ODM和OEM是什么意思_ODM和OEM的區(qū)別

1、電子知識(shí)ODM(10)OEM(38) OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含義是定牌生產(chǎn)合作，俗稱“代工”“貼牌”。 就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的“關(guān)鍵的核心技術(shù)”負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)新產(chǎn)品，控制銷售和銷售“渠道”，而生產(chǎn)能力有限，甚至連生產(chǎn)線、廠房都沒有，為了增加產(chǎn)量和銷量，為了降低上新生產(chǎn)線的風(fēng)險(xiǎn)，甚至為了贏得市場時(shí)間，通過合同訂購的方式委托其他同類產(chǎn)品廠家生產(chǎn)，所訂產(chǎn)品低價(jià)買斷，并直接貼上自己的品牌商標(biāo)。這種委托他人生產(chǎn)的合作方式即為OEM，承接這加工任務(wù)的制造商就被稱為OEM廠商，其生產(chǎn)的產(chǎn)品就是OEM產(chǎn)品。與之相似的ODM（Ori

2、ginal Design Manufacturer）原始設(shè)計(jì)制造商。OEM的特征就是：技術(shù)在外，資本在外，市場在外，只有生產(chǎn)在內(nèi)。OEM的廠商設(shè)計(jì)方案分為買斷或不買斷的方式供應(yīng)：1.買斷方式：有品牌擁有方買斷ODM廠商縣城的某型號(hào)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，或品牌擁有方單獨(dú)要求ODM廠商為自己設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案。2.不買斷方式：品牌擁有方不買斷ODM廠商某型號(hào)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，ODM廠商可將同型號(hào)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)采取不買斷的方式同時(shí)賣給其它品牌。當(dāng)這兩個(gè)或多個(gè)品牌共享一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí)，兩個(gè)品牌產(chǎn)品的區(qū)別主要在于外觀。名詞解釋1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始設(shè)備制造商)的縮寫，它是指一種&

3、quot;代工生產(chǎn)"方式，其含義是生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的"關(guān)鍵的核心技術(shù)"，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)、控制銷售"渠道"，具體的加工任務(wù)交給別的企業(yè)去做的方式。這種方式是在電子產(chǎn)業(yè)大量發(fā)展起來以后才在世界范圍內(nèi)逐步生成的一種普遍現(xiàn)象，微軟、IBM等國際上的主要大企業(yè)均采用這種方式。名詞解釋2:OEM是英文Original Equipment Manufacturer的縮寫,按照字面意思,應(yīng)翻譯稱原始設(shè)備制造商,指一家廠家根據(jù)另一家廠商的要求,為其生產(chǎn)產(chǎn)品和產(chǎn)品配件,亦稱為定牌生產(chǎn)或授權(quán)貼牌生產(chǎn).即可代表委外加工,也可代表轉(zhuǎn)包合同加工.國內(nèi)

4、習(xí)慣稱為協(xié)作生產(chǎn),三來加工OEM能為您帶來什么OEM客戶就意味著市場,OEM客戶越多,你的產(chǎn)品的市場占有率就越高.有專家認(rèn)為,OEM是全球經(jīng)濟(jì)一體化產(chǎn)業(yè)分工日趨細(xì)化的產(chǎn)物.它能為企業(yè)加大其擁有資源在創(chuàng)新能力方面的配臵,盡可能地減少在固定資產(chǎn)方面的投入.目前在國內(nèi),當(dāng)一個(gè)制造商要延伸自己的品牌時(shí),擺在其面前的路有三條:要么自己搞;要么兼并一些相關(guān)企業(yè);要么輸出管理,輸出品牌,做定牌生產(chǎn),進(jìn)行所謂的"虛擬經(jīng)營".在實(shí)際操作中,大多數(shù)企業(yè)傾向于采用第三種做法.企業(yè)在掌握產(chǎn)品核心技術(shù)和建立了成熟的營銷網(wǎng)絡(luò)后,可不再直接投資進(jìn)行生產(chǎn),而是以通過讓其它企業(yè)代為生產(chǎn)的方式來完成其產(chǎn)品的生

5、產(chǎn)任務(wù).這樣,只需支付材料成本費(fèi)和加工費(fèi),而不必承擔(dān)設(shè)備折舊,自建工廠和生產(chǎn)管理的風(fēng)險(xiǎn),還可隨時(shí)根據(jù)市場變化靈活的按需下單.由此可促進(jìn)成品業(yè)務(wù)形成新的經(jīng)營優(yōu)勢,培養(yǎng)和壯大企業(yè)內(nèi)在的擴(kuò)張力,提高經(jīng)營能力和管理水平,從而走向更高層次的資本運(yùn)營.OEM的淵源與發(fā)展OEM是社會(huì)化大生產(chǎn)、大協(xié)作趨勢下的一種必由之路，也是資源合理化的有效途徑之一，是社會(huì)化大生產(chǎn)的結(jié)果。在歐洲，早在20世紀(jì)60年代就已建立有OEM性質(zhì)的行業(yè)協(xié)會(huì)，1998年OEM生產(chǎn)貿(mào)易已達(dá)到3500億歐元，占?xì)W洲工業(yè)總產(chǎn)值的14%以上，OEM生產(chǎn)已成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的重要組成部分。隨著經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展趨勢的進(jìn)一步加快，OEM需求商有可能在更大

