PCB濕膜加工詳解

1、深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（即將照相底版（Art-work）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點，也是技術(shù)難點所在。其工藝方法有很

2、多，如絲網(wǎng)印刷（絲網(wǎng)印刷（Screen Printing）圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜（）圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉(zhuǎn)）圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑（移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖）圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑（形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝以膜）制作工藝以及激光直接成像技術(shù)（及激光直接成像技術(shù)（Laser Drect Image）。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solut

3、ion ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider圖形轉(zhuǎn)移主要光致抗蝕劑形式：圖形轉(zhuǎn)移主要光致抗蝕劑形式：1：干膜（干膜（Dry Film）圖形轉(zhuǎn)移工藝：）圖形轉(zhuǎn)移工藝： 構(gòu)造：聚酯膜（PET FILM)，聚乙烯膜（PE FILM）及干的感光樹脂膜組成的三明治結(jié)構(gòu)。2：液態(tài)光致抗蝕劑（液態(tài)光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉(zhuǎn)移工藝）圖形轉(zhuǎn)移工藝： 液態(tài)光致抗蝕劑，有光分解型的正性膜和光聚合型的負性膜，以負性膜使用較廣泛。3：電沉積光致抗蝕劑（電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝：膜）制作工藝： 將感光性物

4、質(zhì)做成膠體，再以電泳法析出在電路板上。膠體特性可以為正性或負性，有較好的均勻覆蓋性，對不平整或彎曲的表面有良好的覆蓋性，主要用于細線路制程和通孔封孔制程。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider干膜與濕膜特性比較干膜與濕膜特性比較：選擇何種光致抗蝕膜的通則是：覆蓋良好，清潔均勻，易于操作，成本適當。干膜特點：干

5、膜特點： 屬半硬化形態(tài)，在加工過程中需加熱軟化提高其黏附力。但流動性較差，對表面凹坑、突起等缺陷覆蓋性不佳。厚度較厚，解析度較差，板面蝕刻溶液交換慢。但操作簡單方便、容易維持潔凈度。價格較貴，使用廣泛。加工方式：加工方式： 雙面壓膜，壓膜前將聚乙烯膜剝下。以熱滾輪進行貼膜，壓膜過程中必須將空氣排除并均勻地壓膜。加工不同結(jié)構(gòu)的電路板及厚度，需控制電路板預(yù)熱、貼膜溫度、傳送速度、貼膜壓力等參數(shù)。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solu

6、tion ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider濕膜特點：濕膜特點： 流動性好，對于表面缺陷覆蓋能力好。膜較薄，圖像解析度高，加工方式靈活。板面蝕刻液交換較快。對凈化間潔凈度影響較大。加工控制較復(fù)雜。由于沒有保護膜，易劃傷膜面。加工方式：加工方式： 常見的加工方式有：滾輪涂布、噴涂、浸涂、廉幕涂布、絲網(wǎng)印刷等等。加工過程需控制油墨粘度，膜厚，烘干溫度曲線等等參數(shù)。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circ

7、uits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider主要涂布方式：深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider各涂布方式簡介：各涂布方式簡介：噴涂噴涂：能夠采用高質(zhì)量的噴涂技術(shù)，但由于光致抗蝕劑比

8、噴漆要貴得多，加之噴涂技術(shù)也不成熟,如果算上重復(fù)噴涂的損失，那么成本也很高;而且噴涂時,有大量的溶劑被蒸發(fā),對操作者的身體影響極大。浸涂浸涂：有些廠家為了減小成本,避免昂貴的設(shè)備投入,從而采用浸涂,雖然它效率極高,但是它有一個致命的缺陷就是:浸涂物上與下頂面與底面的涂層不均勻,易產(chǎn)生流掛現(xiàn)象。幕簾涂布：幕簾涂布：采用幕簾涂布,設(shè)備昂貴且只能單面涂布,效率也不是很高。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider

9、Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider 絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷：作為一種較為傳統(tǒng)和原始的涂敷技術(shù),它存在自動化程度低,人力、物力浪費又大；而且效率又不高、品質(zhì)不易控制等缺陷。 滾涂技術(shù)滾涂技術(shù)：雙面滾涂帶烘干一體，效率高且操作方便簡單。 因此采用滾涂技術(shù)顯得穩(wěn)定和成熟，已成為了濕膜的主要加工工藝。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan

10、Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider干膜和濕膜的表面覆蓋能力比較Liquid Resist SN35RDepth=12.5um Gap=75umDepth=16um Gap=75umDepth=21um Gap=75umDepth=32.5um Gap=75umDepth=5um Gap=200umDepth=10um Gap=200um深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution

11、ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider濕膜優(yōu)缺點分列：濕膜優(yōu)缺點分列：優(yōu)點：1.膜厚10um,有精細的線條解像能力，達到2mil.無需平行光源。2.蝕刻速度較干膜快，蝕刻因子較干膜好，曝光后無需停放可直接顯影蝕刻，可直接連線加工。3.流動性好、附著力強，可覆蓋板面劃傷、凹坑等缺陷。4.加工成本較干膜低2530缺點：1.由于表面沒有保護膜，膜較薄，手工操作過多易產(chǎn)生劃傷。2.滾涂后疊板數(shù)過多會產(chǎn)生粘板。3.滾涂后夾點易掉油墨點，造成臟物粘底片，形成定位缺陷。4.加工過程中由于溶劑揮發(fā)，需良好的通風(fēng)條件，易影響凈化度，妨害

12、操作人員。5.曝光能量較干膜高。曝光產(chǎn)能較干膜低。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider 濕膜又稱液態(tài)光致抗蝕劑，早在60年代，濕膜開始了最早的使用，但由于存在著良品率的問題和相配套的設(shè)備，并由于在通孔板上的使用限制，以及不能夠形成足夠的抗蝕層的厚度來滿足外層板圖像的要求，于是在很長的一段時間內(nèi)，濕膜一直很少

13、有人使用，但隨著設(shè)備的改進與生產(chǎn)成本節(jié)約的需求，加上自動化程度程度的提高，為了降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，使全球范圍內(nèi)比較大的工廠都采用濕膜加工內(nèi)層線路板。個別小廠用抗鍍油墨用于外層板的加工。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider濕膜加工工藝流程：濕膜加工工藝流程：板面前處理油墨滾涂烘干曝光深圳市深南電路有

14、限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider顯影蝕刻去膜沖槽、檢驗深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits C

15、o., Ltd A PCB Solution Provider板面前處理：板面前處理： 為了提高感光抗蝕膜與板材的結(jié)合力，在涂膜或壓為了提高感光抗蝕膜與板材的結(jié)合力，在涂膜或壓膜之前必須進行銅面前處理來獲得恰當?shù)谋砻鏍顟B(tài)。膜之前必須進行銅面前處理來獲得恰當?shù)谋砻鏍顟B(tài)。前處理方式一般有機械方式機械方式和化學(xué)方式化學(xué)方式兩種。一般為水平傳動設(shè)備。去除銅皮表面污物、銹斑、氧化、凸點、抗氧化膜、油性膜、指紋等等。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PC

16、B Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider機械方式處理：機械方式處理：磨板：酸洗磨板烘干特點特點：用尼龍軟刷和著氧化鋁粉在板面磨刷形成粗化表面，會形成方向性紋路，刷磨表面不均勻，對細線路制作不利。板面易殘留磨料和銅粉，板面清潔度較差。表面粗糙度較好。噴砂：酸洗噴砂烘干特點特點：用高壓將磨料（氧化鋁或炭化硅）高速噴向板面，形成粗化表面，同磨板一樣存在板面殘留磨料和銅粉的問題。表面粗度小而且密。但噴管更換頻繁，成本較高?；瘜W(xué)方式處理化學(xué)方式處理：除油微蝕酸洗烘干特點特點：用化學(xué)微蝕的辦法獲得表面粗糙度，對

17、不同板厚無需調(diào)整磨痕，不存在磨板的卷板問題，處理后表面較干凈。但表面粗糙度較差。濕膜用該種方式進行前處理。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider化學(xué)微蝕處理的表面（微蝕量0.5um） 磨料磨刷處理的表面深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C

18、O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider滾涂滾涂：深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公

19、司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider 滾涂操作步驟：滾涂操作步驟：1.油墨加入油墨槽攪拌，并調(diào)節(jié)好粘度。2.在油墨泵的作用下經(jīng)過過濾器后被打入主輪和副輪形成的涂布槽。3.板進入上下主輪間完成涂布后進入烘干段。4.完成涂布后的油墨流入回油槽進入油墨槽，形成油墨循環(huán)回路。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R

