康佳電子焊接工藝培訓(xùn)教材

1、彩電焊接工藝培訓(xùn)教材彩電制造（工藝）部焊接組編寫目 錄第1章 焊接生產(chǎn)工藝流程.11 SMT生產(chǎn)工藝流程12 彩電焊接工藝流程圖第2章表面安裝用的印制電路板21 基板材料 2、11 紙基CCL 2、12 玻璃布基CCL 2、13 復(fù)合基CCL 2、14 金屬基CCL 2、15 揉性CCL 2、16 陶瓷基板 第3章焊接機(jī)理和可焊性測(cè)試 3. 1 焊接機(jī)理 3. 1. 1錫的親和性 3. 1. 2焊接部位的冶金反應(yīng) 3. 1. 3潤(rùn)濕與潤(rùn)濕力 3. 1. 4擴(kuò)散與金屬間化合物 3. 1. 5錫銅界面合金層 3. 1. 6表面張力與潤(rùn)濕力 3. 1. 7潤(rùn)濕程度與潤(rùn)濕角第4章焊接材料41 錫鉛焊料

2、 4、11 特性 4、12 鉛的作用 4、13 合金相圖 4、14 焊錫絲4、15 無鉛焊料 42 助焊劑 421 分類 422 常見的四種類型焊劑423 焊劑的評(píng)價(jià)423 焊劑的評(píng)價(jià)424 使用原則第5章焊錫膏與印刷技術(shù)51 錫膏 511 錫膏特性 512 幾種常見的錫膏513 錫膏的評(píng)價(jià)514 SMT工藝對(duì)錫膏的技術(shù)要求515 錫膏的發(fā)展方向52 錫膏印刷技術(shù)521 印刷模板522 錫膏的印刷523 工藝參數(shù)的調(diào)整524 缺陷的產(chǎn)生、原因及對(duì)策第6章回流、波峰焊接工藝61 回流焊工藝62 回流焊接溫度曲線63 回流焊溫度曲線工藝要求64 波峰焊工藝65 波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn)66 波峰焊中

3、常見的缺陷第7章焊接質(zhì)量的評(píng)估及檢測(cè)71 檢測(cè)方法 72 焊點(diǎn)要求 73 缺陷分類 74 常見的主要缺陷 75 常見的次要缺陷及檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)76 SMT中常見的質(zhì)量缺陷及解決方法第8章電子產(chǎn)品組裝中的靜電防護(hù)81 靜電的產(chǎn)生 82 靜電放電效應(yīng)及危害 83 靜電敏感器件 84 手機(jī)生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電措施 85 生產(chǎn)過程的防靜電 86 SSD的貯存 第1章焊接生產(chǎn)工藝流程11 SMT生產(chǎn)工藝流程 SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是“錫膏 + 回流焊”工藝，另一類是“貼片膠 + 波峰焊”工藝。實(shí)際生產(chǎn)中，根據(jù)所用元器件和不同產(chǎn)品需求，可單獨(dú)或混合使用這兩類基本工藝，常用的有以下幾種。11 .1 單

4、面錫膏+回流焊工藝SMT印刷錫膏、貼片、過回流焊爐，出爐后即完成產(chǎn)品焊接生產(chǎn)工藝。貼裝元件錫膏印刷回流焊接112. 單面SMT貼片+波峰焊接工藝該工藝流程的特點(diǎn)是利用PCB雙面空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步減小，且仍使用通孔元件，價(jià)格低廉。但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。它的過程是在一面貼裝元件，并用專用的貼片膠粘合、固化，然后在另一面插裝通孔元件并固定，最后通過波峰焊將SMT貼片元件和通孔插裝元件一次進(jìn)行焊接，完成PCBA的組裝過程。翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊固化貼裝元件涂膠組裝113. 單面錫膏+回流焊+單面SMT貼片+紅膠固化+波峰焊工藝該工藝流程的特點(diǎn)是充分利用PC

5、B雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小的方法之一，并仍保留通孔元件價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)，多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品組裝。它是在PCB板的一側(cè)完成元件的回流焊接，然后在PCB的另一側(cè)完成元件（表面貼裝元件及通孔元件）的波峰焊接。組裝波峰焊插裝翻板固化貼片點(diǎn)膠翻板回流焊接貼片印錫114. 雙面錫膏+回流焊接工藝該工藝流程的特點(diǎn)是采用雙面錫膏回流焊工藝，能充分利用PCB窨，并實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，移動(dòng)電話是典型產(chǎn)品之一?；亓骱赣″a翻板回流焊印錫貼片貼片115. 雙面錫膏+回流焊接+治具+波峰焊接工藝回流焊印錫翻板回流焊印錫貼片貼片帶治具過波峰焊插裝組裝12 彩電焊接工藝流

6、程圖第 2 章 表面安裝用的印制電路板2.1基板材料 用于PCB基板材料的品種很多，大體上可分為兩大類，即有機(jī)類和無機(jī)類基板材料。有機(jī)類基板材料是指用增強(qiáng)材料如玻璃纖維布（纖維紙、玻璃氈等），浸以樹脂黏合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成，這類基板稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminatos，CCL），俗稱為覆銅板，是制造PCB的主要材料。無機(jī)類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。 基材CCL的品種很多，若按所用增強(qiáng)材料品種來分，可分為紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM）和金屬基四大類；按所用的有機(jī)樹脂黏合劑又可分為酚醛樹脂（PE）、環(huán)氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂

7、（PI）、聚四氟乙烯樹脂（TF）以及聚苯醚樹脂（PPO）等；若按基材的剛?cè)醽矸?，又可分為剛性CCL和撓性CCL。2.1.1 紙基CCL 按照NEMA標(biāo)準(zhǔn)，一般紙基CCL常用的牌號(hào)有XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、FR-3等品種，粘合劑除FR-3為環(huán)氧樹脂外，其余的為酚醛樹脂。以FR為代號(hào)的板材，表示其具有阻燃性能。2.1.2 玻璃布基CCL 在SMT產(chǎn)品中，環(huán)氧玻璃布基CCL是PCB制作的主要材料，環(huán)氧玻璃布起到增強(qiáng)作用，在主板彎曲時(shí)玻璃纖維能吸收大部分應(yīng)力，因此玻璃布基CCL的機(jī)械性能是非常好的。此外在制作多層板的過程中，可以采用高速鉆孔技術(shù)，所制作的通孔孔壁光滑，金屬化效果好，這是

8、其它有機(jī)CCL無法做到的。玻璃布基CCL還具有良好的電氣性能和低吸水性，因此，玻璃布基CCL有優(yōu)良的綜合性能，能廣泛適用在中、高檔電子產(chǎn)品中制作PCB。在NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，玻璃布基CCL常用的標(biāo)準(zhǔn)牌號(hào)為G10、G11、FR-4、FR-5四種，F(xiàn)R-4、5為阻燃型，F(xiàn)R-4約占總用量的90%以上。2.1.3 復(fù)合基CCL CCL的基材內(nèi)部增強(qiáng)材料是由不同材料構(gòu)成的剛性CCL，稱為復(fù)合基（Composite Epoxy Matereal，CEM），CEM主要品種有兩種：一種是CEM-1，它是的FR-3基礎(chǔ)上改進(jìn)而來。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙面

9、復(fù)合一層玻璃纖維布，然后再與銅箔復(fù)合熱壓而成。CEM-3是由FR-4改良而成，CEM-3在結(jié)構(gòu)上是采用玻璃氈（又稱無紡布）浸漬環(huán)氧樹脂，再兩面合貼玻璃纖維布，然后與銅箔復(fù)合，熱壓成型。它與FR-4的區(qū)別在于，采用玻璃氈取代大部分玻璃纖維布，在機(jī)械方面增大了韌性程度。不足之處在于CEM-3的厚度、精度不及FR-4，焊后扭曲程度比FR-4高。2.1.4 金屬基CCL 金屬基CCL是由金屬基板為底層或內(nèi)芯，在金屬板上覆蓋有絕緣層，最外層為銅箔，三者復(fù)合而制得的。根據(jù)金屬基板所處的位置，常見的有金屬基板型和金屬芯基型。2.1.5 撓性CCL 撓性CCL可分為聚酯薄膜型覆銅板和聚酰亞胺型覆銅板，均具有阻

10、燃性能。2.1.6 陶瓷基板 陶瓷基板材料通常是用純度為96%左右的氧化鋁或氧化鈹燒結(jié)而成。第 3 章 焊接機(jī)理和可焊性測(cè)試焊接是連接金屬的一種方法，它既傳統(tǒng)又成熟，現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為三大類：第一類是熔焊，熔焊是直接將工件接口加熱至熔化學(xué)狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法，如常見的氧氣焊。第二類是接觸焊，又稱為壓焊，壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態(tài)下實(shí)現(xiàn)原子間結(jié)合，也稱為固態(tài)焊接，常用的壓焊工藝是電阻焊，電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并通以電流，利用電流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法。第三類是鉛焊，其特點(diǎn)是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的金屬（

11、即工程上說的鉛料），焊接時(shí)在低于母材熔點(diǎn)、高于所用鉛料熔點(diǎn)的溫度下，借助鉛料熔化填滿母材間的間隙，然后冷凝形成牢固的接頭。 鉛焊與熔焊、壓焊相比具有加熱溫度低、工藝過程簡(jiǎn)單、可對(duì)工件整體均勻加熱、一次完成多零件連接且工件應(yīng)力和變形小、母材的物性沒有明顯變化等到優(yōu)點(diǎn)。習(xí)慣上人們把焊接溫度高于450的鉛焊稱為硬鉛焊，低于450的鉛焊稱為軟鉛焊。電子裝配工程中的焊接對(duì)象通常是元器件與PCB上的焊盤，而焊盤材料通常是金屬銅或在銅表面涂覆Ni/Au層，而焊料是Sn基合金。銅屬于高熔點(diǎn)金屬，但電子裝配工程中焊接溫度一般僅在230250，顯然電子裝配工程中焊接屬于軟鉛焊，所用的鉛料通常是錫基料，故又被稱為錫

12、焊。 電子線路的焊接過程是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，從表面上看，焊接過程只不過是熔融焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合，但其微觀機(jī)理是非常復(fù)雜的，涉及物理學(xué)、化學(xué)、金屬學(xué)、電學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)知識(shí)，優(yōu)良的錫基焊點(diǎn)不僅可以使電子產(chǎn)品有良好的電信號(hào)和功率的導(dǎo)通，而且還有持久的機(jī)械連接強(qiáng)度及良好的外觀，此外焊點(diǎn)還具有散熱的作用；焊錫既保證了元器件與PCB牢固連接，又保證了焊點(diǎn)的美觀。3.1焊接機(jī)理3.1.1 錫的親和性人類使用錫鉛焊料已經(jīng)有上千年的歷史了，即使在無鉛焊接中仍然離不開錫。錫為什么能作為焊料呢？首先，元素錫在元素周期表中是第五周期第四族主族元素，金屬活性呈中性，它的熔點(diǎn)低，僅為231.9 。錫具有良好

