電鍍行業(yè)術語

1、常用名詞1. 化學腐蝕chemical corrosion金屬在非電化學作用下的腐蝕( 氧化 ) 過程。 通常指在非電解質溶液及干燥氣體中，純化學作用引起的腐蝕。2. 雙電層electric double layer電極與電解質溶液界面上存在的大小相等符號相反的電荷層。3. 雙極性電極bipolar electrode一個不與外電源相連的，浸入陽極與陰極間電解液中的導體。靠近陽極的那部分導體起著陰極的作用，而靠近陰極的部分起著陽極的作用。4. 分散能力throwing power在特定條件下，一定溶液使電極上 ( 通常是陰極 ) 鍍層分布比初次電流分布所獲得的結果更為均勻的能力。此名詞也可用于

2、陽極過程，其定義與上述者類似。5. 分解電壓decomposition voltage其定義與上述者類似。能使電化學反應以明顯速度持續(xù)進行的最小電壓( 溶液的歐姆電壓降不包括在內(nèi)) 。6. 不溶性陽極 ( 惰性陽極 ) inert anode在電流通過時，不發(fā)生陽極溶解反應的陽極。7. 電化學electrochemistry研究電子導體和離子導體的接觸界面性質及其所發(fā)生變化的科學。8. 電化學極化 ( 活化極化 ) activation polarization由于電化學反應在進行中遇到困難而引起的極化。9. 電化學腐蝕electrochemical corrosion在卑解質溶掖中或金屬表面

3、上的液膜中，服從于電化學反應規(guī)律的金屬腐蝕(氧化 )過程10. 電化當量electrochemical equivalent在電極上通過單位電量（例如1 安時， 1 庫侖或1 法拉第時），電極反應形成產(chǎn)物之理論重量。通常以克/ 庫侖或克/ 安時表示。11 電導率 ( 比電導 )conductivity單位截面積和單位長度的導體之電導，通常以S m 表示。12 電泳electrophoresis液體介質中帶電的膠體微粒在外電場作用下相對液體的遷移現(xiàn)象。13 電動勢electromotive force原電池開路時兩極間的電勢差。14 鈍化電勢passivation potential金屬電極陽極

4、極化時，金屬陽極溶解速率突然下降的電勢。通常腐蝕電流在達到鈍化電勢前經(jīng)歷一極大值。15 腐蝕電勢corrosion potential金屬材料在特定的腐蝕環(huán)境中自發(fā)建立的穩(wěn)定電極電勢。16 電流密度current density單位面積電極上通過的電流強度，通常以A dm2 表示。17 電流效率current efficiency電極上通過單位電量時，電極反應生成物的實際質量與電化當量之比，通常以表示。18 腐蝕速率，腐蝕電流corrosion rate(vcor)， corrosion current(Icor)腐蝕速率是材料特定表面上單位時間物質轉變的量?；虬捶ɡ诙?，腐蝕速率是腐蝕電勢

5、下的電流。腐蝕電流為: Icor = nFvcor；式中：n-電極反應的電子數(shù)；F-法拉第常數(shù)；vcor-腐蝕速率。19 電極electrode置于導電介質( 如電解液、熔融物、固體、或氣體) 中的導體。電流通過它流入或流出導電介質。20 電極電勢electrode potential在標準狀態(tài)下， 某電極與標準氫電極 ( 作為負極 ) 組成原電池， 所測得的電動勢稱為該電極的氫標電極電勢， 或簡稱電極電勢。 各種電極的氫標電極電勢可以表示出電極與溶液界面間電勢差的相對大小。21 電解質electrolyte本身具有離子導電性或在一定條件下( 例如高溫熔融或溶于溶劑形成溶液) 能夠呈現(xiàn)離子導電

