金手指外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、1、目的：為了使帶有金手指的產(chǎn)品能夠滿足客戶的品質(zhì)要求，特制定此檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。2、適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于本公司所生產(chǎn)的所有帶金手指的產(chǎn)品，包括 IQC 的進(jìn)料檢驗(yàn)與 QA 的出貨檢驗(yàn)。3、定義：3.1 嚴(yán)重缺陷 (CR) ：指產(chǎn)品的不良將會造成產(chǎn)品無法使用，以及造成功能性的故障。3.2 主要缺陷 (MA) ：指產(chǎn)品的不良或許會導(dǎo)致產(chǎn)品功能性發(fā)生問題， 但目前尚未發(fā)生問題者， 有潛在危害性者。3.3 次要缺點(diǎn) (MI) ：指產(chǎn)品的不良，雖然與理想標(biāo)準(zhǔn)有所差異，但其產(chǎn)品使用性實(shí)質(zhì)上不受影響。3.4 關(guān)鍵接觸區(qū)：從 PCB 板邊起，到金手指的 80%區(qū)域?yàn)殛P(guān)鍵接觸區(qū)，其它區(qū)域?yàn)榉顷P(guān)鍵區(qū)。4、檢驗(yàn)方法：外

2、觀檢驗(yàn)以在光照強(qiáng)度為 800-1200Lux ，檢視距離為 250mm-300mm ，檢視角度為 45-55 °的條件下目視判定， 遇有缺點(diǎn)可以 35 倍放大鏡確認(rèn)。 在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)所發(fā)生之缺點(diǎn)， 依其現(xiàn)象可分為 (CR)嚴(yán)重缺陷、 (MA) 主要缺陷、 (MI) 次要缺陷。若發(fā)生于非關(guān)鍵接觸區(qū)則所有 CR 缺陷均視為 MA 缺陷。5、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求1. 刮傷不露底材，單面不超過 1/5 個(gè)金手指，無明顯凹陷為 MI ，可接受；否則為 MA ，不可接受。2. 刮傷露底材為 MA ，不可接受。3. 凹陷點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過 0.15mm ，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過 0.3mm ，每個(gè)

3、金手指上的缺陷不超過3 處，且有缺陷的金手指不超過金手指總數(shù)的30%為 MI ，可接受；4. 凹陷點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)超過 0.15mm ，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)超過 0.3mm ，每個(gè)金手指上的缺陷超過 3 處， 且有缺陷的金手指超過金手指總數(shù)的 30%為 MA ，不可接受；5. 沾錫點(diǎn) (錫鉛點(diǎn) )在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過 0.15mm ，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過 0.3mm ，每個(gè)金手指上的缺 陷不超過 3 處，且有缺陷的金手指不超過金手指總數(shù)的30%為 MI ，可接受；6. 沾錫點(diǎn) (錫鉛點(diǎn) )在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)超過 0.15mm ，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)超過 0.3mm ，每個(gè)金手指上的缺陷超 過 3 處，且有缺陷的金手指超過

4、金手指總數(shù)的30%為 MA ，不可接受；7. 金手指沾污無法以橡皮擦擦除者：在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過 0.15mm ，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過 0.3mm ， 每個(gè)金手指上的缺陷不超過 3 處，且有缺陷的金手指不超過金手指總數(shù)的30%為 MI，可接受；8. 金手指沾污無法以橡皮擦擦除者；在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)超過 0.15mm ，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)超過 0.3mm ，每個(gè) 金手指上的缺陷超過 3 處，且有缺陷的金手指超過金手指總數(shù)的30%為 MA ，不可接受；9. 金手指變色無法以橡皮擦除掉者為 MA ，拒收。10. 金手指鍍金、鍍鎳厚度不足為 MA ，拒收。11. 金手指有底材外露之現(xiàn)象者為 MA ，拒收。12. 金手

5、指表面有插拔痕跡可接受，但露底材者為MA ，拒收。13. 端點(diǎn)導(dǎo)線殘留銅屑 or 拉離者為 MA ，拒收。14. 金手指缺口超過 20%金手指寬者為 MA ，拒收；缺口未超過 20% 金手指寬，每面不超過兩處者 為 MI，可接受；未超過 20% 金手指寬，但每面超過兩處以上者為MA ，不可接受。15. 側(cè)向突出使得金手指間距減少不超過 1/3 者為 MI ，可接受；超過 1/3 者為 MA ，不可接受。16. 金手指表面有殘膠者為 MA ，拒收。17. 金手指鍍層脫落不可接受 (MA) 。18. 金手指的邊緣平滑、無毛刺、無粗糙邊緣、鍍層不起翹，金手指與基材無分離(分層) ，金手指 的倒角斜邊

