貼片焊接設(shè)備、波峰焊接設(shè)備、IPQC、5DXAOISPI設(shè)備

1、 貼片焊接設(shè)備、波峰焊接設(shè)備、IPQC、5DX,AOI,SPI設(shè)備 貼片焊接設(shè)備 一、SMD焊接設(shè)備：(比如焊接臺(tái))對(duì)于焊接臺(tái)，至少要能調(diào)到350 C (660 F) 。焊接時(shí)實(shí)際使用在 330 到 340 C (630 to 640)，但有時(shí)更高溫度非常有用。不要使用功率過(guò)大的，有時(shí)你需要較低溫度如 270 C (520 F)。Likely 你可能已經(jīng)有了其中之一，如果有溫度控制和溫度顯示就根理想了。工作時(shí)確保手頭上有一個(gè)濕焊接海綿。烙鐵的尖端 ，最小的是最好的。我手頭上的烙鐵尖端非常小，但很臟 (我未用海面清洗它)。要清洗它，將它從烙鐵臺(tái)上拆下來(lái)，安裝在鉆孔機(jī)里 (鉆床最容易)并且慢速旋轉(zhuǎn)

2、它。首先我用砂紙來(lái)清除材料的最硬層。一旦它變得相當(dāng)光亮，我對(duì)其最頂端稍稍再次修成形。不要太瘋狂，你不必將頂部弄得那樣尖銳！這將草草畫(huà)過(guò)板子用于熱傳輸?shù)膮^(qū)域也不多了。最后小心使用鋼棉花，擦拭全部頂端，使之光滑。最后給頂端上錫。重要：這種非常粗糙的清潔會(huì)移除尖端的抗氧化涂層(大多數(shù)有)。 移除涂層將有效地破壞了頂端。如果你非常小心地進(jìn)行，可能還能工作。首先你因該使用鋼棉，它比砂紙攻擊性要小。我的情況是，我弄了一些塑料熔到尖部，鋼棉花就不好用了，所以我使用砂紙。 如果你能看見(jiàn)尖部的銅，明顯地，你清除得太過(guò)火了。鑷子 在整個(gè)SAD焊接過(guò)程中非常重要。 使你免除麻煩，不去藥房。 Nice small p

3、oints will be useful，or maybe having a few different ones as well。使用推薦得細(xì)焊錫可使焊接過(guò)程變得容易一些。如果使用粗焊錫能出現(xiàn)焊錫橋。 雖然處理起來(lái)不難，但如果一開(kāi)始就沒(méi)有，就更容易了。使用細(xì)焊錫我能輕易焊接 64 TQFP 封裝而沒(méi)有短路橋接現(xiàn)象。焊膏 非常非常之重要，從筆里流出， 使得上焊膏非常容易。筆的壽命為2年， 所以短時(shí)內(nèi)它們好用。 標(biāo)號(hào)越低的焊膏活性越強(qiáng)。焊膏活性增加，焊接就跟容易，阻止焊錫橋的能力越強(qiáng)。 如果活性足夠強(qiáng)你必須清除板上焊膏，否則它會(huì)經(jīng)常粘住板子。RMA 186 焊膏阻值焊錫橋非常好，但卻不需要清除。

4、 有些場(chǎng)合需要你清除，可以使用擦拭酒精及刷子。免清洗951專用于無(wú)需清洗。如果你需要高阻抗或高靈敏的板子，可能必須清洗它。 951不能阻止焊錫橋.。隨后會(huì)做詳細(xì)討論。 去焊絲 注意：在材料清單里去焊絲(soder-wick)是正確德拼寫(xiě)，that is the name brand) 有助于你清除舊焊盤(pán)上的焊錫，清除焊接點(diǎn)過(guò)量的焊錫，清除焊錫橋。材料清單里的是 5 英尺一卷，你也可購(gòu)買長(zhǎng)一點(diǎn)的 (如 25 feet). 推薦的小去焊絲對(duì)通孔安裝器件不是太好，但對(duì)于SMD器件,它加熱起來(lái)非常快一點(diǎn)點(diǎn)焊膏就有助于去焊絲。 2、 貼片元件的手工焊接步驟 1. 清潔和固定清 PCB 在焊接前應(yīng)對(duì)要焊的

5、PCB進(jìn)行檢查，確保其干凈。對(duì)其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除（用洗板水或者酒精清洗），從而不影響上錫。手工焊接PCB 時(shí)，如果條件允許，可以用焊臺(tái)之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB上的焊盤(pán)影響上錫。2.固定貼片元件 貼片元件的固定是非常重要的。根據(jù)貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種單腳固定法和對(duì)腳固定法。 對(duì)于管腳數(shù)目少（5個(gè)以下）的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對(duì)其的一個(gè)焊盤(pán)上錫，然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤(pán)熔化焊錫將該引腳焊好

