PCB生產(chǎn)工藝流程ppt課件

1、FPC生產(chǎn)工藝流程 使用裁切機(jī)，將成卷的產(chǎn)品裁成所需片狀尺寸，主要裁切單，雙面覆銅板，膠膜，覆蓋膜。關(guān)鍵是開料精度，可達(dá)到0.3mm目的：在線路板上鉆通孔或盲孔，以建立層與層之間的通道。兩面以上FPC孔加工，是整個FPC流程的第一站，其品質(zhì)對后續(xù)工序有很大影響。數(shù)控鉆孔，沖孔（50-75微米），激光鉆孔（10-20），目前大部分使用數(shù)控鉆孔PTH（Plated-Through-Hole technology）（化學(xué)沉銅）即在不外加電流的情況下，通過鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面的過程。通孔使內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。等離子清潔：對兩面以上

2、的多層板貫通孔進(jìn)行清潔，有利于孔金屬化一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝。如果表面處理不干凈，那么與抗蝕掩膜的附著力就差，會降低蝕刻工序的合格率磨板的作用：1.除去銅表面的氧化物、垃圾等；2.粗化銅表面，增強(qiáng)銅表面與干膜之間的結(jié)合力。 在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過菲林進(jìn)行對位曝光，顯影后形成線路圖形。干膜結(jié)構(gòu)：PE，感光阻劑，PET。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。貼合要保證平整性、清潔性、附著性。干膜貼在板材上，經(jīng)曝光顯影，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影像轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。顯影是將已經(jīng)曝光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液

3、（碳酸鈉溶液）的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜，使線路基本成型。干膜可以做到線寬30-40微米。蝕刻是在一定的條件下蝕刻液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過脫模處理后使線路成型?；瘜W(xué)+機(jī)械研磨洗板機(jī)對待貼合覆蓋膜，待電鍍的產(chǎn)品進(jìn)行表面處理檢查線路是否短路，斷路，缺口，過蝕，折痕，氧化等沖切覆蓋膜，補(bǔ)強(qiáng)板及膠膜在產(chǎn)品上貼合絕緣用覆蓋膜（假貼）熱壓的目的是使覆蓋膜或補(bǔ)強(qiáng)板完全粘合在板子上，通過對溫度、壓力、時間的控制以實現(xiàn)良好的附著性，盡量降低過程中出現(xiàn)壓傷、氣泡、皺折、溢膠、斷線等不良。我司推薦壓合工藝參數(shù)：層壓：170-175度/60分鐘；快壓： 170-175度預(yù)壓10秒，壓合110秒后固化參數(shù)：150度/90分鐘用不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將所需圖形，字符印到板子上。由自動打孔機(jī)將后續(xù)工程所需要的定位孔打出或多層板貫通孔加工開短路電性能檢測在沖床上通過模具沖出后續(xù)工序所需的定位孔及產(chǎn)品的部分外形。在端子及焊盤部位鍍金，錫。根據(jù)工作規(guī)范及客戶要求過濾機(jī)去除線路內(nèi)部缺點與外形，外觀不合格品。是否短，斷路、手指偏、溢膠、線寬不夠、補(bǔ)強(qiáng)板貼偏，氣泡、折痕、露銅、殘銅、孔塞等缺點