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文檔簡介
1、泓域咨詢/晉城新能源芯片項目商業(yè)計劃書晉城新能源芯片項目商業(yè)計劃書xx(集團)有限公司目錄第一章 項目背景、必要性8一、 與上游和下游行業(yè)的關聯(lián)性8二、 半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀8三、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素11四、 激發(fā)各類市場主體活力14五、 堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展,打造一流創(chuàng)新生態(tài)14第二章 市場分析18一、 行業(yè)的技術水平及技術特點18二、 進入本行業(yè)的壁壘18第三章 公司基本情況22一、 公司基本信息22二、 公司簡介22三、 公司競爭優(yōu)勢23四、 公司主要財務數(shù)據24公司合并資產負債表主要數(shù)據24公司合并利潤表主要數(shù)據25五、 核心人員介紹25六、 經營宗旨27七、 公司發(fā)展規(guī)劃27第四
2、章 項目總論33一、 項目名稱及項目單位33二、 項目建設地點33三、 可行性研究范圍33四、 編制依據和技術原則34五、 建設背景、規(guī)模35六、 項目建設進度35七、 環(huán)境影響36八、 建設投資估算36九、 項目主要技術經濟指標37主要經濟指標一覽表37十、 主要結論及建議39第五章 選址可行性分析40一、 項目選址原則40二、 建設區(qū)基本情況40三、 聚焦“六新”突破,塑造換道賽跑新優(yōu)勢41四、 堅持供需兩側發(fā)力,積極融入新發(fā)展格局44五、 項目選址綜合評價46第六章 建筑工程可行性分析47一、 項目工程設計總體要求47二、 建設方案48三、 建筑工程建設指標49建筑工程投資一覽表50第七
3、章 發(fā)展規(guī)劃52一、 公司發(fā)展規(guī)劃52二、 保障措施56第八章 運營模式分析59一、 公司經營宗旨59二、 公司的目標、主要職責59三、 各部門職責及權限60四、 財務會計制度64第九章 SWOT分析69一、 優(yōu)勢分析(S)69二、 劣勢分析(W)70三、 機會分析(O)71四、 威脅分析(T)72第十章 原輔材料及成品分析78一、 項目建設期原輔材料供應情況78二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理78第十一章 勞動安全生產分析80一、 編制依據80二、 防范措施81三、 預期效果評價87第十二章 環(huán)保分析88一、 編制依據88二、 建設期大氣環(huán)境影響分析89三、 建設期水環(huán)境影響分析90四
4、、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析91五、 建設期聲環(huán)境影響分析91六、 環(huán)境管理分析92七、 結論93八、 建議93第十三章 投資計劃方案95一、 編制說明95二、 建設投資95建筑工程投資一覽表96主要設備購置一覽表97建設投資估算表98三、 建設期利息99建設期利息估算表99固定資產投資估算表100四、 流動資金101流動資金估算表102五、 項目總投資103總投資及構成一覽表103六、 資金籌措與投資計劃104項目投資計劃與資金籌措一覽表104第十四章 經濟效益評價106一、 基本假設及基礎參數(shù)選取106二、 經濟評價財務測算106營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表106綜合總成本費用估
5、算表108利潤及利潤分配表110三、 項目盈利能力分析111項目投資現(xiàn)金流量表112四、 財務生存能力分析114五、 償債能力分析114借款還本付息計劃表115六、 經濟評價結論116第十五章 項目風險評估117一、 項目風險分析117二、 項目風險對策119第十六章 項目總結分析121第十七章 附表123營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表123綜合總成本費用估算表123固定資產折舊費估算表124無形資產和其他資產攤銷估算表125利潤及利潤分配表126項目投資現(xiàn)金流量表127借款還本付息計劃表128建設投資估算表129建設投資估算表129建設期利息估算表130固定資產投資估算表131流動資金估
6、算表132總投資及構成一覽表133項目投資計劃與資金籌措一覽表134第一章 項目背景、必要性一、 與上游和下游行業(yè)的關聯(lián)性芯片設計制造行業(yè)屬于半導體設備制造行業(yè),集成電路產業(yè)鏈分為電路設計、芯片制造、封裝及測試環(huán)節(jié)。集成電路產業(yè)鏈是以電路設計為主導,由電路設計公司設計出集成電路,然后委托芯片制造廠生產晶圓,再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試,然后銷售給電子產品制造企業(yè)。集成電路測試、封裝是集成電路制造的后道工序,主要生產工序包括磨片、劃片、裝片、球焊、包封、切筋、打印、成型、測試、包裝等,是隨著集成電路的快速發(fā)展和專業(yè)分工而從集成電路制造業(yè)中逐漸分離出來成為相對獨立的產業(yè)。半導體設備作為介于電
7、子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產品,是半導體產業(yè)的基礎及核心領域之一。隨著世界各國對節(jié)能減排產業(yè)的日益重視,半導體分立器件的應用已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制領域擴展到新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多產業(yè),未來應用前景極為廣闊。二、 半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀半導體分立器件是電力電子應用產品的基礎,也是構成電力電子變化裝置的核心器件,主要用于電力電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻等方面,具有應用范圍廣、用量大等特點,在節(jié)能照明、消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動控制、計算機、網絡通訊等領域均有廣泛的應用。全球宏觀經濟一直處于金融危機后的緩慢復蘇過程中。2008年以來,全球經濟繼續(xù)處于緩慢
