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封裝可靠性工程封裝可靠性測(cè)試概述可靠性概念封裝可靠性可靠性測(cè)試項(xiàng)目學(xué)習(xí)目標(biāo)可靠性概述質(zhì)量可用性性能可靠性參數(shù)產(chǎn)品可靠度的性能封裝可靠性短時(shí)間內(nèi)就損壞的產(chǎn)品顧客接受的產(chǎn)品顧客接受的產(chǎn)品不良率高可靠性測(cè)試可靠性測(cè)試產(chǎn)能質(zhì)量可靠性20世紀(jì)90年代21世紀(jì)盈利可靠性測(cè)試預(yù)處理溫度循環(huán)測(cè)試熱沖擊高溫儲(chǔ)藏溫度和濕度高壓蒸煮可靠性測(cè)試項(xiàng)目溫度濕度壓強(qiáng)1、可靠性概念：產(chǎn)品可靠度的性能；2、封裝可靠性：產(chǎn)品的不良率降低；3、可靠性測(cè)試項(xiàng)目：預(yù)處理、溫度循環(huán)測(cè)試、熱沖擊、高溫儲(chǔ)藏、溫度和濕度、高壓蒸煮；知識(shí)小結(jié)三維封裝優(yōu)點(diǎn)三維（3D）封裝：

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