13、的親和性，很多金屬都能熔解在錫基焊料中，并能與錫結(jié)合成金屬化合物。此外，錫還具有性能穩(wěn)定、存儲(chǔ)量大等優(yōu)點(diǎn)，錫的這些特性決定了它不僅能做焊料而且是最佳的焊接材料。人類用它作為焊料已有幾千年的歷史，并且還將長(zhǎng)期使用下去。3.1.1 焊接部位的冶金反應(yīng)焊接是依靠液態(tài)焊料填滿母材的間隙并與之形成金屬結(jié)合的一種過程。例如，波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使之完成焊接的過程；再流焊則是將焊膏事先放置在元器件與PCB焊盤之間，加熱后通過錫膏的熔化從而將元器件與PCB連接起來。上述例子說明，焊接包括兩個(gè)過程：一是焊料在被焊金屬表面鋪展并填滿焊縫的過程；二是焊料同被焊金屬

14、之間發(fā)生相互作用。因此，要得到一個(gè)優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，首先必須在液態(tài)焊料充分地填滿全部焊縫間隙，這只有在與母材之間有良好相互作用的條件下才能獲得。正是由于合金層的形成，才保證了焊點(diǎn)的電氣接觸性能和良好的附著力，形成合金后，被焊金屬不再恢復(fù)到潤(rùn)濕前的那種形狀。當(dāng)加熱到200左右，并適當(dāng)加入少量的助焊劑后，焊料就會(huì)很快熔化，冷卻后會(huì)將元器件與PCB緊緊焊牢，若對(duì)焊接部位進(jìn)行切片分析就會(huì)發(fā)現(xiàn)，在它們的結(jié)合部位，Sn與Cu生成了新的合金，其成份通常是Cu6Sn5，這個(gè)新的合金層的強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于焊料本身的強(qiáng)度，同時(shí)它也揭示了錫焊的本質(zhì)，即錫焊的過程（無論焊料是有鉛焊料還是無鉛焊料），均是在焊接部位發(fā)生了冶金反應(yīng)，

15、焊料中的錫與被焊金屬銅生成了新的錫銅合金 5Sn + 6Cu Cu6Sn5正是由于Cu6Sn5的存在，才能將元器件與PCB焊牢，所形成新的錫銅合金再也不會(huì)恢復(fù)到它們的原始狀態(tài)。在電子顯微鏡下可以看到Cu6Sn5的真實(shí)合金形態(tài)，它們呈現(xiàn)根須狀，可以想像其牢固程度是非常高的。接材料。人類用它作為焊料已有幾千年的歷史，并且還將長(zhǎng)期使用下去。3.1.3 潤(rùn)濕與潤(rùn)濕力那么，在什么狀態(tài)下才能形成良好的合金層呢？首先，液態(tài)焊料與母材之間應(yīng)能互相熔解，兩種原子之間有良好的親和力，這是其內(nèi)因。一般來說，元素周期表中位置相近，晶格類型相同的金屬間互熔的比例比較大。 在焊接過程中，溫度是一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料首先要熔化

16、、鋪展并完全潤(rùn)濕被焊金屬，此時(shí)，在結(jié)合部位，焊料中的錫原子與銅原子相互擴(kuò)散而形成新的合金。如果溫度低于190，即使焊料處于融化狀態(tài)也形成不了Cu6Sn5,或者說所形成的Cu6Sn5厚度不夠，在較低的溫度下形成的焊點(diǎn)在工程上有稱為冷焊，這種焊點(diǎn)沒有足夠的機(jī)械性能和電氣性能。 除溫度之外，助焊劑也是實(shí)現(xiàn)理想焊接的另一個(gè)關(guān)鍵因素。使用助焊劑的目的是為了有效地去除被焊金屬表面的氧化層。也就是說，焊料要鋪展并完全潤(rùn)濕被焊金屬，其被焊金屬及焊料表面必須清潔，焊料與母材兩者表面沒有氧化層，更不應(yīng)有污染。潔凈的金屬表面均存在著原子引力所構(gòu)成的力場(chǎng)，當(dāng)焊料和母材原子接近兩原子核間距之和時(shí)，兩原子就會(huì)產(chǎn)生互相吸引

17、以致結(jié)合，這時(shí)熔融焊料就會(huì)立即在母材表面鋪展開來。我們把熔融焊料在被焊金屬表面上形成均勻、平滑、連續(xù)的過程稱為潤(rùn)濕。潤(rùn)濕是焊接的首要條件，沒有潤(rùn)濕也就不可能焊接。把熔融焊料與被焊金屬間相互接觸而導(dǎo)致潤(rùn)濕的原子之間的相互吸引力稱為潤(rùn)濕力。3.1.4 擴(kuò)散與金屬間化合物用焊料焊接金屬（母材）時(shí)，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的出現(xiàn)，融化了的焊料與被焊金屬之間發(fā)生相互作用。從微觀上講，由于溫度的升高，金屬原子在晶格點(diǎn)陣中呈熱振動(dòng)狀態(tài)，金屬原子會(huì)從一個(gè)晶格點(diǎn)陣移動(dòng)到其他晶格點(diǎn)陣中，在工程中這個(gè)現(xiàn)象稱為擴(kuò)散。 通常擴(kuò)散分為四種類型：表面擴(kuò)散、晶內(nèi)擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散、選擇擴(kuò)散。 （1）表面擴(kuò)散：熔融焊料的原子沿被焊母材表面的

