項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案模板

1、文檔編號歸檔日期密 級 XX項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案版本： 擬制： 校對： 審核： 批準(zhǔn)： 二零XX年X月制修訂情況記錄版本號修改描述修改人歸檔日期簽收人目 錄一引言51.1項(xiàng)目背景及目標(biāo)51.2術(shù)語及縮略語51.3設(shè)計(jì)參考文檔5二項(xiàng)目需求分析52.1產(chǎn)品需求52.2產(chǎn)品定位52.3功能要求52.4性能要求52.5設(shè)計(jì)思路52.6質(zhì)量目標(biāo)6三外觀設(shè)計(jì)方案63.1外觀設(shè)計(jì)整體要求63.2外觀設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)6四硬件設(shè)計(jì)方案64.1部件選擇64.2系統(tǒng)連接框圖64.3系統(tǒng)邏輯框圖74.4系統(tǒng)接口及資源分配7五軟件設(shè)計(jì)方案75.1開發(fā)調(diào)試環(huán)境75.2開發(fā)資源需求75.3程序設(shè)計(jì)方案75.4程序設(shè)計(jì)周期75.5生

2、產(chǎn)工具7六結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案76.1結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案76.2結(jié)構(gòu)件延用情況86.3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)8七可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)87.1可靠性設(shè)計(jì)要求87.2安全性設(shè)計(jì)要求87.3電磁兼容性要求87.4其它（包裝、泡沫等）8八電源設(shè)計(jì)88.1電源電氣參數(shù)要求88.2電源安全設(shè)計(jì)要求88.3電源其它要求8九散熱設(shè)計(jì)99.1整機(jī)散熱設(shè)計(jì)99.2部件散熱設(shè)計(jì)9十測試要求910.1整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測試要求910.2整機(jī)電氣方面測試要求910.3整機(jī)環(huán)境方面測試要求9十一成本估算及控制911.1成本估算911.2成本控制10十二項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)及控制10一 引言1.1 項(xiàng)目背景及目標(biāo)描述該項(xiàng)目立項(xiàng)的項(xiàng)目背景及目標(biāo)。1.2

3、 術(shù)語及縮略語列出該方案中所使用的專業(yè)術(shù)語和縮略語以及它們的解釋。1.3 設(shè)計(jì)參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括規(guī)范、立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書、立項(xiàng)申請表等。二 項(xiàng)目需求分析2.1 產(chǎn)品需求對照立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書，對產(chǎn)品需求做較詳細(xì)的闡述。2.2 產(chǎn)品定位根據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)背景及項(xiàng)目目標(biāo)，對產(chǎn)品做定位分析。2.3 功能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求。2.4 性能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求。2.5 設(shè)計(jì)思路根據(jù)產(chǎn)品需求分析來描述產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路、選型方向等，根據(jù)軟件，硬件，商務(wù)，維護(hù)各因素確定產(chǎn)品所使用的部件，是延用老部件還是選用新部件及平臺分析。2.6 質(zhì)量目標(biāo)確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中及首

4、次量產(chǎn)時(shí)因設(shè)計(jì)更改造成部件庫存，影響項(xiàng)目進(jìn)度及生產(chǎn)線生產(chǎn)進(jìn)度的次數(shù)。 無重大設(shè)計(jì)更改；“重大”，是指不造成零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度。 無不造成的零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度的BOM單修改；注：不符合或不在產(chǎn)品需求確認(rèn)文件里約定的修改，通過公司級別評審?fù)ㄟ^，對產(chǎn)品需求進(jìn)行調(diào)整引起的修改，不在此列。 三 外觀設(shè)計(jì)方案3.1 外觀設(shè)計(jì)整體要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設(shè)計(jì)的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、整機(jī)大概尺寸等。3.2 外觀設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)具體描述外觀設(shè)計(jì)需要兼顧的部件列表，并盡量提供3D圖。具體描述外觀設(shè)計(jì)過程需要注意的事項(xiàng)，主要是描述操作、部件等限制因素導(dǎo)致的外觀設(shè)計(jì)上的限制部

5、件名稱連接關(guān)系尺寸設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)其它說明四 硬件設(shè)計(jì)方案4.1 部件選擇對比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，對延用部件做說明，對現(xiàn)階段沒有符合要求的部件做說明，在后續(xù)選型中需重點(diǎn)跟蹤。4.2 系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖。4.3 系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能，方案中需要提供邏輯框圖。4.4 系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個(gè)功能模塊的連接方式及資源分配情況。五 軟件設(shè)計(jì)方案（需要做底層軟件設(shè)計(jì)時(shí)要填寫此項(xiàng)）5.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)所需要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。5.2 開發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)需要開發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持配合、是否需

6、要購買開發(fā)板及資料。5.3 程序設(shè)計(jì)方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需在此處提供程序框架圖或流程圖5.4 程序設(shè)計(jì)周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需評估后給出預(yù)估的設(shè)計(jì)人員、設(shè)計(jì)階段、設(shè)計(jì)時(shí)間等，包含生產(chǎn)測試工裝及測試軟件。5.5 生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)固件燒錄時(shí)所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測試工具。六 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案6.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案描述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用的整體方案。6.2 結(jié)構(gòu)件延用情況列出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)可能延用已有機(jī)型的結(jié)構(gòu)件。6.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)各部件及功能需要的注意事項(xiàng)。七 可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)7.1 可靠性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的可靠性方面的要求，

7、如各個(gè)部件的關(guān)鍵壽命，整機(jī)的可靠性。7.2 安全性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的安全性方面的要求，包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣安全、系統(tǒng)安全等。7.3 電磁兼容性要求列舉需要達(dá)到的電磁兼容性要求，測試方法，以及設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的地方。7.4 其它（包裝、泡沫等）描述其它設(shè)計(jì)要求。八 電源設(shè)計(jì)（如延用以前的電源此項(xiàng)不填）8.1 電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求：電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。8.2 電源安全設(shè)計(jì)要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護(hù)措施等。8.3 電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)道、接口要求等。九 散熱設(shè)計(jì)9.1 整機(jī)散熱設(shè)計(jì)描述整機(jī)散熱設(shè)計(jì)要求及方案。9.2 部件散熱設(shè)計(jì)描述部件及局部散熱設(shè)計(jì)要求及方案。十 測試要求10.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測試要求描述與結(jié)構(gòu)相關(guān)的測試要求：如卡紙、塞紙等。10.2 整機(jī)電氣方面測試要求描述與電氣相關(guān)的測試要求：如電壓、溫升等。10.3 整機(jī)環(huán)境方面測試要求整機(jī)需要達(dá)到環(huán)境適應(yīng)性方面的測試要求。十一 成本估算及控制11.1 成本估算單機(jī)成本，不包含固定資產(chǎn)投入，單