試鉆﹑壓合撈邊及塞孔治具制作作業(yè)規(guī)范

1、* 目 錄 * TABLE OF CONTENTS * 項(xiàng)目ITEM 內(nèi) 容 DESCRIPTION 頁(yè)次 PAGE 目 錄 1 Table of Contents 修訂履歷 2 History of Revision 1. 目 的 3 Purpose 2. 範(fàn) 圍 3 Scope 3. 參考文件 3 Reference 4. 定 義 3 Definition 5. 職 責(zé) 3 Responsibility 6. 作業(yè)流程 3 Process Flow Chart7. 作業(yè)內(nèi)容 4 Process Description8. 附 件 7 AppendixAPPROVEDCHECKEDPREPA

2、REDISSUED BY:BY李仁聰DATE2006年 11月29日* 修 訂 履 歷 * * HISTORY OF REVISION *版次REV.ECN NO.修 訂 履 歷HISTORY OF REVISION備 注REMARK 1. 目的： 建立試鑽作業(yè)、鑽孔標(biāo)準(zhǔn)板提供及壓合撈邊程式製作、防焊治具製作之作業(yè)規(guī)範(fàn)，確保鑽孔標(biāo)準(zhǔn)板、防焊治具及 壓合撈邊程式之正確性與時(shí)效性。 2. 範(fàn)圍： 適用於松崗HDI工程部設(shè)計(jì)課及相關(guān)部門。 2.1試鑽： 所有料號(hào)鑽孔程式之試鑽作業(yè)、鑽孔標(biāo)準(zhǔn)板提供。 2.2壓合撈邊： 所有料號(hào)壓合撈邊程式之提供。 2.3塞孔治具： 所有塞孔料號(hào)塞孔治具程式之提供。 3

3、. 參考文件： 3.1 底片制作管理與檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)（EB3-BY06-018） 4. 定義：無。 5. 職責(zé)：5.1工程設(shè)計(jì)課： 提出MYLAR及試鑽、埋孔塞孔治具、防焊治具備用基板需求;提供試鑽程式、壓合撈邊程式 及埋孔塞孔治具、防焊治具製作程式至生產(chǎn)單位；試鑽板之檢驗(yàn)與標(biāo)準(zhǔn)板之提供。 5.2 鑽孔課： 負(fù)責(zé)試鑽、埋孔塞孔治具、鑽孔防焊治具制作。 5.3 壓合課： 負(fù)責(zé)撈邊。 5.4 成型課： 負(fù)責(zé)撈型防焊治具制作。 5.5 供應(yīng)鏈： 採(cǎi)購(gòu)： 購(gòu)置MYLAR。 物控： 試鑽及塞孔治具備用板提供（可優(yōu)先使用壓合報(bào)廢板或過期報(bào)廢基板）。工單設(shè)計(jì)CAM輸出程式 採(cǎi) 購(gòu) （物料異動(dòng)） 6. 作業(yè)流程：

4、比對(duì) 原稿工程資料準(zhǔn)備 NG 6.1試鑽作業(yè)流程（見右圖）。 物控 OK試鑽 作業(yè) 試鑽板檢查 NG OK物料準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)板 發(fā)放 6.2 壓合撈邊程式製作流程（如下圖）：發(fā) 料 通 知設(shè)計(jì),CAMNG 資料CHECKOK程式製作程式存放 7. 作業(yè)內(nèi)容： 7.1 試鑽作業(yè)內(nèi)容： 7.1.1 試鑽物料準(zhǔn)備： 7.1.1.1 Mylar採(cǎi)購(gòu)備存，由鑽孔課領(lǐng)用。 7.1.1.2 試鑽基板由鑽孔課優(yōu)先到MRB領(lǐng)用壓合報(bào)廢板或過期報(bào)廢基板，如無則由生管下料裁切。 7.1.2 試鑽作業(yè)： 7.1.2.1 內(nèi)部流程： A. 設(shè)計(jì)完成料號(hào)製作並發(fā)料後，須填寫工程設(shè)計(jì)流程單（FB3YY060772A），連同工單一