6、上無松散的纖維，可接受；否則不可接受 (MA) 。金手指末端有露銅可接受 (MI) 。具體判定標(biāo)準(zhǔn)如下：1. 刮傷：刮傷露底材，不可接受 (MA)；刮傷未露底材，在單面不超過 1/5 個(gè)金手指以上可接受 (MI) ，否則不可接受 (MA)。樣品圖片描述判定 輕微擦傷，金面無凹陷現(xiàn)象，可接受 標(biāo)準(zhǔn)2. 凹陷點(diǎn)：刮傷未露底材，在單面不超過 1/5 個(gè)金手指以上可接受，否則不可接受刮傷露底材 or 刮傷未露底材，但金 面有多道明顯凹陷 金手指任一處刮傷露底材及多道明顯 凹陷關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過 0.15mm，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過 0.3mm，每個(gè)金手指上的缺陷不超過 3 處，且有缺陷的金手指不超過金手指總

7、數(shù)的 30%可接受 (MI) ；否則不可接受為 (MA) 。樣品圖片描述判定標(biāo)準(zhǔn)凹陷/點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)外 凹陷/點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi) (中間部位 )凹陷/ 點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)外 0.3mm可接 受，否則不可接受。凹陷 / 點(diǎn) 0.15mm =允收 ; 凹陷 / 點(diǎn) 0.15mm =拒收 ;凹陷 / 點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi) ( 邊緣部位 ) 凹陷 / 點(diǎn) 0.15mm = 允收 ;凹陷/ 點(diǎn) 0.15mm =拒收;樣品圖片描述Open/Short 測試針殘留凹陷 / 點(diǎn)凹陷/ 點(diǎn)在無功能金手指上視同凹陷 / 點(diǎn)在關(guān)鍵接觸區(qū)外， 0.3mm 可接受判定 凹陷 / 點(diǎn) 0.15mm = 允收 ; 標(biāo)準(zhǔn) 凹陷/ 點(diǎn)0

8、.15mm =拒收;3. 沾錫點(diǎn) ( 錫鉛點(diǎn) ) ：關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過 0.15mm，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過 0.3mm，每個(gè)金手指上的缺陷不超過 3 處，且有缺陷的金手指不超過金手指總數(shù) 的 30%可接受 (MI) ；否則不可接受為 (MA) 。樣品圖片描述 沾錫位置于關(guān)鍵接觸區(qū)范圍之外判定標(biāo)準(zhǔn)沾錫位置于關(guān)鍵接觸范圍之外，可接受沾錫位置于關(guān)鍵接觸區(qū)范圍之內(nèi) 錫點(diǎn) 0.15mm =可接受 ; 錫點(diǎn) 0.15mm =不可接受 ;4. 金手指沾污無法以橡皮擦擦掉者： 關(guān)鍵接觸區(qū)內(nèi)不超過 0.15mm，非關(guān)鍵區(qū)內(nèi)不超過 0.3mm，每個(gè)金手指上的缺陷不超過 3 處，且有缺陷的金手指不超過金手指總數(shù) 的 3

9、0%可接受 (MI) ；否則不可接受為 (MA) 。5. 金手指變色無法以橡皮擦擦掉者拒收 (MA)樣品圖片描述判定標(biāo)準(zhǔn)污染/ 變色,無法以橡皮擦擦掉者污染/ 變色,無法以橡皮擦擦掉者污染/ 變色,無法以橡皮擦擦掉者無法以橡皮擦擦掉者，不可接受無法以橡皮擦擦掉者，不可接受無法以橡皮擦擦掉者，不可接受6. 金手指有底材外露之現(xiàn)象者拒收 (MA)7. 金手指鍍金、鍍鎳厚度不足都拒收 (MA)8. 金手指表面有插拔痕跡可接受 , 但露底材者拒收 (MA)。樣品圖片描述判定標(biāo)準(zhǔn)插拔造成凹陷無露底材可接受露線露銅不可接受不可接受9. 端點(diǎn)導(dǎo)線殘留銅屑 or 拉離者拒收 (MA)端點(diǎn)導(dǎo)線殘留 (Routi

10、ng 不完全 )端點(diǎn)導(dǎo)線殘留突出 (Routing 不完全 )樣品 圖片描述判定標(biāo)準(zhǔn)端點(diǎn)導(dǎo)線殘留 or 拉離，拒收 (MA)端點(diǎn)導(dǎo)線殘留突出，拒收 (MA)10. 金手指缺口 : 超過 20%金手指寬者拒收 (MA)；未過 20%金手寬，每面仍不得超過兩處，否則拒收(MA)。樣品圖片描述缺口位置在手指側(cè)邊 , 其半徑不超過 金手指寬的 20%缺口位置在手指側(cè)邊 , 任一缺口半徑 超過金手指寬的 20%缺口位置在手指內(nèi)判定標(biāo)準(zhǔn)視同線路缺口 , 其半徑不可超過線路 寬的 20%，可接受視同線路缺口 , 其半徑不可超過線路 寬的 20%，不可接受位置在手指內(nèi) , 視同刮傷露底材， 不可 接受11. 金手指側(cè)向突出 : 使得金手指間距減少不超過 1/3 可接受 (MA)樣品圖片描述 凸出位置在關(guān)鍵接觸區(qū)外凸出位置在關(guān)鍵