集成電路的封裝技術(shù)知識分享

1、集成電路的封裝技術(shù)OLED技術(shù)的發(fā)展與應用2OLED器件在最近十多年里成功地從實驗室研究階段進入應用階段，制造了很多高性能的顯示設(shè)備。OLED技術(shù)的發(fā)展與應用3最新的OLED顯示器件OLED技術(shù)的發(fā)展與應用4固體能帶的形成示意圖OLED技術(shù)的發(fā)展與應用5不同物質(zhì)的能帶示意圖。(a)半空價帶的金屬 (b)價帶和導帶交疊 (c)絕緣體 (d)半導體OLED技術(shù)的發(fā)展與應用6LED的結(jié)構(gòu)OLED技術(shù)的發(fā)展與應用7一些常用的有機染料的發(fā)光波長OLED技術(shù)的發(fā)展與應用8(1)陰極 (2)發(fā)光層 (3)輻射發(fā)光 (4)空穴傳輸層 (5)陽極OLED技術(shù)的發(fā)展與應用9電流密度-亮度關(guān)系圖OLED技術(shù)的發(fā)展與

2、應用10亮度-電流效率關(guān)系圖OLED技術(shù)的發(fā)展與應用11典型的多層OLED器件OLED技術(shù)的發(fā)展與應用12多層結(jié)構(gòu)示意圖OLED技術(shù)的發(fā)展與應用131999年具有OLED顯示屏的設(shè)備OLED技術(shù)的發(fā)展與應用14 15OLED技術(shù)的發(fā)展與應用OLED技術(shù)的發(fā)展與應用16OLED技術(shù)的發(fā)展與應用17OLED技術(shù)的發(fā)展與應用18OLED技術(shù)的發(fā)展與應用19l 倒裝芯片封裝技術(shù)的突出優(yōu)點是體積小和重量輕，廣泛應用于手持或移動電子產(chǎn)品。OLED技術(shù)的發(fā)展與應用20OLED技術(shù)的發(fā)展與應用21l 即三維立體的疊片安裝的MCP（MultiChipPackage）。 OLED技術(shù)的發(fā)展與應用22OLED技術(shù)的發(fā)展與應用23 l 是指在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)。OLED技術(shù)的發(fā)展與應用24OLED技術(shù)的發(fā)展與應用25l 芯片的封裝技術(shù)歷經(jīng)好幾代的變遷，技術(shù)指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近 1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。OLED技術(shù)的發(fā)展與應用26三、集成電路管腳的識別三、集成電路管腳的識別l 在集成電路的封裝正面，都有一個凹型標記，一般情況下，管腳編號順序以標記為起點，逆時針排列。此課件下載可自行編輯修改，僅供參考！此課件下載可自