件封裝及基本腳位定義說(shuō)明（Word）

1、元件封裝及基本腳位定義說(shuō)明PS:以下收錄說(shuō)明的元件為常規(guī)元件A: 零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。包括了實(shí)際元件的外型 尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等，是純粹的空間概念。因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝.普通的元件封裝有針腳式封裝(DIP)與表面貼片式封裝(SMD)兩大類.(像電阻，有傳統(tǒng)的針腳式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在

2、電路板上了。)元件按電氣性能分類為:電阻,電容(有極性,無(wú)極性),電感,晶體管(二極管,三極管),集成電路IC,端口(輸入輸出端口,連接器,插槽),開關(guān)系列,晶振,OTHER(顯示器件,蜂鳴器,傳感器,揚(yáng)聲器,受話器)1.電阻: I.直插式 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W II.貼片式 0201 0402 0603 0805 1206 III.整合式 0402 0603 4合一或8合一排阻 IIII.可調(diào)式VR1VR52.電容: I.無(wú)極性電容0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225 II.有極性電容 分兩種: 電解電容 一般為鋁電解電容,分

3、為DIP與SMD兩種 鉭電容 為SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)3.電感: I.DIP型電感 II.SMD型電感4.晶體管: I.二極管1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 發(fā)光二極管 (都分為SMD DIP兩大類) II.三極管 SOT23 SOT223 SOT252 SOT2635.端口: I.輸入輸出端口AUDIO KB/MS(組合與分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常規(guī),微型) TUNER(高頻頭) GAM

4、E 1394 SATA POWER_JACK等 II.排針單排 雙排 (分不同間距,不同針腳類型,不同角度)過(guò) IDE FDD,與其它各類連接排線. III.插槽 DDR (DDR分為SMD與DIP兩類) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA6.開關(guān):I.按鍵式 II.點(diǎn)按式 III.拔動(dòng)式 IIII.其它類型7.晶振: I.有源晶振 (分為DIP與SMD兩種包裝，一個(gè)電源PIN，一個(gè)GND PIN,一個(gè)訊號(hào)PIN) II.無(wú)源晶振（分為四種包裝,只有接兩個(gè)訊號(hào)PIN，另有外売接GND）8.集成電路IC: I.DIP（Dual In-line Packag

5、e）：雙列直插封裝。 & SIP（Single inline Package）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b2 / 11 II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。 & SOP （Small Out-Line Package）：小外形封裝。 III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封裝。 IIII.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。 IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù) IV.BGA （Ball G

6、rid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。Flip-Chip：倒裝焊芯片。9.Others B: PIN的分辨與定義 1.二極管 & 有極性電容: (正負(fù)極 AC PN) 2.三極管 (BCE GDS ACA AIO) 3.排阻 & 排容 13572468 12345678 4.排針 主要分兩種:1357. 2468. 12345678. 5.集成電路:集成電路的封裝大都是對(duì)稱式的,如果不在集成電路封裝上設(shè)立PIN識(shí)別標(biāo)示,則非常容易錯(cuò)接,反接等差錯(cuò),使産品設(shè)計(jì)失敗. 6.OTHERS 一般常見端口P

7、IN定義此項(xiàng)技能考核參考說(shuō)明： 技能要求：B級(jí)B項(xiàng) 基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等 考題要求：1. 說(shuō)明十個(gè)各不相同元件的名稱與特點(diǎn)，由考核者在公司電腦中抓取2. 新建一個(gè)線路圖，抓取十個(gè)有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號(hào)後，請(qǐng)考核者CHECK並改爲(wèi)正確定義。 考核標(biāo)準(zhǔn)：1. 按考核題目要求抓取十個(gè)各不相同元件，要求全部正確，如對(duì)所抓元件有疑問(wèn)可另行說(shuō)明，如所抓取元件錯(cuò)誤，此項(xiàng)不通過(guò)（元件抓取錯(cuò)誤但有說(shuō)明合理原因除外）2. 按考核題目要求對(duì)十個(gè)PIN定義錯(cuò)誤元件進(jìn)行更改，如對(duì)元件PIN定義有疑問(wèn)可另行說(shuō)膽，如更改後PIN定義還是錯(cuò)誤，此項(xiàng)不通過(guò)（更改後PIN定義錯(cuò)誤,

8、但有說(shuō)明合理原因除外）說(shuō)明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯(cuò)。如說(shuō)明原因不容易界定者可安排重考。附1: 集成電路封裝說(shuō)明:DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的IC芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式

9、DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大QFP封裝 中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝IC時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線PGA封裝 中文含義叫插針網(wǎng)格

10、陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成25圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下BGA封裝 BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊

11、接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝IC信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。BGA封裝具有以下特點(diǎn)：1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率 2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能 3.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高附2：元件實(shí)物圖圖表 1 TSSOP圖表 2 TSOP圖表 3 to-220圖表 4 TO263圖表 5 TO92圖表 6 TO18圖表 7 SSOP圖表 8 SOT523圖表 9 SOT343圖表 10 SOT252 圖表 11 SOT223圖表 12 SOT143 圖表 13 sot89 圖表 14 sot26 圖表 15 sot23圖表 16 SOT23-5 圖表 17 SOP 圖表 18 SOJ圖表 19 SOCKET603圖表 20 SO圖表 21 SIP圖表 22 SDIP圖表