6、范圍內(nèi)挑選OEM供應(yīng)商，特別是向加工制造成本低廉的國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。在亞洲，日本企業(yè)為迅速占領(lǐng)市場，降低生產(chǎn)成本，最早采用國際OEM的生產(chǎn)貿(mào)易形式。"亞洲四小龍"的騰飛亦與OEM有密不可分的關(guān)聯(lián)。其中，臺(tái)灣早已成為全球PC機(jī)最大的OEM基地，印度亦是通過OEM的方式成為世界最大的計(jì)算機(jī)軟件出口國。在IT業(yè)，從技術(shù)到零部件到軟件的功能模塊，誰是全能？康柏總裁菲費(fèi)爾談到這個(gè)問題時(shí)說："用最直接的方式賺錢！"，并公開表示要省去那些所謂的資產(chǎn)（廠房、設(shè)備、辦公樓等）帶來的負(fù)擔(dān)。甚至有人稱： OEM造就整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)！美國耐克公司，其年銷售收入高達(dá)20億美元，自己卻沒

7、有一家生產(chǎn)工廠，只專注研究、設(shè)計(jì)及行銷，產(chǎn)品全部采用OEM方式，成為目前世界上OEM經(jīng)營的成功典范。OEM在國際貿(mào)易飛速發(fā)展的原因OEM方式在制造業(yè)界，特別是在飛速發(fā)展的信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)應(yīng)用是極其廣泛的。例如，據(jù)全球權(quán)威的統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IDC（International Digital Group）統(tǒng)計(jì)，全球個(gè)人計(jì)算機(jī)廠商所使用的硬盤95%以上是由Seagate, Quantum 及West Digital 這三家大的硬盤供應(yīng)商，以O(shè)EM方式提供的。之所以能夠得到廣大應(yīng)用的原因，是他適應(yīng)了進(jìn)入90年代后全球科技飛速發(fā)展所帶來的新競爭形勢的需要。OEM方式以其靈活，有效經(jīng)營的特點(diǎn)，適應(yīng)了這種新形勢的發(fā)展，

8、從而得以廣泛應(yīng)用。OEM適應(yīng)科技飛速發(fā)展的需要科技的飛速發(fā)展導(dǎo)致了產(chǎn)品生命周期的縮短。企業(yè)的競爭戰(zhàn)略正從擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本為主心生產(chǎn)型方式，向注重新技術(shù)應(yīng)用，迅速推出新產(chǎn)品為主中心的市場經(jīng)營方式轉(zhuǎn)化。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，在5060年代電子產(chǎn)品的生命周期平均1012年，而進(jìn)入90年代這一數(shù)值下降為618個(gè)月。在新技術(shù)層出不窮的電子信息時(shí)代，企業(yè)經(jīng)營者為了獲取競爭有時(shí)而竟相加大了對(duì)新產(chǎn)品的研究開發(fā)的巨額投資力度，為了盡快將研究成果轉(zhuǎn)化為商品占領(lǐng)市場，許多大企業(yè)不將關(guān)鍵性部件自己生產(chǎn)，而將輔件以O(shè)EM方式承包出去讓其他企業(yè)生產(chǎn)，這樣既可以保證縮短生產(chǎn)周期，有可以將節(jié)省下的用于生產(chǎn)設(shè)備的大量資

9、金用于研究開發(fā)，使企業(yè)在時(shí)常響應(yīng)速度方面保持了一個(gè)良性循環(huán)，企業(yè)還可根據(jù)市場態(tài)勢的變化，適時(shí)地調(diào)整生產(chǎn)規(guī)模，從而有可能保持一個(gè)適應(yīng)市場發(fā)展動(dòng)態(tài)的，靈活的彈性生產(chǎn)機(jī)制。從另一個(gè)角度講，產(chǎn)品生命周期縮短，企業(yè)用于生產(chǎn)設(shè)備方面投資的精神磨損必然加大，為了降低機(jī)會(huì)成本而大量采用OEM方式進(jìn)行生產(chǎn)，不能不說是充分利用外部資源的“草船借箭”之策。OEM適應(yīng)世界級(jí)品牌的發(fā)展需要經(jīng)濟(jì)競爭日益向全球范圍內(nèi)展開，品牌與渠道越來越體現(xiàn)出在實(shí)際商品最終價(jià)值方面的重要作用，OEM方式中原廠商標(biāo)的夾注正說明這一點(diǎn)的重要性。在經(jīng)濟(jì)競爭中人們?cè)絹碓秸J(rèn)識(shí)到品牌的重要性，因?yàn)橹挥性谙M(fèi)者中樹立起良好的形象，才能贏得更多營銷渠道合