18、擴(kuò)散稱為表面擴(kuò)散，表面擴(kuò)散的原因與兩金屬界面處原子間的引力有關(guān)。 （2）晶內(nèi)擴(kuò)散：熔融焊料擴(kuò)散到母材的晶粒中去的過程稱為晶內(nèi)擴(kuò)散，也稱為體擴(kuò)散。焊料向母材內(nèi)部的晶粒擴(kuò)散，沿著不同的方向， （3）晶界擴(kuò)散：熔融焊料原子向母材晶界的擴(kuò)散稱為晶界擴(kuò)散。與晶內(nèi)擴(kuò)散相比，晶界擴(kuò)散激活能比晶內(nèi)擴(kuò)散激活能小，所以晶界擴(kuò)散較易發(fā)生。用焊料焊接時(shí)，錫在銅中既有晶內(nèi)擴(kuò)散，又有晶界擴(kuò)散。 （4）選擇擴(kuò)散：用兩種以上的金屬元素組成的焊料焊接時(shí)，其中某一金屬元素先擴(kuò)散，或只有某一金屬元素?cái)U(kuò)散，其他金屬元素根本不擴(kuò)散，這種擴(kuò)散稱為選擇擴(kuò)散。例如，當(dāng)錫鉛焊料焊接某一金屬時(shí)，通常情況焊料成分中的錫向母材擴(kuò)散，而鉛不擴(kuò)散。 由

19、于擴(kuò)散的作用，兩金屬界面會(huì)形成一層薄薄的合金層，并且其性能已不同于原來的金屬。因此，可以說合金是焊料與被焊金屬在焊接熱的作用下通過擴(kuò)散作用形成的，其成分和厚度取決于焊料與被焊金屬之間的材質(zhì)、焊劑的性質(zhì)、焊接的工藝條件等，這里所說的工藝條件是指溫度與時(shí)間。3.1.5 錫銅界面合金層 在焊接工藝中，錫能與多種金屬形成金屬間化合物。以銅為例，當(dāng)熔融狀態(tài)的焊錫落在清潔的銅表面時(shí)，會(huì)出現(xiàn)錫焊料潤(rùn)濕銅層的現(xiàn)象，此時(shí)也立即會(huì)有錫原子擴(kuò)散到銅中，而銅原子也在瞬間擴(kuò)散到錫中，在230250,13s時(shí)間內(nèi)便可生成錫銅合金層。 初期的Sn-Cu合金結(jié)構(gòu)為Cu6Sn5，厚度為13m，此種新生化合物中銅含量約為40%（

20、重量百分比），Cu6Sn5又稱為-相。若溫度進(jìn)一步升高，或時(shí)間延長(zhǎng)，此時(shí)合金層中的銅含量將由原先的40%增加到66%，Cu6Sn5就會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)镃u3Sn，Cu3Sn又稱為-相，特別是隨著溫度的升高將有更多的Cu6Sn5轉(zhuǎn)變?yōu)镃u3Sn。則意味著錫-鉛焊料中錫擴(kuò)散到母材中，只留下鉛并形成一個(gè)富鉛層。合金層和鉛層的界面處非常脆弱，當(dāng)受到溫度循環(huán)、振動(dòng)、沖擊等外力作用時(shí)即產(chǎn)生裂紋。Cu6Sn5均是錫銅界面合金層，但性能卻有本質(zhì)上的區(qū)別。Cu6Sn5是良性合金層，它位于錫與銅的界面之間，呈球狀結(jié)晶，強(qiáng)度高，是焊點(diǎn)電接觸性能和強(qiáng)度的根本保證。而Cu3Sn合金是是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈

21、骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點(diǎn)的電接觸和強(qiáng)度性能，并會(huì)造成不潤(rùn)濕現(xiàn)象，這是焊接過程中避免發(fā)生的。在實(shí)際波峰焊中，當(dāng)錫鍋中銅含量超過0.5%時(shí)，它會(huì)導(dǎo)致錫鉛合金的液體出現(xiàn)粘滯性和砂性，焊點(diǎn)容易出現(xiàn)橋接、虛焊、拉尖等不良現(xiàn)象。為了增加液體的流動(dòng)性和提高波峰焊的焊接效果，必須升高焊料的工作溫度，但這又會(huì)導(dǎo)致Cu含量的增高和錫鉛料氧化加劇的惡性循環(huán)，以致焊料報(bào)廢。我們應(yīng)利用錫銅合金的生成以提高焊接質(zhì)量，但又應(yīng)避免Sn3Cu合金的過量存在，解決方法，一是嚴(yán)格控制焊接時(shí)間與溫度，二是在焊料中加入能與同分子形成化合物而與被焊金屬不能形成化合物的元素，如某些稀有元素，或焊料中增加Ag、Sb、也可抑制Cu的熔

22、解速度。3.1.6 表面張力與潤(rùn)濕力表面張力，是液體表面層由于分子引力不均衡而產(chǎn)生的沿表面作用于任一界線上的張力。通常，由于環(huán)境不同，處于界面的分子與處于相本體內(nèi)的分子所受力是不同的。在水內(nèi)部的一個(gè)水分子受到周圍水分子的作用力的合力為0，但在表面的一個(gè)水分子卻不如此。因上層空間氣相分子對(duì)它的吸引力小于內(nèi)部液相分子對(duì)它的吸引力，所以該分子所受合力不等于零，其合力方向垂直指向液體內(nèi)部，結(jié)果導(dǎo)致液體表面具有自動(dòng)縮小的趨勢(shì)，這種收縮力稱為表面張力。表面張力(surface tension)是物質(zhì)的特性，其大小與溫度和界面兩相物質(zhì)的性質(zhì)有關(guān)。表面張力在焊接過程中是一個(gè)非常重要的物理概念，它的存在會(huì)導(dǎo)致各

23、種焊接缺陷，但表面張力是物質(zhì)的特性，只能改變它，但不能取消它，可以通過下列方法減小表面張力。1、表面張力一般都會(huì)隨著溫度的升高而降低，但用提高溫度來增加可焊性的能力是有限的，過高的溫度會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)合金改變，焊點(diǎn)的導(dǎo)電性能變差，機(jī)械性能變脆，甚至使元器件受損，故不宜采用提高溫度的辦法來達(dá)到減低表面張力的目的。2、改進(jìn)SnPb合金比例，可以降低焊料的表面張力。3、增加活性劑，可以去除焊料的表面氧化層并有效地減小焊料的表面張力。4、改善介質(zhì)環(huán)境，即當(dāng)焊料四周采用不同的保護(hù)氣體時(shí)，焊料的表面張力不一樣。3.1.7 潤(rùn)濕程度與潤(rùn)濕角焊料與母材之間的潤(rùn)濕程度通常取決于兩者之間的清潔程度，但它很難進(jìn)行量化分析

