SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)培訓(xùn)課程(共46頁(yè)).ppt

1、SMTSMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)生產(chǎn)實(shí)訓(xùn) 制作：制作： 南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 王玉鵬王玉鵬 第第8 8章章 外表安裝涂覆工藝外表安裝涂覆工藝8.1外表組裝涂覆工藝的目的 8.2外表組裝涂覆工藝的根本過(guò)程主要內(nèi)容8.3外表安裝涂覆工藝使用的設(shè)備8.4日立NP-04LP印刷機(jī)的技術(shù)參數(shù) 8.5日立NP-04LP印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)8.6日立NP-04LP印刷機(jī)的操作方法 8.7日立NP-04LP印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南8.8日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例主要內(nèi)容8.9外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施8.1外表組裝涂覆工藝的目的 焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盤在貼片和回流焊接之前提供焊膏

2、分布，使貼片工序的貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時(shí)為PCB和器件的焊接提供適量的焊料，以形成焊點(diǎn)，到達(dá)電氣連接。8.2外表組裝涂覆工藝的根本過(guò)程印刷的根本工藝流程第一步：定位第一步：定位印刷機(jī)視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)8.2外表組裝涂覆工藝的根本過(guò)程 印刷機(jī)定位系統(tǒng)8.2外表組裝涂覆工藝的根本過(guò)程8.2外表組裝涂覆工藝的根本過(guò)程 第二步：填充刮平 刮刀帶動(dòng)焊膏刮過(guò)模板的窗口區(qū)，在這一過(guò)程中，必須讓焊膏能良好的滾動(dòng)和良好的填充。多余的焊膏由刮刀刮走并整平。8.2外表組裝涂覆工藝的根本過(guò)程 第三步：釋放 將印好的焊膏由模板窗口中轉(zhuǎn)移到印制電路板的焊盤上的過(guò)程，良好的釋放可以保證得到良好的焊膏外形。 印刷機(jī)

3、釋放過(guò)程示意圖8.2外表組裝涂覆工藝的根本過(guò)程 第四步：擦網(wǎng) 將殘留在模板鋼網(wǎng)底部和窗口內(nèi)的焊膏去除的過(guò)程。印刷機(jī)擦拭模板演示圖8.3 外表安裝涂覆工藝使用的設(shè)備外表安裝涂覆工藝使用的設(shè)備 用于印刷的設(shè)備稱為印刷機(jī)。目前市場(chǎng)上被廣泛采用的印刷機(jī)品牌有日立、DEK、MPM、EKRA等。日立NP-04LP印刷機(jī)8.4 日立NP-04LP印刷機(jī)的技術(shù)參數(shù)表8-1 日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用技術(shù)規(guī)格項(xiàng)目技術(shù)規(guī)格設(shè)備尺寸(長(zhǎng)寬高)120013101500mm傳送導(dǎo)軌高度900mm（可在+30-5 之間調(diào)整）電源3相，AC 380V5%，50Hz，3KVA氣源0.49Mpa0.69MPa環(huán)境條件溫度：

4、1535C 相對(duì)濕度：4580% 日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用技術(shù)規(guī)格項(xiàng)目技術(shù)指標(biāo)基板尺寸(長(zhǎng)寬)最大460360mm，最小5050mm基板厚度最大3.0 mm，最小0.4 mm鋼網(wǎng)尺寸（寬L）最大750750 mm，最小650550 mm重復(fù)定位精度15m印刷周期約8 秒 工作節(jié)拍約15 秒日立NP-04LP印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)8.4 日立NP-04LP印刷機(jī)的技術(shù)參數(shù)項(xiàng)目技術(shù)指標(biāo)印刷模式刮刀向前向后交替式印刷 最大印刷面積（LW）460360mm最小印刷面積（LW）5050mm印刷行程最大545mm（增量 0.1mm）印刷驅(qū)動(dòng)流伺服電機(jī) 印刷速度5200mm/s（增量 1mm/s）刮刀傾

5、角60固定刮刀機(jī)構(gòu)自由平衡印刷間距0.0(不可調(diào))定位精確15m離網(wǎng)速度平均運(yùn)行速度：0.351.80增量 0.01 mm/秒）離網(wǎng)距離03.0mm（增量0.1mm）日立NP-04LP印刷機(jī)的印刷參數(shù)8.4 日立NP-04LP印刷機(jī)的技術(shù)參數(shù)8.5 日立NP-04LP印刷機(jī)的結(jié)構(gòu) 印刷機(jī)的根本結(jié)構(gòu)由機(jī)架、印刷工作臺(tái)、模板固定機(jī)構(gòu)、印刷頭系統(tǒng)以及其他保證印刷精度而配備的選件CCD、定位系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)、2D及3D測(cè)量系統(tǒng)等組成。1印刷機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)圖印刷機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)圖8.5 日立NP-04LP印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)2. 機(jī)架 穩(wěn)定的機(jī)架是印刷機(jī)保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性和長(zhǎng)久印刷精度的根本保證。3. 印刷工作臺(tái) 印刷工作臺(tái)