5、起 給CAM。 B. CAM製作OK後，再填寫工程設(shè)計(jì)流程單，連同工單一起給NC。 7.1.2.2 試鑽程式輸出： A. CAM 相關(guān)人員由Genflex軟體製作OK後輸出鑽孔程式，並核對(duì)工單，檢驗(yàn)無誤後，存放 於網(wǎng)絡(luò)上指定的試鑽程式文件夾。 B. CAM 相關(guān)人員確認(rèn)試鑽程式及鑽孔工單OK後，在工單上簽名（含時(shí)間），提交工單給 試鑽人員。 7.1.2.3 比對(duì)原稿： A. 試鑽人員收到CAM 簽名工單後，需將工單、鑽孔原稿與試鑽程式比對(duì)確認(rèn)無誤。 7.1.2.4 試鑽資料發(fā)放： A. 工單加蓋“試鑽”章，並在鑽孔備註欄填寫相關(guān)要求（包括發(fā)出時(shí)間、要求完成時(shí)間等）， 由工程助理發(fā)放給鑽孔課。

6、B. 完成試鑽材料準(zhǔn)備：試鑽時(shí)使用2張2839mil的基板，1張Mylar. 試鑽基板和Mylar的 放置疊構(gòu)如下： C. 試鑽人員通知底片房繪制相應(yīng)鑽孔底片，需COPY黑白負(fù)片，注意拿出底片房時(shí)，底片要放在底片袋內(nèi)，要輕拿輕放且不可將底片在地上拖拽。 D. 設(shè)計(jì)課試鑽人員每天須將要試鑽和需製作防焊治具的料號(hào)進(jìn)度排程MAIL給鑽孔課負(fù)責(zé)人， 以便鑽孔課作相應(yīng)安排。 E. 如有內(nèi)埋鑽或特急料號(hào)，試鑽人員可先通知鑽孔優(yōu)先試鑽。 7.1.2.5 鑽孔作業(yè)與時(shí)效控制： A. 樣品原則上4小時(shí)內(nèi)完成試鑽作業(yè)。 B. 量產(chǎn)原則上8小時(shí)內(nèi)完成試鑽作業(yè)。 C. 因鉆孔課原因造成試鑽品質(zhì)不良需重新試鉆時(shí)，須在4

7、小時(shí)內(nèi)予以處理完畢。 7.1.2 試鑽板檢查： 7.1.2.1 對(duì)照鑽孔底片與MYLAR，確認(rèn)有無多孔、少孔、孔大、孔小、漏孔、未鑽透、孔偏及SLOT孔變形。 7.1.2.2 量測(cè)孔徑，將量測(cè)數(shù)據(jù)填寫到試鑽板檢查記錄表（FB3YY0607001A）中。 7.1.2.3 用三次元量測(cè)槽孔長(zhǎng)和寬，把數(shù)據(jù)列印出來，經(jīng)確認(rèn)無誤，存檔於工單FILE夾。 7.1.2.4 確認(rèn)OK後在試鑽板及MYLAR上貼試鑽板OK標(biāo)籤，標(biāo)籤內(nèi)容包括廠內(nèi)料號(hào)，判定者，日期，審核者等。 7.1.2.5 填寫試鑽板檢查紀(jì)錄表，並歸檔（試鑽數(shù)據(jù)及檢查記錄表在一周內(nèi)必須存於工單FILE夾中）。 7.1.2.6 填寫工程設(shè)計(jì)流程單。

8、 7.1.2.7 將檢查OK的MYLAR發(fā)放至鑽孔課，以便鑽孔課後續(xù)作業(yè)。 7.1.2.8 試鑽檢查OK後，將存放於網(wǎng)絡(luò)上的相應(yīng)試鑽程式放入指定的生產(chǎn)程式文件夾中。 7.1.3 新料號(hào)必須試鑽，改版料號(hào)、Test、Dummy Board是否試鑽依設(shè)計(jì)指示作業(yè)。 7.1.4 試鑽確認(rèn)合格之前，鑽孔單位不得進(jìn)行相應(yīng)料號(hào)之生產(chǎn)作業(yè)。 7.2 壓合撈邊程式製作： 7.2.1 壓合凹槽作用： 壓合凹槽主要針對(duì)不同之LOT進(jìn)行管制， 同一料號(hào)同一版本之不同LOT壓合凹槽位置均不相同，每50 LOT為一個(gè)循環(huán)。7.2.2 時(shí)效控制： NC人員須於發(fā)料後8小時(shí)內(nèi)完成壓合撈邊程式。 7.2.3 資料CHECK：