20、 C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider 涂布輪的結(jié)構(gòu)及參數(shù)涂布輪的結(jié)構(gòu)及參數(shù)： 涂布輪是滾輪涂布機roller coater的心臟，直接關(guān)系到涂膜厚度和質(zhì)量。通常涂布輪的溝槽有U形和V形兩種，相同的TPI（每inch溝槽的多少） U形的含墨量比V形的含墨量多，在同樣的條件下，轉(zhuǎn)移到板的油墨量也多，板面的膜厚相應(yīng)變厚。此外，U形輪的特點決定了其槽耐磨性比V形槽好。 48PTI（滾輪上每1in

21、ch的距離有48個溝槽）；0.725mils槽深；5055肖氏，A硬度，EPDM材質(zhì)。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider滾涂注意事項：滾涂注意事項：1.滾輪質(zhì)量滾輪質(zhì)量：滾輪直徑是否均勻，槽體是否均勻，有無斷齒、缺口。2.滾輪齒形滾輪齒形：有U形槽和V形槽兩種，我司用U形槽。3.滾輪壓力滾輪壓力：調(diào)整主

22、輪與輔輪的壓力。4.油墨粘度油墨粘度：控制油墨的粘度到適當?shù)某潭萓形槽V形槽深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider涂膜質(zhì)量與滾涂控制的聯(lián)系：涂膜質(zhì)量與滾涂控制的聯(lián)系：1.滾輪質(zhì)量滾輪質(zhì)量：滾輪直徑是否均勻，槽體是否均勻，有無斷齒、缺口。影響：涂膜的均勻性會出現(xiàn)厚薄不一甚至漏涂點。2.滾輪壓力滾輪壓力：調(diào)整主輪

23、與輔輪的壓力。影響：壓力越大，主輔輪間隙越小，膜厚越薄。壓力越小主輔輪間隙越大，膜厚越厚。（SN66,112um）3.油墨粘度油墨粘度：控制油墨的粘度到適當?shù)某潭龋⊿N66,100-120S）影響：粘度越高，主輪攜帶油墨相對較厚，滾涂膜厚越厚，粘度越低，膜厚越薄。同時，粘度達不到要求則會造成缺口、針孔等缺陷。膜厚對生產(chǎn)的影響：膜厚對生產(chǎn)的影響：濕膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，曝光量高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過度，易出現(xiàn)針孔、缺口、開路等。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shenn

24、an Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider烘干作用：烘干作用： 將油墨中的溶劑揮發(fā)，將油墨固化在板面。將油墨中的溶劑揮發(fā)，將油墨固化在板面。通常其烘箱加熱有三種方式，通常其烘箱加熱有三種方式，A紅外加熱紅外加熱（IR加熱）、加熱）、B熱風(fēng)循環(huán)加熱、熱風(fēng)循環(huán)加熱、C紅外加熱和熱風(fēng)循環(huán)加熱并用。三種加熱方式的特點比較：紅外加熱和熱風(fēng)循環(huán)加熱并用。三種加熱方式的特點比較：加熱方式加熱速度溫度分布均勻性溫度穩(wěn)定性備注A快較差差I(lǐng)R燈管易老化B慢較好好C較快較好

25、較好備注：烘箱的送風(fēng)系統(tǒng)對溫度分布的均勻性和穩(wěn)定性有直接影響。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider 公司采用的systronic HTDC（heat transfer double convection）烘箱，屬于熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，并且采用了雙向?qū)α鱾鳠岬奶幚矸绞?，提高了溫度的穩(wěn)定性和有利于溶劑的排出。該

26、烘箱的新風(fēng)是從尾部經(jīng)過過濾逐級向前在烘箱入板部分被排出，同時會有熱風(fēng)從入料循環(huán)到烘箱尾部部分排出從而實現(xiàn)了良好的流通。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider 為了判定烘箱溫度分布的均勻性，通常用儀器（六點溫度儀）定期進行監(jiān)控。是公司采用HTDC烘箱的溫升曲線。溫升曲線般要比設(shè)定溫度要低3040度，并且與板厚有