8、復蘇階段,但增長仍較為乏力。持續(xù)的宏觀經濟形勢不景氣也影響到了電子產品消費和更新的速度。但受益于國際電子制造產業(yè)的轉移,以及下游計算機、通信、消費電子、汽車電子等需求的拉動,我國半導體分立器件行業(yè)保持了較快的發(fā)展態(tài)勢。近幾年,由于市場需求的不斷擴大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導體產業(yè)向中國轉移等等原因,我國半導體設備制造產業(yè)保持較高增長率,整個半導體行業(yè)快速發(fā)展。半導體材料按照工藝的不同可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2015年,總體晶圓制造和封裝材料市場分別達到241億美元和193億美元。近年來,全球半導體材料的增長主要得益于封裝材料的增長。在2000年時,封裝材料大約只占晶
9、圓制造材料的二分之一。而后,封裝材料需求上升,保持較高的增長速度,銷售額增長幅度較大。近年來封裝材料與晶圓制造材料已相差無幾,封裝材料的銷售額顯著增長對整體材料的銷售增長有較強的貢獻。半導體芯片制造技術不斷更新,不同尺寸硅片市場的增長和發(fā)展輪換,硅片整體沿大尺寸趨勢發(fā)展。根據統(tǒng)計,全球半導體硅片在2003-2013年保持年復合增長率29%的增長。300mm硅片從1990年代末迅速切入市場,經過幾年發(fā)展,迅速成為市場的主流,并且未來也將占據主流地位。根據SEMI發(fā)布的市場消息,2013年全球硅片材料市場消耗約100億平方英寸,其中300mm占約70%。與此同時,200mm硅片出貨目前還占據大約2
10、0%市場份額。由于MEMS、功率模擬等產品預計將以超越摩爾定律的方式繼續(xù)發(fā)展,200mm硅片未來還將繼續(xù)保持一定的市場份額。目前業(yè)界的主流預測是,450mm硅片有可能在2017年左右開始導入小批量生產,第一批客戶可能只有英特爾一家,之后幾年450mm的硅片也將遵循規(guī)律,迎來一段時間的強勁增長。預計硅片需求依舊會保持持續(xù)增長態(tài)勢。近幾年,在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下,我國半導體市場需求逐年增加,預計至2017年將達到16,860.70億元。與此同時,我國已經成為全球半導體主要市場,2010-2014年,我國半導體市場需求占全球比重分別為42.40%、47.70%、54.10
11、%、55.80%和59.30%,占比逐年上升。隨著國內市場需求增大,我國半導體產業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升,全球半導體產能逐漸向中國轉移。2014年我國半導體產業(yè)實現(xiàn)銷售額4,887.8億元,產業(yè)增速達到20.9%;在國內半導體市場份額進一步提升至40.6%,在世界半導體市場份額占比為24.1%。三、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、有利因素(1)產業(yè)政策支持2009年4月,國務院審議通過電子信息產業(yè)調整振興規(guī)劃,指出“信息技術是當今世界經濟社會發(fā)展的重要驅動力,電子信息產業(yè)是國民經濟的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè),對于促進社會就業(yè)、拉動經濟增長、調整產業(yè)結構、轉變發(fā)展方式和維護國家安全具
12、有十分重要的作用”。規(guī)劃中將“片式元器件”、“高頻頻率器件”等電子元器件產品、“下一代互聯(lián)網”等電子信息產業(yè)的建設和發(fā)展確定為產業(yè)調整和振興的主要任務。功率半導體分立器件行業(yè)為低能源消耗行業(yè),根據歐盟2006年7月1日生效的關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質的指令(ROHS指令),以及我國2007年3月1日開始實施的電子信息產品污染控制管理辦法,電子信息產品的生產和銷售必須達到對電子產品六種有害物質的限制要求,半導體分立器件的生產必須滿足上述要求才能進入市場,半導體設備制造行業(yè)符合綠色產業(yè)和環(huán)保理念。科技部在國家科技支撐計劃重點項目電力電子關鍵器件及重大裝備研制中,重點支持IGBT芯片和
13、模塊的研發(fā);國家發(fā)改委也設立專項資金對IGBT芯片和模塊發(fā)展給予支持;工信部在電子發(fā)展基金中也對IGBT器件及模塊進行了資助,推動了IGBT芯片自主研發(fā)的發(fā)展,為IGBT的產業(yè)化打下了一定的基礎。電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規(guī)劃也提出大力發(fā)展相關配套元器件及電子材料。國家政策的大力支持給電力半導體器件行業(yè)的發(fā)展帶來了良好機遇。電力電子行業(yè)發(fā)展迅速,尤其以IGBT、MOSFET、FRED為代表的電力電子器件,無論其技術還是市場規(guī)模都有了大幅度的提升。(2)產品市場前景廣闊隨著國民經濟的持續(xù)、快速的發(fā)展,我國的傳統(tǒng)產業(yè),如鋼鐵冶金、石油化工、紡織、礦山等行業(yè)所需的電能日益增加,這就需要對傳統(tǒng)
14、的電力電子設備進行變頻改造,如大功率風機、水泵和壓縮機的電機變頻調速,可以大幅度提高系統(tǒng)的整體效率、提高產品質量和產品性能,節(jié)約電能、降低原材料消耗。因此,節(jié)能減排推動著功率半導體器件市場的不斷增長。此外,我國總體上正處于工業(yè)化的中期階段,工業(yè)生產保持了高速增長態(tài)勢,工業(yè)經濟總體規(guī)模不斷擴大。裝備制造業(yè)發(fā)展勢頭良好,裝備水平快速提升,促進了我國產業(yè)結構的升級,裝備水平的提高和工業(yè)的持續(xù)發(fā)展,以及產業(yè)升級的要求,將促進功率半導體向高密度、小型化及智能化方向發(fā)展,為功率半導體行業(yè)帶來更大的發(fā)展機遇。目前,中國功率半導體器件產業(yè)進入了一個黃金發(fā)展期,國家的經濟發(fā)展、節(jié)能減排的驅動、產業(yè)政策的扶持、戰(zhàn)
15、略安全的需要、全球化趨勢等助推中國成為電力半導體器件需求增速最快的市場。2、不利因素(1)我國半導體與國際先進技術水平存在差距在電力半導體器件領域,歐美日廠商進入較早,具有明顯的品牌優(yōu)勢。在設計技術、工藝水平、產品系列化及專利等方面形成較強的優(yōu)勢,市場占有率較高;國內功率半導體器件廠商在生產能力、產品的系列化、穩(wěn)定性和一致性及長期工作的可靠性等方面與國外競爭對手相比尚有一定的差距。同時國內企業(yè)在研發(fā)、技術創(chuàng)新、人才引進等方面投入不足,在工藝環(huán)境、生產設備、檢測設備、可靠性試驗等設備方面投入相較于歐美日公司存在差距。(2)受上下游行業(yè)波動及宏觀經濟環(huán)境的影響半導體產品主要原材料品種較多,部分原材