6、性的物質。22 電解液electrolytic solution具有離子導電性的溶液。23 電離度degree of ionization溶液中的電解質以自由離子存在的摩爾數(shù)與其總摩爾數(shù)之比。通常以表示。24 去極化depolarization在電解質溶液或電極中加入某種去極劑而使電極極化降低的現(xiàn)象。25 平衡電極電勢equilibrium electrode potential電極反應處于熱力學平衡狀態(tài)的電極電勢。26 正極positive electrode在原電池的兩個電極中電勢較正的電極。27 負極negative electrode在原電池的兩個電極中電勢較負的電極。28 陰極cat

7、hode發(fā)生還原反應的電極，即反應物于其上獲得電子的電極。29 陰極極化cathodic polarization當有電流通過時，陰極的電極電勢向負的方向偏移的現(xiàn)象。30 陰極性鍍層cathodic coating比基體金屬的電極電勢更正的金屬鍍層。31 陽極anode發(fā)生氧化反應的電極，即能接受反應物所給出電子的電極。32 陽極泥anode slime在電流作用下，陽極溶解過程中產(chǎn)生的不溶性殘渣。33 陽極極化anodic polarization當有電流通過時，陽極的電極電勢向正的方向偏移的現(xiàn)象。34 陽極性鍍層anodic coating比基體金屬的電極電勢更負的金屬鍍層。35 遷移數(shù)t

8、ransport number電流通過電解質溶液時，溶液中某種離子攜帶的電流與通過的總電流之比稱為該離子的遷移數(shù)。36 超電勢overpotential電極上有電流通過時的電極電勢與熱力學平衡電極電勢的差值。37 擴散層diffusion layer電流通過時在電極表面附近存在著濃度梯度的溶液薄層。38 雜散電流stray current在需要通過電流的線路以外的其他回路( 例如鍍槽槽體或加熱器等) 中流過的電流。39 導電鹽conducting salt添加到電解液中能夠提高溶液電導率的鹽類物質。40 體積電流密度volume current density單位體積電解質溶液中通過的電流強度

9、。通常以A L 表示。41 沉積速率deposition rate單位時間內(nèi)鍍件表面沉積出金屬的厚度。通常以 m h 表示。42 初次電流分布primary current distribution不存在電極極化時，電流在電極表面上的分布。43 局部腐蝕local corrosion腐蝕破壞主要集中在表面局部區(qū)域，而其他部分幾乎未遭受腐蝕的一種現(xiàn)象。44 極化polarization電極上有電流通過時，電極電勢偏離其平衡值的現(xiàn)象。45 極化度polarizability電極電勢隨電流密度的變化率，它相當于改變單位電流密度所引起的電極電勢的變化。46 極化曲線polarization curve

10、描述電極電勢與通過電極的電流密度之間關系的曲線。47 極間距Interelectrode distance原電池或電解槽中兩電極( 正、負極或陰、陽極) 之間的距離。48 乳化emulsification一種液體以極微小液滴均勻地分散在互不相溶的另一種液體中的現(xiàn)象。49 應力腐蝕stress corrosion金屬材料在應力和腐蝕環(huán)境共同作用下而發(fā)生的開裂現(xiàn)象。50 析氣gassing電解過程中電極上有明顯可見的氣體析出現(xiàn)象。51 活化activation用調整有效離子濃度，達到理想行為以消除電極表面的鈍化狀態(tài)。52 活度activity在標準狀態(tài)下，溶液中組分的熱力學濃度，即校正真實溶液與理

11、想溶液性質的偏差而使用的有效濃度。53 標準電極電勢standard electrode potential在標準狀態(tài)下，電極反應中所有反應物與產(chǎn)物的活度( 或逸度 ) 均等于l的平衡電極電勢。54 濃差極化concentration polarization電極上有電流通過時，由電極表面附近的反應物或產(chǎn)物濃度變化引起的極化。55 鈍化passivation在一定溶液中使金屬陽極極化超過一定數(shù)值后， 金屬溶解速率不但不增大， 反而劇烈減小，使金屬表面由 活化態(tài) 轉變?yōu)?鈍態(tài) 的過程稱為鈍化。 由陽極極化引起的鈍化為電化學鈍化，由溶液中某些鈍化劑的作用引起的鈍化則稱為化學鈍化。這種而56 點腐蝕

