表面科學(xué)與技術(shù)(1)_第1頁
表面科學(xué)與技術(shù)(1)_第2頁
表面科學(xué)與技術(shù)(1)_第3頁
表面科學(xué)與技術(shù)(1)_第4頁
表面科學(xué)與技術(shù)(1)_第5頁
已閱讀5頁,還剩6頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、 XINYU UNIVERSITY成 績批閱老師表面科學(xué)與技術(shù)課程作業(yè)作業(yè)題目 化學(xué)氣相沉積 二級學(xué)院 新能源科學(xué)與工程學(xué)院 專 業(yè) 材料物理 班 級 13材料物理 學(xué) 號 1303210012 學(xué)生姓名 蒲敏勝 授課教師 王發(fā)輝 學(xué)習(xí)表面科學(xué)與技術(shù)課程的心得體會化學(xué)氣相沉積姓名:蒲敏勝 ,學(xué)號:1303210012化學(xué)氣相沉積一 摘要: 化學(xué)氣相沉積CVD是利用加熱,等離子體激勵或光輻射等方法,使氣態(tài)或蒸汽狀態(tài)的化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)并以原子態(tài)沉積在置于適當(dāng)位置的襯底上,從而形成所需要的固態(tài)薄膜或涂層的過程。一般地說,化學(xué)氣相沉積可以采用加熱的方法獲取活化能,這需要在較高的溫度下進(jìn)行;也可以采用等

2、離子體激發(fā)或激光輻射等方法獲取活化能,使沉積在較低的溫度下進(jìn)行。另外,在工藝性質(zhì)上,由于化學(xué)氣相沉積是原子尺度內(nèi)的粒子堆積,因而可以在很寬的范圍內(nèi)控制所制備薄膜的化學(xué)計量比;同時通過控制涂層化學(xué)成分的變化,可以制備梯度功能材料或得到多層涂層。在工藝過程中,化學(xué)氣相沉積常常在開放的非平衡狀態(tài)下進(jìn)行,根據(jù)耗散結(jié)構(gòu)理論,利用化學(xué)氣相沉積可以獲得多種晶體結(jié)構(gòu)。在工藝材料上,化學(xué)氣相沉積涵蓋無機(jī)、有機(jī)金屬及有機(jī)化合物,幾乎可以制備所有的金屬,非金屬及其化合物沉積層。另外,由于氣態(tài)原子或分子具有較大的轉(zhuǎn)動動能,可以在深孔、階梯、洼面或其他形狀復(fù)雜的襯底及顆粒材料上進(jìn)行沉積。為使沉積層達(dá)到所需要的性能,對氣

3、相反應(yīng)必須精確控制。二:化學(xué)氣相沉積原理化學(xué)氣相沉積過程分為四個重要階段;反應(yīng)氣體向基體表面擴(kuò)散,反應(yīng)氣體吸附于基體表面,在基體表面上產(chǎn)生的氣相副產(chǎn)物脫離表面,留下的反應(yīng)產(chǎn)物形成覆層。利用化學(xué)氣相沉積制備薄膜材料首先要選定一個或幾個合理的沉積反應(yīng)。根據(jù)化學(xué)氣相沉淀過程的需要,所選擇的化學(xué)反應(yīng)通常應(yīng)該滿足: 2.1反應(yīng)物質(zhì)在室溫或不太高的溫度下最好是氣態(tài),或由很高的蒸氣壓,且有很高的純度; 2.2通過沉積反應(yīng)能夠形成所需要的材料沉積層; 2.3反應(yīng)易于控制。用于化學(xué)氣相沉淀的化學(xué)反應(yīng)有多種類型,其反應(yīng)原理與特點(diǎn)介紹如下:(1)熱分解反應(yīng) 氣態(tài)氫化物、羰基化合物以及金屬有機(jī)化合物與高溫襯底表面接觸