24、，在焊接過程中，焊料與母材之間的潤(rùn)濕程度通?？梢杂煤噶吓c母材之間的潤(rùn)濕角的大小來表示，即T.Yong在1805年提出的著名楊氏方程。固氣 =液固 +液氣 COS或 COS= （固氣 - 液固）/液氣若COS=1，= 0°，完全潤(rùn)濕；若1>COS>0，<90°,焊料能潤(rùn)濕金屬表面若COS<0，>90°,焊料不能潤(rùn)濕金屬表面若=180°,完全不潤(rùn)濕。B氣液B氣液氣C液CA固氣液固固氣液固固A第4章焊接材料人類使用錫鉛焊料已有幾千年的歷史了。早在我國(guó)商周時(shí)期的錫銅器具上已用到錫鉛焊。在古羅馬時(shí)代，人們使用錫鉛合金連接鉛制水管，并且

25、錫鉛的比例為1:2，與現(xiàn)代所用的比例非常接近。為什么幾千年來一直使用錫鉛焊料呢？主要由于錫有良好的親和性，很多金屬都能與錫結(jié)合成金屬化合物，并且這些金屬化合物具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性能。近幾年來盡管已逐漸停用錫鉛焊料而改用無鉛焊料，但錫鉛焊料仍是無鉛焊料的基礎(chǔ)，無鉛焊料由錫鉛焊料演變而來，他們的主要成分均是錫基材。電子產(chǎn)品對(duì)焊接材料的特殊要求：焊接溫度低；流動(dòng)性好； 凝固時(shí)間要短；焊點(diǎn)外觀好，便于檢查；導(dǎo)電性好，并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度；抗蝕性好；來源廣泛。41 錫鉛焊料4.1.1.特性錫膏成分：共晶合金+助焊劑密度：8.32g/cm*3錫球大?。?545um黏度與表面張力：低的表面張力導(dǎo)電率：1

26、/10銅，一般一個(gè)焊點(diǎn)的電阻通常在110毫歐熱膨脹系數(shù)：凝固過程中體積縮小4%力學(xué)性能：蠕變，疲勞4.1.2 鉛在焊料中的作用降低熔點(diǎn)；改善機(jī)械性能；降低表面張力抗氧化4.1.3 錫鉛合金相圖及特性曲線PbSn63/37183327231220SLS+LS+L4.1.4 焊錫絲錫鉛焊料做成絲狀，主要用于手工焊、補(bǔ)焊和維修，直徑0.81.2mm普通焊絲藥芯焊絲：助焊劑含量約1.2%-1.8%活性松香型、水清洗型和免清洗型單芯和多芯（MAX=5）4.1.5 無鉛焊料成分：Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu/Sb Sn/Ag/Bi/Cu熔點(diǎn)：183+34焊接特性：溫度高、易氧化，需N2保護(hù)使用：歐盟

27、2006年開始禁用含鉛電子產(chǎn)品4.2 助焊劑 自然界中除了純金和鉑以外，在室溫下幾乎所有的金屬暴露在空氣中均會(huì)發(fā)生氧化，表面形成氧化層，妨礙焊接的發(fā)生，因此，在焊接或焊接期間涂上化學(xué)試劑，以去除焊接表面的氧化物，這種凈化焊接金屬和焊料表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑。助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能促使熱能量從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞，促使焊料熔化并潤(rùn)濕被焊金屬表面，以及助焊劑能降低熔融焊料表面的張力。4.2.1 分類 按活性劑特性分類元器件可性差或有鎳鐵合金RSA特別活性可焊性的元器件RA高活性民用電子產(chǎn)品中RMA中等活性用于較高級(jí)別的電子產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)免清洗R低活性用途標(biāo)識(shí)類型按焊劑中固

28、體含量分類類型固體含量用途低固含量2%3%免清洗焊接中固含量6%10%通用電子產(chǎn)品高固含量16%民用電子產(chǎn)品按傳統(tǒng)的化學(xué)成分分類類型代號(hào)用途松香型R適用溶劑法、半水法、皂化法清洗工藝水溶型WS適用水清洗工藝低固體型/無VOCLS與N2配合可實(shí)現(xiàn)免清洗工藝4.2.2 常見的四種類型助焊劑4.2.2.1、松香型焊劑6570有機(jī)溶劑微量或少量發(fā)泡劑微量或少量緩蝕劑微量或少量潤(rùn)濕劑微量或少量消光劑特種助劑1030松香0.11活性劑含量比（%）成分A、活性劑活性劑是焊劑中最為關(guān)鍵的成分，是一種強(qiáng)還原劑，通常是有機(jī)物的鹽酸鹽、有機(jī)酸一類物質(zhì)。活性劑的作用機(jī)理是：在加熱時(shí)能釋放出HCL,微量的HCL能清除焊

29、料及被焊金屬表面的氧化物，有效地降低熔融焊料表面張力，從而實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果，這個(gè)過程可用下列化學(xué)方程式描述： CuO2 + HCl CuCl2 + Cu + H2O SnO + HCl SnCl2 + Sn + H2OCuCl2和SnCl2能溶于水中，并與清潔的金屬表面分離開來；隨著溫度的升高，SnPb熔化后鋪展在銅層表面，完成焊劑過程。 用做活性劑的材料很多，含氮有機(jī)物、有機(jī)酸及鹽、無機(jī)酸等。B、松香松香（松香脂）是一種天然產(chǎn)物，它的成分與產(chǎn)地有關(guān)，并受環(huán)境條件的影響而改變。松香本身是一種弱酸，故在焊劑中能起到一定的活化劑作用，在高溫下能還原錫鉛焊料及PCB銅箔表面的氧化膜，使其相互潤(rùn)濕，

