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文檔簡介
1、齲病與牙體硬組織非齲性疾病 A 型題 1影響齲病發(fā)生的因素有: A細菌B易感牙面 C食物 D一定的時間 E.以上因素都有 2齲病是牙體硬組織發(fā)生的非齲性疾病 A急性進行性破壞 B急性間歇性破壞 C慢性進行性破壞 D慢性間歇性破壞 E. 以上各種破壞都存在 3齲病也可成為牙齒硬組織的 A細菌感染性疾病 B病毒感染性疾病 C免疫反應(yīng)性疾病 D變態(tài)反應(yīng)性疾病 E.化學(xué)刺激性疾病 4齲病的病源因素為 A細菌 B易感牙面 C食物 D一定的時間 E.以上因素都有 5初期齲的變化不包括: A硬組織發(fā)生脫礦 B微晶結(jié)構(gòu)改變 C牙齒透明度下降 D牙釉質(zhì)呈白堊色 E.牙釉質(zhì)出現(xiàn)齲洞 6下列哪項不是急性齲的特點:
2、A多見于兒童及青少年 B病變組織顏色淺 C病變進展快 D質(zhì)地軟而濕 E.去腐時必須用鉆去除 7下列哪項不是慢性齲的特點: A只見于成年人 B病變進展慢 C病變組織顏色深 D病變組織質(zhì)地較干硬 E.去腐時不易大塊去除 8齲病導(dǎo)致的牙體硬組織缺損,可用以下哪種方法治療: A藥物治療 B自行修復(fù) C充填治療 D再礦化療法 E.以上方法都可以 9下列齲病類型哪種是按損害程度分類的: A急性齲 B慢性齲 C中齲 D靜止齲 E.窩溝齲 10靜止齲主要是在下列何種情況下產(chǎn)生的 A機體地炕力差 B牙齒再礦化能力增加 C牙面發(fā)生齲的牙面消失 D口內(nèi)致病菌減少 E.牙體的抗酸能力增加 11下列哪項不是前齲的臨床表
3、現(xiàn) A光滑面釉質(zhì)白色斑點 B患者無癥狀 C窩溝色澤變黑,可卡探診 D對化學(xué)性刺激有反應(yīng) E.探診檢查時有粗糙感 12繼發(fā)齲的發(fā)生與下列哪項有關(guān) A腐質(zhì)未去凈 B洞型制備不規(guī)范 C沒有用窩洞消毒劑 D充填時操作不當(dāng) E.材料調(diào)制不當(dāng) 13牙釉質(zhì)齲時下列哪項描述是正確的 A牙體硬組織色,形、質(zhì)都發(fā)生變化 B牙體硬組織色,形、都發(fā)生變化 C牙體硬組織形、質(zhì)都發(fā)生變化 D牙體硬組織色,質(zhì)都發(fā)生變化 E.牙體硬組織色,形、質(zhì)都不發(fā)生變化 14鄰面早期齲損可以用下列哪種方法幫助檢查 A探查 B牙線 C溫度測試 D叩診 E.視診 15鄰面齲齲病率最高的年齡是 A青少年 B兒童 C成年人 D老人 E.以上均好
4、發(fā) 16恒牙齲病最好發(fā)部位是 A磨牙鄰面窩溝 B后牙鄰面 C后牙頸部 D后牙頰面 E.前牙鄰面 17恒牙齲病最好發(fā)牙位是 A下頜第一二磨牙 B上頜第一二磨牙 C前磨牙 D上前牙 E.以上牙位依次好發(fā) 18能產(chǎn)生正常的修復(fù)性牙本質(zhì)的窩洞,剩余牙本質(zhì)的有效厚度為: A03mm以內(nèi) B03mm0.8mm C0.8mm1.5mm D1.5mm2mm E.2mm以上 19牙髓-牙本質(zhì)復(fù)合體的增齡性變化表現(xiàn)在以下幾個方面,除了 A髓腔由大變小 B細胞成分有多變少 C牙髓組織變性 D神經(jīng),纖維血管減少 E.髓角變低 20下列各項中哪項不是深齲的臨床表現(xiàn) A冷熱刺激痛 B食酸甜食物敏感 C自發(fā)痛 D食物嵌塞痛
5、 E.牙髓活力測定正常 21下列癥狀中哪項是淺齲的表現(xiàn) A患者無癥狀 B遇酸甜等刺激痛 C遇冷熱刺激痛 D進食物時痛 E.牙髓活力測試正常 22診斷鄰面齲最準(zhǔn)確的方法是 A視診 B探診 C溫度刺激試驗 D染色法 E咬合翼片 23臨床上不易診查出的繼發(fā)齲可用下列哪些方法幫助診斷 A探診 B溫度測驗 Cx線 D染色法 E.麻醉法 24水源加氟是一種有效的防齲手段,我國的水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)氟濃度為: A005ppm0.1ppm B01ppm0.5ppm C0.5ppm1ppm D1ppm5ppm E.5ppm10ppm 25.根據(jù)G.V.Black的窩洞分類方法,下列哪句話是正確的 A類洞是單面洞 B類洞是復(fù)