16、料行業(yè)發(fā)展存在一定的波動性,原材料的價格、市場供給量等因素具有波動性,同時下游整機產品行業(yè)屬于競爭性行業(yè),其發(fā)展亦受宏觀經濟、技術進步、市場需求偏好等眾多因素的影響。此外,由于電子設備集成商行業(yè)整合不斷發(fā)生,市場份額日益集中,使功率半導體器件制造商議價能力弱化。四、 激發(fā)各類市場主體活力創(chuàng)新土地、勞動力、資本、技術、數(shù)據、環(huán)境容量等要素市場化配置方式,完善要素交易規(guī)則和服務體系,引導各類要素協(xié)同向先進生產力集聚。優(yōu)化國有資本布局,推進國資國企改革,完善現(xiàn)代企業(yè)制度,加快“六定”改革,大力發(fā)展混合所有制,加快“騰籠換鳥”,破解“一煤獨大”“一股獨大”。大力激發(fā)民營經濟活力,破除制約民營企業(yè)發(fā)展的
17、各種壁壘,構建“親”“清”政商關系,在準入許可、政策獲取等方面優(yōu)化環(huán)境、改進服務。改善中小企業(yè)金融生態(tài),完善融資擔保體系,加快中小企業(yè)“個轉企”“小升規(guī)”“規(guī)改股”“股上市”步伐,實施上市掛牌提速工程。到“十四五”末,規(guī)上工業(yè)企業(yè)增加到800家。五、 堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展,打造一流創(chuàng)新生態(tài)把創(chuàng)新驅動放在轉型發(fā)展全局中的核心位置,深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展、科教興市戰(zhàn)略,充分激發(fā)全社會創(chuàng)新創(chuàng)造創(chuàng)業(yè)的潛力和動能,建設高水平創(chuàng)新型城市。(一)培育壯大創(chuàng)新主體。強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位,推動創(chuàng)新要素首先在企業(yè)集聚,創(chuàng)新生態(tài)小氣候首先在企業(yè)形成。鼓勵企業(yè)做專業(yè)細分領域的“隱形冠軍”,搶占創(chuàng)新制高點。支持煤炭、化工、冶
18、鑄等傳統(tǒng)優(yōu)勢企業(yè)提升創(chuàng)新水平,組建創(chuàng)新聯(lián)合體,促進新技術應用和迭代升級。滾動實施高新技術企業(yè)倍增計劃,推進規(guī)上企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)全覆蓋。培育一批“雛鷹”“瞪羚”“獨角獸”和領軍企業(yè)。開展科技型中小微企業(yè)培育行動,推動科技型中小企業(yè)梯次快速成長,推動產業(yè)鏈上中下游、大中小型企業(yè)融通創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展。發(fā)展科技中介組織,健全技術市場體系。(二)構建創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺。鼓勵科技創(chuàng)新平臺建設,聚焦5個千億級產業(yè)集群發(fā)展需求,加快推進煤與煤層氣共采國家重點實驗室、5G應用創(chuàng)新聯(lián)合實驗室、先進半導體光電器件與系統(tǒng)集成實驗室等創(chuàng)新戰(zhàn)略平臺做優(yōu)做強。加強“雙創(chuàng)”平臺建設,培育眾創(chuàng)空間、科技企業(yè)孵化器和小微企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地等新
19、型“雙創(chuàng)”孵化載體,不斷創(chuàng)新孵化服務模式。匯聚現(xiàn)有創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺,努力培育一批國家或省級“雙創(chuàng)”示范基地。加快推進晉城經濟開發(fā)區(qū)國家級雙創(chuàng)示范基地和高平省級雙創(chuàng)示范基地建設,高標準建設山西智創(chuàng)城NO6,打通“創(chuàng)業(yè)苗圃孵化器加速器產業(yè)園”的雙創(chuàng)全產業(yè)鏈條,確保促改革、穩(wěn)就業(yè)、強動能的示范帶動作用有效發(fā)揮。(三)實施創(chuàng)新領跑行動。圍繞打造全省創(chuàng)新生態(tài)示范市目標,實施創(chuàng)新載體建設、產業(yè)創(chuàng)新協(xié)同、創(chuàng)新主體壯大、創(chuàng)新能力提升、創(chuàng)新人才引育、重大技術攻關、科技成果轉化承接、創(chuàng)新環(huán)境優(yōu)化、創(chuàng)新文化培育等九大行動。聚焦煤層氣、光機電等重點產業(yè),融合融通“產業(yè)鏈創(chuàng)新鏈供應鏈要素鏈制度鏈資金鏈”,著力突破一批關鍵核
20、心技術和共性技術,重點培育一批高科技領軍企業(yè),精準打造一批具有綜合競爭力、特色優(yōu)勢明顯的創(chuàng)新型產業(yè)集群,創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)雛型初顯。(四)大力培育創(chuàng)新文化。在全社會樹立崇尚科學、崇尚創(chuàng)新、崇尚人才的鮮明導向,注重用創(chuàng)新文化激發(fā)創(chuàng)新精神、形成創(chuàng)新動力、支持創(chuàng)新實踐、激勵創(chuàng)新事業(yè)。加強對大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的政策支持和宣傳引導,大力激發(fā)晉城人血液中蘊含的創(chuàng)新基因,形成尊重創(chuàng)新、寬容失敗的濃厚社會氛圍。加強創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新知識普及教育,支持社會力量開展創(chuàng)業(yè)培訓。大力弘揚企業(yè)家精神、工匠精神和創(chuàng)客文化,進一步提高企業(yè)家創(chuàng)新意識,激發(fā)全社會創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)熱情。持續(xù)加大知識產權保護力度,進一步提升知識產權執(zhí)法力度與執(zhí)法效率,促
