AltiumDesigner中各層的含義

1、Altium Designer中各層的含義Altium Designer中各層的含義1 Signal layer（信號(hào)層）信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了 32個(gè)信號(hào)層，包括 Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和 30 個(gè) MidLayer（中間層）。2 Internal plane layer（內(nèi)部電源 /接地層）Protel 99 SE提供了 16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層.該類型的 層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer（機(jī)械層

2、）Protel 99 SE提供了 16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路 板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的 機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令 Design|Mechanical Layer能為電路板 設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸生顯示4 Solder mask layer（阻焊層）在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻 止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自 動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder（頂層）和 Bottom Solder（底層）兩個(gè)阻焊層。5 Pas

3、te mask layer（錫膏防護(hù)層，SMD貼片層）它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的 表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了 Top Pasted層）和Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫膏防護(hù)層。主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是 Dip（通孔）元件，這一層就不用輸由 Gerber文件了。在將SMD 元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè) SMD焊盤上先涂上錫 膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工由來。Paste Mask層的Gerber輸由最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與下面

4、即將介紹的 Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z 片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。6 Keep out layer（禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。 在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不 能自動(dòng)布局和布線的。7 Silkscreen layer（絲印層）絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。 Protel 99 SE提供了 Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層， 底層絲印層可關(guān)閉。8 Multi layer（多層）電路板上焊盤和穿透式過孔要穿

5、透整個(gè)電路板，與不同 的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè) 抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如 果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示由來。9 Drill layer（鉆孔層）鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息 （如焊盤，過孔 就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了 Drill gride（鉆孔指示圖）和 Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。相應(yīng)的在eagle中也有很多的層（常用的用綠色標(biāo)記）In Layout and Package Editor1 Top Tracks, top side2 Route2 Inner layer (signal

6、 or supply)3 Route3 Inner layer (signal or supply)4 Route4 Inner layer (signal or supply)5 Route5 Inner layer (signal or supply)6 Route6 Inner layer (signal or supply)7 Route7 Inner layer (signal or supply)8 Route8 Inner layer (signal or supply)9 Route9 Inner layer (signal or supply)10 Route10 Inner

7、 layer (signal or supply)11 Route11 Inner layer (signal or supply)12 Route12 Inner layer (signal or supply)13 Route13 Inner layer (signal or supply)14 Route14 Inner layer (signal or supply)15 Route15 Inner layer (signal or supply)16 Bottom Tracks , bottom side17 Pads Pads (through-hole)元件的引腳(過孔型，貼片引

8、腳算在頂層和底層上)18 Vias Vias (through all layers)過孔19 Unrouted Airlines (rubber bands)20 Dimension Board outlines (circles for holes) *) 板子外形， 相 當(dāng)于機(jī)械層21 tPlace Silk screen, top side 絲印層22 bPlace Silk screen, bottom side 絲印層23 tOrigins Origins , top side (generated autom.)元件中間有個(gè) 十字叉，代表元件位置24 bOrigins Origi

9、ns , bottom side (generated autom.)25 tNames Service print, top side (component NAME)26 bNames Service print , bottom s. (component NAME)27 tValues Component VALUE , top side28 bValues Component VALUE , bottom side2128制版時(shí)可全部放在絲印層29 tStop Solder stop mask, top side (gen. autom.)30 bStop Solder stop m

10、ask, bottom side (gen. Autom.)31 tCream Solder cream top side32 bCream Solder cream bottom side33 tFinish Finish top side34 bFinish Finish , bottom side35 tGlue Glue mask top side36 bGlue Glue mask bottom side37 tTest Test and adjustment information , top side38 bTest Test and adjustment inf., botto

11、m side39 tKeepout Restricted areas for components, top side40 bKeepout Restricted areas for components, bottom s.41 tRestrict Restricted areas for copper, top side42 bRestrict Restricted areas for copper, bottom side43 vRestrict Restricted areas for vias44 Drills Conducting through-holes45 Holes Non

12、-conducting holes46 Milling Milling47 Measures Measures48 Document Documentation49 Reference Reference marks51 tDocu Detailed top screen print52 bDocu Detailed bottom screen print機(jī)械層是定義整個(gè) PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f機(jī)械 層的時(shí)候，就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是我 們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)定義的邊界，也就是說我們先定義了 禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^程中，所布的具有電氣特 性的線是不可能超由禁止布

13、線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底層的絲印字符，就是我們?cè)?PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅粕，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線， 這根導(dǎo)線我們?cè)?PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaset層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打由來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅粕。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要 蓋綠油的層，multilaye這個(gè)

14、層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了， 顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask,是指板子上要上綠油的部分；因 為它是負(fù)片輸生，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果 并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：paste mask,是機(jī)器貼片時(shí)要用的， 是對(duì)應(yīng)所有 貼片元件的焊盤的，大小與 toplayer/bottomlayer層一樣，是 用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫， 一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要莫個(gè) 區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還 沒遇見有這樣一個(gè)層！ 我們畫的

15、PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情 況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了 銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有 toplayer或者bottomlayer層,并沒 有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到I了 ： toplayer 層，topsolder 層，toppaste層，且 toplayer 和toppaste一樣大小，topsolder比它

16、們大一圈。DIP封裝僅用到了： topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 toplayer, bottomlayer, topsolder, bottomsolder 層大小重疊）,且 topsolder/bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。疑問：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金” 這句話是否正確？這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作由來的效果是鍍錫，那么對(duì)應(yīng)的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有 t

17、oplayer或bottomlayer層的部分）！ 雖然這么說，但我曾經(jīng)看到過一塊PCB板，上面一塊鍍錫區(qū)域，只畫了 solder層，在pcb圖上，與它對(duì)應(yīng)的區(qū)域并沒 有銅皮層！不知孰對(duì)孰錯(cuò)？現(xiàn)在：我得由一個(gè)結(jié)論：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅 才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！PCB的各層定義及描述：1、TOP LAYER （頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為 單面板則沒有該層。2、BOMTTOM LAYER （底層布線層）：設(shè)計(jì)為底層銅箔走 線。3、TOP/BOTTOM SOLDER （頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/ 底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅

18、箔上錫，保持絕緣。在焊盤、 過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（ OVERRIDE : 0.1016mm）, 即焊盤露銅箔，外擴(kuò) 0.1016mm,波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不 做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（ OVERRIDE : 0.1016mm）, 即過孔露銅箔，外擴(kuò) 0.1016mm,波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè) 計(jì)為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性 SOLDER MASK （阻焊開窗）中的PENTING 選項(xiàng)打勾選中， 則關(guān)閉過孔開窗。另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開 窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力， 焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于 做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOP/BOTTOM PASTE （頂層/底層錫膏層）：該層一般用 于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制 板沒有關(guān)系，導(dǎo)由 GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默 認(rèn)即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY （頂層/底層絲印層）：設(shè)計(jì)為