SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)手冊

1、更多企業(yè)學(xué)院：中小企業(yè)經(jīng)管全能版183套講座+89700份資料總經(jīng)理、高層經(jīng)管49套講座+16388份資料中層經(jīng)管學(xué)院46套講座+6020份資料國學(xué)智慧、易經(jīng)46套講座人力資源學(xué)院56套講座+27123份資料各階段員工培訓(xùn)學(xué)院77套講座+ 324份資料員工經(jīng)管企業(yè)學(xué)院67套講座+ 8720份資料工廠生產(chǎn)經(jīng)管學(xué)院52套講座+ 13920份資料財(cái)務(wù)經(jīng)管學(xué)院53套講座+ 17945份資料銷售經(jīng)理學(xué)院56套講座+ 14350份資料銷售人員培訓(xùn)學(xué)院72套講座+ 4879份資料更多企業(yè)學(xué)院：中小企業(yè)經(jīng)管全能版183套講座+89700份資料總經(jīng)理、高層經(jīng)管49套講座+16388份資料中層經(jīng)管學(xué)院46套講座+

2、6020份資料國學(xué)智慧、易經(jīng)46套講座人力資源學(xué)院56套講座+27123份資料各階段員工培訓(xùn)學(xué)院77套講座+ 324份資料員工經(jīng)管企業(yè)學(xué)院67套講座+ 8720份資料工廠生產(chǎn)經(jīng)管學(xué)院52套講座+ 13920份資料財(cái)務(wù)經(jīng)管學(xué)院53套講座+ 17945份資料銷售經(jīng)理學(xué)院56套講座+ 14350份資料銷售人員培訓(xùn)學(xué)院72套講座+ 4879份資料SMTW訓(xùn)I手冊目錄一二三四五六SMTW介SMH藝介紹 元器件知識(shí) SMTtt助材料 SM頂量規(guī)范 安全及防靜電常識(shí)第一章SMT笥介SMT是Suface mount technology 的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCBf占插裝孔而直接將元器件貼焊

3、到 PCBfe面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT勺特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT1從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT發(fā)展起來的，但 又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT那么，SMTW THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的 優(yōu)點(diǎn)：1 .組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SM此后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%重量減輕60%80%2 .可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3 .高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4 .易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。5 .降低成本達(dá)30%50%節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨

4、勢我們知道了 SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型 化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn) 在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC) 因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC) 的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。

5、6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。smM關(guān)的技術(shù)組成SMM 70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科 領(lǐng)域，使其在發(fā)展初具較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT& 90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMTt成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT®關(guān)學(xué)科 技術(shù)。? 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)? 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)? 電路板的制造技術(shù)? 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)? 電路裝配制造工藝技術(shù)? 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)第二章SMTC藝介紹SMTT藝名詞術(shù)語1、表面貼裝組件(SMA) ( surface mount

6、assemblys )采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、回流焊(reflow soldering )通過熔化預(yù)先分配到PCB早盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接,3、波峰焊(wave soldering )將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB早盤這間的連接。4、細(xì)間距( fine pitch )小于0.5mm引腳間距5、引腳共面性( lead coplanarity )指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。6、焊膏 ( so

7、lder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。7、固化 ( curing )在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB8暫時(shí)固定在一起的工藝過程。8、貼片膠或稱紅膠(adhesives ) ( SMA)固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。9、點(diǎn)膠 ( dispensing )表面貼裝時(shí)，往PCB±施加貼片膠的工藝過程。10、 點(diǎn)膠機(jī) ( dispenser )能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。11、 貼裝(pick and place )將表面貼裝元器件從供料器中拾取并

8、貼放到PCBffl定位置上的操作。12、 貼片機(jī)( placement equipment )完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。13、 高速貼片機(jī)( high placement equipment )貼裝速度大于2 萬點(diǎn) / 小時(shí)的貼片機(jī)。14、 多功能貼片機(jī)( multi-function placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)，15、 熱風(fēng)回流焊( hot air reflow soldering )以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。16、 貼片檢驗(yàn)( placement inspection )