21、進創(chuàng)新環(huán)境不斷優(yōu)化。(五)完善創(chuàng)新體制機制。以關鍵核心共性技術、技術綜合集成、產業(yè)化技術專項為突破口,建立以企業(yè)為主體的產學研資用一體化科技研發(fā)機制。推動科技政策與產業(yè)、財政、金融等政策有機銜接,建立科技風投專項基金和科技融資擔保制度。完善科技成果轉化激勵政策,開展重大技術轉移轉化示范。建立健全創(chuàng)新需求導向和科技管理組織鏈條,形成政府部門、承擔單位、專業(yè)機構“三位一體”的科研管理體系。到“十四五”末,晉城創(chuàng)新體制機制和政策制度環(huán)境達到全省先進水平。第二章 市場分析一、 行業(yè)的技術水平及技術特點現(xiàn)代電子技術包含兩大部分:信息電子技術(包括:微電子、計算機、通信等)和電力電子技術(又稱功率半導體技
22、術)。集成電路是信息電子技術的核心,電力半導體器件是電力電子技術的核心。前者是實施信息的儲存、傳輸、處理和控制指令;后者不但實施電能的儲存、傳輸、處理和控制,保障電能安全、可靠,而且可以提高用電質量,節(jié)約電能,實現(xiàn)真正的綠色能源。半導體實質上是指一種電性可受控制,常溫下能介于與絕緣之間的材料。半導體作為高新技術產業(yè)的核心,是構成計算機、消費類電子以及通信等各類信息技術產品的基本元素。半導體產品主要應用領域集中于PC、消費類電子、手機、汽車電子等領域,隨著電子產品的升級,半導體在電子產品的含量將逐步提高,未來在下游電子產品市場需求增長的帶動下,半導體產業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。二、 進入本行業(yè)的壁
23、壘功率半導體器件制造行業(yè)在中國市場中屬于新興行業(yè),有國家產業(yè)政策的大力支持,具有良好的發(fā)展前景。但是隨著行業(yè)投資強度和技術門檻越來越高,企業(yè)的資金實力和技術創(chuàng)新能力日益成為競爭的關鍵。1、技術壁壘盡管我國已經成為全球半導體分立器件產業(yè)的重要市場,但我國半導體分立器件的設計、制造能力還有待提高,我國半導體分立器件企業(yè)的生產條件和工藝技術大多仍停留在國外上世紀90年代水平,關鍵技術依舊掌握在少數(shù)國外半導體公司手中。目前,我國新型功率半導體器件尤其是IGBT產業(yè)還處于起步階段,上下游的配套尚不完善。據統(tǒng)計,目前國內市場所需的高端半導體分立器件仍然依賴進口,缺乏核心技術將嚴重制約我國半導體分立器件產業(yè)
24、的健康發(fā)展。此外,半導體行業(yè)是技術密集型產業(yè),其產品研發(fā)、設計制造過程涉及微電子、半導體物理、材料學等交叉學科,行業(yè)客戶個性化定制要求較多,需要專定制、自制或對標準設備進行專業(yè)的改造,其工藝方法也大多不通用,掌握難度較大。研發(fā)與生產的有機結合、生產工藝的創(chuàng)新和改良、品質控制的經驗,主要來源于企業(yè)長時間、大規(guī)模的生產實踐和積累,行業(yè)新進入者很難在短期內達到,因此具有較強的技術壁壘。2、資金壁壘半導體分立器件產業(yè)涉及芯片設計、工藝制造、封裝測試等全部環(huán)節(jié),生產過程中需使用包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴散等工序所需的生產加工設備和測試設備。為確保產品質量,主要關鍵生產設備仍依靠進口,價格高昂。同
25、時,為提升企業(yè)競爭實力,滿足行業(yè)認證等要求,半導體分立器件企業(yè)在技術、資金、環(huán)保等方面的投入也越來越大。對于行業(yè)新進入企業(yè)來說,只有具備一定的經濟實力才能與現(xiàn)有半導體分立器件企業(yè)展開競爭。另一方面,行業(yè)應用不斷拓展,技術要求也不斷提升,需要持續(xù)不斷的資金投入來增強對技術的掌握、提升和應用。綜上,新企業(yè)進入半導體分立器件行業(yè)要充分考慮企業(yè)今后的發(fā)展規(guī)劃以及自身的資金儲備情況。所以,半導體分立器件產業(yè)具有較高的資金壁壘。3、人才壁壘半導體分立器件行業(yè)專業(yè)性強,對產品開發(fā)、設計和管理人才的專業(yè)素質要求較高。研發(fā)新產品依靠技術創(chuàng)新,技術創(chuàng)新依靠人才,優(yōu)秀的科研人員是體現(xiàn)企業(yè)核心競爭能力的關鍵因素。同時
26、,基于半導體產品的特殊性,對技術人員經驗的要求比較高,產品的各項參數(shù)的設定依靠技術人員多年的經驗積累,產品參數(shù)的穩(wěn)定要求技術人員對設備、材料等比較熟悉。由于知識和經驗的積累需要一定的時間周期,招聘有經驗人員亦存在較大難度,因此半導體分立器件生產商主要通過自主培養(yǎng)來滿足對人才的需求。對于新進入本行業(yè)的企業(yè)來說,人才引進比較困難,而技術人才的培養(yǎng)又需要較長的周期,且市場的開拓和銷售需要有一個專業(yè)的營銷隊伍,因此半導體功率器件設備制造業(yè)存在明顯的人才壁壘。4、質量壁壘半導體分立器件作為嵌入于電子整機產品內部的關鍵零部件,在電流、電場、濕度以及溫度等外界應力激活的影響下,存在潛在的失效風險,進而將直接
27、影響電子整機產品的質量和性能。因此,半導體分立器件企業(yè)在批量生產過程中,對產品優(yōu)良率、失效率等級及產品一致性水平等方面要求較高。為了實現(xiàn)上述目標,豐富的現(xiàn)場管理、長期的技術經驗積累以及領先的生產加工和測試設備是確保產品質量性能可靠性的基本保障。行業(yè)新進入企業(yè)往往因缺乏長時間的生產實踐、經驗沉淀以及可靠的質量管理體系,較難達到相關質量控制要求。5、市場壁壘半導體分立器件行業(yè)要成為下游電子整機制造商的合格供應商,需達到行業(yè)標準且要通過嚴格的供應商資質認定。企業(yè)一旦通過認定,將被納入到整機制造商的核心供應鏈,而且由于電力半導體器件為設備的核心部件,整機制造商改變器件供應商將產生很大的產品質量風險。因
28、此,嚴格的供應商資質認定以及基于長期合作而形成的穩(wěn)定客戶關系,對新進入企業(yè)形成了較強的市場進入壁壘。第三章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱:xx(集團)有限公司2、法定代表人:孔xx3、注冊資本:920萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼:xxxxxxxxxxxxx5、登記機關:xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期:2012-6-97、營業(yè)期限:2012-6-9至無固定期限8、注冊地址:xx市xx區(qū)xx9、經營范圍:從事新能源芯片相關業(yè)務(企業(yè)依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。)二、 公