9、 核對(duì)CAM資料中發(fā)料尺寸及靶距是否與工單一致，如有異常，知會(huì)設(shè)計(jì)。 7.2.4 圓角： PANEL四角須圓角（一般取半徑5mm）。 7.2.5 凹槽寬度及具體位置： 壓合凹槽尺寸規(guī)定為長(zhǎng)5mm深2mm，LOT1右上角第一個(gè)凹槽位置距右上邊50mm； LOT2右上角第一個(gè)凹槽位置距右上邊55mm；LOT3右上角第一個(gè)凹槽位置距右上邊60mm； LOT4右上角第一個(gè)凹槽位置距右上65邊5mm，以此類推，每50 LOT為一個(gè)循環(huán)。 7.2.6 凹槽個(gè)數(shù)： 第一次壓合，撈一個(gè)凹槽; 此外第n次壓合，則撈n個(gè)凹槽，並以5mm隔開。 7.2.7 程式命名： 最後一壓，程式命名為料號(hào)LOT別. rb，此外

10、第n次壓合，則為料號(hào)LOT別. rb n。 7.2.8 特殊程式（指生產(chǎn)線發(fā)文要求更改的僅作臨時(shí)使用的程式）命名 ： 在料號(hào)名後面加上當(dāng)天的日期，如XXXXXXXXXXXXX 1205，其中1205為12月5日。 7.2.9 銑刀選擇： 撈邊用2.38mm的銑刀，右補(bǔ)償。 7.2.10程式保存： 程式放於網(wǎng)路指定的壓合撈邊程式文件夾。 7.2.11程式審核： 當(dāng)壓合撈邊程式完成後，輸出到壓合撈邊程式相應(yīng)資料夾中，並同時(shí)打開一壓，二壓程式進(jìn)行複查，確 保一壓，二壓程式放置ok。 7.3 埋孔塞孔治具制作： 7.3.1 制作方式：7.3.1.1 要求塞埋孔的料號(hào)，需制作埋孔塞孔治具.治具使用鑽針為

11、1.5mm，十字定位孔及方向孔以3.175mm的鑽針鑽出，同時(shí)用0.5mm的鑽針在板邊鑽出料號(hào)名及版本做標(biāo)識(shí)。 7.3.1.2 埋孔塞孔治具數(shù)量：埋塞治具1個(gè)。7.4 防焊治具制作： 7.4.1 防焊治具制作分類： 防焊治具由鑽孔與成型撈型兩部分組成。 7.4.2 鑽孔防焊治具制作：7.4.2.1 治具制作方式：只要求塞通孔及塞通孔加盲孔網(wǎng)印的料號(hào)，需制作鑽孔治具，通孔使用鑽針為1.5mm（鑽通），盲孔使用鑽針為1.0mm（鑽到1/3板厚之深度），十字定位孔及方向孔以3.0mm的鑽針（鑽通），同時(shí)用0.5mm的鑽針在板邊鑽出料號(hào)名及版本做標(biāo)識(shí)。7.4.2.2 塞孔程式製作方法：A. 如果是從C

12、面塞孔，則篩選出要塞之孔，依7.4.2.1製作程式。B. 如果是從S面塞孔，則篩選出要塞之孔，作左右鏡像後出鑽孔程式。 7.4.2.3 鑽孔治具數(shù)量：僅塞通孔料號(hào)：鑽孔治具為1個(gè)。塞通孔加單面盲孔料號(hào)：鑽孔治具為1個(gè)。塞通孔加雙面盲孔料號(hào)：鑽孔治具為2個(gè)。僅單面塞盲孔料號(hào)：鑽孔治具為1個(gè)。僅雙面塞盲孔料號(hào)：鑽孔治具為2個(gè)。 7.4.3 撈型防焊治具制作： 7.4.3.1 制作方式：有盲孔塞孔要求的料號(hào)，需制作撈型治具，同一strip內(nèi)兩相鄰PCS間距2mm則做PCS撈型，將PCS內(nèi)容物撈掉， 撈型時(shí)成型框單邊需外擴(kuò)0.254mm（10mil）制作，十字定位孔及方向孔以3.0mm制作用作撈型pin孔。 7.4.3.2 撈型治具數(shù)量： 雙面塞盲孔料號(hào)：撈型治具為2個(gè)。僅單面塞盲孔料號(hào)：撈型治具為1個(gè)。 7.4.4 防焊治具基板板厚要求：1.5mm（59mil） 1.58mm（62mil）。 7.4.5 防焊治具提供規(guī)定：一般情況下防焊治具只需提供通孔塞孔治具及撈形治具，特殊情況視現(xiàn)場(chǎng)排程經(jīng) 現(xiàn)場(chǎng)填寫治工具申請(qǐng)單（FB3BY060202A），並由