9、貼片時(shí)或完成后，對于有否漏貼、錯(cuò)位、 貼錯(cuò)、 元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。17、 鋼網(wǎng)印刷( metal stencil printing )使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到 PCB早盤上的印刷工藝過程。18、 印刷機(jī) ( printer)在SM葉，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。19、 爐后檢驗(yàn)( inspection after soldering )對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA勺質(zhì)量檢驗(yàn)。20、 爐前檢驗(yàn)(inspection before soldering )貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。21、 返修 ( reworking )為去除PCBA勺局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過

10、程。22、 返修工作臺(tái)( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBAS行返修的專用設(shè)備。表面貼裝方法分類根據(jù)SMT勺工藝制程不同，把SM吩為點(diǎn)膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。 它們的主要區(qū)別為：貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。根據(jù)SMT勺工藝過程則可把其分為以下幾種類型。第一類只采用表面貼裝元件的裝配IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接=反面=絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接第二類一面采用

11、表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序 : 絲印錫膏 （ 頂面）=貼裝元件=回流焊接=反面=點(diǎn)膠（底面）=貼裝元件=烘干膠 =反面=插元件=波峰焊接第三類頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配工序 : 點(diǎn)膠=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接SMT勺工藝流程領(lǐng)PCB貼片元件貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié)上料 上PCB點(diǎn)膠（印刷）貼片 檢查固化 檢查包裝保管各工序的工藝要求與特點(diǎn)：1. 生產(chǎn)前準(zhǔn)備清楚產(chǎn)品的型號(hào)、PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)。清楚元器件的數(shù)量、規(guī)格、代用料。清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。有清晰的上料卡。有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。2

12、. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求確認(rèn)機(jī)器程式正確。確認(rèn)每一個(gè)Feeder 位的元器件與上料卡相對應(yīng)。確認(rèn)所有軌道寬度和定位針在正確位置。確認(rèn)所有Feeder 正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。確認(rèn)所有Feeder 的送料間距是否正確。確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。檢查貼片元件及位置是否正確。檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。3. 點(diǎn)膠：點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT與表面貼裝（SMT共存的貼插 混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB 其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間 間隔時(shí)

13、間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑 應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過 多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根 據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。3.2 點(diǎn)膠壓力目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D 出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏 點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境 溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的 供給，反之亦然

14、。3.3 點(diǎn)膠嘴大小在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2,點(diǎn)膠過程中， 應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大， 可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這 樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。3.4 點(diǎn)膠嘴與PCBK間的距離不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到 PCB3.5 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0-50C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿 出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C-250G環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)

15、膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境 溫度相差50C,會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同 時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。3.6 膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘 度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。3.7 固化溫度曲線對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。3.8 氣泡膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。對于以上各參數(shù)的調(diào)整

16、，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除?？傊谏a(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面

17、接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off) ，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"0.040" 。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact) 印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact) 印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素，我們叫做三個(gè)S： Solder paste( 錫膏 )， Stencils( 模板)，和

18、Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。刮板 (squeegee)刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去多余錫膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane) 刮板和金屬刮板。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為3055°。使用較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚?，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。橡膠刮板，使用70-90 橡膠硬度計(jì)(durometer) 硬度的

19、刮板。當(dāng)使用過高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板 邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。模板(stencil) 類型目前使用的模板主要有不銹鋼模板，具的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割 和電鑄成型。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿，有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷，這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %以減少焊盤上錫膏的面積。從而可

20、改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況，減少了錫膏在模板底和PCB之間的“炸 開”?？墒褂∷⒛０宓酌娴那鍧嵈螖?shù)由每 5或10次印刷清潔一次 減少到每50次印刷清潔一次。錫膏(solder paste )錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階 段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個(gè)階段在150 C持續(xù)大約三分鐘。焊錫 是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約 220 C時(shí)回流。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好， 易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB勺焊盤上。在印刷過后，錫膏停