12、spot corrosion在金屬表面出現(xiàn)的點狀腐蝕。57 配位化合物complex compound金屬離子或原子與一定數(shù)目的帶負電的基團或電中性的極性分子形成具有配位鍵的化合物。58 復鹽double salt兩種鹽以一定比例共同結晶而成的化合物。它實質上是以晶體形式存在的配位化合物。59 氫脆hydrogen embrittlement金屬或合金吸收氫原子和有應力存在下而引起的脆性。60 滲氫seepage hydrogen金屬制件在浸蝕、除油或電鍍等過程中常有吸附氫原子的這種現(xiàn)象。61 界面張力interracial tension兩相界面間存在的使界面收縮的作用力稱為界面張力。若其中

13、一相為氣體則稱為表面張力。62 臨界電流密度critical current density在電鍍所需電極反應的電勢范圍內(nèi)， 能夠維持反應進行的最高或最低電流密度。度時，電勢移動超出所需范圍，將有新的副反應發(fā)生。低于最低電流密度時，而達不到生產(chǎn)上的要求。高于最高電流密電極反應速率降低63 半電池half-cell單一電極與電解質溶液所構成的體系。64 原電池galvanic cell能將化學能直接轉變?yōu)殡娔艿难b置。一個原電池可以看作是由兩個半電池組成的。65 鹽橋salt bridge連接兩個半電池用于減小液接電勢的裝置，通常為盛有濃度較高的電解質溶液( 例如飽和的KCL溶液 ) 的玻璃管。6

14、6 pH 值pH value氫離子活度 H+( 或近似地用濃度) 的常用對數(shù)的負值，即pH一logaH+ 。67 基體材料basis material(substrate)能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。68 輔助陽極auxiliary anode為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的附加陽極。69 輔助陰極auxiliary cathode制件上某些電流過于集中的部位附加某種形狀的陰極，以避免毛刺和燒焦等缺陷，這種附加的陰極就是輔助陰極。70 接觸電勢contact potential兩種不同的導電材料接觸時，在界面上產(chǎn)生的電勢差。71 晶間腐蝕intercrystalline corr

15、osion沿著晶粒邊界發(fā)生的選擇性腐蝕。72 溶度積solubility product在一定溫度下難溶電解質飽和溶液中相應的離子之濃度的乘積，其中各離子濃度的冪次與它在該電解質電離方程式中的系數(shù)相同。73 溶解度solubility在一定的溫度和壓力下，在100g 溶劑中所能溶解溶質最大的克數(shù)。74 微觀覆蓋能力microcovering power在一定條件下電鍍液中金屬離子在孔隙或劃痕中電沉積的能力。75 槽電壓tank voltage電解時單元電解槽兩極間總電勢差。76 靜態(tài)電極電勢static electrode potential無外電流通過時，金屬電極在電解液中的電極電勢。77

16、螯合物chelate compound中心離子與配體多位配合形成的具有環(huán)狀結構的配位化合物。78 整平作用1eveling action鍍液使鍍層表面比基體表面更平滑的能力。79 覆蓋能力covering power在特定的電鍍條件下，鍍液沉積金屬覆蓋鍍件整個表面的能力。80 主要表面signiflcant surface制件上電鍍前后的規(guī)定表面，該表面上的鍍層對于制件的外觀和( 或 ) 使用性能是極為重要的。81 沖擊電流striking current電鍍過程中通過的瞬時大電流。材料設備1 水的軟化softening of water除去水中Ca2+、 Mg2+等離子以降低其硬度的過程。2