6、雜洞 C類洞是后牙窩溝點隙齲壞所制備的洞形 D類洞是前牙鄰面未損傷切角的齲壞所制備的洞形 E.類洞是后牙唇頰側(cè) 舌腭面近齦1/3處被破壞所制備的洞形 26復(fù)面洞制備時階梯的 髓壁與 A齦壁平行 B齦壁垂直 C軸壁平行 D近中壁平行 E.遠中壁平行 27深齲備洞時,下列哪項措施是錯誤的 A洞底平,側(cè)壁平直,兩者相互垂直 B去盡腐質(zhì) C保護牙髓 D洞緣線圓鈍 E.盡量保留牙體健康組織 28后牙類洞制備時,鳩尾峽寬度正確的是 A頰舌牙尖間距的1/4 B頰舌牙尖間距的1/41/3 C頰舌牙尖間距的1/31/2 D頰舌牙尖間距的1/22/3 E.頰舌牙尖間距的2/33/4 29.后牙類洞鳩尾峽部的部位位
7、于 A洞底軸髓線角靠近中線處 B洞底髓角線角處 C洞底髓角線角靠近邊緣處 D根據(jù)破壞情況酌情處理 E.頰舌牙尖的任何部位 30階梯固位可用于 A鄰牙合面洞 B鄰唇頰面洞 C鄰舌腭面洞 D后牙頰牙合面洞 E.以上各種均包括 31備洞和充填過程中,保護牙髓的措施為 A高速鉆機須有降溫措施 B慢速手機去腐應(yīng)保持窩洞干燥 C切削牙體組織應(yīng)采取間斷磨除法 D深洞充填時應(yīng)墊底 E.包括以上各項 32下列各項哪項不是抗力形所要求的 A窩洞應(yīng)底平,壁直,點線面清楚而圓鈍 B窩洞的深度應(yīng)達到釉牙本質(zhì)界下0.5mm C洞形外形線圓緩 D使用根管樁或牙本質(zhì)釘 E.鳩尾峽與軸髓線角勿在同一平面上 33下列窩洞預(yù)備的原
8、則中,哪項不是正確的 A去凈腐質(zhì) B保護牙髓 C制備抗力形 D制備固位形 E.窩洞點線角為 鈍角 34類洞制備時,牙合面鳩尾的深度為 A釉牙本質(zhì)界處 B釉牙本質(zhì)界下0.2mm以下 C釉牙本質(zhì)界下0.2mm以上0.5mm以內(nèi) D釉牙本質(zhì)界下0.5mm以上1mm以內(nèi) E.釉牙本質(zhì)界下1mm以上1.5mm 以內(nèi) 35玻璃離子充填時,洞形要求哪項時錯誤的 A洞有一定深度 B洞緣可保留無機釉 C洞緣做洞斜面 D在不承受牙合力時,可不做固位形 E.洞底可呈圓弧形 36下列哪種材料對牙髓刺激性小且可促進牙本質(zhì)形成 A磷酸鋅水門汀 B聚羧酸鋅水門汀 C玻璃離子水門汀 DCa(OH) 2糊劑 E.銀汞合金 37
9、復(fù)合樹脂充填時,洞緣斜面應(yīng)做在 A洞緣釉質(zhì)處 B洞壁牙本質(zhì)處 C洞緣的釉牙本質(zhì)界處 D洞緣的牙本質(zhì)處 E.以上各處都可以 38前牙切角缺損時,在以下那種缺損邊緣范圍內(nèi)增加酸蝕面積 A牙體缺損區(qū)外1mm3mm深0.5mm的正常釉質(zhì)處 B牙體缺損區(qū)外1mm3mm深1mm的正常釉質(zhì)處 C牙體缺損區(qū)外3mm5mm深0.5mm的正常釉質(zhì)處 D牙體缺損區(qū)外3mm5mm深1mm的正常釉質(zhì)處 E.牙體缺損區(qū)外5mm以上深0.5mm的正常釉質(zhì)處 39充填后嵌塞的原因如下,除了 A未恢復(fù)接觸點 B鄰牙有齲壞 C外展隙小 D充填體懸突 E.充填時用了成形片 40理想充填材料的要求,哪項是不正確的 A對人體無毒 B對
10、牙髓無刺激 C化學(xué)性能穩(wěn)定 D機械強度越大越好 E.具有半透明性的白色材料 41銀汞合金充填時,備洞要求除外 A需做成盒形洞 B有一定固定形狀 C洞緣線圓鈍 D點線角銳利 E.去除無機懸釉 42慢性齲對牙本質(zhì)牙髓復(fù)合體影響為 A脫礦區(qū)寬,再礦化的牙本質(zhì)透明區(qū)窄 B脫礦區(qū)寬,再礦化的牙本質(zhì)透明區(qū)寬 C脫礦區(qū)窄,再礦化的牙本質(zhì)透明區(qū)窄 D脫礦區(qū)窄,再礦化的牙本質(zhì)透明區(qū)寬 E.以上特點均不正確 43齲損在什么階段時就開始產(chǎn)生牙髓反應(yīng) A釉牙本質(zhì)界處 B牙本質(zhì)外1/3 C牙本質(zhì)中1/3 D牙本質(zhì)內(nèi)1/3 E.髓壁處 44銀汞合金在調(diào)制及使用過程中,不釋放汞蒸氣污染環(huán)境的是 A調(diào)制前汞散落 B調(diào)制過程未