6、包括工作臺(tái)面、基板夾緊裝置、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。基板夾緊裝置4.模板固定機(jī)構(gòu)動(dòng)式鋼網(wǎng)固定裝置8.5 日立NP-04LP印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)5.印刷頭系統(tǒng)刮刀頭裝置8.5 日立NP-04LP印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)6. PCB視覺(jué)定位系統(tǒng)7. 清潔裝置滾筒式卷紙清潔裝置8.5 日立NP-04LP印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)8.6日立日立NP-04LP印刷機(jī)的操作方法印刷機(jī)的操作方法8.6.1 主操作面板1READY準(zhǔn)備運(yùn)行：運(yùn)行設(shè)備ON時(shí)，可以進(jìn)行回原點(diǎn)、 手動(dòng)操作和自動(dòng)運(yùn)行操作。2START開(kāi)始：機(jī)器自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)使用。3STOP停止：停止自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)使用。4RESET復(fù)位：關(guān)掉蜂鳴器和復(fù)位時(shí)使用。5MASK CLAMP鋼網(wǎng)夾緊：鋼網(wǎng)

7、固定時(shí)使用。8.6日立日立NP-04LP印刷機(jī)的操作方法印刷機(jī)的操作方法印刷機(jī)系統(tǒng)主界面刮刀更換方法1首先松開(kāi)擋板上的螺釘，拆卸下兩片擋板8.6日立日立NP-04LP印刷機(jī)的操作方法印刷機(jī)的操作方法2松開(kāi)刮刀支架的固定螺釘，拆卸下刮刀， 然后把刮刀支架拆開(kāi)8.6日立日立NP-04LP印刷機(jī)的操作方法印刷機(jī)的操作方法 3把擋板和刮刀支架上的焊膏清潔干凈 4試著重新裝配好刮刀支架 5在刮刀支架里插入新的刮刀 6把裝好刮刀的刮刀支架輕輕固定在平臺(tái)上7固定在平臺(tái)上的同時(shí) 擰緊固定螺釘8在刮刀支架的固定螺 釘擰緊后，安裝擋板 8.6日立日立NP-04LP印刷機(jī)的操作方法印刷機(jī)的操作方法日立NP-04LP

8、印刷機(jī)的操作方法8.7日立日立NP-04LP印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南8.7.1 印刷機(jī)的工作要點(diǎn)印 刷 機(jī)模 板刮 刀印刷參數(shù)類 型厚 度化學(xué)腐蝕開(kāi)口設(shè)計(jì)電鑄成型激光切割金 屬橡 膠劍 形扁 平 形方 形印刷間隙脫模速度刮刀壓力刮刀速度清洗頻率對(duì)位精度印刷環(huán)境（濕度溫度等）接 觸非 接 觸日立NP-04LP印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南1. 刮刀速度SQUEEGEE SPEED 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍是：5200mm/s。2刮刀起始位置Squeegee pos. 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍是：Squeegee pos.rear范圍0545mm Squeegee pos.front范圍0545mm3. 脫模速度

9、Separation speed 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍是：Separation speed范圍0.351.80mm/sec4. 印刷間隙 SNAP OFF 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍是：0.0(不可調(diào))。5. 刮刀壓力： 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍：0.09至 0.4 Mpa6. 刮刀類型 機(jī)器可以選擇：橡膠刮刀或不銹鋼刮刀7擦拭頻率8.7日立日立NP-04LP印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南8.8日立日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例HX-203調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)主板 1. 印刷前的準(zhǔn)備工作1熟悉產(chǎn)品的工藝要求。2按產(chǎn)品工藝文件，領(lǐng)取經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB，如果發(fā)現(xiàn)領(lǐng) 取的PCB受潮或受污染，應(yīng)進(jìn)行清洗

10、、烘干處理。3準(zhǔn)備焊膏。 按產(chǎn)品工藝文件的規(guī)定選用焊膏。 焊膏的使用要求按第3章的相關(guān)條款執(zhí)行。 印刷前用不銹鋼攪拌棒將焊膏向一個(gè)方向連續(xù)攪拌均勻。4檢查模板應(yīng)完好無(wú)損，漏孔完整、不堵塞。5設(shè)備狀態(tài)檢查。 8.8日立日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例2. 印刷前的準(zhǔn)備工作開(kāi)始及回原點(diǎn)1打開(kāi)總氣源的控制閥（位置在正面右側(cè)），確定總氣壓為0.5Mpa2打開(kāi)印刷機(jī)正面右側(cè)的電源開(kāi)關(guān)（ELB）3監(jiān)視器不久顯示主菜單畫面4點(diǎn)擊回原點(diǎn)（F3）5顯示“回原點(diǎn)開(kāi)始或不”的提示6檢查工作臺(tái)面上頂針位置，必要時(shí)移動(dòng)它們7點(diǎn)擊全軸回原點(diǎn)（F1），回原點(diǎn)開(kāi)始，監(jiān)視器顯示“正在回原點(diǎn)”。8回原點(diǎn)完成后，