17、 匯流排busbar連接整流器( 或直流發(fā)電機) 與鍍槽供導電用的銅排或鋁排。3 陽極袋anode bag套在陽極上以防止陽極泥渣進入溶液的棉布或化纖織物袋子。4 光亮劑brightening agent (brightener)加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。5 助濾劑filteraid為防止濾渣堆積過于密實，使過濾順利進行，而使用細碎程度不同的不溶性惰性材料。6 阻化劑inhibitor能減小化學反應或電化學反應速率的物質，例如強浸蝕中使用的緩蝕劑。7 表面活性劑surface active agent(surfactant)能顯著降低界面張力的物質，常用作洗滌劑、潤濕劑、乳化劑、分散劑

18、、起泡劑等。8 乳化劑emulsifying agent(emulsifier)能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質。9 配位劑complexant能與金屬離子或原子結合而形成配位化合物的物質。10 絕緣層insulated layer(resist)涂敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的涂層。11 掛具(夾具 ) plating rack用來裝掛零件，以便于將它們放入槽中進行電鍍或其它處理的工具。12 潤濕劑wetting agent能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面易于被溶液潤濕的物質。13 離心干燥機centrifuge利用離心力使制件脫水干燥的設備。1

19、4 添加劑addition agent(additive)加入鍍液中能改進鍍液的電化學性能和改善鍍層質量的少量添加物。15 緩沖劑buffer能使溶液pH 值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質。16 移動陰極swept cathode被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復運動的陰極。17 隔膜diaphragm把電解槽的陽極區(qū)和陰極區(qū)彼此分隔開的多孔膜或半透膜。18 整合劑chelating agent能與金屬離子結合形成螯合物的物質。19 整平劑leveling agent在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的添加劑。20 整流器rectifier把交流電直接變?yōu)橹绷麟姷脑O備。

20、鍍覆方法1 化學氣相沉積chemical vapor deposition用熱誘導化學反應或蒸氣氣相還原于基體凝聚產(chǎn)生沉積層的過程。2 物理氣才目沉積physical vapor deposition通常在高真空中用蒸發(fā)和隨后凝聚單質或化合物的方法沉積覆蓋層的過層。3 化學鈍化chemical passivation用含有氧化劑的溶液處理金屬制件，使其表面形成很薄的鈍態(tài)保護膜的過程。4 化學氧化chemical oxidation通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。5 陽極氧化anodizing金屬制件作為陽極在一定的電解液中進行電解，使其表面形成一層具有某種功能( 如防護性，裝飾性或其它

21、功能) 的氧化膜的過程。6 化學鍍 ( 自催化鍍)autocalytic plating在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。7 激光電鍍1aser electroplating在激光作用下的電鍍。8 閃鍍flash(flash plate)通電時間極短產(chǎn)生薄鍍層的電鍍。9 電鍍electroplating利用電解在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。10 機械鍍mechanical plating在細金屬粉和合適的化學試劑存在下，用堅硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細金屬粉覆蓋該表面。11 浸鍍immersion plate由一種金屬從溶液中

22、置換另一種金屬的置換反應產(chǎn)生的金屬沉積物，例如：Fe+Cu2+ Cu+Fe2+12 電鑄electroforming通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復制金屬制品( 能將鑄模和金屬沉積物分開) 的過程。13 疊力口電流電鍍superimposed current electroplating在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。14 光亮電鍍bright plating在適當?shù)臈l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。15 合金電鍍alloy plating在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬( 也包括非金屬元素) 共沉積的過程。16 多層電鍍multiplayer plating在同一基體

23、上先后沉積上幾層性質或材料不同的金屬層的電鍍。17 沖擊鍍strike plating在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結合力的方法。18 金屬電沉積metal electrodeposition借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍、 電鑄、電解精煉等。19 刷鍍brush plating用一個同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動進行選擇電鍍的方法。20 周期轉向電鍍periodic reverse plating電流方向周期性變化的電鍍。21 轉化膜conversion coating