11、在密閉容器中進行 C排入下水道的散落的銀汞合金碎屑 D硬固后的銀汞合金碎屑 E.放入15cm高飽和鹽水中的銀汞合金碎屑 45復(fù)合樹脂充填時,下列哪項洞形要求是錯誤的 A洞緣線及點線角圓鈍 B前牙可保留無機釉 C任何條件下均可不做固位形 D洞緣線圓緩 E.洞緣角制備小斜面 46銀汞合金中白合金粉由以下幾種金屬組成 A銀、錫、銅、鉛 B銀、錫、銅、鋅 C銀、錫、銅、錳 D銀、錫、銅、鐵 E.銀、錫、銅、鋁 47中齲直接充填時,下列哪項對牙髓刺激最大 A聚羧酸水門汀 B氧化鋅丁香油糊劑 C銀汞合金 D復(fù)合樹脂 E.玻璃離子水門汀 48復(fù)合樹脂與牙釉質(zhì)表面粘接的方式 A機械性鎖合粘接 B化學(xué)性粘接 C
12、機械性化學(xué)性粘接 D固位洞形 E.螯合 49在檢查齲洞時,光導(dǎo)纖維對下列哪組牙齒最好 A上、下前牙鄰面 B上磨牙鄰面 C下磨牙鄰面 D上、下雙尖牙鄰面 E.以上均包括 50復(fù)合樹脂填充材料的粘接修復(fù)脫落的原因,除了 A牙齒表面未徹底清潔 B酸蝕后的牙面接觸唾液 C復(fù)合樹脂填充物較薄 D牙齒表面未干燥 E.制備了固位形 51在制備過程中下例哪項不是減少疼痛的方法? A選擇適宜的器械 B間斷磨除法操作 C藥物處理 D局部麻醉 E. 冷水冷卻 52下列哪項不是備洞時意外穿髓的原因 A髓腔解剖形態(tài)不熟悉 B髓角變異 C使用新鉆針 D深髓去腐時使用渦輪鉆 E. 操作不仔細 53銀汞合金與牙齒的固位是 A
13、固位形 B螯合 C機械粘接 D汞齊化 E. 化學(xué)粘接 54哪項不是復(fù)面洞做成階梯的作用 A分散牙合力 B保護牙髓 C少切割牙體組織 D抗力形 E. 便利形 55備洞過程中,引起的牙髓反應(yīng)在臨床上不可能表現(xiàn)為 A鉆針切割牙體組織時疼痛 B切割牙體組織時只有酸痛感 C治療結(jié)束后,仍有激發(fā)痛 D治療結(jié)束后,出現(xiàn)自發(fā)痛 E.治療結(jié)束后,出現(xiàn)咬合痛 56下列哪項不是增加抗力的措施 A去除無機釉 B去除薄壁弱尖 C保留承力區(qū) D洞緣線設(shè)計為圓鈍曲線 E.做盒形圓洞 57固位形不包括 A側(cè)壁固位 B倒凹固位 C鳩尾固位 D梯形固位 E.粘接固位 58盒形洞的要求中下列哪項是不正確的 A洞底平 B洞側(cè)壁直 C
14、洞側(cè)壁與洞底相垂直 D洞各側(cè)壁與牙長軸平行 E.點線角銳利 59牙本質(zhì)中齲時牙髓受刺激后可造成 A繼發(fā)性牙本質(zhì)形成 B修復(fù)性牙本質(zhì)形成 C牙髓充血 D牙髓變性 E.牙髓鈣變 60中等深度以上齲,銀汞合金充填時需墊底,其原因為銀汞合金有 A牙髓刺激性 B流動性 C傳導(dǎo)性 D膨脹性 E.收縮性 61窩洞制備時洞緣曲線要求圓鈍,其目的是 A防止牙齒折裂 B防止充填體折裂 C防止充填體脫落 D防止繼發(fā)齲發(fā)生 E.防止充填材料的刺激 62窩洞制備時,抗力形中的要求,哪一項是錯誤的? A洞的深度達到釉牙本質(zhì)界下0.5mm B盒形洞形:底平,壁直 C復(fù)面洞階梯的齦壁為向頸方的斜面 D去除薄壁弱尖 E.洞緣曲
15、線圓鈍 63下列備洞原則中哪項是錯誤的 A盡可能去盡腐質(zhì) B盡可能保留健康的牙體組織 C所有的窩溝點隙均需做預(yù)防性擴展 D后牙鄰面?zhèn)缺趹?yīng)擴展到接觸區(qū)以外的自潔區(qū) E.外形線應(yīng)建立在正常的牙體組織上 64牙本質(zhì)粘接劑的粘接方式主要是 A機械性粘接 B化學(xué)性粘接 C機械與化學(xué)性粘接 D固位洞形 E.以上都不是 65復(fù)合樹脂充填時,不宜用氧化鋅丁香油糊劑墊底是因為 A可致樹脂性質(zhì)改變 B影響樹脂聚合 C影響樹脂與牙粘接 D抗壓強度不足 E.使樹脂色澤改變 66釉質(zhì)發(fā)育不全與淺齲的區(qū)別是 A釉質(zhì)表面缺損 B色素沉著斑 C探診時損害部位硬而光滑 D患者無癥狀 E.釉質(zhì)表面有白堊斑 67對釉質(zhì)發(fā)育不全的處