21、留在 PCB焊盤上，具粘性高， 則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。錫膏規(guī)范的粘度是在大約500kcps1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲 印是理想的。判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸， 讓錫膏自行往下滴，開始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。 如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。印刷的工藝參數(shù)的控制模板與PCB勺分離速度與分離距離(Snap-off )絲印完后，PCBt絲印模板分開，將錫膏留在 PCB上而不是絲印孔內(nèi)

22、。對于最細(xì)密絲 印孔來說，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重，有兩個(gè)因素是有利的，第一，焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積，而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏；第二，重力和與焊盤的粘附力一起，在絲印和分離所花的26秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB±。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)，開始時(shí)PC盼開較慢。很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭 23 mm行程速度可調(diào)慢。印刷速度印刷期間，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的，因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動(dòng)和流入?？變?nèi)。如果時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高于每秒20 mm時(shí)，刮板可能在少于

23、幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的?？住Ｓ∷毫τ∷毫毰c刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。壓力的經(jīng)驗(yàn)公式在金屬模板上使用刮板，為了得到正確的壓力，開始時(shí)在每50 mm的刮板長度上施 加1 kg壓力，例如300 mm的刮板施加6 kg的壓力，逐步減少壓力直到錫膏開始留在模 板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有12 kg 的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料（ 黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性

24、） 、正確的工具（ 印刷機(jī)、模板和刮刀） 和正確的工藝過程（ 良好的定位、清潔拭擦） 的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝經(jīng)管制定及工藝規(guī)程。 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫 6 小時(shí)以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合 格。 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測試儀對焊膏黏度進(jìn)行抽測。當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及

25、中間等5 點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10 -模板厚度+15之間。 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出 現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。5. 貼裝貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列工程的檢查：、元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式PCB寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）料站的元件規(guī)格核對是否有手補(bǔ)件或臨時(shí)不貼件、加貼件Feeder 與元件包裝規(guī)格是否一致。貼裝時(shí)

26、應(yīng)檢查工程：檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件進(jìn)行調(diào)校。檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行臨控。6. 固化、回流在固化、 回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒?、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。在回流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。為克服這個(gè)困難，在 SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參巧之進(jìn)行更改工藝。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表 PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是

27、傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PC*區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此，必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB勺工具和錫膏參數(shù)表。測溫儀一般分為兩類：實(shí)時(shí)測溫儀，即時(shí)傳送溫度/ 時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。

28、將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小附著于PCB， 或用少量的熱化合物（ 也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂） 斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶（ 如 Kapton） 粘住附著于PCB。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。如圖示（將熱電偶尖附著在PCB早盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間）錫膏特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。（ 理論上理想的回流曲線由

29、四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻）預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超過每秒25°C 速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCBte到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長度的2533%?；钚詤^(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的 3350%有兩個(gè)功用，第 一是，將PC前相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相 當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活 性溫度范圍是120150。C,如果活

30、性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化。 因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得 PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等 的?；亓鲄^(qū)，其作用是將PC限配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰 值溫度范圍是205230。C,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起 PCB勺過分卷曲、脫層或燒損， 并損害元件的完整性。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá) 到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。實(shí)際溫度曲線當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫 度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測試儀進(jìn)行測試以觀察其溫度曲線

31、是否與我們的預(yù)定曲線相符。 否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、 強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱210° C140° C活性180 c150 c回流2400 C210° C以下是一些不良的回流曲線類型:圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過快或不夠當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后 用。雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高

32、品質(zhì)的 PCB 的高效率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析：?錫珠(Solder Balls):原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 2 、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可規(guī)范是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為 0.13mmM,錫珠直徑不能超過0.13mm 或者在600mnff方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。? 錫橋 （Bridging） ：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含

33、量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。?開路（Open）:原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠（不夠熔化、流動(dòng)性不好） ，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫（ 象燈芯草一樣）或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb 不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我