30、促使熔融的錫鉛焊料沿銅箔表面漫流；在焊接過程它覆蓋焊接部位，有效地防止焊接部位再氧化；焊接后可使焊劑殘留物形成一層致密的有機(jī)膜，對(duì)焊點(diǎn)有良好的保護(hù)作用，具有一定的防腐性能和電氣絕緣性能。缺點(diǎn)：熔點(diǎn)低，有黏性和吸濕性，在溫度和濕度作用下松香膜易發(fā)白等。為了改進(jìn)這些缺陷，常對(duì)松香進(jìn)行改進(jìn)，如通過氫化處理減少松香結(jié)構(gòu)中的雙建，使它的熱穩(wěn)定性提高，改進(jìn)后的松香常有氫化松香、歧化松香、聚合松香、全氫化松香等。C、消光劑面積較大的SMA在焊接后，由于焊點(diǎn)數(shù)量多，當(dāng)工人在檢查時(shí)會(huì)出現(xiàn)刺眼的反光現(xiàn)象，影響檢查，因此加入少量的帶有消光性的化學(xué)助劑，避免出現(xiàn)反光現(xiàn)象。D、緩蝕劑焊劑中含有一定的鹵化物，雖然增加了焊

31、劑的活性，但也會(huì)帶來腐蝕現(xiàn)象。因此在焊劑中加入緩蝕劑，以便在不影響焊劑助焊功能的同時(shí)，防止對(duì)銅層的腐蝕作用。E、表面活性劑表面活性劑可降低焊劑本身的表面張力，促進(jìn)焊劑系統(tǒng)中各種助劑的溶解，并對(duì)焊料及焊接面起到快速潤(rùn)濕的作用。F、溶劑溶劑是焊劑中的主要成分，一般占到90%以上，有效地溶解各種助焊劑，并可調(diào)節(jié)焊劑的濃度，以適應(yīng)不同涂布要求。在生產(chǎn)中使用乙醇、異丙醇及其兩者的混合物。4.2.2.2、水溶性焊劑“水溶性”表示該焊劑焊接后的殘留物能夠溶解在水中，焊劑的成分中有時(shí)也含有水。水溶性焊劑主要采用有機(jī)酸作為活化劑，目前也有許多水溶性焊劑是非腐蝕性的，焊接后達(dá)到免清洗的要求。4.2.2.3、低固含

32、量免清洗焊劑/無VOC焊劑低固含量免清洗焊劑是適應(yīng)保護(hù)大氣臭氧層，取締氟利昂而研制出的新型焊劑，它具有固體含量低、離子殘?jiān)?、不含鹵素、絕緣電阻高、不需清洗以及良好助焊性的優(yōu)點(diǎn)。松香型免清洗焊劑中含有大量的有機(jī)溶劑，這里的有機(jī)溶劑通常稱為揮發(fā)性有機(jī)化合物VOC(Voratile Organic Compounds),盡管它們不會(huì)對(duì)大氣臭氧層產(chǎn)生破壞作用，但它們散發(fā)在大氣中時(shí)會(huì)在低氣層中形成光化學(xué)煙霧，對(duì)人身有危害。無VOC焊劑無鹵素、低殘?jiān)?、免清洗、?chǔ)存及運(yùn)輸方便，它既可以有效地幫助完成焊接過程，又不會(huì)影響操作工人的身體健康，對(duì)環(huán)境也沒有直接危害，因此，它是焊劑的發(fā)展方向。4.2.2.4、有機(jī)

33、耐熱預(yù)焊劑（OSP） 有機(jī)焊接保護(hù)劑（Organic Solder Protection, OSP）,是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的銅表面有機(jī)保護(hù)層技術(shù)，是通過化學(xué)的方法，在PCB的裸銅導(dǎo)條表面形成一層厚0.20.5um的有機(jī)保護(hù)膜，這層保護(hù)膜能防止銅表面氧化，對(duì)各種焊料均能兼容并能承受PCB生產(chǎn)過程中二次高溫的沖擊。OSP具有表面平整、保護(hù)層能承受二次焊接高溫、成本低等特點(diǎn)。4.2.3助焊劑的評(píng)價(jià)、工藝性能外觀均勻一致，透明，無沉淀物，渾濁及分層現(xiàn)象，無異物，如果是免清洗焊劑，則應(yīng)清澈透明。此外，包裝應(yīng)密封，不得有滲漏痕跡，包裝上應(yīng)有出廠日期和使用有效期。發(fā)泡能力，普通松香型焊劑要求達(dá)到固體含量大

34、于5%。低固免清洗焊劑則應(yīng)通過發(fā)泡器試驗(yàn)認(rèn)可，對(duì)不易發(fā)泡的低固助焊劑可采用噴霧涂布的方式進(jìn)行涂布。不小于90%低固免清洗不小于80%RA不小于80%RMA不小于75%R擴(kuò)展率活性型號(hào)擴(kuò)展率、理化指標(biāo)13低固免清洗810水溶性16松香型固體含量（%）焊劑類型固體含量鹵素含量0.070.2%RA型無低固免清洗型不應(yīng)使絡(luò)酸銀試紙變白或淺黃色RMA型不應(yīng)使絡(luò)酸銀試紙變白或淺黃色R型水萃取液的電阻率5X10E4RA5X10E5RMA5X10E5R水萃取液電阻率（歐.cm）類型銅鏡腐蝕性銅鏡腐蝕性試驗(yàn)?zāi)苤庇^地反映出焊劑的腐蝕性強(qiáng)弱程度，一般銅鏡層僅80nm70nm厚，焊劑涂覆后放置24小時(shí)再進(jìn)行評(píng)價(jià)，銅層

