cè)時(shí)需要將功能板接上9V直流電源（J1），需要將兩個(gè)外接連線接口（40PIN的排線接口）與檢測(cè)平臺(tái)連接，確保連接方式正確并連接緊密。2、 在對(duì)功能板的維修過程中，務(wù)必將功能板與檢測(cè)平臺(tái)的連線斷開，避免維修過程電流電壓?jiǎn)栴}對(duì)檢測(cè)平臺(tái)的損傷。3、 通電狀態(tài)下，每按一下開關(guān)按鈕功能板將在開機(jī)與關(guān)機(jī)狀態(tài)間切換，通過檢測(cè)平臺(tái)對(duì)功能板進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，要求功能板必須為開機(jī)狀態(tài)，如功能板為關(guān)機(jī)狀態(tài)則檢測(cè)平臺(tái)會(huì)提示要求將功能板置為開機(jī)狀態(tài)，此時(shí)只需要再次