34、們必須對每一個(gè)PCBA®行檢查。檢查著重工程：PCBA勺版本號(hào)是否為更改后的版本?？蛻粲蟹褚笤骷褂么昧匣蛑付◤S商、牌子的元器件。IC 、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。焊接后的缺陷：短路、開路、掉件、假焊包裝是為把PCB骸全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。要保證運(yùn)輸途中的PCBA勺安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。公司目前所用的包裝工具有：用膠袋包裝后豎堆放于膠盆把PCBA®用專用的架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放客戶指定的包裝不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下元列內(nèi)容：產(chǎn)品名稱及型號(hào)產(chǎn)品數(shù)量生產(chǎn)日期

35、檢驗(yàn)人8、在SMTK裝過程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)：避免將不同的元件混在一起切勿讓元件受到過度的拉力和壓力轉(zhuǎn)動(dòng)元件是應(yīng)夾著主體，不應(yīng)夾著引腳或焊接端放置元件是應(yīng)使用清潔的鑷子不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件使用清潔的無元器件小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞第三章 元器件知識(shí)SM優(yōu)器件名詞解釋1、小外形晶體管(SOT) (small outline transister)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。2、小外形二極管(SOD) (small outline diode)采小小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。3、片狀元件(chip ) (rectan

36、gular chip component)兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。4、小外形封裝(SOP) (small outline package )小外形模壓著塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或J 形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。5、四邊扁平封裝(QFP) (quad flat package)四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。6、細(xì)間距( fine pitch )不大于0.5mm的弓唧間距7、引腳共面性( lead coplanarity )指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最

37、高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。8、封裝(packages)9、SMTE器件種類在SMT產(chǎn)過程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件，了解這些元器件對我們在工作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用?，F(xiàn)在，隨著 SM儂術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了 SMT勺封裝。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻 (R-resistor )、電容(C-capacitor )(電容又包括陶瓷電容一C/C ,鋰電容一T/C,電解電容一日C)、二極管(D-diode)、 穩(wěn)壓二極管(ZD)、三極管(Q-transistor )、壓敏電阻(VR)、電感線圈(L)、變壓 器(T)、送tS器(MIC)、受tS器(R

38、X、集成電路(IC)、喇叭(SPK、晶體振蕩器(XL)等，而在SMT我們可以把它分成如下種類：電阻一RESISTOR 電容一CAPACITOR二極管一DIODE 三極管一TRANSISTOR排插一CONNECTOR6 感一COIL集成塊一IC按鈕一SWITCH。電阻1 單位：1Q=1X10-3 KQ=1X 10-6M/IQ2 規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（ 1206）等。3 表示的方法：2R2=2.2Q 1K5=1.5K Q 2M5=2.51 103J=10 X103Q=10KQ1002F=100X 102Q=10KQ

39、 （F、J指誤差，F(xiàn)指土 1麻密電阻，J為± 5%勺普通電阻， F 的性能比J 的性能好 ） 。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。（二） 電容：包括陶瓷電容一C/C、鑰電容一T/C、電解電容一日C1 .單位：1PF=1X 10-3 NF =1 X10-6UF =1X10-9MF =1X10-12F2 規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005（ 0402） 、 1608（ 0603） 、 2012（ 0805）3216（ 1206）等。4 表式方法：103K=10X103PF=10NF104Z=10 X104PF=100NF 0R5=0.5PF注意：電解電容和鉭電容

40、是有方向的，白色表示“+”極。二極管：有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用萬用表來測試。集成塊： （ IC）分為SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC電感：單位：1H=103MH=106UH=109NH表示形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ 、 K 指誤差，其值同電容。四.資材的包裝形式：1. TAPE®:包括 PAPER EMBOSSEDADHESIV E 根據(jù) TAPE勺寬度分為8mm 12mm 16mm 24mm 32mm 44mm 56m僭。TAPE±兩個(gè)元件