6、。焊好一個(gè)焊盤(pán)后元件已不會(huì)移動(dòng)，此時(shí)鑷子可以松開(kāi)。 而對(duì)于管腳多而且多面分布的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，一般可以采用對(duì)腳固定的方法。即焊接固定一個(gè)管腳后再對(duì)該管腳所對(duì)角的管腳進(jìn)行焊接固定，從而達(dá)到將整個(gè)芯片固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片芯片，精準(zhǔn)的管腳對(duì)齊焊盤(pán)尤其重要，應(yīng)仔細(xì)檢查核對(duì)，因?yàn)楹附拥暮脡亩际怯蛇@個(gè)前提決定的。3.焊接剩下的管腳 元件固定好之后，應(yīng)對(duì)剩下的管腳進(jìn)行焊接。對(duì)于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。對(duì)于管腳多而且密集的芯片，除了點(diǎn)焊外，還可以采取拖焊。即在一側(cè)的管腳上足錫，然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，熔化的焊錫可

7、以流動(dòng)，因此有時(shí)也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。 4. 清除多余焊錫 在步驟3中提到焊接時(shí)所造成的管腳短路現(xiàn)象，一般而言，可以拿吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡(jiǎn)單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香），然后緊貼焊盤(pán)，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤(pán)上的焊錫融化后，慢慢的從焊盤(pán)的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。吸錫結(jié)束后，應(yīng)將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時(shí)撤離焊盤(pán)，此時(shí)如果吸錫帶粘在焊盤(pán)上，不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤(pán)并且要防止?fàn)C壞周圍元器件。如果沒(méi)有吸錫帶，可用細(xì)銅絲來(lái)自制吸錫帶。自

8、制的方法如下：將電線的外皮剝?nèi)ブ螅冻銎淅锩娴募?xì)銅絲，此時(shí)用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。如果對(duì)焊接結(jié)果不滿意，可以重復(fù)使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。 5. 清洗焊接的地方 清除多余的焊錫之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上芯片管腳的周圍殘留了一些松香，雖然不影響芯片工作和正常使用，但不美觀，而且有可能造成檢查時(shí)不方便，因此有必要對(duì)這些殘余物進(jìn)行清理。常用的清理方法可以用洗板水或者酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛(wèi)生紙之類進(jìn)行。清洗擦除時(shí)應(yīng)該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不

9、能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到芯片管腳等。清洗完畢后，可以用烙鐵或者熱風(fēng)槍對(duì)酒精擦洗位置進(jìn)行適當(dāng)加熱以讓殘余酒精快速揮發(fā)。至此，芯片的焊接就算結(jié)束了。波峰焊接設(shè)備 作為一種傳統(tǒng)焊接技術(shù)，目前波峰焊依然在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮著積極作用。本文介 紹了波峰焊接技術(shù)的原理，并分別從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面探討了提高波峰焊質(zhì)量的有效方法。波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，

10、目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接，圖1是典型波峰焊外觀圖1 峰焊工藝技術(shù)介紹 波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。單波峰焊用于SMT時(shí)，由于焊料的“遮蔽效應(yīng)”容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個(gè)問(wèn)題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。雙波峰焊的結(jié)構(gòu)組成見(jiàn)圖2。波峰錫過(guò)程：冶具安裝噴涂助焊劑系統(tǒng)預(yù)熱一次波峰二次波峰冷卻。下面分別介紹各步內(nèi)容及作用。1.1 冶具安裝 冶具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的冶具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的

11、穩(wěn)定。 1.2 助焊劑系統(tǒng) 助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開(kāi)路。助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)無(wú)含量只有1/51/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。 噴霧式有兩種方式

12、：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。1.3預(yù)熱系統(tǒng) 1.3.1預(yù)熱系統(tǒng)的作用 (1)助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。 (2) 待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情形發(fā)生。 (3)預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要

13、求。 1.3.2預(yù)熱方法 波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法有三種：空氣對(duì)流加熱；紅外加熱器加熱；熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。 1.3.3預(yù)熱溫度 一般預(yù)熱溫度為130150,預(yù)熱時(shí)間為13min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。1.4焊接系統(tǒng) 焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。在波峰焊接時(shí)，PCB板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過(guò)湍流的熔融焊料在所有方向檫洗組件表面，從而提高了