24、金屬經(jīng)化學或電化學處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。22 掛鍍rack plating利用掛具吊掛制件進行的電鍍。23 復合電鍍( 彌散電鍍)composite plating用電化學法或化學法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶性非金屬或其他金屬微粒同時沉積而獲得復合鍍層的過程。24 脈沖電鍍pulse plating用脈沖電源代替直流電源的電鍍。25 鋼鐵發(fā)藍( 鋼鐵化學氧化)blueing (chemical oxide)將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常為藍( 黑 ) 色的氧化膜的過程。26 高速電鍍high speed

25、 electrodeposion為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進行電鍍的過程。27 滾鍍barrel plating制件在回轉容器中進行電鍍。適用于小型零件。28 塑料電鍍plating on plastics在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過程。29 磷化phosphating在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護膜的處理過程。測試檢驗1 大氣暴露試驗atmospheric corrosion test在不同氣候區(qū)的暴曬場按規(guī)定方法進行的一種檢驗鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗。2 中性鹽霧試驗(NSS 試驗 )neutral salt spray test(NSS-tes

26、t)利用規(guī)定的中性鹽霧試驗鍍層耐腐蝕性。3 不連續(xù)水膜water break制件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續(xù)的現(xiàn)象，這是一種檢查清洗程度的方法。4 pH 計pH meter測定溶液pH 值的儀器。5 孔隙率porosity單位面積上針孔的個數(shù)。6 內(nèi)應力internal stress在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結構的變化，使鍍層被拉伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處于受力狀態(tài)，這種作用于鍍層的內(nèi)力稱為內(nèi)應力。7 電導儀conductivity gauge測量電解質溶液電導率的儀器。8 庫侖計 (電量計)coulomb meter根據(jù)電解過程中電極上析出物的

27、質量或體積( 對于氣體) 來計量通過電量的儀器。9 旋轉圓盤電極rotating disk electrode測定溶液體系的擴散系數(shù)和電化學參數(shù)的一種電極。 它是將金屬棒嵌于同心塑料圓筒中， 金屬棒底面為電極的工作面， 電極同轉動馬達的轉動軸連接， 整體固定在穩(wěn)定的座架上， 電極工作面垂直轉軸， 其圓心對準轉軸心。 這樣， 電極轉動時緊貼電極工作面的液相建立起一個厚度與轉速有關的均一、穩(wěn)定的擴散層。10 旋轉環(huán)盤電極rotating ring disk electrode環(huán)盤電極是在圓盤電極的工作面上裝有與其同心的環(huán)的電極，環(huán)與圓盤之間用薄層絕緣材料隔離。環(huán)電極用來檢測圓盤電極上的可溶性反應產(chǎn)

28、物，環(huán)盤電極也是電化學測試常用的電極。11 針孔pores從鍍層表面貫穿到鍍層底部或基體金屬的微小孔道。12 銅加速鹽霧試驗(CASS試驗)copper accelerated salt spray (CASS test )用規(guī)定含銅鹽和醋酸的氯化鈉水溶液作噴霧劑而進行的一種加速腐蝕試驗。13 參比電極reference electrode平衡電極電勢非常穩(wěn)定和高度可逆的半電池，它可同另一半電池構成原電池以確定后者的電極電勢。14 甘汞電極calomel electrode由汞、氯化亞汞和一定濃度( 例如飽和溶液) 的氯化鉀溶液組成的半電池。15 可焊性solder ability鍍層表面被熔

29、融焊料潤濕的能力。16 硬度hardness鍍層抵抗其它物體刻劃或壓入其表面的能力，是鍍層的一項重要機械性能。根據(jù)測定方法的不同可用不同量值表示硬度，如布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度、肖氏硬度和努氏硬度等。硬度常用顯微硬度計測定。17 金屬變色tarnish由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化，如發(fā)暗、失色等。18 點滴腐蝕試驗dropping corrosion test讓特定的腐蝕液有控制地滴在試樣表面上，以檢驗試樣表面保護層耐蝕性的試驗方法。19 玻璃電極glass electode利用薄玻璃膜將兩種溶液隔離而產(chǎn)生電勢差的電極，常用于測量溶液pH 值。20 結合力adhesion鍍層與