27、直接的關(guān)系0.11.2mm的板溫度誤差約10度左右。0.2mm與1.2mm板厚的溫度曲線圖如下： 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider我司羅門哈斯油墨烘板參數(shù)：注意：板厚與烘板溫度的關(guān)系，烘板未烘干的后果，烘板過度造成的影響又是怎么樣的？板厚板厚mm烘箱溫度（烘箱溫度（5度）度）傳送速度傳送速度0.1m/m

28、in第一段第一段第二段第二段第三段第三段第四段第四段0.10.31601501601703.00.40.61701601701803.00.70.91801701801903.01.01.21901801902003.0深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider曝光： 液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng)UV光（360420nm）照

29、射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管8000W，曝光量70180mj/cm2,密度測定采用21級光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數(shù)，通常為68級。液態(tài)光致抗蝕劑曝光不采用平行光，但其感光速度不及干膜，曝光能量較干膜高。因此應(yīng)使用高能量的曝光機(Drawer)。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderS

30、hennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider負性油墨，曝光、油墨反應(yīng)、顯影后示意圖。油墨主要成分：可溶于堿液的聚合體、感光劑、單體、溶劑、樹脂、顏料。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider ITX (sensitizer) ITX * h ITX * +

31、PI (photoinitiator) ITX + PI * + PI * Polymers Monomers & Oligomers + PI深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider曝光控制要點：曝光控制要點： 曝光能量、真空度、曝光盤與底片清潔度控制。 由于濕膜感光速度不及干膜，曝光能量較干膜高。具

32、 體曝光能量由光級尺控制(79級）。曝光量過高會引起間距不足、曝虛，顯影困難等情況。曝光量不足會引起膜膠聯(lián)不夠，易產(chǎn)生缺口開路，甚至大片圖形缺失的情況。真空度不足，底片與板件件沒有緊密緊密貼合 ，也易產(chǎn)生曝虛，解像度變差。 另外，由于濕膜存在夾點油墨，易掉落在底片，污染板面和底片，造成定位缺陷。故濕膜板底片清潔不使用菲林水，而應(yīng)使用高純度酒精。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circ

33、uits Co., Ltd A PCB Solution Provider顯影：顯影： 顯影即去掉（溶解掉）未感光的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。 顯影液使用0.81.2 Na2CO3 顯影溫度：30 3度 顯影點：40 10 % 溫度太高（溫度太高（3535以上）或顯影時間太長（超過以上）或顯影時間太長（超過9090秒以秒以上），會造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)腐蝕性降低。上），會造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)腐蝕性降低。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits

34、Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider 顯影后有余膠產(chǎn)生，主要有以下幾種可能顯影后有余膠產(chǎn)生，主要有以下幾種可能： 顯影溫度不夠； Na2CO3濃度偏低； 噴淋壓力??； 傳送速度較快，顯影不徹底； 曝光過度； 顯影過程中疊板。 深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan C

35、ircuits Co., Ltd A PCB Solution Provider濕膜余銅缺陷的產(chǎn)生：濕膜余銅缺陷的產(chǎn)生：1：顯影后水洗不足： 顯影中，膠聯(lián)后的膜表面受顯影液影響發(fā)生溶脹，生成粘性物質(zhì)，如果水洗不足易黏附膠輥，污染銅面，過蝕刻時形成余銅。2：干膜與濕膜混合顯影： 做完干膜后，干膜碎屑和膠渣易反粘濕膜板面，過蝕刻形成余銅。濕膜針孔、缺口、開路的產(chǎn)生：濕膜針孔、缺口、開路的產(chǎn)生： 由于濕膜在滾涂和曝光過程中沒有保護層，膜厚僅10um左右，在加工、搬運和顯影蝕刻過程中易劃傷造成針孔、缺口、開路。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U

36、I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider濕膜的蝕刻： 由于濕膜膜厚較薄，僅10um,溶液交換較快，故蝕刻濕度相對較快。蝕刻因子較好。干膜的蝕刻： 膜厚30um，溶液交換較差，蝕刻速度相對較慢。蝕刻因子較差。深圳市深南電路有限公司深圳市深南電路有限公司S H E N N A N C I R C U I T S C O . , L T D Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderShennan Circuits Co., Ltd A