關(guān)于舉辦集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)的

1、關(guān)于舉辦“集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)”的通 知各企業(yè)負(fù)責(zé)人：為增強(qiáng)成都集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)能力，推廣先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試技術(shù)，成都高新區(qū)技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)中心、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)成都產(chǎn)業(yè)化基地聯(lián)合香港科技園公司于2010年8月5日，在成都高新孵化園舉辦“集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)”。具體通知如下：一、時(shí)間2010年8月5日（星期四） 上午9:00-下午4:00（9點(diǎn)開(kāi)始簽到）二、地點(diǎn)成都南延線天府大道高新孵化園三號(hào)樓3樓1號(hào)會(huì)議室三、議程集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)2010年8月5日（星期四） 上午9:00-下午4:00（9點(diǎn)開(kāi)始簽到）MorningSession（09:00 11:50）09:0

2、0 09:15來(lái)賓登記09:15 09:40香港科技園系統(tǒng)的集成電路服務(wù)HKSTP高級(jí)經(jīng)理09:40 10:40IBM SiGe & RF-CMOS 設(shè)計(jì)技術(shù)IBM資深FAE10:40 10:55茶歇（Cadence提供）10:55 11:507RF SOI ,CMOS7HV 設(shè)計(jì)技術(shù)IBM資深FAENoon12:00 01:15午餐（Cadence提供）Afternoon Session(01:15 04:15)01:15 02:15通過(guò)Cadence端到端解決方案加速SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)Accelerate Mixed signal SoC Realization with Cadenc

3、e End-to-end Solutions Cadence資深市場(chǎng)經(jīng)理02:15 02:30茶歇（Cadence提供）02:30 03:30集成電路測(cè)試策略 - 設(shè)計(jì)到測(cè)試之路 From Design to Test - IC Test StrategyVerigy資深工程師03:30 03:50香港科技園IC測(cè)試、分析服務(wù)HKSTP資深測(cè)試經(jīng)理03:50 04:00互動(dòng)答問(wèn)04:00 04:15Lucky Draw(Verigy提供)香港科技園與不同的合作伙伴，推行EDA tools(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具) 、IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)) 、多項(xiàng)目晶圓、小批量生產(chǎn)合作計(jì)劃及芯片測(cè)試等服務(wù)，借著世界知名的

4、半導(dǎo)體技術(shù)，促進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)及芯片設(shè)計(jì)在亞太區(qū)的發(fā)展。Cadence公司產(chǎn)品涵蓋了電子設(shè)計(jì)的整個(gè)流程，包括系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，功能驗(yàn)證，IC綜合及布局布線，模擬、混合信號(hào)及射頻IC設(shè)計(jì)，全定制集成電路設(shè)計(jì)，IC物理驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)和硬件仿真建模等。IBM公司提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，包括0.35微米至65納米CMOS（互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體）、SiGe BiCMOS（矽鍺雙極CMOS）、RF-CMOS（射頻CMOS）及 高電壓技術(shù)(HV)等。Verigy（惠瑞捷）公司的前身是安捷倫公司的半導(dǎo)體測(cè)試部門(mén)，提供全面的SOC/SIP測(cè)試解決方案。四、講座內(nèi)容:1、香港科技園系統(tǒng)的集成電路服務(wù)工程服務(wù)先進(jìn)設(shè)

5、備專(zhuān)業(yè)工程團(tuán)隊(duì)集成電路的測(cè)試開(kāi)發(fā)無(wú)線通信測(cè)試及數(shù)碼電視測(cè)試服務(wù)芯片質(zhì)量和可靠性測(cè)試產(chǎn)品的失效分析Virtual IP Chamber Solutions2、IBM技術(shù)介紹代工技術(shù)路線圖（ CMOS, RF-CMOS, SiGe, HV ）各工藝的優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)套件設(shè)計(jì)流程客戶(hù)成功案例3、Cadence 技術(shù)解決方案SOC設(shè)計(jì)已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代，低功耗，混合信號(hào)，測(cè)試，驗(yàn)證等一系列挑戰(zhàn)變得越來(lái)越嚴(yán)峻。通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈合作廠商以及內(nèi)部研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，全球設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商美國(guó)Cadence公司為設(shè)計(jì)師帶來(lái)了經(jīng)過(guò)量產(chǎn)檢驗(yàn)的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，提升了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)效率，擴(kuò)大了設(shè)計(jì)公司的盈利能力。4、

6、Verigy集成電路測(cè)試策略 - 設(shè)計(jì)到測(cè)試之路片上系統(tǒng)測(cè)試需求簡(jiǎn)介數(shù)字子系統(tǒng)測(cè)試方案模擬子系統(tǒng)測(cè)試方案未來(lái)片上系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)以及測(cè)試解決方案五、費(fèi)用免費(fèi)六、報(bào)名方式請(qǐng)各企業(yè)于7月29日（星期四）之前將報(bào)名回執(zhí)以郵件形式發(fā)送到國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)成都產(chǎn)業(yè)化基地聯(lián)系人處，同時(shí)來(lái)電確認(rèn)。七、聯(lián)系方式國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)成都產(chǎn)業(yè)化基地 張玲電話：85335589E-mail:zhangling1_16成都高新區(qū)技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)中心國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)成都產(chǎn)業(yè)化基地 二一年七月二十日關(guān)于“集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)”的報(bào)名回執(zhí)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)2010年8月5日（星期四）企業(yè)名稱(chēng)公司電話參會(huì)者姓名部門(mén)職位手機(jī)