16、理中哪一項是不必要的? A充填缺損 B牙面美觀修復(fù) C口服鈣片 D樁冠修復(fù) E.詢問病史 68下列那個時期生活在高氟區(qū),可造成氟牙癥發(fā)生? A07歲 B815歲 C1622歲 D2330歲 E. 31歲以后 69氟牙癥與釉質(zhì)發(fā)育不全的區(qū)別主要為 A病因不同 B表現(xiàn)不同 C牙位不同 D牙面不同 E. 部位不同 70外傷根尖1/3處折斷的患牙處理為 A固定并定期觀察 B調(diào)牙合 C不治療 D牙髓治療 E.定期觀察 71牙震蕩主要表現(xiàn)為 A牙周膜損傷,牙齒硬組織及牙齦無損傷 B牙周膜及牙齦組織損傷,牙體硬組織無損傷 C牙齦組織及牙體硬組織損傷,牙周膜無損傷 D牙齦組織,牙周膜,牙體硬組織損傷 E. 牙
17、周膜,牙體硬組織,牙槽骨損傷 72下面所列楔狀缺損的病因中應(yīng)除去 A刷牙 B牙頸部的特殊結(jié)構(gòu) C釉質(zhì)發(fā)育不全 D酸性銀溝液 E. 牙體應(yīng)力疲勞 73四環(huán)素牙外脫色效果不佳的原因為 A牙齒著色的方式 B牙齒著色的部位 C牙齒著色的面積 D牙齒著色的程度 E. 四環(huán)素族藥物的種類 74對隱裂牙無幫助的檢查為 A叩診 B視診 C碘染色法 DX線 E. 咬楔法 75激光脫敏治療的原理 A牙本質(zhì)小管熱凝熔融 B牙本質(zhì)小管封閉 C作用于牙本質(zhì)細胞漿突 D作用于牙本質(zhì)小管牙髓的末梢 E. 以上作用均存在 76牙隱裂好發(fā)于以下牙齒,除了 A下頜磨牙 B上頜磨牙 C上下前牙 D上頜雙尖牙 E. 下頜雙尖牙 77
18、牙隱裂檢查時最有幫助的檢查為 A視診 B探診 CX線 D涂碘染色 E. 溫度測驗 78釉質(zhì)發(fā)育異常的原因有 A營養(yǎng)障礙 B局部感染 C高熱性疾病 D遺傳 E. 上述原因均有 79畸形中央尖最常見于 A下頜第一雙尖牙 B下頜第二雙尖牙 C上頜第一雙尖牙 D上頜第二雙尖牙 E. 下頜第一磨牙 80牙冠外傷近髓時即刻處理為 A不治療 B調(diào)牙合 C護髓 D牙髓治療 E.定期觀察 81牙冠外傷牙本質(zhì)暴露時的修復(fù)應(yīng)在 A即刻 B2周后 C4周后 D68周后 E.3個月后 82造成牙隱裂的原因有以下幾方面,除了 A牙齒結(jié)構(gòu)缺陷 B高徒牙尖 C咬河創(chuàng)傷 D酸的作用 E.磨損 83臨床檢查牙齒敏感癥的主要方法為
19、 A溫度刺激 B化學(xué)刺激 C探針檢查牙齒敏感點 D叩診 E.視診 84患者,女,20歲。因左側(cè)后牙遇甜食物不適就診,檢查: 6o 齲洞,中等深,探軟、稍敏感,冷刺激進洞后稍敏感,冷刺試驗與對照牙相同?;佳涝\斷可能為 A淺齲 B中齲 C深齲 D牙髓充血 E.慢性牙髓炎 85患者女性,20歲。因左側(cè)后牙進食時嵌塞物疼痛就診。檢查: 6o 齲深,探洞底敏感,叩(),冷刺激入洞后疼痛,去除刺激立即消失,熱測同對照牙。該牙可能診斷為 A淺齲 B中齲 C深齲 D慢性牙髓炎 E.急性牙髓炎 86患者因左下后牙齲壞就診,一次銀汞充填完成治療,治療后咬物疼痛。檢查:6DO 充填體完好,邊緣密合,表面有亮點,叩(
20、),牙齦(),溫度測無異常。該牙如何處置 A磨除高點 B去除原充填體 C去除原充填體,氧化鋅丁香油糊劑安撫 D脫敏治療 E.開隨治療 87患者因右下后牙遇甜食痛求診。檢查:6D 齲 探診敏感,冷熱測同對照牙。B7 色素沉著,可卡住探針,冷測同對照牙,診斷為: A7B 淺齲 6D 中齲 B7B 中齲,6D 中齲 C7 B中齲,6D 深齲 D7B淺齲 6D深齲 E.以上診斷均不正確 88患者因 6 D深齲,治療一段時間后脫落??赡苡幸韵聨追矫嬖颍?A窩洞制備深度 不夠 B固位洞形不良 C繼發(fā)齲發(fā)生 D充填物未墊底 E.充填材料比例不當(dāng) 89患者因一次充填齲壞后,冷熱痛,去除刺激可修復(fù),但無自