29、司簡介公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經營理念,以“市場為導向、顧客為中心”的企業(yè)服務宗旨,竭誠為國內外客戶提供優(yōu)質產品和一流服務,歡迎各界人士光臨指導和洽談業(yè)務。公司自成立以來,堅持“品牌化、規(guī)模化、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本,強調服務,一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉型和管理變革,實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一,質量第一,信譽第一”為原則,在產品質量上精益求精,追求完美,對客戶以誠相待,互動雙贏。三、 公司競爭優(yōu)勢(一)公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢,創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高,持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化,形成企業(yè)核
30、心的自主知識產權。公司產品在行業(yè)中的始終保持良好的技術與質量優(yōu)勢。此外,公司目前主要生產線為使用自有技術開發(fā)而成。(二)公司擁有技術研發(fā)、產品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經營管理與市場經驗的資深人士組成,與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍,為公司保持持續(xù)技術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。(三)公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產品質量和服務,樹立了良好的品牌形象,獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系,對于行業(yè)的核心需求、產品變化趨勢、最新技術
31、要求的理解更為深刻,有利于研發(fā)生產更符合市場需求產品,提高公司的核心競爭力。(四)公司在行業(yè)中占據較為有利的競爭地位公司經過多年深耕,已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢;同時隨著行業(yè)的深度整合,行業(yè)集中度提升,下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定,在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財務數(shù)據公司合并資產負債表主要數(shù)據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額10573.728458.987930.29負債總額4175.493340.393131.62股東權益合計6398.235118.5
32、84798.67公司合并利潤表主要數(shù)據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入29357.5723486.0622018.18營業(yè)利潤7238.635790.905428.97利潤總額6848.525478.825136.39凈利潤5136.394006.383698.20歸屬于母公司所有者的凈利潤5136.394006.383698.20五、 核心人員介紹1、孔xx,1974年出生,研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今
33、任公司監(jiān)事會主席。2、金xx,中國國籍,無永久境外居留權,1959年出生,大專學歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。3、邵xx,中國國籍,無永久境外居留權,1971年出生,本科學歷,中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。4、尹xx,中國國籍,無永久境外居留權,1958年出生,本科學歷,高級經濟師
34、職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長;2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理;2019年3月至今任公司董事。5、楊xx,1957年出生,大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、范xx,中國國籍,無永久境外居留權,1961年出生,本科學歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。7、唐xx,中國國籍,1978年出生,本科學歷,中國注冊會計師。2015年9月至
35、今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。8、趙xx,中國國籍,1976年出生,本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。六、 經營宗旨以市場經濟為導向,立足主業(yè),引進新項目、開發(fā)新技術、開辟新市場,以求高信譽、高效率、高效益,為用戶提供一流的產品和服務,為股東和投資者獲得更多的利益,實現(xiàn)社會效益和經濟效益的最大化。七、 公司
36、發(fā)展規(guī)劃(一)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念,貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀,為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務,致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位,擴大市場份額;另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別,加大研發(fā)推廣力度,進一步提升公司綜合實力以及市場地位。(二)擴產計劃經過多年的發(fā)展,公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優(yōu)勢,隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長,產能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此,產能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展
