屏蔽罩焊盤標(biāo)準(zhǔn)

1、 屏蔽罩上焊盤的設(shè)計屏蔽罩是一個合金金屬罩，可將板上器件隔離，用于屏蔽各種電磁裝置，防止電磁干擾（EMI）。屏蔽罩位置及大小，形狀，一般由我們CAD人員根據(jù)PCB布局布線的具體情況來定，畫出一定的形狀（不一定是規(guī)則的矩形，根據(jù)情況的不同也可以采用異形），然后由結(jié)構(gòu)設(shè)計來畫出屏蔽罩的詳細(xì)的立體結(jié)構(gòu)調(diào)整圖并發(fā)出去打樣。1. 屏蔽罩的分類我司屏蔽罩主要分兩種類型：單件套；雙件套。單件套和雙件套的主要區(qū)別在于雙件套的上蓋可以打開（如下圖1.1）；我司普通的機(jī)型一般采用單件套（如下圖1.2）；雙件套主要用于手機(jī)板上。 圖1.1 雙件套屏蔽罩外觀 圖1.2 單件套屏蔽罩外觀 2. 屏蔽罩焊盤種類：我司屏蔽

2、罩主要靠焊點將其固定在PCB 上，通常情況下采用焊接屏蔽罩上的幾個插件孔來固定的，即直接焊接它上面的幾個孔。（如上圖2.2），這樣的屏蔽罩背面焊盤不能做得太小，避免難以上錫。也有采用焊接“耳朵”的方式來固定屏蔽罩的（所謂“耳朵”即屏蔽罩上伸出來的焊盤，將其直接焊接在正面焊盤上，如圖2.1 紅色橢圓處即為屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一區(qū)域正面和背面都需要裝屏蔽罩的情況。若采用前一種方法焊接屏蔽罩，則屏蔽罩上插件焊盤的大小特別是背面焊盤的大小將直接影響到工廠的焊接，過小將導(dǎo)致屏蔽罩難以上錫，過大可能會導(dǎo)致背面堆錫，影響美觀。所以我們在前期設(shè)計中需要充分考慮這些因素，避免屏蔽罩難以上錫

3、等情況的發(fā)生。 圖2.1 帶“耳朵”的屏蔽罩 屏蔽罩帶“耳朵”的情況：屏蔽罩主要是靠焊接圖上的“耳朵”來固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盤無論正面還是背面均不用特意做得很大，只根據(jù)PCB布局布線的具體情況而定，而“耳朵”焊盤大小設(shè)置不小于為120*40mil，在有條件的情況下盡量加大焊盤。 圖2.1 帶“耳朵”的屏蔽罩封裝 圖2.2 3.屏蔽罩插件焊盤設(shè)置規(guī)范：在設(shè)計過程中，屏蔽罩焊盤大小的設(shè)置根據(jù)我司的主要產(chǎn)品做如下分類：3.1 無線網(wǎng)卡類（無線網(wǎng)卡類一般采用人工焊接的方式進(jìn)行焊接） 3.1.1 帶盒體的無線網(wǎng)卡 帶盒體的無線網(wǎng)卡，我司主要是指USB網(wǎng)卡，若PCB尺寸較

4、小，空間非常緊張，插件孔尺寸一般設(shè)置為：孔徑45*16mil，正面焊盤可以設(shè)置為75*45mil，背面焊盤大小為85*50mil； 3.1.2 不帶盒體的無線網(wǎng)卡 不帶盒體的無線網(wǎng)卡，我司主要是PCI網(wǎng)卡，對于PCB裸露在外的卡類，屏蔽罩上的孔焊盤不能做得太大，做得太大可能會堆錫，影響美觀，插件孔尺寸建議設(shè)置如下：孔徑50*25mil，背面焊盤大小為100*65mil。3.2 無線整機(jī)類（整機(jī)類產(chǎn)品一般采用機(jī)器焊接的方式進(jìn)行焊接） 無線整機(jī)類產(chǎn)品，一般帶有盒體，對于這類產(chǎn)品，屏蔽罩上插件孔尺寸建議設(shè)置為：孔徑50*25mil，背面焊盤大小為85*55mil，正面焊盤大小為75*45mil 。以

5、上幾種情況是在工廠建議下，為方便工廠作業(yè)的角度進(jìn)行選擇的。但是屏蔽罩的焊接不僅和焊盤大小有關(guān)，還和屏蔽罩插件管腳長度有關(guān)。一般情況下，屏蔽罩的引腳露出PCB板的長度在0.6mm0.8mm，以上焊盤的設(shè)置對屏蔽罩的焊接是沒問題的。但是若蔽罩的引腳露出PCB板的長度過長，會造成屏蔽罩引腳難以上錫，如TL-WR7200ND機(jī)型（它的插件焊盤設(shè)置為孔徑45*16mil，背面焊盤大小為85*50mil，PCB厚度為1.0mm，屏蔽罩引腳長度為2.5mm，屏蔽罩的引腳露出PCB板的長度為2.5-1.0=1.5mm）。這就提醒我們在新做屏蔽罩封裝轉(zhuǎn)給結(jié)構(gòu)設(shè)計的時候，最好告知結(jié)構(gòu)PCB的厚度，方便結(jié)構(gòu)設(shè)計屏蔽罩的管腳長度。另外在我們的實際設(shè)計過程中，若受到布局布線的限制，焊盤設(shè)置無法滿足上面的規(guī)