立式異形AI機工藝

1、130831初稿；130903修改板最大最小尺寸和輕開關AI機對附件器件的要求；131111修改輕觸開關AI機導軌入板最大板寬為285mm;增加常用AI封裝說明；印制電路板（PCB）應用自動插件機的要求1定義 元件本體：指元件除引腳外的外尺寸。1.1 自動插件機對PC板的要求1.1.1 板厚要求： T=1.6±0.15mm1.1.2 板最大尺寸 ：PCB板的尺寸范圍：寬（100-300mm）×長（100-410mm）之間；PCB尺寸過大容易變形，過小不利于提高生產(chǎn)效率。，理想的PCB尺寸范圍是寬（180 mm）×長（250 mm）；對于長邊尺寸小于125mm或短邊

2、小于100mm的PCB，應采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸。特別注意：輕觸開關AI機是導軌入板，最大板寬為285； 立式AI機是轉(zhuǎn)盤入板，單塊板入板最大板寬為400，單效率低；雙板入板最大板寬只有200，這個數(shù)據(jù)已經(jīng)是單橫條。1.1.3 B板外形的公差為±0.05mm.1.1.4 基板彎曲度上彎最大為0.5mm,下彎最大為1.2mm。如圖：為提高插件機的效率，一個拼板至少應大于100個可插的點。1.2 自動插件機對PC板孔徑的要求用自動插件機自動插件，孔徑最小必須大于0.9mm。其孔徑要求見孔徑設計表。1.2.1 定位孔：用于自動插件的板應有兩個定位孔，插件元件孔中心

3、離板邊（導軌內(nèi)兩側(cè)板邊）的最小距離為5mm。如下圖： A=5mm±0.05mm D=4mm±0.1mm B處寬度不大于板長邊的1/31.3 AI機對器件的要求1.3.1 對于立式元件立式插件元件跨距為2.5mm、5mm兩種；最大元件尺寸為: 長23mm. 寬13mm, 圓形元件最大直徑為:13mm。11.3.2 對于輕觸開關要求6*6*5，直腳（腳距4.5*6.5）。 元件的彎腳長度為1.2mm-2mm，彎腳超出焊盤范圍，應注意彎腳對電氣間隙、爬電距離的影響。1.3.4 立式AI件本體間要有1mm的間距，立式件與臥式件間要有0.5 mm的間距。（要考慮不同廠家間的尺寸偏差）

4、。1.4 輕觸開關AI機工藝要求：1.4.1 輕觸開關AI機對PCB布板的盲區(qū)要求：1.4.1.1 主定位孔禁止放置輕觸開關的盲區(qū)為15*17；1.4.1.2副定位孔禁止放置輕觸開關的盲區(qū)為寬度10，定位孔中心左右長度各8；1.4.1.3 板邊禁止放置輕觸開關的盲區(qū)為寬度5；1.4.2 輕觸開關AI機最優(yōu)化的器件角度為0度，入板方向為從左到右： 0度最好 90度可用，旋轉(zhuǎn)浪費時間1.4.3 要求輕觸開關距離定位孔板邊的距離大于等于8.5mm：1.4.4 輕觸開關AI機器件位置工藝要求：以輕觸開關的中心為圓心，5mm為半徑的圓周范圍內(nèi)不能放置貼片元件，否則在彎角時損壞貼片器件，如下左圖；以輕觸開

5、關的中心為中心，10*10mm的正方形范圍內(nèi)不能放置臥式直插元件，否則在插開關時損壞臥式直插器件，并且以輕觸開關的中心為圓心，6mm為半徑的圓周范圍內(nèi)不能放置高度為8mm的元件，否則在插開關時損壞器件，如下右圖； 左圖 右圖1.5 立式AI機工藝要求：1.5.1 立式AI機對PCB布板的盲區(qū)要求：1.5.1.1 主定位孔禁止器件的盲區(qū)為9*9；1. 副定位孔禁止放置器件的盲區(qū)為寬度9，定位孔中心左右長度各4；1. 板邊禁止放置器件的盲區(qū)為寬度5；1.5.2 立式AI機剪腳器對器件位置工藝要求：1.5.2.1以焊盤相連的直線為對角線的邊長為5mm的矩形范圍內(nèi)不能有任何SMT器件，否則損壞SMT器

6、件。不管3PIN器件還是2PIN都需要滿足；1.以第2腳為中心，邊長為8*16并旋轉(zhuǎn)45度的長方形范圍內(nèi)不能有厚度大于1mm的SMT器件，否則損壞SMT器件；1.以第2腳為中心，邊長為26*47并旋轉(zhuǎn)45度的長方形范圍內(nèi)不能有厚度大于5mm的SMT器件，否則損壞SMT器件；1.5.3 彎腳要求從焊盤孔中心算起，彎角方向長3mm、寬±1mm的引腳范圍內(nèi)不能有器件、焊盤、彎腳存在，否則損壞器件、連焊。從板面到板底的正視圖1.5.3.2 引腳的彎腳位置距離3mm才能加測試點1.5.4 立式AI機插件頭料抓對器件位置工藝要求（為防止插件頭料抓對旁邊器件及自身的損壞）：1.從被AI器件的焊盤連

7、線中點望插件頭主抓方向計算：長X，寬8mm的范圍內(nèi)，插件頭料抓下方的器件高度為Y，那么Y=X-1插件頭料抓示意圖 1.從被AI器件焊盤連線的垂直方向，并以第2腳為中心，單邊各4范圍內(nèi)不能有Y=X-1高度的器件。1. 器件放置最有利方向：焊盤連線與入板方向平行，即與定位孔板邊平行，并統(tǒng)一極性。 1.6 常用AI封裝說明1.6.1 輕觸開關SW11.6.1.1 MidLayer1層 半徑5mm的圓周范圍內(nèi)不能放置貼片元件1.6.1.2 MidLayer2層 10*10mm的正方形范圍內(nèi)不能放置臥式AI元件1.6.1.3 MidLayer2層 半徑6mm的圓周范圍內(nèi)不能放置高度為8mm以上的AI器件

8、 發(fā)光二極管LED5-2.54A MidLayer1層 彎角方向長3mm、寬1mm的兩引腳范圍內(nèi)不能有器件、焊盤、彎腳、測試點存在1.6.1.2 MidLayer2層 半徑3.5mm的圓周范圍內(nèi)不能有AI件本體及臥式AI器件 MidLayer2層 8mm的寬度范圍內(nèi)不能有Y=X-1高度的AI器件1.6.3 電解電容EC5A MidLayer1層 彎角方向長3mm、寬1mm的兩引腳范圍內(nèi)不能有器件、焊盤、彎腳、測試點存在1.6.3.2 MidLayer2層 半徑3mm的圓周范圍內(nèi)不能有AI件本體及臥式AI器件1.6.3.3 MidLayer2層 8mm的寬度范圍內(nèi)不能有Y=X-1高度的AI器件1.6.4 三級管NPN