37、戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉移為依托,提高公司生產能力和生產效率,滿足不斷增長的客戶需求,鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢,提高市場占有率和公司影響力。在產品拓展方面,公司計劃在擴寬現(xiàn)有產品應用領域的同時,不斷豐富產品類型,持續(xù)提升產品質量和附加值,保持公司產品在行業(yè)中的競爭地位。(三)技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度,在現(xiàn)有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能,規(guī)范技術研究和產品開發(fā)流程,引進先進的設計、測試等軟硬件設備,提高公司技術成果轉化能力和產品開發(fā)效率,提升公司新產品開發(fā)能力和技術競爭實力,為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司
38、將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發(fā)相結合的原則,以研發(fā)中心為平臺,以市場為導向,進行技術開發(fā)和產品創(chuàng)新,健全和完善技術創(chuàng)新機制,從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力,努力實現(xiàn)公司新技術、新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。(四)技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機,在對現(xiàn)有產品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時,順應行業(yè)技術發(fā)展,不斷研發(fā)新工藝、新技術,不斷提升產品自動化程度,在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時,強化公司自主創(chuàng)新能力,鞏固公司技術的行業(yè)先進地位,強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保
39、護自主創(chuàng)新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產權是自主創(chuàng)新的保障,公司未來三年將重點關注專利的保護,依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產權,提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才,以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容,建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍,滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括:提高技術人才的待遇;通過與高校、科研機構聯(lián)合,實行對口培訓等形式,強化技術人員知識更新;積極拓寬人才引進渠道,實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量,充分滿足客戶的需求,使公司
40、在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合作與交流,整合產、學、研資源優(yōu)勢,通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式,持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平,提升公司對重大項目的攻克能力,提高自身研發(fā)技術水平,進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。(五)市場開發(fā)規(guī)劃公司根據自身技術特點與銷售經驗,制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃:首先,公司將以現(xiàn)有客戶為基礎,在努力提升產品質量的同時,以客戶需求為導向,在各個方面深入了解客戶需求,以求充分滿足客戶的差異化需求,從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單;其次,公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關系的同時,憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展,挖掘新的銷售市場;
41、最后,公司將不斷完善營銷網絡建設,提升公司售后服務能力,從而提升公司整體服務水平,實現(xiàn)整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。(六)人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源,為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標,公司將健全人力資源管理體系,制定科學的人力資源開發(fā)計劃,進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制,最大限度的發(fā)揮人才潛力,為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要,進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制,滿足公司的發(fā)展需要。一方面,公司將根據不同部門職能,有針對性的招聘專業(yè)化人才:管理方面,公司將建立規(guī)范化的內部控制體系,根據需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才,提升公司整體管理水平;技術