14、焊料的潤(rùn)濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來(lái)的問(wèn)題；同時(shí)也克服了焊料的“遮蔽效應(yīng)”湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品,因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路,錫多,焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。因此,緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正,這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流進(jìn)行。這是一個(gè)“平滑”的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過(guò)量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤(rùn)濕良好，修正

15、了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無(wú)缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰基本原理如圖4。 1.5冷卻： 浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度的功能,同時(shí),冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)。因此,浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。 無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)波峰焊是借助于機(jī)械泵使熔融釬料不斷垂直向上地朝噴嘴涌出，形成2040mm高的波峰。釬料以一定壓力和速度作用于電路板完成焊接過(guò)程。圖21為傳統(tǒng)波峰焊工藝轉(zhuǎn)變的參數(shù)變化，除了傳輸速度減小外，其他參數(shù)均大于或相似于傳統(tǒng)工藝。1 焊劑涂覆系統(tǒng)免清洗焊劑普遍應(yīng)用于無(wú)鉛化電子組裝中，其溶劑包括水、甲醇、乙醇、異丙醇和丁醇（見(jiàn)表6）固體含量低于5

16、，一般為2左右，發(fā)泡式涂覆方式缺乏過(guò)程控制、溶劑蒸發(fā)嚴(yán)重，比重很難控制，易造成非均勻形核，常需要標(biāo)定焊劑比重（多為0.8080.815g/cm3）及更換焊劑。由于醇基焊劑的揮發(fā)對(duì)環(huán)境不利，目前市場(chǎng)對(duì)無(wú)VOC水基免清洗焊劑的需求較大，采用噴霧方式效果較好。水基焊劑由于成本高，要求更少的劑量，減少了30，并需增強(qiáng)的噴霧法使霧滴更加細(xì)小，得到平穩(wěn)的焊劑分布，傳統(tǒng)噴霧方式基于空氣壓力調(diào)整，噴嘴直徑0.61.0mm，為了降低噴涂量而使用細(xì)噴嘴容易發(fā)生堵塞。附帶超聲裝置的噴嘴自帶有霧化作用，噴嘴直徑一般在2.54mm左右，不易堵塞。2預(yù)熱系統(tǒng) 圖22為無(wú)鉛與有鉛波峰焊工藝曲線對(duì)比，無(wú)鉛波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度爬升

17、斜率一般小于2攝氏度/秒，溫度由110130攝氏度升高為120150/160攝氏度，預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度由1.2m增加至1.5m或1.8m，用以滿足預(yù)熱溫度比波峰溫度低100攝氏度的基本原則，如果PCB在高的預(yù)熱溫度下易發(fā)生變形，則采用較低預(yù)熱溫度，為了保證充足的預(yù)熱就需較長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)，PCB上表面最高預(yù)熱溫度有鉛工藝一般為110攝氏度，無(wú)鉛工藝一般為130攝氏度，對(duì)多層板預(yù)熱不足時(shí)，有必要安裝頂部預(yù)熱單元。圖23為不同預(yù)熱方式，不銹鋼發(fā)熱管發(fā)熱不均勻，熱沖擊大，而且容易引起PCB上滴落焊劑著火。紅外預(yù)熱采用熱板式或高溫?zé)Y(jié)陶瓷管或波長(zhǎng)為2.5 5m的遠(yuǎn)紅外射線管加熱，水基免清洗焊劑揮發(fā)相對(duì)醇基額外需要5

18、0的能量，使用紅外預(yù)熱技術(shù)效果較差，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)最有效的方法，其具有良好的溫度均勻性 并且加快焊劑的揮發(fā)，減少焊后殘余。 3波峰噴嘴混裝工藝中由于表面組裝元件沒(méi)有通孔插件那樣的安裝孔，焊接產(chǎn)生的氣體無(wú)處散逸，加上貼裝元件有一定的高度和寬度，且組裝密度較大（58件/cm2），易產(chǎn)生評(píng)比效應(yīng)，為此開(kāi)發(fā)雙波峰方式，前波較窄，波高寬比大于1，峰端有24排交錯(cuò)排列的擾動(dòng)小波峰，利于氣體排放，實(shí)現(xiàn)相同浸潤(rùn)，且垂直向上的力防止遮蔽效應(yīng)，后波為雙向?qū)捚讲?，一?10mm，可以去除多余釬料，消除毛刺、橋連等缺陷，還可調(diào)節(jié)波型保證印刷電路板在流動(dòng)速率最小點(diǎn)處脫離釬料波峰，進(jìn)行最大限度地抑制橋連和毛刺等焊接缺陷