4、,化合物高溫分解或熱分解沉積而形成薄膜。 例如:SiH4 Si+2H2 Ni(CO)4 Ni+4CO (2)氧化反應(yīng) 含薄膜元素的化合物與氧氣一同進(jìn)入反應(yīng)器,形成氧化反應(yīng)在陳地上沉 積薄膜。 例如:SiH4+O2 SiO2+2H2 a還原反應(yīng)用氫、金屬或基材作還原劑還原氣態(tài)鹵化物,在襯底上沉積形成純金屬膜或多晶硅膜。 b水解反應(yīng) 鹵化物與水作用制備氧化物薄膜或晶須。 C 可逆輸送 化學(xué)轉(zhuǎn)化或輸運(yùn)過程的特征是在同一反映其維持在不同溫度的源區(qū)和沉淀區(qū)的可逆的化學(xué)反應(yīng)平衡狀態(tài)。三:化學(xué)氣相沉積的類型化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)有多種分類方法,以主要特征進(jìn)行綜合分類,可分為熱化學(xué)氣相沉積(TCVD)、低

5、壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)、金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)等。3.1 熱化學(xué)氣相沉積(TCVD)熱化學(xué)氣相沉積是指采用襯底表面熱催化方式進(jìn)行的化學(xué)氣相沉積。該方法沉積溫度較高,一般在8001200左右,這樣的高溫使沉底的選擇受到很大限制,但它是化學(xué)氣相沉積的經(jīng)典方法。3.1.1 熱化學(xué)氣相沉積裝置熱化學(xué)氣相沉積裝置,它包括相互關(guān)聯(lián)的三個部分:氣相供應(yīng)系統(tǒng)、沉積室或反應(yīng)室以及排氣系統(tǒng)。3.1.2影響沉積質(zhì)量的因素(1) 化學(xué)反應(yīng) 對于同一種沉積材料,采用不同的沉積反應(yīng),其沉積質(zhì)量是不一樣的。這種影響主要來自兩個方面:一是沉積反應(yīng)不同引起沉積速度的變化

6、,沉積速度的變化有影響相關(guān)的擴(kuò)散過程和成膜過程,從而改變薄膜的結(jié)構(gòu);二是沉積反應(yīng)往往伴隨著一系列的摻雜副反應(yīng),反應(yīng)不同導(dǎo)致薄膜組分不同,從而影響沉積質(zhì)量。(2) 沉積溫度 沉積溫度是化學(xué)氣相過程最重要的工藝條件之一,它影響沉積過程的各個方面。首先,它影響氣體的質(zhì)量輸送過程。溫度不同,反應(yīng)氣體和氣態(tài)產(chǎn)物的擴(kuò)散系數(shù)不同,導(dǎo)致反應(yīng)界面氣相的過飽和度和氣象物種沉積出固相的相對活度不同,從而影響薄膜的形核率,改變薄膜的組成和性能。其次,它影響界面反應(yīng)。一般地說,沉積溫度的升高可以顯著增加界面反應(yīng)速率,可能導(dǎo)致表面控制向質(zhì)量遷移控制的轉(zhuǎn)化,傾向于得到柱狀晶組織。第三,溫度同樣影響新生態(tài)固體院子的重排過程。

7、溫度越高,新生態(tài)固體態(tài)原子的能量越高,相應(yīng)地能夠躍過重排能壘而達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)的原子越多,從而獲得越加穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。(3) 氣體壓力 在化學(xué)氣相沉積的實踐中,為獲得外延單晶薄膜材料,常使反應(yīng)氣體保持較低的分壓。與此相反,當(dāng)需要細(xì)晶粒薄膜時,則使反應(yīng)氣體的分壓保持在較高的水平上。這說明反應(yīng)氣體的分壓是影響沉積質(zhì)量的重要因素。一般地說,氣相沉積的必要條件使反應(yīng)氣體具有一定的過飽和度,這種過飽和狀態(tài)是薄膜形核生長的驅(qū)動力。當(dāng)反應(yīng)氣體分壓較小時,較低的過飽和度難以想成新的晶核,薄膜便以襯底表面原子為晶核種子進(jìn)行生長,由此可以得到外延單晶薄膜材料。而當(dāng)反應(yīng)氣體分壓較大時,較高的飽和度可形成大量晶核,并在生長過