42、方面,公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才,提升公司的技術創(chuàng)新能力,增加公司核心技術儲備,并加速成果轉化,確保公司技術水平的領先地位。另一方面,公司將建立人才梯隊,以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點,有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司,形成高、中、初級人才的塔式人才結構,為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑,未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設,建立和完善培訓制度,針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃,并根據公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿,制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質,使員工隊伍進一步適
43、應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結構,制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據員工的服務年限及貢獻,逐步提高員工待遇,激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性,為員工提供廣闊的發(fā)展空間,全力打造團結協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍,從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第四章 項目總論一、 項目名稱及項目單位項目名稱:晉城新能源芯片項目項目單位:xx(集團)有限公司二、 項目建設地點本期項目選址位于xxx(待定),占地面積約81.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。三、 可行性研究范圍依據國家產
44、業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況,按照項目的建設要求,對項目的實施在技術、經濟、社會和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模,并提出主要技術經濟指標,對項目能否實施做出一個比較科學的評價,其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效益及國民經濟評價。四、 編制依據和技術原則(一)編制依據1、中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要;2、中國
45、制造2025;3、建設項目經濟評價方法與參數(shù)及使用手冊(第三版);4、項目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關資料及相關數(shù)據等。(二)技術原則1、嚴格遵守國家和地方的有關政策、法規(guī),認真執(zhí)行國家、行業(yè)和地方的有關規(guī)范、標準規(guī)定;2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術路線,提高項目的競爭力和市場適應性;3、設備的布置根據現(xiàn)場實際情況,合理用地;4、嚴格執(zhí)行“三同時”原則,積極推進“安全文明清潔”生產工藝,做到環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生、消防設施和工程建設同步規(guī)劃、同步實施、同步運行,注意可持續(xù)發(fā)展要求,具有可操作彈性;5、形成以人為本、美觀的生產環(huán)境,體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象;6、滿足項目業(yè)主對項目功能、盈利性
46、等投資方面的要求;7、充分估計工程各類風險,采取規(guī)避措施,滿足工程可靠性要求。五、 建設背景、規(guī)模(一)項目背景數(shù)據顯示全球營運中的12寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,2016年已達到100座,目前全球有8座12寸晶圓廠預計2017年開張,到2020年底,預期全球將有再22座的12寸晶圓廠營運,使得全球應用于IC生產的12寸晶圓廠總數(shù)達到117座。(二)建設規(guī)模及產品方案該項目總占地面積54000.00(折合約81.00畝),預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積90239.75。其中:生產工程63440.50,倉儲工程11941.02,行政辦公及生活服務設施9581.73,公共工程5276.50。項目建成后,形成年產
47、xxx萬片新能源芯片的生產能力。六、 項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況,xx(集團)有限公司將項目工程的建設周期確定為24個月,其工作內容包括:項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七、 環(huán)境影響本項目符合產業(yè)政策、符合規(guī)劃要求、選址合理;項目建設具有較明顯的社會、經濟綜合效益;項目實施后能滿足區(qū)域環(huán)境質量與環(huán)境功能的要求,但項目的建設不可避免地對環(huán)境產生一定的負面影響,只要建設單位嚴格遵守環(huán)境保護“三同時”管理制度,切實落實各項環(huán)境保護措施,加強環(huán)境管理,認真對待和解決環(huán)境保護問題,對污染物做到達標排放。從環(huán)保角度上講,項目的建設是可行的。八
48、、 建設投資估算(一)項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算,項目總投資30439.87萬元,其中:建設投資22435.75萬元,占項目總投資的73.71%;建設期利息444.28萬元,占項目總投資的1.46%;流動資金7559.84萬元,占項目總投資的24.84%。(二)建設投資構成本期項目建設投資22435.75萬元,包括工程費用、工程建設其他費用和預備費,其中:工程費用19404.71萬元,工程建設其他費用2389.28萬元,預備費641.76萬元。九、 項目主要技術經濟指標(一)財務效益分析根據謹慎財務測算,項目達產后每年營業(yè)收入64400
49、.00萬元,綜合總成本費用49721.72萬元,納稅總額6675.47萬元,凈利潤10760.52萬元,財務內部收益率26.84%,財務凈現(xiàn)值20542.19萬元,全部投資回收期5.49年。(二)主要數(shù)據及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積54000.00約81.00畝1.1總建筑面積90239.751.2基底面積34020.001.3投資強度萬元/畝268.082總投資萬元30439.872.1建設投資萬元22435.752.1.1工程費用萬元19404.712.1.2其他費用萬元2389.282.1.3預備費萬元641.762.2建設期利息萬元444.282.3流動