41、之間的距離稱為 PITCH,有 4 mm 8 mm 12 mm 16 mm 20 mmf2. STICK 形3. TRAY<（1）1 . 片式元件：主要是電阻、電容。2 . 晶體元件：主要有二極管、三極管、IC以上SMT£器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述:SOIC集成電路,尺寸規(guī)格:SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路片 電阻，電容等，尺寸規(guī)格：0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鋰電容,尺寸規(guī)格：TANA,TANB,TANC,TAND晶體管,SOT23, SOT1

42、43, SOT89,TO-252 等圓柱形元件，二極管，電阻等PLCC 集成電路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：1.27, 1.00, 0.80集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距0.50的1 BGABGA3 .連接件（Interconnect）:提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將 電纜、支架、機(jī)箱或其它PC* PC璉接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表 面貼裝型接觸。4 .異型電子元件（Odd-form）:指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。因此必須用手工貼裝，其 外殼（與其基本功能成對比）形狀是不

43、規(guī)范的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、 風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。SMTE器件在生產(chǎn)中常用知識(shí)電阻值、電容值的單位電阻值的單位通常為：歐姆（Q）,此外還使用：千歐姆（ KQ）、兆歐姆（MQ）, 它們之間的關(guān)系如下：1MQ = 10 3KQ = 10 6Q電容值的單位通常為：法拉（F）,另外還常使用：毫法（mF、微法（uF）、納法 （NF）、皮法（PF）,它們之間的關(guān)系如下：1F = 10 3Mf = 10 6uF=1jNF=102PF元件的規(guī)范誤差代碼表符號(hào)應(yīng)用范圍符號(hào)應(yīng)用范圍A10PF或以下M±20%B±0.10PFNC±0.25PFOD±0.5PFP+

44、100%,-0EQF±1.0%RG±2.0%S+50%,-20%HTIUJ±5%VK±10%XLYZ+80% -20%W片式電阻的標(biāo)識(shí)在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。其表示方法 如下：標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R22. 2Q2222200Q22022 Q22322000Q221220 Q224220000Q片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：1) RR 1206 8/1 561 J種類 尺寸 功耗標(biāo)稱阻值允許偏差2) ERD 10 TL J 561 U種類額定功耗形狀 允許偏差標(biāo)稱阻值包裝形式在SMH產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻

45、阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。片式電容的標(biāo)識(shí)在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量避免使用已混裝的 該類元器件。而在鋰電容本體上一般均有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)如下：標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值0R20. 2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型:1) AVX涼都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A尺寸 電壓 介質(zhì)標(biāo)稱電容允許誤差失效率 端頭 包裝專用代碼電壓：Y=16V 1=100V, 2=200V, 3=25V, 5=50V, 7=500V, C=600V A=1000V介質(zhì)：A=NPO C=X7

46、R E=Z5U G=Y5V包裝：1=178mm盤膠帶，2=178mn®盤紙帶，3=178mm盤膠帶，4=178mm盤膠帶專用代碼：A=M范產(chǎn)品，T=0.66mm S=0.56mm R=0.46mm P=0.38mm2）諾瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M尺寸 介質(zhì) 電容值允許偏差電壓 端頭 厚度 包裝 標(biāo)志介質(zhì)：N=COGNPO , X=Z5U B=X7R電壓：與容量的表示方法相同包裝：B=裝，T=a式，W中形包裝3）三星（SAMAUN毆司CL 21B102 KB N C電容器尺寸溫度特性 電容值允許誤差電壓 厚度包裝尺寸：03=0201 , 0

47、5=0402, 10=0603, 21=0805, 31=1206, 32=1210溫度特性：C=COG B=X7R E=Z5U F=Y5V S=S2H T=T2H U=U2J電壓：Q=6.3V, P=10V O=16V A=25V B=50M C=100V厚度：N=g范厚度，AhLN薄，B=LN厚包裝：B=裝，C=K帶包裝，E= 交帶包裝，PG裝4） TD&司C 1005 CH 1H 100 D T名稱 尺寸溫度特性電壓 電容值允許誤差包裝溫度特性：COG X7R X5R Y5V電壓：0J=6.3V, 1A=10V 1C=16V 1E=25V 1H=50V 2A=100V 2E=25