21、發(fā)痛。以下哪項不是造成患牙冷熱痛的原因 A充填未墊底 B診斷失誤 C操作時不當(dāng) D充填材料選擇不當(dāng) E.充填體懸突 90患者因左下后牙有洞,要求治療。檢查:6MO 深齲洞,探敏,叩(),冷測一過性敏感,該牙診斷為深齲。處理為 A 銀汞合金充填 B 聚羧酸鋅水門汀充填 C聚羧酸鋅水門汀墊底,銀汞合金充填 D玻璃離子水門汀充填 E.牙髓治療91患者 因上前牙有洞要求治療。查1MM 1齲 ,墨浸狀邊緣嵴未破壞,冷測同對照牙,診斷為中齲。治療時 去腐達牙本質(zhì)淺層。該牙一次治療完成可選擇 A玻璃離子水門汀墊底,光敏樹脂充填 B光敏樹脂充填 C玻璃離子水門汀充填 D磷酸鋅水門汀墊底,光敏樹脂充填 E.氧化
22、鋅丁香油糊劑墊底,光敏樹脂充填 92患者因上前牙有洞要求治療。檢查:1M M 1 齲,墨狀邊緣嵴破壞。冷測同 對照牙。診斷為中齲,去腐后可達牙本質(zhì)中層,該牙一次完成治療可選擇 A玻璃離子水門汀墊底,光敏樹脂充填 B玻璃離子水門汀充填 C光敏樹脂充填 D氧化鋅丁香油糊劑墊底,光敏樹脂充填 E.磷酸鋅水門汀墊底,光敏樹脂充填 93患者因上前牙有洞要求治療,無自發(fā)痛。查:1MM 1 齲,探敏,冷熱一過性疼痛,去除刺激可緩解,冷測同對照牙。診斷為深齲,該牙當(dāng)日最佳處理為: A氧化鋅丁香油糊劑安撫 BCa(OH)2 制劑護髓,光敏樹脂充填 C光敏樹脂充填 D玻璃離子水門汀充填 E.牙髓治療 94患者因修
23、復(fù)缺失牙時,發(fā)現(xiàn)鄰牙有洞,要求治療。查:6 缺失 7 近中頸部齲, 探稍敏,叩(),冷測同對照牙,7頸部齲制備的洞形為 A鄰面的單面洞 B鄰牙合面洞 C鄰頰面洞 D鄰舌面洞 E.以上都可以 95患者因上前牙充填體脫落就診。洞深達牙本質(zhì)深層,一次完成充填治療。充填后3天出現(xiàn)自發(fā)痛,不敢咬合。查: 1D 充填體,叩(),松動度,牙齦輕度紅腫,冷熱測無反應(yīng),該患牙3天前處理中的問題最可能是 A診斷失誤 B充填材料選擇不當(dāng) C充填時未墊底 D洞形制備不當(dāng) E.腐質(zhì)未去盡 96患者因后牙深齲洞一次墊底銀汞充填 ,術(shù)后 一直冷熱痛 2 周,復(fù)診時叩(),去除原充填物,未見穿髓孔,氧化鋅丁香油糊劑安撫,仍有
24、冷熱刺激痛不緩解,其原因可能是 A充填材料選擇不當(dāng) B為調(diào)牙合 C洞形制備不當(dāng) D診斷失誤 E.腐質(zhì)未去凈 97患者上前牙因中齲一次樹脂 充填后 2 個月,一直冷熱痛,無自發(fā)痛。查: 1M M 1 復(fù)合樹脂充填物,無繼發(fā)齲,叩(),冷測痛,去除刺激可緩解。該牙處理為 A觀察 B去除舊充填物,氧化鋅丁香油糊劑安撫 C去除舊充填物,復(fù)合樹脂重新安撫 D去除舊充填物,玻璃離子水門汀充填 E.牙髓治療 98患者因后牙有洞要求治療。查 6O 齲,探稍敏叩(),冷測同對照牙,診斷為中齲,去腐后達牙本質(zhì)中層,該牙的最佳處理為 A聚羧酸鋅水門汀墊底,銀汞合金充填 B磷酸鋅水門汀墊底,銀汞合金充填 C玻璃離子水
25、門汀充填 D玻璃離子水門汀墊底銀汞合金充填 E.氧化鋅丁香油糊劑墊底,銀汞合金充填 99患者后牙有洞要求治療。查:6 O點隙齲,可卡住探針,叩(),冷測同對照牙,去腐質(zhì)后達牙本質(zhì)淺層,該牙處理應(yīng)為 A銀汞合金充填 B羧酸鋅水門汀墊底,銀汞合金充填 C磷酸鋅水門汀充填 DCa(OH)2 制劑護髓,銀汞合金充填 E.玻璃離子水門汀墊底,銀汞合金充填 100患者左上后牙因齲充填后 3周自發(fā)鈍痛,與溫度無關(guān),咬合痛。查:6 MO 充填物完好,無高點??赡芤驗?A藥物燒傷 B充填體懸突 C食物嵌塞 D流電作用 E.充填材料刺激 101患者左下后牙因齲洞一次完成治療,幾天后復(fù)診自述不敢咬合。查: 6MO銀