35、上不出現(xiàn)侵蝕的痕跡。焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性腐蝕RMA型銅鏡基本無變化R型試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊劑類型絕緣電阻經(jīng)過焊劑涂覆的印制板，在高溫高濕環(huán)境中放置一定時(shí)間，通過測(cè)量其絕緣電阻來評(píng)估焊劑的抗電強(qiáng)度。10E1110E12免清洗10E1010E11RA10E1110E12R、RMA二級(jí)一級(jí)焊劑類型4.2.4助焊劑的使用原則焊后不清洗的電子產(chǎn)品，首選免清洗焊劑；消費(fèi)類電子產(chǎn)品，選用低固或中固含量的松香型焊劑，焊接后可以不用清洗。若電子產(chǎn)品焊接后需要清洗的話，則應(yīng)根據(jù)清洗工藝來選用焊劑；選用助焊劑，應(yīng)注意焊劑本身的質(zhì)量及波峰焊機(jī)的適應(yīng)性，特別是PCB預(yù)熱溫度，這是保證焊劑功能的首要條件；發(fā)泡工藝，應(yīng)經(jīng)常測(cè)試焊劑

36、的功能和比重。第5章 焊錫膏與印刷技術(shù)51 焊錫膏5.1.1 特性焊錫膏：焊料粉末+糊狀助焊劑，焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。黏度流體之間因流動(dòng)或相對(duì)運(yùn)動(dòng)所產(chǎn)生的內(nèi)摩擦阻力稱為流體的黏度。焊錫膏的流變學(xué)行為：焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì)，隨著所受外力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又開始穩(wěn)定下來。這種性質(zhì)在印刷焊膏時(shí)是非常有用的。即焊膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)模板窗口時(shí)，黏度達(dá)到最低，順利通過窗口沉降到PCB焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這們就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。影響?zhàn)ざ鹊囊蛩睾噶戏勰?/p>

37、含量對(duì)黏度的影響?zhàn)ざ确酆?焊料粉末的增加可以有效地防止印刷后及預(yù)熱階段的塌落，焊接后焊點(diǎn)飽滿，有助于焊接質(zhì)量的提高焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響（2545um）溫度對(duì)焊膏黏度的影響（2026度）轉(zhuǎn)速對(duì)焊膏黏度的影響?zhàn)ざ攘６萒（度）轉(zhuǎn)速5.1.2 幾種常見的焊錫膏、松香型焊錫膏3.1.2.2、水溶性焊膏3.1.2.3、免清洗低殘留物焊錫膏特點(diǎn)：活性劑不再使用鹵素；減小松香部分用量，增加其它有機(jī)物用量。5.1.3 焊錫膏的評(píng)價(jià)焊錫膏的檢驗(yàn)內(nèi)容：粉末形狀粒度分布成分測(cè)定重量百分比金屬粉末絕緣電阻測(cè)定銅鏡腐蝕性試驗(yàn)水溶物電導(dǎo)率測(cè)定鹵化物測(cè)定酸值測(cè)定焊劑潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)焊球試驗(yàn)熱熔后殘?jiān)稍锒人涠瑞ば栽囼?yàn)

38、印刷性能外觀焊錫膏使用性能5.1.4 SMT工藝對(duì)焊錫膏的技術(shù)要求焊點(diǎn)光亮，焊錫爬高充分焊接性能好，焊點(diǎn)周圍無飛珠出現(xiàn)，不腐蝕元件及PCB有一定的黏結(jié)力，以免PCB運(yùn)送過程中元件移位良好的漏印性；良好的分辨率，一般為10mil，細(xì)間距5mil05度存放壽命6月檢查焊接貼放元件印刷存儲(chǔ).1.5 錫膏的發(fā)展方向焊料粉的微細(xì)化20um抗疲勞性錫膏無鉛錫膏5.2 錫膏的印刷技術(shù)5.2.1 印刷模板A、材料：鋁合金+不銹鋼B、結(jié)構(gòu)：剛?cè)釀偼ǔｄ摪迳系膱D形離鋼板的外邊約50mm，以供印刷機(jī)刮刀運(yùn)行需要，絲網(wǎng)的寬度約3040mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性。C、特性：堅(jiān)固耐用，壽命長(zhǎng)。D、規(guī)格：0.1、

39、0.12、0.15、0.18、0.2mmE、制造方法化學(xué)腐蝕法、激光切割法、電鑄法0.3價(jià)格貴；周期長(zhǎng)尺寸精度高；孔壁光滑鎳電鑄0.5孔壁會(huì)有毛刺尺寸精度高；孔壁較光滑；不銹鋼激光0.65孔壁不光滑；易加工錫磷青銅或不銹鋼腐蝕對(duì)象缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)基材方法5.2.2 錫膏的印刷過程解凍、攪拌，從冰箱中取出，恢復(fù)到室溫（約4H）后再打開，檢查、攪拌34分鐘。安裝并校正模板印刷錫膏過程中應(yīng)注意補(bǔ)充新錫膏，保持錫膏在印刷時(shí)能滾動(dòng)前進(jìn)，環(huán)境質(zhì)量：2026度，無風(fēng)、無塵，相對(duì)濕度70%完工/清洗模板未用完的錫膏單獨(dú)存放，用清洗劑和擦洗紙及時(shí)清洗模板，不得用堅(jiān)硬的東西。刮刀速度：刮刀速度越慢，錫膏的黏稠度越大，反之