11、返回主菜單日立NP-04LP印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作的步驟8.8日立日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷條件設(shè)定及調(diào)整9點(diǎn)擊設(shè)置（F2）、顯示設(shè)置畫面10點(diǎn)擊印刷條件設(shè)定（F6），監(jiān)視器顯示印刷條件設(shè)定菜單11輸入基板名。如果必要的話，可輸入注釋12給（基板）-（刮刀）-（臺(tái)面）、（鋼網(wǎng)清潔）、（焊料供給）提供設(shè)置值后，點(diǎn)擊HD保存(F1)保存13監(jiān)視器顯示“需要調(diào)整、不需要調(diào)整”的注釋14檢查臺(tái)面上頂針的位置，如果需要，進(jìn)行調(diào)整，然后點(diǎn)擊OK（F1），機(jī)器將按重新設(shè)置的值運(yùn)行15將基板放在臺(tái)面上，調(diào)整基板止擋器的位置16點(diǎn)擊單動(dòng)（F4），選擇基板上升、下降讓板支撐上升17在頂針單

12、元中放入頂針（頂針不能碰到導(dǎo)軌和基板止擋器）18在基板上升狀態(tài)下，檢查基板與臺(tái)面導(dǎo)軌是否在同一水平面。如果不在同一水平面，應(yīng)調(diào)節(jié)基板升降旋鈕進(jìn)行調(diào)節(jié)。（調(diào)節(jié)時(shí)應(yīng)將下基板托板）19讓基板下降后，用手取走基板8.8日立日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷條件20 點(diǎn)擊主菜單（F11），監(jiān)視器顯示主菜單畫面。點(diǎn)擊調(diào)整（F2）21 點(diǎn)擊印刷條件確認(rèn)（F7），顯示印刷條件確認(rèn)畫面。22在裝載導(dǎo)軌放上基板、點(diǎn)擊開(kāi)始（F5）后，按畫面指示操作（如果標(biāo)記不在攝像頭檢測(cè)范圍的中心，重新檢查MARK點(diǎn)數(shù)據(jù)），通過(guò)點(diǎn)擊F1進(jìn)入下一步。23監(jiān)視器顯示“裝夾鋼網(wǎng)。點(diǎn)擊移動(dòng)按鈕，將刮刀移動(dòng)到近邊，安裝刮

13、刀。“的提示24安裝鋼網(wǎng)并確定鋼網(wǎng)位置，按下操作面板的板夾按鈕，夾緊鋼網(wǎng)。（點(diǎn)擊標(biāo)記1，可移頭）。點(diǎn)擊F1進(jìn)入下一步25 將刮刀移至近邊，裝上刮刀架后點(diǎn)擊OK（F1）26 印刷條件確認(rèn)完畢，基板被夾緊在印刷臺(tái)面上。8.8日立日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例標(biāo)記登錄27點(diǎn)擊標(biāo)記登錄(F8)，監(jiān)視器顯示標(biāo)記登錄28選擇人造標(biāo)記1模式（攝像頭1上升）29設(shè)置標(biāo)記的形狀、顏色和尺寸之后，點(diǎn)擊OK（F1）(標(biāo)記的尺寸應(yīng)在正負(fù)50um以內(nèi))30點(diǎn)擊標(biāo)識(shí)測(cè)試，檢查測(cè)試結(jié)果是否能夠達(dá)到要求31用同樣的方法設(shè)置標(biāo)識(shí)2（攝像頭2上升）32選擇人造標(biāo)識(shí)3模式（攝像頭1下降）33設(shè)置標(biāo)記的形狀、顏色

14、和尺寸之后，點(diǎn)擊OK（F1）(標(biāo)記的尺寸應(yīng)在正負(fù)50um以內(nèi))34點(diǎn)擊標(biāo)識(shí)測(cè)試35監(jiān)視器顯示“將基板放在裝載導(dǎo)軌入口后，點(diǎn)擊Yes（F1）的提示。（如果臺(tái)面有基板，直接進(jìn)行No.37的操作）36將基板放在裝載導(dǎo)軌上，點(diǎn)擊Yes（F1）8.8日立日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例37 檢查測(cè)試結(jié)果是否能夠達(dá)到要求38 用同樣的方法設(shè)置標(biāo)記4（攝像頭2下降）39 點(diǎn)擊保存（F5）。表示登錄完成。印制板被夾緊在工作臺(tái)面上。位置校正40 點(diǎn)擊位置校正（F9），監(jiān)視器顯示位置校正畫面41填上識(shí)別、自動(dòng)搜索、臺(tái)面調(diào)整、刮刀調(diào)整各項(xiàng)目。（注意，如果標(biāo)識(shí)不再識(shí)別范圍內(nèi)，識(shí)別和自動(dòng)搜索不能被選擇