26、汞合金充填好,無高點及懸突,探銀汞合金充填邊緣完好,叩(),6 全冠修復(fù)。該牙處理為 A觀察 B調(diào)牙合 C去舊充填體,重新銀汞充填 D去舊充填體,氧化鋅丁香油糊劑安撫,癥狀消失后復(fù)合樹脂充填 E.脫敏治療 102患者左下后牙因齲充填后 3 個月,咬牙合不適,無冷熱痛 。檢查:5 DO 6 MO 銀汞合金充填體相連接,不能分開,且有懸突,牙齦乳頭紅腫,探出血,叩( )冷熱測同對照牙。該患者最佳 處理為 A用鉆將兩充填體分離 B去除舊充填體,分別重新充填 C去除其中之一充填體,重新充填 D調(diào)牙合 E.去除舊充填體同時充填 103患者因上前牙有洞要求治療。查:1 M M 1 齲,冷測一過性敏感,熱測
27、同對照牙, 去腐后達牙本質(zhì)深層,該患者最佳處理為: ACa(OH)2 制劑護髓,光敏樹脂充填 BCa(OH)2 制劑護髓,玻璃離子水門汀墊底,光敏樹脂充填 CCa(OH)2 制劑護髓,磷酸水門汀充填 D光敏樹脂充填 E.Ca(OH)2 制劑護髓,玻璃離子水門汀充填 104患者上前牙因中齲一次復(fù)合樹脂充填后,一直有冷熱痛,幾個月后疼痛加重,不敢咬合。查:1 M充填體完好無繼發(fā)齲,叩()冷熱測遲鈍,熱測疼痛。 造成該壞牙的原因可能為 A充填材料的化學(xué)性質(zhì) B制備過程中產(chǎn)熱過多 C消毒藥物的刺激 D充填體有早接觸 E.充填材料的微滲漏 105患者因齲壞牙充填后 5年出血冷熱痛,偶有自發(fā)痛,查:6MO
28、 充填體,頰側(cè) 齦壁可探入,發(fā)黑,叩診 ()冷熱測疼痛,其原以為 A充填物早接觸 B充填時沒墊底 C繼發(fā)齲 D備洞時操作不當(dāng) E.充填體的化學(xué)性刺激 106患者30歲,6DO 因深齲治療時不甚以外穿髓,穿髓孔一鉆針大小。該壞牙應(yīng)如何處理 ACa(OH)2 制劑直接蓋髓,羧酸水門汀墊底,銀汞合金充填 BCa(OH)2 制劑直接蓋髓氧化鋅丁香油糊劑安撫 CCa(OH)2 制劑直接蓋髓,玻璃離子水門汀充填 D活隨切斷術(shù) E.牙髓治療 107患者因齲壞充填治療后 1年,牙齒折裂,要求治療。查:6 DO銀汞充填體,近遠中牙冠縱向劈裂達根部,下面那一項不是造成牙冠劈裂的原因 A洞壁有懸釉 B剩余牙體組織過
29、少 C咬合創(chuàng)傷 D充填體過大 E.充填材料選擇不當(dāng) 108患者女性 20 歲,因齲壞牙就診。查:7OB 點隙齲,探質(zhì)軟,卡探針,冷熱 測同對照牙,口內(nèi)多個牙因齲壞充填治療,該患牙最好的處理為 A銀汞充填齲壞涉及的部位 B玻璃離子充填齲壞涉及的部位 C預(yù)防性擴展,銀汞合金充填 D預(yù)防性擴展,玻璃離子充填 E.預(yù)防性擴展,復(fù)合樹脂合金充填 109患者 30 歲,因治療其它齲壞牙時,發(fā)現(xiàn) 5 牙合面中央有一圓鈍形突起, 4 5咬合關(guān)系正常,叩(),冷熱測同對照牙,該牙應(yīng)如何處理 A應(yīng)從髓角高處進入髓室頂 B開隨 窩洞外形同髓室頂形態(tài) C開隨窩洞應(yīng)使根管治療器械可直達根尖部 D開隨窩洞制備應(yīng)盡量保留無
30、齲壞的牙體組織 E.開隨窩洞可以形成臺階 110患者20 歲,一小時前外傷,上前牙自覺變短,要求治療。查:1牙冠比鄰 牙短3mm,牙冠完整,叩(),牙齦輕度紅腫,X線:根尖周膜消失。該牙處理為 A待其自然萌出,定期觀察 B復(fù)位后固定,定期觀察 C牙髓治療后復(fù)位固定 D復(fù)位固定4周后,牙髓治療 E拔除 111患者 20 歲,10 分鐘前外傷,上前牙脫落,要求治療,查:1 完全脫位 1 2牙冠完整,叩()松(),該患者應(yīng)如何處理 A立即再植固定,定期觀察 B脫落牙牙髓治療后,復(fù)位再植固定 C復(fù)位固定1周后,牙髓治療 D囑患者傷口愈合后修復(fù) E立即修復(fù) 112患者因多個牙楔狀缺損復(fù)合樹脂充填后不敢咬