50、資金萬元7559.843資金籌措萬元30439.873.1自籌資金萬元21373.013.2銀行貸款萬元9066.864營業(yè)收入萬元64400.00正常運營年份5總成本費用萬元49721.72""6利潤總額萬元14347.36""7凈利潤萬元10760.52""8所得稅萬元3586.84""9增值稅萬元2757.71""10稅金及附加萬元330.92""11納稅總額萬元6675.47""12工業(yè)增加值萬元22098.28""13盈虧平衡
51、點萬元20170.40產值14回收期年5.4915內部收益率26.84%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元20542.19所得稅后十、 主要結論及建議經分析,本期項目符合國家產業(yè)相關政策,項目建設及投產的各項指標均表現(xiàn)較好,財務評價的各項指標均高于行業(yè)平均水平,項目的社會效益、環(huán)境效益較好,因此,項目投資建設各項評價均可行。建議項目建設過程中控制好成本,制定好項目的詳細規(guī)劃及資金使用計劃,加強項目建設期的建設管理及項目運營期的生產管理,特別是加強產品生產的現(xiàn)金流管理,確保企業(yè)現(xiàn)金流充足,同時保證各產業(yè)鏈及各工序之間的銜接,控制產品的次品率,贏得市場和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。第五章 選址可行性分析一、
52、項目選址原則節(jié)約土地資源,充分利用空閑地、非耕地或荒地,盡可能不占良田或少占耕地;應充分利用天然地形,選擇土地綜合利用率高、征地費用少的場址。二、 建設區(qū)基本情況晉城市,是山西省地級市,古稱建興、澤州、澤州府。晉城市位于山西省東南部,晉豫兩省接壤處,全境居于晉城盆地,總面積9490平方公里,是山西省東南門戶,自古為兵家必爭之地,素有“三晉門戶、太行首沖”的美譽。晉城市歷史悠久,兩萬年前便留下高都、塔水河、下川等人類遺址。東晉置郡,北魏置州,清置府,是一座千年古城。是女媧補天、愚公移山、禹鑿石門、商湯籌雨等神話發(fā)源地,誕生了劉羲叟、李俊民、張慎言、王國光、陳廷敬等名人?,F(xiàn)有國家重點文保單位66處
53、,包括冶底岱廟、青蓮寺、開化寺、程顥書院、柳氏民居、湘峪古堡、天官王府、皇城相府、長平之戰(zhàn)遺址、羊頭山石窟、中華名山析城山、太行至尊王莽嶺等眾多名勝古跡和自然遺產。晉城市古為煤鐵之鄉(xiāng),有“九頭十八匠”之稱。是戰(zhàn)國“陽阿古劍”產地,境內澤州鐵器、蘭花炭曾名揚海內。蟒河、歷山等保護區(qū),生長有獼猴、大鯢等稀有動物,素有山西生物資源寶庫之稱。晉城市是山西省中高檔鑄件、電力、畜牧業(yè)基地。二廣、晉侯(陽翼)、陵沁、環(huán)城高速與207國道交織成網,太焦、嘉南及侯月鐵路貫穿全境,擁有國家森林城市、國家園林城市等多項榮譽。到2025年,全市經濟總量大幅提升;工業(yè)在經濟發(fā)展中的主導作用顯著增強,制造業(yè)增加值占GDP
54、比重較快提升;國家級省級重點實驗室、技術創(chuàng)新中心、工程研究中心數(shù)量顯著增加;戰(zhàn)略性新興產業(yè)增加值占GDP比重達到全省平均水平;約束性指標完成省下達的目標任務;居民人均可支配收入高于全省平均水平。奮力實現(xiàn)“轉型出雛型,建設新晉城”宏偉目標,在新賽道上開創(chuàng)高質量轉型發(fā)展新局面,必須深入貫徹實施省委“十二大戰(zhàn)略”,堅定走出晉城步伐,謀劃實施一批重大改革、重大政策、重大工程、重大項目,培育壯大轉型發(fā)展新動能,打造換道領跑新優(yōu)勢,構筑高質量轉型發(fā)展新體制,在轉型發(fā)展上率先蹚出一條新路來,確保綜合經濟實力和區(qū)域經濟綜合競爭力在全省保持第一方陣。三、 聚焦“六新”突破,塑造換道賽跑新優(yōu)勢緊跟國家科技發(fā)展前沿
55、和產業(yè)變革趨勢,把“六新”突破作為“蹚新路”的方向目標、路徑要求和戰(zhàn)略舉措,實施換道領跑戰(zhàn)略和“數(shù)字晉城”戰(zhàn)略,搶占未來發(fā)展制高點,打造新型基礎設施創(chuàng)新應用示范區(qū)和新型智慧城市標桿市。(一)加快新型基礎設施建設。充分發(fā)揮新基建對新經濟、新動能的先行引導作用。加快信息基礎設施建設,大力推進5G、IPV6、窄帶物聯(lián)網等新一代網絡基礎設施建設,實現(xiàn)5G網絡全覆蓋。建設山西大數(shù)據中心樞紐節(jié)點,建成城市智能算力中心。穩(wěn)步發(fā)展融合基礎設施,深度應用物聯(lián)網、人工智能、區(qū)塊鏈、城市信息模型等技術,推動市政設施、民生服務、生態(tài)環(huán)保、應急管理、能源領域等傳統(tǒng)基礎設施網絡化數(shù)字化智能化改造。超前布局創(chuàng)新基礎設施,加
56、快產業(yè)技術創(chuàng)新設施建設,統(tǒng)籌推進工程技術中心、中試基地、檢驗檢測中心、新型研發(fā)機構等平臺建設。建立新型基礎設施項目庫,謀劃和實施一批重點項目、重大工程,構建賦能高質量轉型發(fā)展的數(shù)字底座。(二)積極發(fā)展新技術、新材料、新裝備。把握全球、全國技術前沿、體系化布局技術路線圖項目清單,聚焦制約傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級和戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的“卡脖子”技術,實施一批研發(fā)攻關項目,掌握光機電、精密鑄造等細分領域領先技術。圍繞“新特專高精尖”目標,搶占新材料發(fā)展先機,搶先布局碳納米管、第四代半導體材料研發(fā)項目。聚焦特種新材料、無機非金屬材料等重點領域,形成以光電子信息新材料、高性能金屬新材料、多功能陶瓷材料、碳基新材料等為主的新材料產業(yè)體系。加快機器人與人工智能技術深度融合,推動工業(yè)機器人應用向新興領域、高精尖產業(yè)拓展,推進服務機器人在生產生活等方面應用試點示范。發(fā)展高端新裝備,重點培育光機電、智能煤機及煤層氣裝備、新能源裝備、增材制造、精密鑄件裝備。鼓勵支持人工智能領域研發(fā)制造,加快工業(yè)軟件在各領域的融合應用。(三)跨界融通培育新業(yè)態(tài)、開發(fā)新產品。推動技術、管理、商業(yè)模式等各類創(chuàng)新,培育跨界融合的新業(yè)態(tài)新模式。加
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