40、，速度越快，則黏稠度越小，速度太快，時(shí)間太短，錫膏不能充分地流入窗口。1240mm/s刮刀壓力：壓力太小，錫量少，壓力太大，印錫薄。0.5kg/inch刮刀寬度：一般為PCB長(zhǎng)度加50mm，并保證刮刀落在金屬模板上印刷間隙模板裝夾后與PCB之間的距離，00.07mm分離速度先進(jìn)的印刷機(jī)在模板離開PCB時(shí)會(huì)有一個(gè)微小的停留過程，以保證獲得最佳的印刷圖形。刮刀形狀與制作材料5.2.3 工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響印刷間隙模板裝夾后與PCB之間的距離，00.07mm分離速度先進(jìn)的印刷機(jī)在模板離開PCB時(shí)會(huì)有一個(gè)微小的停留過程，以保證獲得最佳的印刷圖形。刮刀形狀與制作材料5.2.4 錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及

41、對(duì)策圖形錯(cuò)位產(chǎn)生原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)圖形拉尖，有凹陷原因：刮刀壓力過大；窗口特大危害：錫量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠?qū)Σ撸赫{(diào)整印刷壓力；改進(jìn)窗口設(shè)計(jì)錫量太多原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大對(duì)策：檢查窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB之間的間隙圖形不均勻，有斷點(diǎn)原因：模板窗口壁光滑度不夠；模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏觸變性差。危害：易造成橋連對(duì)策：擦凈模板圖形沾污原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開時(shí)抖動(dòng)危害：易橋連對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器第6章 回流、波峰焊

42、接工藝6.1 回流焊工藝 再流焊又稱回流焊(Reflow Soldering)，是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間電氣與機(jī)械連接的軟釬焊技術(shù)。 回流焊的種類比較多，有對(duì)PCB整體加熱和局部加熱的回流焊，對(duì)PCB整體加熱的回流焊可分為熱板回流焊、紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、氣相回流焊，對(duì)局部加熱的可分為激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊、熱氣流回流焊。 回流焊的工藝目的就是獲得“良好的焊點(diǎn)”?；亓骱傅脑砣缦拢寒?dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌

43、落，覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入浸潤(rùn)區(qū)（保溫區(qū)）時(shí)使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、原件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)（焊接區(qū)）時(shí)，溫度迅速上升，使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合，形成焊錫接點(diǎn)；當(dāng)PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，焊點(diǎn)凝固，完成回流焊。預(yù)熱區(qū)浸潤(rùn)區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)溫度（）時(shí)間（S） 圖6-16.2 回流焊接溫度曲線 焊接過程中，沿回流焊爐長(zhǎng)度方向的溫度隨時(shí)間的變化而變化，從回流焊爐的入口到出口方向，溫度隨時(shí)間變化的曲線稱為焊接溫度曲線。溫度曲線目前廣泛采用的有RSS保溫型，它又稱為升溫-保溫-

44、回流溫度曲線（Ramp-Soak-Spik,RSS）,即我們常說的“馬鞍型”，如圖6-2。另一種是RTS直接升溫式溫度曲線（Ramp-To-Spik,RTS）,又稱為三角形或帳篷形溫度曲線，如圖6-3。通常情況下，PCB比較大，板上元器件種類多，元件大小不均勻的，選擇RSS型，板上原件大小均勻，且熱應(yīng)力要求要小，焊點(diǎn)要光亮的，選擇RTS型，有一些無鉛產(chǎn)品采用RTS型比較好。但究竟選擇何種溫度曲線，應(yīng)根據(jù)自己的產(chǎn)品通過試驗(yàn)結(jié)果來確定，焊膏供應(yīng)商提供的工藝曲線僅為參考。 圖6-2 圖6-36.3 回流焊溫度曲線工藝要求 6.4 波峰焊工藝 波峰焊（Wave Soldering）是利用熔融焊料循環(huán)流

45、動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。 波峰焊機(jī)按照泵的形式可分為機(jī)械泵和電磁泵波峰焊機(jī)，機(jī)械泵又分為單波峰和雙波峰焊機(jī)。6.5 波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn) 1、焊劑涂覆量 焊劑涂覆量要求在印制板底面有薄薄一層助焊劑，要均勻，不能太厚，焊劑的比重一般控制在0.8-0.84之間。 2、PCB預(yù)熱 預(yù)熱的作用：將焊劑中的溶劑及組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉；助焊劑中的松香和活化劑需要一定的溫度才能發(fā)生分解和活性化反應(yīng)；使PCB和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB和元器件，預(yù)熱溫度在90-130。 3、焊接溫度 焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊

46、料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，若焊接溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、不飽滿等問題。有鉛波峰焊溫度一般250±5，焊接時(shí)間2-4S，無鉛波峰焊溫度一般260±5，焊接時(shí)間3-5S。 4、傳送帶傾角、速度 傾角一般3°- 7°，速度0.8-1.92m/min。6.6 波峰焊中常見的焊接缺陷 1、拉尖 產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑不良，元器件引

47、腳可焊性差等。 解決方法：調(diào)整傳送速度，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送傾角，調(diào)整噴嘴，更換焊劑，解決元器件引腳可焊性等。 2、橋連 產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過高，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不合適或板變形等。 解決方法：調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗(yàn)雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度或更換，更改PCB設(shè)計(jì)、檢查PCB質(zhì)量等。 3、虛焊 產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，預(yù)熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，印制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。 解決辦法：解決引腳可焊性，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗(yàn)焊錫雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度，設(shè)計(jì)減小焊盤孔，清除PCB氧化物，清潔板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度。 4、錫薄 產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，焊盤太大，過孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂覆不均勻，焊料焊錫量不足。 解決方法：解決引腳可焊性，設(shè)計(jì)減小焊盤，設(shè)計(jì)減小過孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