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文檔簡介

1、Liquid glue for SMDElectronic Materials Business UnitPanasonic Electric Works Co.,. BackgroundLiquid glue are needed!Higher density surface mountingEnvironmental inquiriesDeposition area is smallerSolder is too weakSMD size is smaller (10060402)PbOld typeNew typeSMDSize10060402Deposition areaLargeSm

2、allSolderTypePbPbToughnessStrongWeak Comparison vs transfer mold HoweverDifficultLow profileSmall areaSpecial glue and process are needed!Liquid GlueTransfer Mold (Molding material) General processMachine cost information is only rough estimation.ItemManual dispenseAuto dispensePrintingVacuum printi

3、ngCDIMachine costInitial×10k $200k $200k $400k $1kk $Mchange×-maskmaskdie-1k $1k $>100k $Shape×Shape dispersion×In case high profile other devices××Our possessionyesyesyesyesyesOur recommendationDelay cure 150/10sec (Almost B stage) RT/about 3h (Next process) curing

4、arefinishedItemCV5390HTCV5391GCViscosity2520Pas25PasThixoropic Index2533Tg9070CTE70ppm/40ppm/HalogenCuring condition8020min20min1005min5minDelay curePot life2524h24hShelf life-206 months6monthOptimization of curing agentOptimization of epoxy resinOptimization of fluidityInquiries Snap curingHalogenShapeRecommended resinIf you want to know more information, please contact mePanasonic Electric Works Co.,.Electronic M

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