31、物,冷熱刺激疼痛,去除刺激可緩解,其原因可能為 A充填材料對牙髓組織的化學(xué)刺激 B備洞過程中產(chǎn)熱 C繼發(fā)齲 D充填時牙面未干燥 E酸蝕后牙面又污染 113患者 1 年前,運動時上前牙碰傷,當(dāng)時有咬物疼痛,無其它不適感,未治療。以后發(fā)現(xiàn)牙冠變色,其原因可能為 A色素沉著 B牙髓壞死 C牙髓變性 D牙本質(zhì)變性 E以上都不是 114患者半年來因右側(cè)后牙咬合痛、冷熱痛要求治療。查:6 無齲,近中可疑隱裂,冷熱測引起疼痛,刺激去除后持續(xù)數(shù)秒,叩(-+)。右側(cè)后牙不同程度磨損,探敏。該患者主訴牙治療原則是 A不治療 B調(diào)牙合 C脫敏 D牙髓治療后全冠修復(fù) E備洞充填 115患者全口牙遇冷熱敏感要求治療。查
32、:全口多個牙牙頸部探診敏感,無缺損,牙齦輕度退縮,冷熱敏感去除刺激可緩解。該患者應(yīng)選用哪種方法 A氟化物脫敏 B氨硝酸銀脫敏 C電凝法 D充填治療 E牙髓治療 116成年人上前牙外傷,冠折1/3,露髓,根()。其治療原則為 A活隨切斷術(shù) B直接蓋髓術(shù) C干髓術(shù) D根管治療 E塑化治療 117患者要求前牙美觀治療,自覺自牙齒萌出后牙面有花斑,而且周圍鄰面也有類似表現(xiàn)。查:全口牙列均可見不同程度的散在黃褐色及白堊狀斑。該患牙診斷為 A釉質(zhì)發(fā)育不全 B氟牙癥 C四環(huán)素牙 D淺齲 E遺傳性乳光牙本質(zhì) 118患者上前牙外傷,就診。查:1牙冠松動度,牙齦出血,叩(),X線示:根折位于頸1/3處,剩余根長約
33、15mm。該牙處理為 A固定 B拔除患牙 C拔除牙冠部分,直接修復(fù) D拔除牙冠部分,根部行根管治療 E直接光敏粘著修復(fù) 11925歲女性患者要求前牙美觀治療。查:上下前牙有不同程度的散在的黃褐色及白堊狀斑,部分唇面釉質(zhì)有缺損,探硬,光滑,該患牙治療原則 A內(nèi)脫色 B外脫色 C復(fù)合樹脂貼面修復(fù) D牙髓治療后樁冠修復(fù) E以上均可以 120患者因楔狀缺損,復(fù)合樹脂充填后,冷熱刺激疼痛,不敢咬合。查:456B 復(fù) 合樹脂充填,46 冷熱痛,去除后可緩解,5 叩(),冷熱測疼痛明顯,去除后持續(xù)一段時間。5的處理原則為 A不治療 B脫敏治療 C去除舊充填體,重新充填 D去除舊充填體,氧化鋅丁香油糊劑安撫
34、E牙髓治療 121患者18歲,在治療其它牙時,發(fā)現(xiàn)2畸形舌側(cè)窩,深,可卡探針,溫度測同對照牙。該牙的處理為 A不治療 B預(yù)防性充填 C直接蓋髓 D活隨切斷術(shù) E根管治療 122患者因楔狀缺損,復(fù)合樹脂充填后一直冷熱刺激痛,復(fù)診。查:6B 復(fù)合樹脂充填物,叩(),冷測疼痛,去除刺激可緩解,該患者處理應(yīng)為 A觀察 B脫敏 C去除舊充填體,復(fù)合樹脂重新充填 D去除舊充填體,氧化鋅丁香油糊劑安撫 E牙髓治療 123患者因左側(cè)牙冷熱痛就診。查:6 重度磨損不均勻,未探及穿髓孔,熱測引起疼痛并持續(xù)2分鐘,叩(),該患牙處理原則為 A囑患者少食硬食 B脫敏 C調(diào)牙合 D牙髓治療 E全冠修復(fù) 124患者 16
35、 歲,男性,1 小時前上前牙外傷,查:1 唇向錯位,松動度,叩(),牙齦輕度紅腫1 2叩(),松(),牙髓活力測同對照牙,X線未見根折,該患者處理為 A自行愈合 B調(diào)牙合觀察 C復(fù)位固定,觀察 D牙髓治療后復(fù)位固定 E拔除 125患者左上后牙半年來咬物不適,偶有咬到某一處時銳痛。檢查:47未見齲及牙周袋,6 近中牙合面可疑裂紋,冷敏感,X 線未見異常。該牙患以下哪種疾病的可能性最大 A楔狀缺損 B磨損 C隱裂 D磨牙癥 E慢性牙髓炎 126 患者男 56 歲,543 345 頰側(cè)頸部楔狀缺損,中等深度,探診較敏感?;颊咭蛴惺?,要求一次完成治療。最好選用哪種材料治療 A銀汞合金 B氧化鋅丁香油糊
36、劑 C玻璃離子水門汀 D復(fù)合樹脂 E磷酸鋅水門汀 127患者因缺失牙修復(fù)時發(fā)現(xiàn)鄰牙楔狀缺損,要求治療。查:76缺失,5B 楔狀缺損,中等深,充填時最好選用 A玻璃離子水門汀 B銀汞合金 C磷酸鋅水門汀 D羧酸鋅水門汀 E以上均可以 128患者30歲,因左上后牙反復(fù)腫痛就診。查:5無齲,牙合面磨損可見牙本質(zhì)暴露,探無反應(yīng),叩(+),X線:根尖病變,根尖孔呈喇叭口狀。造成該牙的原因可能為 A磨損 B牙隱裂 C畸形中央尖 D牙合創(chuàng)傷 E釉質(zhì)發(fā)育不全 129患者因上前牙有白色斑要求治療。檢查:1 1唇面有白堊斑,探光滑,硬。余()。該患牙診斷為 A淺齲 B釉質(zhì)發(fā)育不全 C氟牙癥 D四環(huán)素牙 E以上均有