8、程中不斷形成,最后生長成為單晶組織。在沉積多元組分的材料時,各反應(yīng)氣體分壓的比例直接決定沉積材料的化學(xué)計量比,從而影響材料的性能。3.2 低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)從本質(zhì)上講,低壓化學(xué)氣相沉積(約10kpa)是相對于常壓化學(xué)氣相沉積而言的。由于反應(yīng)器工作壓力的降低大大增強(qiáng)了反應(yīng)氣體的質(zhì)量輸送速度,從而使低壓化學(xué)氣相沉積呈現(xiàn)出新的特點(diǎn),因此,低壓化學(xué)氣相沉積在半導(dǎo)體工藝中得到了廣泛的應(yīng)用。3.2.1低壓化學(xué)氣相沉積的基本原理在常壓下,質(zhì)量遷移速度與表面反應(yīng)速度通常是以相同的數(shù)量級增加的;而在低壓下,質(zhì)量遷移速度的增加遠(yuǎn)比界面反應(yīng)速度快。反應(yīng)氣體穿過邊界層,當(dāng)工作壓力從1.0×105

9、Pa降至70130Pa時,擴(kuò)散系數(shù)增加約1000倍。因此,在低壓化學(xué)氣相沉積中,界面反應(yīng)是速度控制步驟。由此可以推斷:低壓CVD在一般情況下提供更好的膜厚度均勻性、階梯覆蓋性和結(jié)構(gòu)完整性。當(dāng)然,反應(yīng)速率與反應(yīng)氣體的分壓成正比,因此,系統(tǒng)工作壓力的降低應(yīng)主要依靠減少載氣用量來完成。3.2.2低壓化學(xué)氣相沉積技術(shù)半導(dǎo)體工業(yè)涂覆硅晶片用低壓化學(xué)氣相沉積裝置,該反應(yīng)系統(tǒng)采用臥式反應(yīng)器,具有較高的生產(chǎn)能力;它的基座水平放置在熱壁爐內(nèi),可以非常精確地控制反應(yīng)速度,減少設(shè)備的復(fù)雜程度;另外,它采用垂直密集裝片方式,更進(jìn)一步提高了系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。3.3 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)3.3.1等離子體

10、增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積及其特點(diǎn)等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積又稱為等離子體輔助CVD,是在傳統(tǒng)CVD基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新的制膜技術(shù)。它是借助于外部電場的作用引起放電,使前驅(qū)氣體成為等離子體狀態(tài),等離子體激活前驅(qū)期體發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而在襯底上生長薄膜的方法。特別適用于功能材料薄膜和化合物膜的合成,并顯示出許多優(yōu)點(diǎn)。相對于TCVD、真空蒸鍍和濺射而言,被視為第二代薄膜技術(shù)。PECVD技術(shù)的特點(diǎn)如下:(1) 實現(xiàn)了薄膜沉積工藝的低溫化。(2) 可俗語薄膜以獨(dú)特的性能。 一些按熱平衡理論不能發(fā)生的反應(yīng)和不能獲得的物質(zhì)結(jié)構(gòu),在PECVD系統(tǒng)中將可能發(fā)生。例如體積分?jǐn)?shù)為1%的甲烷在H2中的混合物熱解時,在熱平衡的C