19、的產(chǎn)生。 無(wú)鉛波峰工藝中，焊爐溫度升高到255265攝氏度，溫度控制精度小于2攝氏度，波峰與預(yù)熱區(qū)之間溫度差不大于100攝氏度，兩波峰之間溫度跌落不超過(guò)50攝氏度，高可靠產(chǎn)品不超過(guò)30攝氏度，為了滿足以上工藝要求，波峰與預(yù)熱區(qū)之間安裝熱補(bǔ)償設(shè)備，兩波峰噴嘴距離縮減到70mm或60mm，兩波峰之間距離縮減到30mm。此外，無(wú)鉛工藝中還要求擾動(dòng)波接觸時(shí)間為0.8s，平波接觸時(shí)間為3.54s，最小也不得低于3s，相比傳統(tǒng)0.5s和2.6s而言，焊接時(shí)間延長(zhǎng)，圖24和25為相應(yīng)的雙波峰噴嘴已單波峰噴嘴結(jié)構(gòu)的改動(dòng)，其中擾流波變?yōu)?排或4排孔。 無(wú)鉛釬料氧化嚴(yán)重，波峰噴嘴需進(jìn)行防氧化和氧化渣分流設(shè)計(jì)，新型

20、波峰焊噴嘴結(jié)構(gòu)如圖26所示，全新的錫渣分離設(shè)計(jì)，使氧化渣自動(dòng)聚積流向邊緣，流動(dòng)波峰部位無(wú)飄浮的氧化錫渣，通過(guò)逐步優(yōu)化噴嘴，使實(shí)際釬料波接近于最佳流動(dòng)特性，從而使錫球出現(xiàn)率降低最低程度，使用氮?dú)鈺r(shí)效果更明顯，此外，釬料槽維護(hù)與清洗工作也得到了很大的改進(jìn)。4波峰高度 波峰高度對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響，波峰焊時(shí)，通孔元件插裝孔內(nèi)上錫不足，高度達(dá)不到75板厚要求，如圖27，形成原因除焊盤(pán)孔徑設(shè)計(jì)、焊劑選擇和部分工藝參數(shù)設(shè)計(jì)外，還與過(guò)低的波峰高度有關(guān)，但波峰高度過(guò)高容易在PCB上板面形成錫球。以1.6mm厚PCB為例，第一波峰高度應(yīng)高于PCB底面0.81.6mm，最佳為1.5mm，第二波峰高度應(yīng)高于PCB地

21、面0.10.8mm，最佳為0.5mm。5 料槽選擇 無(wú)鉛釬料很容易導(dǎo)致不銹鋼材料的釬料槽腐蝕，一般連續(xù)工作三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象，不銹鋼耐腐蝕的根本原因在于其表面的氧化鉻保護(hù)層可以有效阻擋釬料腐蝕，但高Sn含量的無(wú)鉛釬料對(duì)這層氧化鉻有很強(qiáng)的溶解能力，一旦失去該保護(hù)層，內(nèi)部的不銹鋼基體就很快被溶蝕，波峰焊設(shè)備中與無(wú)鉛釬料接觸的地方，必須采用適當(dāng)?shù)目垢g材料，表7為幾種材料方案性能對(duì)比，釬料槽里面的葉輪、輸送管和噴嘴用材料多為鈦和鈦合金和表面滲氮不銹鋼，釬料槽用材料多為鈦及鈦合金，鑄鐵和表面滲氮不銹鋼。 6雜質(zhì)元素控制 表8為無(wú)鉛釬料中污染元素含量上限要求，實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)釬料槽中Cu、Pb、F

22、e雜質(zhì)要進(jìn)行嚴(yán)格控制。釬料中的Cu主要來(lái)源于電路板鍍層和元件鍍層，SAC合金更趨向于溶解銅，速度是SnPb合金的2倍，是SnCuNi合金的3.5倍，使用SnCu釬料要密切注意Cu的含量，由圖28SnCu合金相圖可以看出：當(dāng)Cu成分改變0.2時(shí)，熔點(diǎn)增加6；成分改變0.25時(shí)，就產(chǎn)生Cu6Sn5結(jié)晶體；成分改變0.3時(shí),就會(huì)明顯出現(xiàn)橋連缺陷，需要清理，成分改變1，熔點(diǎn)增加25，即要更換釬料，Cu6Sn5化合物不能使用傳統(tǒng)密度排銅法（190/8h）來(lái)清除，應(yīng)該通過(guò)選擇合適的釬料勾兌的方法，否則須更換釬料。7氮?dú)獗Ｗo(hù) 如圖29所示，無(wú)鉛釬料在空氣中焊接形成的氣孔和夾雜等缺陷較多，尤其在通孔焊中，無(wú)鉛