37、可能 130. 變形鏈球菌可產(chǎn)生一種致齲的重要酶是: A葡萄糖基轉(zhuǎn)移酶 B果溏基轉(zhuǎn)移酶 C蛋白分解酶 D淀粉酶 E葡聚糖酶 131.滅滴靈口服后,能保持較高而持久的有效濃度的部位是: A血液 B骨質(zhì) C齦組織 D唾液、齦溝液 E牙周韌帶 132最近的研究表明,最主要的致齲茵是: A變形鏈球菌 B乳酸桿菌 C放線菌 D范永氏菌 E葡萄桿菌 133 6頰溝齲屬: A類洞 B.類洞 C.V類洞 D.類洞 E.類洞 134作類洞深齲的倒凹應(yīng)在 A窩洞底 B墊氧化鋅丁香油沾固粉后 C墊磷酸鋅粘固粉后 D任選一層 E每層必作 135銀汞合金窩洞的牙合面深度應(yīng)在釉牙本質(zhì)界下: A01mm B.0.2mm C
38、.0.3mm D.0.4mm E.0.5mm 136中齲作銀汞合金填充時先墊底,原因是該材料有 A刺激性 B傳導(dǎo)性 C可塑性 D流動性 E膨脹性 137恒牙齲病最好發(fā)于: A牙合面窩溝 B鄰接面 C牙頸部 D牙尖 E義齒的卡環(huán)和牙合支托所接觸的牙面 138齲齒最好發(fā)于 A76 67 B76 67 C54 54 D54 45 E2 2 139齲病最好發(fā)于: A切牙 B尖牙 C雙尖牙D磨牙 E以上都不對 140齲病最早好發(fā)牙 A6 B6 C7 D12 E45 141復(fù)合樹脂充填時,酸蝕法的應(yīng)用目的: A增加復(fù)合樹脂的抗壓強度。 B增加復(fù)合樹脂與牙釉質(zhì)的化學(xué)粘結(jié)力 C增加復(fù)合樹指與牙釉質(zhì)的機械粘結(jié)力
39、 D增加復(fù)合樹脂與牙釉質(zhì)牙本質(zhì)機械粘結(jié)力 E防止復(fù)合樹脂對牙髓的刺激 142鳩尾固位形適用于: A氧化鋅丁香油粘固粉 B磷酸鋅粘固粉 C玻離子體粘固粉 D銀汞合金 E復(fù)合樹脂 143高銅合金調(diào)拌時,汞與合金粉的重量比: A8:5 B5:3 C1:1 D2:3 E1:2 144合金粉與汞混合研磨后可塑期在: A1015分鐘內(nèi) B1520分鐘內(nèi) C2025分鐘內(nèi) D2530分鐘內(nèi) E3035分鐘內(nèi) 145洞底指的是 A頰壁 B髓壁 C軸壁 DA+B EB+C 146齲病好發(fā)牙面恒牙低于乳牙的是: A咬牙合面 B鄰面 C前牙唇面 D后牙頰面 E舌面 147牙斑齲好發(fā) A12歲 B1318歲 C193
40、0歲 D3055歲 E55歲以上 148按齲病分類,奶瓶齲屬于 A 淺齲 B 中齲 C深齲 D慢性齲 E. 急性齲 149牙髓活力判斷,哪種方法最可信 A冷診 B熱診 C電診 D備洞反應(yīng) E咬診 150中齲最敏感的刺激是 A冷 B熱 C甜 D探 E叩 151下列哪條不符合抗力形固位形的要求 A去除無基釉質(zhì) B洞要有一定深度 C盒形洞 D洞緣曲緩線角分明 E. 去除薄壁弱尖 152早期齲出現(xiàn)的白堊斑的原因是 A蛋白分解 B細菌產(chǎn)物 C表面層 D脫礦 E菌斑 1536 頰溝齲屬 A類洞 B類洞 C尖洞 D尖洞 E類洞 154尖洞墊底材料放的位置在 A髓壁 B軸壁 C銀壁 DA+B EB+C 155做倒凹時用 A裂鉆 B大倒錐鉆 C大球鉆 D梨形鉆 E麻花鉆 156永久性修復(fù)材料是 A光固化復(fù)合樹脂 B自凝復(fù)合樹脂 C銀汞合金 D玻離子粘固粉 E磷酸鋅粘固粉 157高銅銀汞合金中銅的含量最低應(yīng)達到 A3% B5% C10% D13% E15% 158光固化復(fù)合樹脂的做底材料不宜選用 A磷酸鋅粘固粉 B玻璃離子粘固粉 C氫氧加鈣制劑 D
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