LCM制程工藝簡(jiǎn)介

1、.1TFT-LCM制程工藝簡(jiǎn)介SQE：陶石 D/C：2013/5/25.2LCM結(jié)構(gòu)示意圖：結(jié)構(gòu)示意圖：TFT：Thin Film Transistor的縮寫，薄膜晶體管，液晶panel里面驅(qū)動(dòng)液晶偏轉(zhuǎn)度的微型電路簡(jiǎn)稱；LCM：Liquid Crystal Module 的縮寫，即液晶顯示模組。.3TFT-LCM制程工藝流程圖：制程工藝流程圖：IncomingLCD清洗貼偏光片加壓脫泡FOG（FPC熱壓）貼ACF1貼ACF2COG（IC邦定） 鏡檢 電測(cè)1封膠、固膠Assy BL 電測(cè)2 FQC 包裝 OQC 入庫(kù).4主要制程（主要制程（Incoming)： LCD 功能檢測(cè)：亮暗點(diǎn)、色點(diǎn)、屏

2、線、顯示不良等 外觀檢測(cè)：尺寸、刺點(diǎn)、白點(diǎn)、污點(diǎn)、劃傷、ITO劃傷、crack等FPC 功能檢測(cè)：阻抗、導(dǎo)通性 外觀檢測(cè)：尺寸、PI膜、元器件焊接、氣泡、發(fā)白、臟污等BL 功能檢測(cè)：亮度、均勻度、色度 外觀檢測(cè)：尺寸、白點(diǎn)、白團(tuán)、臟污等POL（上下偏光片） 功能檢測(cè)：N/A 外觀檢測(cè)：尺寸、起膠、翹曲、凹凸點(diǎn)、折痕等IC（尺寸、規(guī)格比對(duì)）輔料（ACF、膠帶等）.5主要制程（主要制程（LCD清洗）：清洗）：作用： 利用超聲波進(jìn)行清除LCD屏、ITO電極表面臟污、油污等不良管控重點(diǎn)： 超聲波清洗、烘烤時(shí)間、清潔效果等(臟污,油污)可能出現(xiàn)的缺陷： ITO劃傷、清洗效果不好（溶液殘留等）造成腐蝕.6

3、主要制程（貼上下偏光片）：主要制程（貼上下偏光片）：手工、半自動(dòng)貼片管控重點(diǎn)： 1.貼片機(jī)參數(shù)的設(shè)定（吸附頻率、吸附力）； 2.貼下片:將mark斜線（剝離面），貼在LCD玻璃TFT面上； 3.貼上片:將mark斜線（剝離面），貼在LCD玻璃CF面上； 4.無(wú)塵布使用次數(shù)及折疊方式； 5.橡膠手套、指套清潔頻次（每小時(shí)/次）； 6.粘塵滾輪每粘1次屏后至少在粘塵紙上滾動(dòng)一次,去除滾輪的纖維、塵埃。 可能出現(xiàn)的缺陷： 貼偏、表面折痕、內(nèi)部臟污等.7主要制程（加壓脫泡）：主要制程（加壓脫泡）：作用： 消除貼片制程中產(chǎn)生的氣泡不良管控重點(diǎn)： 1. 加壓除泡的時(shí)間（20分鐘）； 2. 加壓除泡的溫度（

4、455度）.8主要制程（貼主要制程（貼ACF1、ACF2）：）： ACF： Anisotropic Conductive Film , 即異方性導(dǎo)電膠管控重點(diǎn)： 1. ACF貼附長(zhǎng)度； 2. ACF貼附位置； 3.ACF貼附效果可能出現(xiàn)的缺陷： 貼偏、氣泡等不良.9主要制程（主要制程（COG）：）： COG：Chip on Glass縮寫, 即IC邦定作用： 把LCD與IC通過ACF在一定溫度、時(shí)間、壓力條件下連接起來(lái)，形成通路。管控重點(diǎn)： 1. IC與ACF的定位； 2. 導(dǎo)電粒子破裂狀況； 3.有效導(dǎo)電粒子的數(shù)量； 4. COG設(shè)備的溫度、時(shí)間、壓力條件參數(shù)的設(shè)定可能出現(xiàn)的缺陷： 壓力不足

5、/壓力過大造成斷路、IC裂.10主要制程（主要制程（FOG）：）： FOG：FPC on Glass縮寫, 即FPC邦定作用： 把邦定IC的LCD和FPC通過ACF在一定溫度、時(shí)間、壓力條件下連接起來(lái)， 形成通路。管控重點(diǎn)： 1. FPC與ACF的定位； 2. 導(dǎo)電粒子破裂狀況； 3.有效導(dǎo)電粒子的數(shù)量； 4. FOG設(shè)備的溫度、時(shí)間、壓力條件參數(shù)的設(shè)定可能出現(xiàn)的缺陷： 導(dǎo)電粒子狀況不一、導(dǎo)電粒子聚集短路.11主要制程（鏡檢）：主要制程（鏡檢）：作用： 檢驗(yàn)COG與FOG，壓接偏錯(cuò)位、壓接粒子狀況、氣泡、異物等影響焊接導(dǎo)通 效果的不良問題管控重點(diǎn)： 1. IC/FPC與LCD壓接偏位、錯(cuò)位狀況

6、（ITO線路與焊盤偏移不超過1/2）； 2. 導(dǎo)電粒子破裂狀況；(1個(gè)缺口最好，依次很好、良好、尚可，5個(gè)NG） 3.有效導(dǎo)電粒子的數(shù)量（COG最少5顆，F(xiàn)OG最少10顆）； 4.氣泡（CQG單個(gè)焊盤1/4,FOG單個(gè)焊盤1/3) .12主要制程（電測(cè)主要制程（電測(cè)1、電測(cè)、電測(cè)2）：）：作用： 使用專用測(cè)試工裝對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電性能測(cè)試管控重點(diǎn)： 1.測(cè)試產(chǎn)品顯示效果（色彩、對(duì)比度、圖象完整性） 2.不良品選出、統(tǒng)計(jì)(無(wú)反應(yīng)、缺線、花屏、亮暗點(diǎn)、污點(diǎn)、劃傷等） .13主要制程（封膠、固膠）：主要制程（封膠、固膠）：作用：封膠： 使用SILICON膠將裸露在空氣中的ITO蓋住,避免任何物質(zhì)與ITO觸碰. 固膠：使用紫外線固膠設(shè)備對(duì)產(chǎn)品所封UV膠固化，空氣中靜置固化硅膠。管控重點(diǎn)： 1.封膠高度 2.封膠效果(針孔.毛刺)光潔度、覆蓋面 3.固膠設(shè)備照射時(shí)間、（溫度、速度、光強(qiáng)度） 4.固膠效果(硬度、強(qiáng)度、光潔度、覆蓋面積) 可能出現(xiàn)的缺陷： 封膠高度高于LCD、斷膠、孔洞等不良 .14主要制程（主要制程（Assy BL）：）：作用：