15、42 點(diǎn)擊開(kāi)始（F1）43監(jiān)視器顯示臺(tái)面位置調(diào)整畫面，目測(cè)檢查標(biāo)識(shí)的背離。如果背離，按箭頭方向調(diào)整臺(tái)面位置44 臺(tái)面位置調(diào)整完成后，點(diǎn)擊OK（F1）45監(jiān)視器顯示刮刀位置調(diào)整畫面，檢查刮刀位置，如果需要的話，進(jìn)行刮刀調(diào)整46 完成后，點(diǎn)擊OK（F1），將基板移至卸載導(dǎo)軌47監(jiān)視器顯示位置校正結(jié)果畫面。點(diǎn)擊HD保存（F1），回到主菜單，之后，點(diǎn)擊基板傳出（F10），基板被傳出8.8日立日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例自動(dòng)印刷操作48點(diǎn)擊主菜單（F11），顯示主菜單畫面。49點(diǎn)擊印刷（F1）50手動(dòng)上錫膏51點(diǎn)擊自動(dòng)運(yùn)行（F1），顯示啟動(dòng)確認(rèn)畫面52在啟動(dòng)確認(rèn)畫面中檢查印刷選擇和

16、刮刀位置53點(diǎn)擊OK（F1），開(kāi)始印刷54點(diǎn)擊周期停止（F11）55基板傳到下位機(jī)后，屏幕返回印刷菜單，印刷停止。關(guān)機(jī)56點(diǎn)擊主菜單（F11）57點(diǎn)擊系統(tǒng)結(jié)束（F11），屏幕提示“印刷是否完成？”58點(diǎn)擊終了（F1）,屏幕提示“關(guān)掉電源”59關(guān)掉機(jī)器正面右側(cè)的斷路器（ELB）8.8日立日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例8.9外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施原因?qū)Σ撸?）對(duì)應(yīng)模板面的刮刀工 作面是否存在傾斜 （不平行） 調(diào)整刮刀的平行度（2）印刷模板與基板之間 是否間隙過(guò)大 調(diào)整印刷參數(shù)，改變印刷間隙（3）印刷壓力是否過(guò)高， 有否刮刀切入網(wǎng)

17、板開(kāi) 口部現(xiàn)象 重新調(diào)整印刷壓力（4）印刷機(jī)的印刷條件 是否合適 檢測(cè)刮刀的工作角度，盡可能采用60度角（5）網(wǎng)板底部是否有焊錫 清洗網(wǎng)板橋聯(lián)產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ?網(wǎng)板開(kāi)孔是否對(duì)準(zhǔn)焊盤 調(diào)整印刷偏移量印刷偏位產(chǎn)生的原因及解決措施8.9外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施原因原因?qū)Σ邔?duì)策（1）模板底面是否有焊錫 清洗網(wǎng)板（2）印刷間隙是否過(guò)大 調(diào)整印刷參數(shù)焊錫渣產(chǎn)生的原因及解決措施8.9外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施原因原因?qū)Σ邔?duì)策（1）網(wǎng)板的網(wǎng)孔是否被堵 清洗網(wǎng)板（2）刮刀壓力是否太小 調(diào)整印刷參數(shù)，增加刮刀

18、壓力（3）焊膏的流動(dòng)性是否差 選擇合適的焊膏（4）是否因?yàn)槭褂玫南鹉z 刮刀 更換為金屬刮刀焊膏量少產(chǎn)生的原因及解決措施8.9外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施原因原因?qū)Σ邔?duì)策（1）網(wǎng)板與印制板是否平行 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置（2）焊膏攪拌是否均勻 印刷前充分?jǐn)嚢韬父嗪穸炔灰恢庐a(chǎn)生的原因及解決措施8.9外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施原因?qū)Σ撸?）模板窗口尺寸過(guò)大 檢查模板窗口尺寸（2）鋼板與PCB之間的 間隙是否太大 調(diào)整印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙焊膏量多產(chǎn)生的原因及解決措施8.9外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施外表安裝涂覆工藝的主要缺陷及解決措施原因原因?qū)Σ邔?duì)策（1）焊錫膏金屬含量偏低 增加焊膏中的金屬含量百分比（2）焊膏黏度太低 增加焊膏黏度（3）印刷的焊膏太厚 減少印刷焊膏的厚度坍塌、模糊產(chǎn)生的原因及解決措施8.9外表安裝涂覆工藝