PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)__第一部分：SMT焊點(diǎn)

1、Q/SCB浙江世明光學(xué)科技有限公司 內(nèi)部技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/SCB2011-10 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第一部分:SMT 焊點(diǎn)2011年 12月 1日發(fā)布 2011年 12月 3日實(shí)施編制人:審核人:批準(zhǔn)人 目 錄前 言 . 3 1范圍 . 4 2規(guī)范性引用文件 . 4 3產(chǎn)品級(jí)別和合格性狀態(tài) . . 4 3.1產(chǎn)品級(jí)別 . . 43.2合格性狀態(tài) . . 54使用方法 . 6 4.1圖例和說(shuō)明 . . 6 4.2檢查方法 . . 64.3放大輔助裝置及照明 . . 65術(shù)語(yǔ)和定義 . 6 6回流爐后的膠點(diǎn)檢查 . . 7 7焊點(diǎn)外形 . 8 7.1片式元件只有底部有焊端 . . 8 7.2片式元件矩形或

2、正方形焊端元件焊端有 3或 5個(gè)端面 .10 7.3圓柱形元件焊端 . .16 7.4無(wú)引線芯片載體城堡形焊端 . .20 7.5扁帶“ L ”形和鷗翼形引腳 . .23 7.6圓形或扁平形(精壓引腳 . .28 7.7“J ”形引腳 .31 7.8對(duì)接 /“ I ”形引腳 . .35 7.9平翼引線 . .37 7.10僅底面有焊端的高體元件 . .38 7.11內(nèi)彎 L 型帶式引腳 .39 7.12面陣列 /球柵陣列器件焊點(diǎn) . .417.13通孔回流焊焊點(diǎn) . .438元件焊接位置變化 .44 9典型的焊點(diǎn)缺陷 .45 9.1立碑 .45 9.2不共面 . .45 9.3焊膏未熔化 .

3、.45 9.4不潤(rùn)濕(不上錫 (NONWETTING . .46 9.5半潤(rùn)濕(弱潤(rùn)濕 /縮錫 (DEWETTING .46 9.6焊點(diǎn)受擾 . .47 9.7裂紋和裂縫 . .47 9.8爆孔(氣孔 /針孔 /空洞 . .48 9.9橋接(連錫 . .48 9.10焊料球 /飛濺焊料粉末 . .49 9.11網(wǎng)狀飛濺焊料 . .49 10元件損傷 .50 10.1缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋 . .50 10.2金屬化外層局部破壞 . .52 10.3浸析 (LEACHING . .53 11附錄 .53 12參考文獻(xiàn) .53前 言本標(biāo)準(zhǔn)的其它系列標(biāo)準(zhǔn):Q/SCB3200.2 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第

4、二部分 THT 焊點(diǎn);Q/SCB3200.3 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第三部分 壓接件;Q/SCB3200.4 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第四部分 清潔度;Q/SCB3200.5 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第五部分 標(biāo)記;Q/SCB3200.6 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第六部分 敷形涂層和阻焊膜;Q/SCB3200.7 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第七部分 板材;Q/SCB3200.8 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第八部分 跨接線;Q/SCB3200.9 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第九部分 結(jié)構(gòu)件。與對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或其它文件的一致性程度:本標(biāo)準(zhǔn)參考 IPC -A -610C 的第 12章內(nèi)容,結(jié)合我司實(shí)際制定 /修訂。本標(biāo)準(zhǔn)替代或作廢

5、的其它全部或部分文件:本標(biāo)準(zhǔn)完全替代 Q/SCB3200.1-2001 SMT 焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)作廢。 與其它標(biāo)準(zhǔn) /規(guī)范或文件的關(guān)系:本標(biāo)準(zhǔn)上游標(biāo)準(zhǔn) /規(guī)范:無(wú)本標(biāo)準(zhǔn)下游標(biāo)準(zhǔn) /規(guī)范:Q/SCB3128 PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范Q/SCB3144 PCBA 質(zhì)量級(jí)別和缺陷類別SCB3108 PCBA 返修工藝規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)的前一版本相比的升級(jí)更改內(nèi)容:修改了標(biāo)準(zhǔn)名稱; PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)通用描述放入本標(biāo)準(zhǔn);多處增加了“級(jí)別 1” 狀態(tài)判據(jù)以適應(yīng)部分終端 /消費(fèi)產(chǎn)品; 收入了上一版本發(fā)布后的補(bǔ)充說(shuō)明的內(nèi)容 (關(guān) 于翼形引腳端部不潤(rùn)濕的特殊情況處理;修改了元器件破損尺寸;增加一些引腳 類型的焊點(diǎn)厚度