30、基體材料之間結合強度的量度，可用使鍍層與基體分離所需的力表示。21 哈林槽Haring cell用絕緣材料制成的矩形槽，槽中陽極分別對應遠近兩個陰極，用來估計鍍液分散能力及電極極化程度的裝置。22 恒電勢法potentiostatic method為了得出電極電勢與電流密度的關系曲線，可控制研究電極的電極電勢，使其按一定的規(guī)律變化，同時測定相應的電流密度的方法。23 恒電流法galvanostatic method為了得出電流密度與電極電勢的關系曲線，可控制研究電極的電流密度，使其按一定的規(guī)律變化，同時測定相應的電極電勢的方法。24 交流電流法a.c method用小幅度正弦波交流電激勵電極，

31、從其電極電勢的響應，可以求得電極過程的某些參數(shù)的方法。25 樹枝狀結晶trees電鍍時在陰極上( 特別是邊緣和其他高電流密度區(qū)) 形成的粗糙、松散的樹枝狀或不規(guī)則突起的沉積物。26 脆性brittleness鍍層所能承受變形程度的能力，它主要決定于鍍層材料及其內(nèi)應力。27 起皮peeling鍍層呈片狀脫離基體的現(xiàn)象。28 起泡blister在電鍍層中由于鍍層與底金屬之間失去結合力而引起一種凸起狀缺陷。29 剝離spalling由于某些原因( 例如不均勻的熱膨脹或收縮) 引起的鍍層表面層的碎裂或脫落。30 桔皮orange peel類似于桔皮波紋外觀的表面處理層。鍍前鍍后處理1 鍍前處理prep

32、lating為使制件材質暴露出真實表面和消除內(nèi)應力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內(nèi)應力等種種前置技術處理。2 鍍后處理postplating為使鍍件增強防護性能、裝飾性及其他特殊目的而進行的( 如鈍化、 熱熔、 封閉和除氫等等) 電鍍后置技術處理。3 化學拋光chemical polishing金屬制件在一定的溶液中進行處理以獲得平整、光亮表面的過程。4 化學除油alkaline degreasing借皂化和乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污的過程。5 電拋光electropolishing金屬制件在合適的溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑、光亮的過程。6 電解除油electrolyt

33、ic degreasing金屬制件作為陽極或陰極在堿溶液中進行電解以清除制件表面油污的過程。7 電解浸蝕electrolytic pickling金屬制件作為陽極或陰極在電解質溶液中進行電解以清除制件表面氧化物和銹蝕物的過程。8 浸亮bright dipping金屬制件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面的過程。9 機械拋光mechanical polishing借助高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機械加工過程。10 有機溶劑除油solvent degreasing利用有機溶劑清除制件表面油污的過程。11 光亮浸蝕bright pickling用化學或電化學方法除去金屬

34、制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現(xiàn)光亮的過程。12 粗化roughening用機械法或化學法使制件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變?yōu)橛H液性，以提高鍍層與制件表面之間的結合力的一種非導電材料化學鍍前處理工藝。13 敏化sensitization將粗化處理過的非導電制件于敏化液中浸漬，處理時，可在制件表面還原貴金屬離子以形成使其表面吸附一層還原性物質，以便隨后進行活化 活化層 或 催化膜 ，從而加速化學鍍反應的過程。14 汞齊化amalgamation (blue dip)將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中，使制件表面形成汞齊的過程。15 刷光brushing旋轉的金屬或非金屬刷輪( 或刷子 ) 對制件表面進行加工以清除表面上殘存的附著物，并使表面呈現(xiàn)一定光澤的過程。16 乳化除油emulsion degreasing用含有有機溶劑、水和乳化劑的液體除去制件表面油污的過程。17