23、焊接工藝中，常常在釬料槽部分增加如圖30氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置。 氮?dú)獗Ｗo(hù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：改善潤(rùn)濕性，使焊點(diǎn)更光亮，降低錫尖和橋連等缺陷，進(jìn)而減少修補(bǔ)時(shí)間以及人工費(fèi)用，促進(jìn)潤(rùn)濕進(jìn)而降低焊劑使用量，減少印刷電路板表面殘余物；增加生產(chǎn)線正常運(yùn)行時(shí)間，降低錫渣量，節(jié)省釬料成本及處理錫渣帶來(lái)的人工費(fèi)用；讓使用中性焊劑成為可能。大量工藝研究發(fā)現(xiàn)：當(dāng)氧含量為1103時(shí)，錫渣量可以減少一半左右。8快速冷卻 無(wú)鉛波峰焊工藝中，冷卻速率業(yè)界一般要求為68/s或812/s。理論上冷卻主要影響焊點(diǎn)的晶粒度、IMC形態(tài)和厚度、低熔共晶和偏析和剝離現(xiàn)象產(chǎn)生，但實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中焊點(diǎn)在離開(kāi)波峰到達(dá)冷卻區(qū)之前溫度已經(jīng)下降到熔點(diǎn)以下，冷卻區(qū)

24、并不能起到理論作用，波峰焊工藝中增加強(qiáng)制冷卻還會(huì)產(chǎn)生表面裂紋的趨勢(shì)，其主要作用為降低組件焊后溫度方便搬拿。 9 傳輸系統(tǒng) 鏈條傳輸系統(tǒng)必須平穩(wěn)，并維持一個(gè)恒定的速度，且傳輸速度和角度可以進(jìn)行控制，軌道傳輸速度范圍一般在1.21.4mmin，軌道傾角一般控制在57之間，另外，對(duì)于大尺寸PCB，傳輸系統(tǒng)還應(yīng)增加線支撐來(lái)預(yù)防PCB變形。 對(duì)于無(wú)鉛工藝帶來(lái)的新問(wèn)題，需要從PCB設(shè)計(jì)、焊劑活性和涂覆量，波峰溫度及高度、導(dǎo)軌傾角等各方面綜合考慮，進(jìn)行調(diào)節(jié)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)設(shè)計(jì)，比如從焊盤(pán)設(shè)計(jì)入手，改變形狀和孔徑尺寸，如圖31所示。 IPQC、5DX,AOI,SPI設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程檢驗(yàn)（IPQC）：一般是指對(duì)物料入倉(cāng)后

25、到成品入庫(kù)前各階段的生產(chǎn)活動(dòng)的品質(zhì)控制，即Input Process Quality Control。而相對(duì)于該階段的品質(zhì)檢驗(yàn)，則稱為FQC（Final Quality Control）。 過(guò)程檢驗(yàn)的方式主要有： a. 首件自檢、互檢、專檢相結(jié)合； b. 過(guò)程控制與抽檢、巡檢相結(jié)合； c. 多道工序集中檢驗(yàn)； d. 逐道工序進(jìn)行檢驗(yàn)； e. 產(chǎn)品完成后檢驗(yàn)； f. 抽樣與全檢相結(jié)合； 5DX的概述及檢測(cè)原理 5DX是一臺(tái)X光檢測(cè)機(jī)器,它可以對(duì)所有常見(jiàn)的焊料連接好壞進(jìn)行結(jié)構(gòu)測(cè)試判斷.測(cè)試的過(guò)程是自動(dòng)的,并有測(cè)試結(jié)果的反饋. 5DX機(jī)器測(cè)試的主要原理是斷層攝影術(shù).它可以將被檢測(cè)的電路板分層.由于X

26、光本身所具有的特性,可以穿透電路板,當(dāng)X光管產(chǎn)生一束X光時(shí),由偏轉(zhuǎn)線圈所產(chǎn)生的磁場(chǎng)將X光由直射改為轉(zhuǎn)動(dòng)斜射,射到電路板上.在電路板的下方有一個(gè)旋轉(zhuǎn)閃爍屏.它的轉(zhuǎn)速和X光的轉(zhuǎn)速是同步的,它的主要作用是將X光所照的圖像轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光圖像,通過(guò)一些鏡像,傳到數(shù)字照相機(jī)上,再傳到計(jì)算機(jī)上.由于X光的轉(zhuǎn)動(dòng)斜射時(shí)的聚焦點(diǎn)不變,當(dāng)改變電路板的上下高度,所反映的是電路板不同層的圖像,這就是大概的X光切層顯像原理.1、 AOI檢查原理 AOI（Automatic Optical Inspection），即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。 首先，機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首