PCB制造工藝流程

1、印刷電路板的制作過(guò)程  我們來(lái)看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。四層PCB板制作過(guò)程：1.化學(xué)清洗【Chemical Clean】為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確保抗蝕層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無(wú)氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。內(nèi)層板材：開(kāi)始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。2.裁板 壓膜【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜

2、（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。3.曝光和顯影-【Image Expose】 【Image Develop】曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行，顯影前撕去聚酯膜。顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部

3、分。4.蝕刻-【Copper Etch】在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過(guò)程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來(lái)不受蝕刻的影響的。5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來(lái)?！澳ぴ边^(guò)濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。6.疊板-保護(hù)膜膠片【Layup with prepreg】進(jìn)壓合機(jī)之前,需將各

4、多層板使用原料準(zhǔn)備好,以便疊板(Lay-up)作業(yè).除已氧化處理之內(nèi)層外,尚需保護(hù)膜膠片(Prepreg)-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來(lái)并置于二層鋼板之間。7.疊板-銅箔 和真空層壓【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進(jìn)行多層加壓（在固定的時(shí)間內(nèi)需要測(cè)量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材了。8.CNC鉆孔【CNC Drill】在內(nèi)層精確的條件下，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置。

5、9.電鍍-通孔【Electroless Copper】為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化），在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個(gè)過(guò)程完全是化學(xué)反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬(wàn)分之一。10.裁板 壓膜【Cut Sheet】 【Dry Film Lamination】涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠。11.曝光和顯影-【Image Expose】 【Image Develop】外層曝光和顯影12.線路電鍍：【Copper Pattern Electro Plating】此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。13.電鍍錫【Tin

6、Pattern Electro Plating】其主要目的是蝕刻阻劑, 保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊（保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部）。14.去膜【Strip Resist】我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法，表面的銅被暴露出來(lái)。15.蝕刻【Copper Etch】我們知道了蝕刻的目的，鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔。16.預(yù)硬化 曝光 顯影 上阻焊【LPI coating side 1】 【Tack Dry】 【LPI coating side 2】【Tack Dry】【Image Expose】【Image Develop】 【Thermal Cure Soldermask】阻焊層,

7、是為了把焊盤露出來(lái)用的,也就是通常說(shuō)的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來(lái)。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。17.表面處理【Surface finish】  > HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金  > Tab Gold if any 金手指熱風(fēng)整平焊料涂覆(俗稱噴錫)過(guò)程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò)，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。金手指(Gold Fing

8、er,或稱 Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金最后總結(jié)一下所有的過(guò)程：1) Inner Layer 內(nèi)層  > Chemical Clean 化學(xué)清洗  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜  > Image Expose 曝光  > Image Develop 顯影  > Copper Etch

9、 蝕銅  > Strip Resist 去膜  > Post Etch Punch 蝕后沖孔  > AOI Inspection AOI 檢查  > Oxide 氧化  > Layup 疊板  > Vacuum Lamination Press 壓合2) CNC Drilling 鉆孔  > CNC Drilling 鉆孔3) Outer Layer 外層  > Deburr 去毛刺  > Etch back - Desmear 除膠渣  &

10、gt; Electroless Copper 電鍍-通孔  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜  > Image Expose 曝光  > Image Develop 顯影 4) Plating 電鍍  > Image Develop 顯影  > Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅  > Tin Pattern Electro Plating 鍍錫  > Strip Resist 去膜 

11、> Copper Etch 蝕銅  > Strip Tin 剝錫5) Solder Mask 阻焊  > Surface prep 前處理  > LPI coating side 1 印刷  > Tack Dry 預(yù)硬化  > LPI coating side 2 印刷  > Tack Dry 預(yù)硬化  > Image Expose 曝光  > Image Develop 顯影  > Thermal Cure Soldermask 印阻焊6) Surface finish 表面處理  > HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金  > Tab Gold if any 金手指  > Legend 圖例7) Profile 成型  > NC Routing or punch8) ET Testing, continuity and isolation9) QC Inspection