11、VD中得到的是石墨薄膜,而在非平衡的等離子體化學(xué)氣相沉積中可以得到金剛是薄膜??梢灶A(yù)料,PECVD系統(tǒng)中將可能獲得的準(zhǔn)穩(wěn)結(jié)構(gòu)將賦予薄膜以獨(dú)特的特性。(3) 可用于生長界面陡峭的多層結(jié)構(gòu)。在PECVD的低溫沉積條件下,如果沒有等離子體,沉積反應(yīng)幾乎不會發(fā)生。而一旦有等離子體存在,沉積反應(yīng)就能以適當(dāng)?shù)乃俣冗M(jìn)行。這樣一來,可以把等離子體作為沉積反應(yīng)的開關(guān),用于開始和停止沉積反應(yīng)。由于等離子體開關(guān)的反應(yīng)時間相當(dāng)于氣體分子的碰撞時間,因此利用PECVD技術(shù)可生長界面陡峭的多層結(jié)構(gòu)。(4) 可以提高沉積速率,增加莫厚均勻性。這是因為在多數(shù)PECVD的情況下,體系壓力較低,增強(qiáng)了前驅(qū)氣體和氣態(tài)副產(chǎn)物穿過邊界

12、層在平流層和襯底表面之間的質(zhì)量輸運(yùn)。當(dāng)然,等離子體容易對襯底材料和薄膜材料造成離子轟擊損傷。在PECVD過程中,相對于等離子體電位而言,襯底電位通常較負(fù),這勢必招致等離子體中的正離子被電場加速后轟擊襯底,導(dǎo)致襯底損傷和薄膜缺陷。另外,PECVD反應(yīng)是非選擇性的。等離子體中點(diǎn)在的能量分布范圍很寬,除電子碰撞外,在粒子碰撞作用和放電時產(chǎn)生的射線作用下也可產(chǎn)生新粒子,因此PECVD裝置一般來講比較復(fù)雜,價格也較高。3.4金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)3.4.1金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積及其特點(diǎn)金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積是以一種或一種以上的金屬有機(jī)化合物為前驅(qū)體的沉積工藝。金屬有機(jī)化合物的采用,使它在工藝方法

13、特征,沉積材料性能方面有別于其他的化學(xué)氣相沉積方法,有以下幾個特點(diǎn):(1)金屬有機(jī)化合物前驅(qū)體可以在熱解或者光解作用下,在較低溫度沉積出各種無機(jī)材料,如金屬、氧化物、氮化物、氟化物、碳化物和化合物半導(dǎo)體等薄膜材料。由于其沉積溫度介于高溫?zé)酑VD和低溫等離子體增強(qiáng)CVD之間,所以也稱金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積為中溫化學(xué)氣相沉積。(2)與沉底組分明顯不同的外延沉積薄膜具有很高的韌性,即使化學(xué)性質(zhì)完全不同,只要晶格常數(shù)足以與襯底匹配,就能用于沉積外延薄膜,從而確立了它作為外延生長技術(shù)獨(dú)特而重要的地位。(3)利用有機(jī)化學(xué)氣相沉積可以生產(chǎn)厚度薄至幾個原子層、可精確控制摻雜水平和合金組分、界面變化陡峭的多層結(jié)構(gòu)

14、,它使量子階器件和應(yīng)變層超晶格的生產(chǎn)成為可能。因此,在微電子領(lǐng)域,MOCVD技術(shù)也成為金屬有機(jī)化學(xué)氣象外延(MOVPE)。(4)設(shè)備簡單,可以獲得高純度的氣態(tài)前驅(qū)體。四:化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn) 化學(xué)氣相沉積之所以得到發(fā)展,是和它本身的特點(diǎn)分不開的,其特點(diǎn)如下: (1)沉積物種類多:可以沉積金屬、合金、陶瓷或或化合物層,這是其他方法無法做到的。 (2)能均勻覆蓋幾何形狀復(fù)雜的零件,這是因為CVD涂覆過程中,離子有高度的分散性。 (3)可以在大氣壓或者地域大氣壓下進(jìn)行沉積。 (4)通常在8501100下進(jìn)行,覆蓋和基體結(jié)合緊密,但工件畸變較大,沉積后一般仍需要熱處理。 (5)采用等離子或激光輔助技術(shù),可以強(qiáng)化化學(xué)反應(yīng),降低沉積速度。 (6)容易控制覆蓋層得致密度和純度,也可以獲得梯度覆蓋層或混

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論