10、作伙伴的支持，才能通過與渠道合作伙伴的共同努力使產(chǎn)品向更慣犯的消費(fèi)群體滲透。為此許多經(jīng)營業(yè)績良好的跨國公司一直注重品牌形象及營銷渠道的建設(shè)。因此充分利用OEM方式將已經(jīng)成熟的產(chǎn)品或其他企業(yè)有生產(chǎn)優(yōu)勢的產(chǎn)品推入自身的營銷渠道中，利用自身在增值服務(wù)方面的優(yōu)勢去贏得更廣范圍的消費(fèi)者，這又可稱之為“借雞生蛋”之良策。OEM適應(yīng)全球化信息管理系統(tǒng)發(fā)展的需要隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)集成生產(chǎn)系統(tǒng)（CIMS）逐漸被廣泛地運(yùn)用于生產(chǎn)過程中，質(zhì)量已逐漸成為了生產(chǎn)過程中的可控因素，這就為OEM廠商為消費(fèi)者提供適合消費(fèi)需求的相應(yīng)質(zhì)量的產(chǎn)品提供了物質(zhì)保證。這正是OEM方式在生產(chǎn)自動(dòng)化程度較高的信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)中大行其道的

11、原因之一，這也正像IBM，HP 這樣的只有十多萬員工的跨國企業(yè)卻推動(dòng)幾百億美元銷售額的原因之一。將有限的資源投入到渠道建設(shè)中去，也為企業(yè)提高市場反應(yīng)速度提供了根本保障 。OEM適應(yīng)為顧客提供完整的解決方案在信息經(jīng)濟(jì)時(shí)代，行業(yè)分工越來越細(xì)，新產(chǎn)品層出不窮，高科技含量逐漸提高，最終消費(fèi)者不可能憑產(chǎn)品科技含量判斷對(duì)自身的適用性，因?yàn)樗麄兯枰氖腔诮鉀Q方案的全方位的服務(wù)。現(xiàn)代企業(yè)競爭從某種意義來講就是考核企業(yè)發(fā)現(xiàn)消費(fèi)者需求并為之提供全面結(jié)局方案的能力單一產(chǎn)品的重要性正逐漸降低。而現(xiàn)實(shí)問題是如何滿足越來越復(fù)雜，越來越具個(gè)性化特征的消費(fèi)需求。OEM方式提出了一個(gè)好的途徑：即企業(yè)以自己專有技術(shù)為基礎(chǔ)熔入

12、以O(shè)EM方式生產(chǎn)的其他產(chǎn)品，從而為客戶提供適合各自需求的解決方案，這樣即推動(dòng)了企業(yè)自身技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)了自身品牌的影響力 ，又使客戶從全面的解決方案中得到了更全面及時(shí)周到的服務(wù)。從另一個(gè)角度上講，被OEM的企業(yè)也在企業(yè)的帶動(dòng)下得到了發(fā)展，這充分體現(xiàn)了資源合理配臵的原則。另外，以O(shè)EM方式進(jìn)行經(jīng)營可更加有效地配臵有限的企業(yè)內(nèi)部資源，最大限度地減少管理的層次，提高經(jīng)營管理的效能。OEM適應(yīng)建立新穎競爭優(yōu)勢的需要現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的發(fā)展已改變了人們對(duì)單純性競爭的看法，競爭與合作已成為現(xiàn)代企業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)力。在自身有優(yōu)勢的產(chǎn)品上，使用競爭對(duì)手的OEM產(chǎn)品使自己的優(yōu)勢更突出，同時(shí)競爭對(duì)手也有了新的發(fā)展空間，競爭變

13、成了合作。同時(shí)在科學(xué)技術(shù)告訴發(fā)展的今天，很難有一個(gè)企業(yè)能全部掌握一次產(chǎn)品的全部專利技術(shù)，通過相互間以O(shè)EM方式提供產(chǎn)品即可保證知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整性。從而避免糾紛或重復(fù)開發(fā)所帶來的資源的浪費(fèi)，又能推動(dòng)某項(xiàng)技術(shù)的市場影響力，使之成為新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，或是集團(tuán)聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)，使無序的競爭變得相對(duì)有序。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和

14、接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)

15、構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)

16、I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)

17、算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只

18、是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄

19、參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒?/p>

20、串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法

21、，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括

22、為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型

23、和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IB

24、IS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最

25、壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國

26、際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模

27、型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中

28、消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBI

29、S進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用

30、物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄

31、如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)

32、構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供

33、應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得。可以在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：

34、獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費(fèi)從

35、半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得。可以在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息；提供一