6、(G 的“不合格”狀態(tài);表 11中的 K 值之后的尺寸注釋由注 2改為注 5。其它修改(焊料球合格性判斷、缺陷名稱、詞句優(yōu)化、目錄規(guī)范化等。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門:制造技術(shù)研究管理部 質(zhì)量工藝部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家:曹茶花、邢華飛、肖振芳、惠欲曉本標(biāo)準(zhǔn)主要評(píng)審專家:曹曦、唐衛(wèi)東、李江、羅榜學(xué)、殷國(guó)虎、李石茂、郭朝陽(yáng) 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人:吳昆紅本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門:供應(yīng)鏈管理部,制造技術(shù)研究管理部。 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第一部分:SMT 焊點(diǎn) 1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 PCBA 的 SMT 焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司內(nèi)部工廠及 PCBA

7、 外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì) PCBA 上 SMT 焊點(diǎn)的檢驗(yàn)。本子標(biāo)準(zhǔn)的主體內(nèi)容分為五章。前三章直接與工藝相關(guān),分別表達(dá)使用貼片膠的 SMD 的 安裝、焊接,各種結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的要求。后兩章是針對(duì)不同程度和不同類型的焊接缺陷和元器件 損壞的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨 后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá) 成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適 用于本標(biāo)準(zhǔn)。 3產(chǎn)品級(jí)別和合格性狀態(tài)3.1產(chǎn)品級(jí)別我司從工藝角度分別定義了 P

8、CBA 的不同級(jí)別,本標(biāo)準(zhǔn)涉及“級(jí)別 1”和“級(jí)別 2”。 本標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容中,凡未在其合格狀態(tài)項(xiàng)后示出具體適用何級(jí)別的,均默認(rèn)為同時(shí)適用 于級(jí)別 1和級(jí)別 2。注:1 如果 PCBA 在設(shè)計(jì)階段被定為級(jí)別 1,工藝工程師應(yīng)在工藝規(guī)程中明確按級(jí)別 1檢驗(yàn)。2 凡工藝規(guī)程或操作 / 檢驗(yàn)指導(dǎo)書中未明確按級(jí)別 1檢驗(yàn),則默認(rèn)為按級(jí)別 2檢驗(yàn)。3.2合格性狀態(tài)本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中,分為五種合格性判斷狀態(tài):“最佳”、“合格”、“工藝警告”和“不合 格”、“不作規(guī)定”。3.2.1最佳作為質(zhì)量檢驗(yàn)的一種理想化狀態(tài);并非總能達(dá)到,也不要求必須達(dá)到,它是電子裝聯(lián)技術(shù) 追求的目標(biāo)。3.2.2合格它不是最佳的,但是在其使

9、用條件下能保證 PCBA 正常工作和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。3.2.3不合格不能保證 PCBA 在正常使用環(huán)境下的性能和功能要求;應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶 要求對(duì)其進(jìn)行處置(返工、修理或者報(bào)廢。3.2.4工藝警告僅用于現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn),不計(jì)入質(zhì)量指標(biāo)中 。它反映物料、設(shè)備、操作、工藝設(shè)計(jì)、工藝 管制等原因?qū)е碌目陀^異常;但不會(huì)帶來(lái)質(zhì)量的隱患和長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題,一般無(wú)需對(duì)其進(jìn)行返 工及修理等處理。這類狀況是材料、設(shè)計(jì)、操作者 /設(shè)備原因造成的,既不完全滿足本標(biāo)準(zhǔn)中所列的合格性要 求,但又不屬于“不合格”。“工藝警告”應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控,若“工藝警告”的數(shù)目表明工 藝發(fā)生了異常波動(dòng)或

10、趨勢(shì),應(yīng)及時(shí)分析原因,采取糾正措施,將工藝重新置于控制之下。 個(gè)別的“工藝警告”不影響生產(chǎn),產(chǎn)品應(yīng)作為“照舊使用”。3.2.5不作規(guī)定“不作規(guī)定”的含義是:不規(guī)定“不合格”、 “工藝警告”,只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、 配合及功能,都作合格處理。4使用方法4.1圖例和說(shuō)明本標(biāo)準(zhǔn)的許多實(shí)例(圖例中顯示的情況都有些夸張,這是為了方便說(shuō)明判斷的原因而故 意這樣做的。使用本標(biāo)準(zhǔn)需要特別注意每一章、節(jié)的主題,以避免錯(cuò)誤理解。無(wú)論用什么其它可行的方法,必須能生產(chǎn)出符合本標(biāo)準(zhǔn)描述的合格要求的完整的裝聯(lián)結(jié)果 (如焊點(diǎn)。在標(biāo)準(zhǔn)的文字內(nèi)容與圖例相比出現(xiàn)分歧時(shí),以文字為準(zhǔn)。4.2檢查方法以目檢為主。自動(dòng)檢驗(yàn)技術(shù)(AI