48、0V 2J=630V包裝：T=Taping, B=Bulk5）廣東風(fēng)華公司CC41 0805 N 102 K 500 P T電容器 尺寸介質(zhì)標(biāo)稱容量允許誤差電壓 端頭 包裝介質(zhì)：N=NPO CG=CQGB=X7R Y=Y5V電壓：250=25V, 500=50V, 101=100V鋰電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：1）三星（SAMSUN毆司TC SCN 1C105 M A A R鋰電容 型號(hào) 電壓 電容值 誤差 尺寸 包裝極性方向型號(hào)：SCNf SCSO電壓：0G=4V 0J=6.3V, 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1V=35V尺寸：A=3216, B=3528, C=6

49、032 D=7343包裝：A=7' , C=13'包裝：R=&, 1=左電感器電感值的單位為：享（H）,微享（uH）、納享（nH）,它們的關(guān)系如下：1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N33.3nHR100.1uH 或 100nH10N10nHR220.22uH 或 220nH33033uH5R65.6uH 或 5600nH1）三星（SAMSUN毆司CI H 10 T 3N3 S N C電感 系列尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列：H=CIH系列，L=CIL系列尺寸：10=1608, 21=2012誤差：C=±

50、0.2nH, S=±0.3nH, D=±0.5nH, G=±2%厚度：N=®范，A=tN薄，B=tN厚包裝：C=K帶，£=膠帶2） TD&司NLU 160805 T -2N2 C系列名稱尺寸包裝電感值允許誤差二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管， 在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形 （SOT形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏 色種類。三極管在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時(shí)，我們必

51、須對三 極管子的型號(hào)仔細(xì)分清楚，其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)的差別可能就是完全相反功能的三極管。集成塊（IC）IC在裝貼時(shí)最容易出錯(cuò)的是方向不正確， 另外就是在裝貼EPROMJ易把OPTt （沒燒 錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴(yán)重錯(cuò)誤。因此，在生產(chǎn)時(shí)必須細(xì) 心核對來料。其它元器件生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡。元器件的包裝SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝。其中粘帶是編帶中的第四章SMT!助材料在SMH產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMTffi助材料。這些輔助材料在SMT1個(gè)過程中，對SMT勺品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要

52、的作用。因此，作為SMTX作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。一、常用術(shù)語1 .貯存期（shelflife ）在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí) 問。2 .放置時(shí)間（workingtime ）貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長 時(shí)間。3 .粘度（viscosity ）貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。4 .觸變性（thixotropicratio）貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。5 .塌落（slump）焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長等原因而

53、引 起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。6 .擴(kuò)散（spread）貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。7 .粘附性（tack ）焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生 的變化8 . 潤濕（ wetting ） 熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。9 . 免清洗焊膏（no-clean solder paste ）焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏10 . 低溫焊膏（low temperature paste ）熔化溫度比183低20以上的焊膏。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠具作用是固定片式元件、SOT SOIC等表

54、面安裝器件在PCB上,以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰3609 紅膠），其特點(diǎn)是：熱固化速度快接連強(qiáng)度高電特性較佳而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。SMT寸貼片膠水的基本要求：包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡貯存期限長可用于高速/ 或超高速點(diǎn)膠機(jī)膠點(diǎn)形狀及體積一致點(diǎn)斷面高，無拉絲顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量初粘力高高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變固化后有優(yōu)良的電特性無毒性具有良好的返修特性 貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題失件（有、無貼片膠痕跡）元件偏斜接觸不良（拉絲、太多貼片膠）貼片膠使用規(guī)范：貯存膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每瓶膠水編號(hào)。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（2 10）。取用膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少1 小