11、T 能有效地替代人工外觀檢驗(yàn),并可作為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 的補(bǔ)充。本標(biāo)準(zhǔn)描述的許多特征可以通過(guò) AIT 系統(tǒng)檢驗(yàn)出來(lái)。4.3放大輔助裝置及照明因?yàn)槭峭庥^檢驗(yàn),在進(jìn)行 PCBA 檢查時(shí),對(duì)有的內(nèi)容可以借助光學(xué)放大輔助裝置。 放大輔助裝置的精度為選用放大倍數(shù)的±15%范圍。放大輔助裝置以及檢驗(yàn)照明應(yīng)當(dāng)與被 處置產(chǎn)品的尺寸大小相適應(yīng)。用來(lái)檢驗(yàn)焊點(diǎn)的放大率,以被檢驗(yàn)器件所使用的焊盤的最小寬度為依據(jù)。當(dāng)進(jìn)行放大檢驗(yàn)時(shí),可應(yīng)用以下放大倍數(shù): 仲裁情況只應(yīng)該用于鑒定檢驗(yàn)中不合格的產(chǎn)品。對(duì)使用了各式各樣焊盤寬度的 PCBA ,可 以使用較大放大倍數(shù)檢驗(yàn)整個(gè) PCBA 。5術(shù)語(yǔ)和定義本標(biāo)準(zhǔn)中出現(xiàn)的術(shù)語(yǔ),其定

12、義見(jiàn) Q/SCB3001電子裝聯(lián)術(shù)語(yǔ)。6回流爐后的膠點(diǎn)檢查 圖 1最佳焊盤、焊縫或元器件焊端上無(wú)貼片膠。 膠點(diǎn)如有可見(jiàn)部分,位置應(yīng)正確。注:必要時(shí), 可考察其抗推力。 任何元件大 于 1.5kg 推力為最佳。合格-級(jí)別 2膠點(diǎn)的可見(jiàn)部分位置有偏移。 但膠點(diǎn)未接觸 焊盤、焊縫或元件焊端。注:必要時(shí), 可考察其抗推力。 任何元件的 抗推力應(yīng)為 11.5kg 。合格-級(jí)別 1不合格-級(jí)別 2膠點(diǎn)接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注:必要時(shí),可考察其抗推力。推力不夠 1.0kg 為不合格。7焊點(diǎn)外形7.1片式元件只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無(wú)引線片式載體和其它元件,它們必須滿足的尺 寸和

13、焊縫要求如下。(注:焊端懸出是指焊端自身相對(duì)于焊盤的伸出量。 5、最大焊縫高度(E 最大焊縫高度(E :不作規(guī)定 。 7.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 3或 5個(gè)端面正方形或矩形焊端元件的焊點(diǎn),它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表 2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 3或 5個(gè)端面的特征表 7.3圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件,焊點(diǎn)必須符合如下的尺寸和焊縫要求。 注 2:不適用于焊端是只有頭部焊面的元件。 7.4無(wú)引線芯片載體城堡形焊端有城堡形焊端的無(wú)引線芯片載體的焊點(diǎn),其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。 5、最大焊縫高度(E 最大焊縫高度(E :不作規(guī)定 。 7.5扁帶“ L ”形

14、和鷗翼形引腳 6、最小腳跟焊縫高度(F 合格對(duì)于 Toe-down 結(jié)構(gòu)的引腳,最小腳跟焊縫高度(無(wú)圖示等于腳跟外彎曲半徑最小處到 焊盤的距離。不合格對(duì)于 Toe-down 結(jié)構(gòu)的引腳,最小腳跟焊縫高度(無(wú)圖示小于腳跟外彎曲半徑最小處到 7.6圓形或扁平形(精壓引腳 6、最小腳跟焊縫高度(F 合格對(duì)于 Toe-down 結(jié)構(gòu)的引腳,最小腳跟焊縫高度(無(wú)圖示等于腳跟外彎曲半徑最小處到 焊盤的距離。不合格對(duì)于 Toe-down 結(jié)構(gòu)的引腳,最小腳跟焊縫高度(無(wú)圖示小于腳跟外彎曲半徑最小處到 焊盤的距離。 7.7“ J ”形引腳“ J ”形引腳的焊點(diǎn),必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。 7.8對(duì)接 /“

15、 I ”形引腳焊接時(shí),“ I ”形引腳與電路焊盤垂直對(duì)接,其焊點(diǎn)必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所 述。 對(duì)接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中。 設(shè)計(jì)上沒(méi)有潤(rùn)濕面的引腳(如用預(yù)鍍材料件壓沖或剪 切成的引腳不要求有焊縫;但是,該設(shè)計(jì)應(yīng)該使可濕潤(rùn)表面的濕潤(rùn)性檢查容易進(jìn)行。 7.9平翼引線 注 1 不能違反最小電氣間距。注 2 不作規(guī)定的參數(shù),或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。注 3 必須有良好潤(rùn)濕的焊縫存在。注 4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有焊盤,則引線的 M 部位也應(yīng)有潤(rùn)濕焊縫。7.10僅底面有焊端的高體元件僅底部有焊端的高體元件,應(yīng)滿足下述要求。且如果不用膠固定,不能用在振動(dòng)和沖 注 1 不能違反最小電氣間距。注 2 不作規(guī)定的參數(shù),或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。注 3 必須有良好潤(rùn)濕的焊縫存在。注 4 因?yàn)樵旧淼脑O(shè)計(jì),元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時(shí),元件體可以